一种便于毫米波雷达穿透的发光汽车标牌及其制造方法与流程

[0001]
本发明涉及汽车零部件技术领域，具体涉及一种便于毫米波雷达穿透的发光汽车标牌及其制造方法。


背景技术：

[0002]
随着汽车智能化及自动驾驶的快速发展，毫米波雷达在汽车上的运用越来越多，尤其，汽车标牌必须保证雷达波能够穿透且需满足雷达波对穿透性和准确性的需求。
[0003]
现有汽车标牌上设有镀铟涂层，可保证雷达波穿透，但不能满足雷达波对穿透性和准确性的要求。除此之外，设有镀铟涂层的汽车标牌还存在以下问题：1、铟为贵金属，价格昂贵，增加了汽车标牌的原材料成本；2、镀铟涂层厚度对雷达波的透光性有影响，需严格控制镀铟涂层的厚度，因此对此类汽车标牌的生产工艺要求非常严格；3、铟的熔点低，汽车标牌注塑成型过程中容易熔化，因此产品合格率低；3、汽车标牌在晚上依靠外部灯源反射发亮，外部灯源如安装在车架上的牌照灯或其他照明灯的余光，但照明效果都不理想。


技术实现要素：

[0004]
本发明的目的是克服上述不足，提供了一种便于毫米波雷达穿透的发光汽车标牌，依靠其安装在内部的led灯珠对标牌进行照射，照明效果好，满足了77gh毫米波雷达对透过性和准确性的要求，具有金属表面效果；此外，本发明还提供了一种便于毫米波雷达穿透的发光汽车标牌的制造方法。
[0005]
为实现上述目的，本发明第一方面提供了一种便于毫米波雷达穿透的发光汽车标牌，包括标牌本体和标牌底座，所述标牌本体背面与所述标牌底座之间通过黏贴或震动摩擦焊接的方式连接；
[0006]
所述标牌本体的正面喷涂有uv高硬度面漆层，所述标牌本体的背面依次设有丝印油墨层、uv底漆层、纳米无机硅涂层；
[0007]
所述标牌本体与所述标牌底座之间还设有发光装置，所述发光装置包括导光板和led 胶框，所述导光板背面通过螺钉安装于所述标牌底座上，所述导光板正面与所述led胶框正面通过卡扣连接；
[0008]
所述led胶框上设有led灯珠，所述标牌底座上安装有led灯驱动电路所述led灯驱动电路通过导线与所述led灯珠电连接；所述led灯珠的灯头朝向所述导光板正面；
[0009]
所述导光板正面均匀设有多个反光凹槽，所述导光板正面及所述反光凹槽内均涂有反光涂层。
[0010]
进一步的，所述标牌本体为透明pc制成的透明标牌。
[0011]
进一步的，所述led灯珠设有多个，多个所述led灯珠呈环形均布。
[0012]
进一步的，所述丝印油墨层、uv底漆层及纳米无机硅涂层的总厚度为20～30μm，所述纳米无机硅涂层的厚度为0.2～0.5μm。
[0013]
本发明第二方面提供了上述一种便于毫米波雷达穿透的发光汽车标牌的制造方
法，包括如下步骤：
[0014]
s1、将透明pc通过注塑成型的方式制成标牌本体；
[0015]
s2、对步骤s1所得标牌本体进行预处理；
[0016]
s3、将经步骤s1预处理后的标牌本体背面通过丝网印刷油墨层；
[0017]
s4、在丝印油墨层喷涂uv底漆层；
[0018]
s5、采用磁控溅射技术，在uv底漆层上溅射纳米无机硅涂层；
[0019]
s6、在步骤s5所得标牌本体的正面喷涂uv高硬度面漆层：
[0020]
s7、在led胶框上安装led灯珠，并通过导线将led灯珠与标牌底座上的led灯驱动电路电连接，通过卡扣将led胶框连接于导光板正面；
[0021]
s8、导光板背面通过螺钉安装于标牌底座上，最后将经步骤s6处理后的标牌本体与标牌底座之间通过黏贴或震动摩擦焊接的方式连接。
[0022]
进一步的，所述步骤s1中的预处理包括除尘和除静电。
[0023]
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
[0024]
1、本发明中的一种便于毫米波雷达穿透的发光汽车标牌，依靠其安装在内部的led 灯珠照射在导光板上对标牌进行照射，在晚上能够看到透明标牌，光线比较均匀，照明效果好。
[0025]
2、本发明中的一种便于毫米波雷达穿透的发光汽车标牌满足了77gh毫米波雷达对透过性和准确性的要求，此外，还具有金属表面效果。
[0026]
3、本发明中的一种便于毫米波雷达穿透的发光汽车标牌的制造方法中采用磁控溅射技术，在uv底漆层上溅射纳米无机硅涂层；纳米无机硅涂层与镀铟层相比，纳米无机硅涂层性能稳定、价格适宜，大大降低了汽车标牌生产成本，提高了汽车标牌生产的合格率。
附图说明
[0027]
图1为本发明的分解结构示意图。
[0028]
图2为本发明的内部结构示意图。
[0029]
各标记与部件名称对应关系如下：
[0030]
