相变储能复合薄膜的制作方法

本实用新型涉及热管理技术领域，尤其涉及一种相变储能复合薄膜。

背景技术：

随着电子电路集成化程度的提高，电子元器件越发微型化和大功率化，各类电子元器件的热流密度也随之越来越高，若不能进行有效的热管理，则会严重影响用户体验，甚至有燃烧或者爆炸的潜在危险。现有的热管理产品主要是均温散热类，虽能提高散热效率，但不能有效降低电子产品使用时的瞬间温升幅度。相变材料在特定温度下发生相转变时可以吸收或释放大量的热量，可以有效降低瞬时温升增幅，而现有相变储能产品多为片材或板材，在厚度、柔性等方面限制了其应用领域。

技术实现要素：

为了解决相变储能产品在厚度、柔性、热传递和热储存效率等方面存在的问题，本实用新型提供一种能有效降低电子产品瞬时温升增幅的柔性薄膜材料。

本实用新型采用的技术方案是：提供一种相变储能复合薄膜，其结构包括离型膜、单面胶、相变储能层以及保护膜。

优选地，所用的离型膜为pet材质，厚度为50um。

优选地，所用的单面胶膜层为pet材质，胶层为亚克力胶、硅胶、丙烯酸压敏胶中的一种。

优选地，所用单面胶的厚度为5～20um，粘接力强度≥0.5n/mm。

优选地，所用的单面胶也可以用均热层替代，材质为铜、铝或石墨中的一种，厚度为10～50um。

优选地，所用相变储能层是由相变材料微胶囊加粘合剂，涂覆在单面胶上固化后成膜。

优选地，所述的相变材料微胶囊包括内部相变材料芯材和外部的壳材：其中作为芯材的相变材料为有机相变材料，相变温度在25-50℃；壳材为无机或高分子材质，结构致密。

优选地，相变储能层可以选择水性体系，由水性微胶囊分散液加水性粘合剂，搭配其他水性助剂分散混合成浆液，均匀涂覆在单面胶的膜面，然后在一定温度，例如50-90℃，优选地80℃下固化制得；或可以选择油性体系，由微胶囊粉体填充到成膜性树脂中，加入适量溶剂，再搭配其他油性助剂均匀混合分散后，均匀涂覆在单面胶的膜面，在一定条件下固化制得。

优选地，相变储能层选择水性体系，由水性微胶囊分散液加水性粘合剂，搭配其他水性助剂均匀混合成浆液，均匀涂覆在单面胶的膜面，然后在一定温度下固化制得。

优选地，所用的保护膜材质为pet、pe、pc、pi中的一种，厚度为10～30um。

优选地，所用的相变储能层的相变焓≥180j/g，例如180-200j/g。

本实用新型的有益效果：相变储能层与上下层的膜复合组成柔性薄膜，在实际运用中灵活方便，发生相变化时可以吸收大量热量，有效降低瞬间温升幅度。还可以与均热材料搭配使用，进一步加强控温能力。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：

图1为相变储能薄膜的结构示意图；

图2为本实用新型的相变储能复合薄膜的仿真测试对比图。

具体实施方式

【实施例1】

将水性微胶囊分散液(相变温度35℃)、水性粘合剂及其他助剂均匀混合分散，制得浆液。将10um的单面胶贴附在50um的离型膜上作底膜，浆液均匀涂覆在单面胶一侧。80℃固化20分钟制得相变储能层。在相变储能层上贴附10um厚pet保护膜。制得相变储能复合薄膜厚0.25mm。

【实施例2】

将水性微胶囊分散液(相变温度44℃)、水性粘合剂及其他助剂均匀混合分散，制得浆液。将10um的单面胶贴附在50um的离型膜上作底膜，浆液均匀涂覆在单面胶一侧。80℃固化20分钟制得相变储能层。在相变储能层上贴附20um厚pet保护膜。制得相变储能复合薄膜，厚0.35mm。

【实施例3】

用热管理模拟测试仪进行仿真测试，测试条件如下：

设置加热片功率2w或4w，表面尺寸50mm*50mm，分别加装50mm*50mm*0.25mm的碳膜、同尺寸的相变膜与碳膜复合，测试加热片的温度随时间变化曲线。

如图2所示，在加装了相变膜与碳膜复合的条件下加热片的温升速率最慢，加热时间15分钟时，热源功率2w温差达到了5℃，热源功率4w温差达到了8℃，明显减缓了温升速率。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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