一种双头翻转搬送机构的制作方法

[0001]
本实用新型涉及芯片搬送领域，特别是涉及一种双头翻转搬送机构。


背景技术：

[0002]
ic：通常叫做芯片，integrated circuit chip的缩写，ic芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。ic芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应ic芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
[0003]
cop工艺是将ic绑定到柔性屏上，最初ic芯片是处于ic淬盘之中，需要将ic翻面并通过相机对位后搬送给压头。由于面板行业对产能以及产品品质的高要求，因此搬送过程需要又快又稳。
[0004]
目前，行业内基本采用以下两种搬送形式：
[0005]
如图1所示，第一种搬送形式，由一个从ic淬盘b取料的取料机构a、一个翻转机构c、一个交接给压头e的搬送机构d组成。
[0006]
具体搬运过程为：取料机构a从ic淬盘b取料，并将ic芯片8搬运给翻转机构c；翻转机构c翻转ic芯片8，并将ic芯片8搬运给搬送机构d；搬送机构d将ic芯片8与相机对位对应，并将ic芯片8交接给压头e。
[0007]
这种形式通过增加搬送机构来加快设备节拍，但搬送交接次数需要4次，交接时会有静电释放以及交接过程中存在挤压、摩擦都可能造成ic损伤，搬送次数越多对ic品质影响越大。
[0008]
如图2所示，第二种搬送形式，由一个翻转搬送机构a组成。
[0009]
具体搬运过程为：翻转搬送机构a从ic淬盘b取料，将ic芯片8进行翻转，将ic芯片8与相机对位对应，并将ic芯片8交接给压头e。
[0010]
这种形式只由一个搬送翻转机构直接交接给压头，搬送交接次数需要2 次，但是这种机构节拍较长，设备产能较低。
[0011]
现有通过增加搬送机构来加快设备节拍，或者只由一个搬送翻转机构直接交接给压头，但是这种机构节拍较长，所以没有交接次数少节拍又快的机构，因此，急需出现一种解决设备产能与芯片品质之间矛盾的机构。
[0012]
综上所述，如何有效地解决设备产能与芯片品质之间的矛盾等问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。


技术实现要素：

[0013]
本实用新型的目的是提供一种双头翻转搬送机构，该双头翻转搬送机构有效地解决设备产能与芯片品质之间的矛盾，使芯片搬送过程又快又稳。
[0014]
为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：
[0015]
一种双头翻转搬送机构，包括安装于模组上且能够沿所述模组滑动的底座、与所述底座固定连接的壳体、安装于所述壳体内的旋转轴、与所述旋转轴输入端连接的翻转电
机、与所述旋转轴输出端连接的双头ic吸附组件，双头ic吸附组件的两个吸附头相隔180
°
。
[0016]
优选地，所述双头ic吸附组件包括分别与所述旋转轴输出端两侧连接的两个滑块、分别与两个所述滑块的侧面连接的两个l型连接件、分别固定于两个所述l型连接件横板上的第一ic吸附头和第二ic吸附头。
[0017]
优选地，所述滑块包括与旋转轴输出端固定连接的固定块、内侧具有凹槽且凹槽卡于所述固定块并能够沿所述固定块上下移动的滑动块，两个l型连接件分别固定于两个滑动块的侧面，所述l型连接件的横板和旋转轴输出端的端面之间设置有压缩弹簧。
[0018]
优选地，所述旋转轴输出端设置有沉孔，所述压缩弹簧安装于所述沉孔内。
[0019]
优选地，所述第一ic吸附头和第二ic吸附头的尺寸均比ic芯片的尺寸大。
[0020]
优选地，所述第一ic吸附头和第二ic吸附头的材质均为防静电材料。
[0021]
优选地，所述第一ic吸附头和第二ic吸附头的表面均与压头的表面相对平行。
[0022]
优选地，所述壳体和旋转轴中开设有连通的真空管道，所述真空管道的抽气口与抽真空装置连接，所述真空管道的进气口与两个l型连接件的通道出口连接，两个所述l型连接件的通道进口分别与所述第一ic吸附头和第二 ic吸附头的真空吸附小孔连通。