1、标牌本体；2、标牌底座；3、uv高硬度面漆层；4、丝印油墨层；5、uv底漆层；6、纳米无机硅涂层；7、led胶框；8、导光板；801、反光凹槽；9、led灯珠。
具体实施方式
[0031]
为了使发明实现的技术手段、创造特征、达成目的和功效易于明白了解，下结合具体图示，进一步阐述本发明。
[0032]
实施例
[0033]
一种便于毫米波雷达穿透的发光汽车标牌，包括标牌本体1和标牌底座2，标牌本体 1背面与标牌底座2之间通过黏贴或震动摩擦焊接的方式连接；
[0034]
标牌本体1的正面喷涂有uv高硬度面漆层3，标牌本体1的背面依次设有丝印油墨层4、uv底漆层5、纳米无机硅涂层6。
[0035]
其中，丝印油墨层4、uv底漆层5及纳米无机硅涂层6的总厚度为20～30μm，纳米无机硅涂层6的厚度为0.2～0.5μm。
[0036]
本实施例中的一种便于毫米波雷达穿透的发光汽车标牌中的标牌本体1及丝印油墨层4提供用于分辨汽车标牌的标识，其中，标牌本体1为透明pc制成的透明标牌，提供汽车标牌产品基本性能，丝印油墨层4提供标牌非金属部分的图案。
[0037]
本实施例中的一种便于毫米波雷达穿透的发光汽车标牌中的纳米无机硅涂层6提供标牌的金属部分图案，该涂层具有优良的透波性，可以满足77gh毫米波雷达对透过性和准确性的要求；除此之外，纳米无机硅涂层6使汽车标牌具有金属表面效果。
[0038]
本实施例中的一种便于毫米波雷达穿透的发光汽车标牌中的uv高硬度面漆层3设于标牌本体1的正面，提高了汽车标牌的耐刮擦性和耐候性。
[0039]
本实施例中的一种便于毫米波雷达穿透的发光汽车标牌中的标牌本体1与标牌底座2 之间还设有发光装置，发光装置包括导光板8和led胶框7，导光板8背面通过螺钉安装于标牌底座2上，导光板8正面与led胶框7正面通过卡扣连接。
[0040]
led胶框7上设有led灯珠9，标牌底座2上安装有led灯驱动电路，led灯驱动电路通过导线与led灯珠9电连接；led灯珠9的灯头朝向导光板8正面。
[0041]
其中，led灯珠9设有多个，多个led灯珠9呈环形均布。
[0042]
导光板8正面均匀设有多个反光凹槽801，导光板8正面及反光凹槽801内均涂有反光涂层。
[0043]
其中，导光板8由pc材料制成，具有优异的透波性，不影响汽车标牌整体的透波性。
[0044]
本实施例中的一种便于毫米波雷达穿透的发光汽车标牌发光工作原理：led灯珠9通电后，通过led灯驱动电路控制led灯珠9不同亮度的实现,led灯珠9产生的光线通过导光板8进行传输，光线在导光板8背面的反光涂层和反光凹槽801的共同作用下一部分光线反射至标牌本体1形成可视光，另一部分光线再次反射至led胶框7后再通过导光板 8背面的反光涂层和反光凹槽801的共同作用下反射至标牌本体1或led胶框7，形成多次反复反射光，形成均匀的可视光，达到照明和装饰效果。
[0045]
本实施例中的一种便于毫米波雷达穿透的发光汽车标牌的透光均匀度达80％以上，长期使用或恶劣天气使用亦可保持上述发光标牌外观质量的一致性。
[0046]
本实施例中的一种便于毫米波雷达穿透的发光汽车标牌的制造方法，包括如下步骤：
[0047]
s1、将透明pc通过注塑成型的方式制成标牌本体1；
[0048]
s2、对步骤s1所得标牌本体1进行除尘和除静电预处理；
[0049]
s3、将经步骤s1预处理后的标牌本体1背面通过丝网印刷油墨层；
[0050]
s4、在丝印油墨层4喷涂uv底漆层5；
[0051]
s5、采用磁控溅射技术，在uv底漆层5上溅射纳米无机硅涂层6；
[0052]
s6、在步骤s5所得标牌本体1的正面喷涂uv高硬度面漆层3：
[0053]
s7、在led胶框7上安装led灯珠9，并通过导线将led灯珠9与标牌底座2上的led 灯驱动电路电连接，通过卡扣将led胶框7连接于导光板8背面；
[0054]
s8、导光板8背面通过螺钉安装于标牌底座2上，最后将经步骤s6处理后的标牌本体1与标牌底座2之间通过黏贴或震动摩擦焊接的方式连接。
[0055]
其中，步骤s8中标牌本体1背面与标牌底座2之间采用黏贴方式粘接时，采用2k 胶水进行粘接，以混合比为4：1的比例混合后，使用涂胶系统将混合后的胶喷涂在标牌底座2
正面，然后通过压合装置将步骤s6所得标牌本体1背面压合在标牌底座2的涂胶面，压合60分钟，压力里为2kg/cm
2
，保证粘合后产品总成壁厚公差在
±
0.1mm。
[0056]
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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