[0023]
优选地，所述真空管道包括第一真空管道和第二真空管道，所述第一真空管道和第二真空管道的进气口分别与两个l型连接件的通道出口连接，所述第一真空管道和第二真空管道的抽气口分别通过第一管路和第二管路与抽真空装置的两个连接口连接，且所述第一管路和第二管路上分别设置有第一电磁阀和第二电磁阀。
[0024]
优选地，在所述旋转轴上连接有分别与所述第一真空管道和第二真空管道连通的第一接头和第二接头，两个所述l型连接件的通道出口处分别设置有第三接头和第四接头，所述第一接头和第三接头通过软管连接，所述第二接头和第四接头通过软管连接。
[0025]
本实用新型所提供的双头翻转搬送机构，包括底座、壳体、旋转轴、翻转电机以及双头ic吸附组件，底座安装于模组上，底座与直线电机连接，直线电机能够驱动底座沿模组滑动，也就是驱动双头翻转搬送机构沿直线方向运动，从ic淬盘到相机、压头。壳体安装于底座上面，壳体与底座固定连接。旋转轴安装于壳体内，翻转电机的输出轴与旋转轴输入端连接，翻转电机能够驱动旋转轴旋转。双头ic吸附组件与旋转轴的输出端连接，双头ic吸附组件跟随旋转轴的旋转而旋转。双头ic吸附组件的两端均具有吸附头，两个吸附头相隔180
°
，起始位置为一个吸附头位于上端，另一个吸附头位于下端，旋转轴旋转180
°
可以切换两个吸附头的位置。
[0026]
应用本实用新型实施例所提供的技术方案，双头翻转搬送机构可以实现从ic淬盘直接中取ic芯片，同时又具有给ic芯片翻面的功能，翻面后可以直接交接给压头，单枚ic搬送交接次数2次，减少了交接时交接次数，降低了交接时静电释放以及交接过程中对ic芯片的挤压、摩擦造成ic品质问题的风险；同时，具有两组ic吸附头，单次搬送两枚ic，在保证品质的基础上，也加快了设备节拍，实现了搬送过程又快又稳，满足了面板行业对产能以及产品品质的高要求。
附图说明
[0027]
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]
图1为现有技术中一种典型的搬送方式的工作原理示意图；
[0029]
图2为现有技术中另一种典型的翻转搬送方式的工作原理示意图；
[0030]
图3为本实用新型中一种具体实施方式所提供的双头翻转搬送机构的工作原理示意图；
[0031]
图4为ic淬盘的结构示意图；
[0032]
图5为压头的结构示意图；
[0033]
图6为双头翻转搬送机构的结构示意图；
[0034]
图7为双头翻转搬送机构的局部示意图；
[0035]
图8为图7的另一视图；
[0036]
图9为双头翻转搬送机构气路示意图。
[0037]
附图中标记如下：
[0038]
第一ic吸附头1、l型连接件2、滑块3、第一接头4、旋转轴5、压缩弹簧6、第二ic吸附头7、ic芯片8、真空管道9、固定块31、滑动块32。
具体实施方式
[0039]
本实用新型的核心是提供一种双头翻转搬送机构，该双头翻转搬送机构有效地解决设备产能与芯片品质之间的矛盾，使芯片搬送过程又快又稳。
[0040]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0041]
请参考图3至图9，图3为本实用新型中一种具体实施方式所提供的双头翻转搬送机构的工作原理示意图；图4为ic淬盘的结构示意图；图5为压头的结构示意图；图6为双头翻转搬送机构的结构示意图；图7为双头翻转搬送机构的局部示意图；图8为图7的另一视图；图9为双头翻转搬送机构气路示意图。
[0042]
在一种具体实施方式中，本实用新型所提供的双头翻转搬送机构，包括安装于模组上且能够沿模组滑动的底座、与底座固定连接的壳体、安装于壳体内的旋转轴5、与旋转轴5输入端连接的翻转电机、与旋转轴5输出端连接的双头ic吸附组件，双头ic吸附组件的两个吸附头相隔180
°
。
[0043]
上述结构中，双头翻转搬送机构包括底座、壳体、旋转轴5、翻转电机以及双头ic吸附组件，底座安装于模组上，底座与直线电机连接，直线电机能够驱动底座沿模组滑动，也就是驱动双头翻转搬送机构沿直线方向运动，从 ic淬盘到相机、压头。
[0044]
壳体安装于底座上面，壳体与底座固定连接。旋转轴5安装于壳体内，翻转电机的输出轴与旋转轴5输入端连接，翻转电机能够驱动旋转轴5旋转。
[0045]
双头ic吸附组件与旋转轴5的输出端连接，双头ic吸附组件跟随旋转轴5的旋转而旋转。双头ic吸附组件的两端均具有吸附头，两个吸附头相隔 180
°
，起始位置为一个吸附头位于上端，另一个吸附头位于下端，旋转轴5 旋转180
°
可以切换两个吸附头的位置。
[0046]
本实用新型的搬送形式，由一个双头翻转搬送机构a构成。
[0047]
具体搬运过程为：双头翻转搬送机构a到达ic淬盘上方，双头ic吸附组件从ic淬盘取料，位于下端的吸附头先吸附一个ic芯片8，之后翻转电机驱动旋转轴5带动双头ic吸附组件翻转180
°
，双头ic吸附组件的两个吸附头交换方向，上端的吸附头旋转到下端，并从ic淬盘吸附一个ic芯片8，以此双头ic吸附组件的两个吸附头均完成取料。
[0048]
直线电机驱动双头翻转搬送机构a直线运动到达第一相机对位，将上端的ic芯片8与第一相机对位对应，并将上端的ic芯片8交接给第一压头e1，上端的ic芯片8完成搬运。
[0049]
翻转电机驱动旋转轴5带动双头ic吸附组件翻转180
°
，将下端的ic芯片8翻转至上端，并驱动双头翻转搬送机构a直线运动到达第二相机对位，将第二ic芯片8与第二相机对位对应，并将第二ic芯片8交接给第二压头 e2，第二ic芯片8完成搬运。之后双头翻转搬送机构a回到初始位置等待下一步指令。
[0050]
应用本实用新型实施例所提供的技术方案，如图3所示，双头翻转搬送机构可以实现从ic淬盘直接中取ic芯片8，同时又具有给ic芯片8翻面的功能，翻面后可以直接交接给压头，单枚ic搬送交接次数2次，减少了交接时交接次数，降低了交接时静电释放以及交接过程中对ic芯片8的挤压、摩擦造成ic品质问题的风险；同时，具有两组ic吸附头，单次搬送两枚ic，在保证品质的基础上，也加快了设备节拍，实现了搬送过程又快又稳，满足了面板行业对产能以及产品品质的高要求。
[0051]
在上述各个具体实施例的基础上，双头ic吸附组件包括分别与旋转轴5 输出端两侧连接的两个滑块3、分别与两个滑块3的侧面连接的两个l型连接件2、分别固定于两个l型连接件2横板上的第一ic吸附头1和第二ic吸附头7。
[0052]
上述结构中，双头ic吸附组件包括两个滑块3、两个l型连接件2、第一ic吸附头1和第二ic吸附头7，两个滑块3与旋转轴5输出端连接，旋转轴5能够带动滑块3旋转。滑块3的截面为矩形，l型连接件2包括横板和竖板，两个l型连接件2分别与两个滑块3连接，也就是一个l型连接件2的侧面与其中一个滑块3的侧面连接，横板延伸至旋转轴5输出端的上面，另一个l型连接件2与另一个滑块3的侧面连接，横板延伸至旋转轴5输出端的下面。
[0053]
第一ic吸附头1固定于一个l型连接件2横板上，第二ic吸附头7固定于另一个l型连接件2横板上，也就是第一ic吸附头1和第二ic吸附头7 相隔180
°
，一个位于上端，一个位于下端。双头ic吸附组件的整体结构简单，易于连接，方便拆卸，易于控制第一ic吸附头1和第二ic吸附头7方位转化。
[0054]
本实用新型所提供的双头翻转搬送机构不应被限制于此种情形，在其它部件不改变的情况下，滑块3包括与旋转轴5输出端固定连接的固定块31、内侧具有凹槽且凹槽卡于固定块31并能够沿固定块31上下移动的滑动块32，两个l型连接件2分别固定于两个滑动块32的侧面，l型连接件2的横板和旋转轴5输出端的端面之间设置有压缩弹簧6。
[0055]
上述结构中，滑块3包括固定块31和滑动块32，固定块31与旋转轴5 的输出端固定连接，滑动块32的内侧具有凹槽，凹槽卡于固定块31上，滑动块32能够沿固定块31上下移动，也就是滑动块32能够相对于旋转轴5的输出端上下移动。
[0056]
两个l型连接件2分别固定于两个滑动块32的侧面，具有可以通过螺栓固定，实现l型连接件2能够相对于旋转轴5的输出端上下移动。
[0057]
l型连接件2的横板和旋转轴5输出端的端面之间设置有压缩弹簧6，交接过程中ic
吸附头可以浮动，l型连接件2压于压缩弹簧6上，压缩弹簧6 起到缓冲作用，避免交接过程压力过大。
[0058]
进一步优化上述技术方案，旋转轴5输出端设置有沉孔，压缩弹簧6安装于沉孔内，对压缩弹簧6具有较好的定位作用，防止压缩弹簧6掉落。当然，旋转轴5输出端设置有沉孔，压缩弹簧6安装于沉孔内只是一种优选的实施方式，并不是唯一的，还可以是旋转轴5输出端的端面具有导向柱，压缩弹簧6套于导向柱上，导向柱不仅可以较好的固定压缩弹簧6，还具有导向作用，防止压缩弹簧6偏转。
[0059]
在上述各个具体实施例的基础上，第一ic吸附头1和第二ic吸附头7 的尺寸均比ic芯片8的尺寸大，略微大点就可以，比如大 5mu2018187mu2018187，防止ic吸附头的边沿刮伤ic芯片8，有利于保护好ic芯片8；保证ic芯片8的整个面都被ic吸附头吸附，防止ic吸附头和 ic芯片8没有完全对中时，ic芯片8有不能被吸附的部分而掉落。
[0060]
在上述各个具体实施例的基础上，第一ic吸附头1和第二ic吸附头7 的材质均为防静电材料，防静电材料是指在同种材料或其他类似材料相互摩擦或分离时，具有产生电荷量最小的材料，比如为聚醚醚酮等特种工程塑料，防止交接时产生的静电损伤ic芯片8，保护ic芯片8。
[0061]
在上述各个具体实施例的基础上，第一ic吸附头1和第二ic吸附头7 的表面均与压头的表面相对平行，交接过程中，ic吸附头平行移动就确保压头与ic吸附头相对平行，ic吸附头的控制更加方便，旋转轴5可由伺服电机带动保证精度；交接过程更加精准、快速。
[0062]
另一种较为可靠的实施例中，在上述任意一个实施例的基础之上，壳体和旋转轴5中开设有连通的真空管道9，比如壳体上开设有竖向管道，旋转轴 5上开设有水平管道，竖向管道和水平管道连通，构成真空管道9。
[0063]
真空管道9的抽气口与抽真空装置连接，竖向管道的开口为进气口，从进气口抽出气体。
[0064]
真空管道9的进气口为旋转轴5的开口，两个l型连接件2的内部均具有通道，真空管道9的进气口与两个l型连接件2的通道出口连接。
[0065]
ic吸附头上有多个真空吸附小孔，两个l型连接件2的通道进口分别与第一ic吸附头1和第二ic吸附头7的真空吸附小孔连通，将ic吸附头抽成真空，以此可以吸附ic芯片8。
[0066]
此结构中，ic吸附头吸附时气体流动方向，采用特制的旋转轴5，抽真空的气路设置在壳体、旋转轴5以及l型连接件2的内部，不用在外部连接管路，真空管道9处于旋转轴5内部不会像传统气管在转动时甩动影响交接精度，让交接更稳定；简化结构。
[0067]
进一步优化上述技术方案，真空管道9包括第一真空管道9和第二真空管道9，第一真空管道9和第二真空管道9的进气口分别与两个l型连接件2 的通道出口连接，第一真空管道9和第二真空管道9的抽气口分别通过第一管路和第二管路与抽真空装置的两个连接口连接，且第一管路和第二管路上分别设置有第一电磁阀和第二电磁阀。
[0068]
此结构中，双头搬送翻转机构与压头交接时的状态，压头和ic吸附头都具有真空吸附的小孔，两个ic吸附头的气路是分开的独立气路，彼此没有关联，并且由不同的电磁阀单独控制，ic吸附头的真空与破真空不会互相影响，控制更加方便、准确。
[0069]
对于上述各个实施例中的双头翻转搬送机构，当l型连接件2和旋转轴5 的输出端之间具有压缩弹簧6时，l型连接件2和旋转轴5之间具有间隙，只能通过外部通过小段软管
将真空管道9和l型连接件2的通道连通。具体地说，在旋转轴5上连接有分别与第一真空管道9和第二真空管道9连通的第一接头4和第二接头，两个l型连接件2的通道出口处分别设置有第三接头和第四接头，第一接头4和第三接头通过软管连接，第二接头和第四接头通过软管连接，不仅可以将真空管道9和l型连接件2的通道连通，真空管道9 处于旋转轴5内部还不会像传统气管在转动时甩动影响交接精度，让交接更稳定。
[0070]
优选地，l型连接件2的通道出口开设于l型连接件2的竖板上，易于真空管道9和l型连接件2的通道通过软管连通，缩短软管长度。
[0071]
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0072]
以上对本实用新型所提供的双头翻转搬送机构进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

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