一种防沉降荧光胶及其制备方法与流程

本发明涉及led荧光胶技术领域，具体涉及一种防沉降荧光胶及其制备方法。

背景技术：

在led灯的制作过程中，需要对led芯片进行封装，目前较为普遍的封装工艺为csp封装工艺，先在led芯片四侧涂覆遮光胶包覆，然后在led芯片顶部的发光面涂覆荧光胶。单面发光的led芯片，由于其顶面的荧光胶受重力作用下沉也依旧覆盖在发光面上，所以对于防沉降性能要求不高。但是对于要求led芯片四侧均涂覆荧光胶使其四侧发光的芯片，采用同类型的荧光胶涂覆时，荧光粉则会由上往下沉降集中在led芯片下部，最终导致出光颜色不均(色差明显)、底部出现黄边的情况，严重影响产品质量。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明提出一种防沉降荧光胶以及制备方法，所述防沉降荧光胶有效防止荧光粉沉降，适用于涂覆在led芯片的各个发光面。

具体方案如下：

一种防沉降荧光胶，按重量份包括以下组分：

硅胶：85～115重量份；

荧光粉：76～83重量份；

防沉降粉：0.3～0.8重量份；

扩散粉：1～3重量份；

所述防沉降粉包括纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅，所述纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅的质量比为(1-1.5)：(2-2.3)：(3.8-4.2)。

所述扩散粉为有机硅光扩散剂。

所述硅胶包括a胶和b胶。

作为本发明的优选方案，所述纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅的质量比为1：2：4。

作为本发明的进一步方案，所述扩散粉为由粒径是1.0μm和2.0μm的两种有机硅扩散剂按1：1的比例混合而成的粉体。

作为本发明的进一步方案，相对于所述硅胶质量百分数为100wt％，所述a胶由16wt％～17wt％的乙烯基封端甲基苯基聚硅氧烷和0.03wt％～0.05wt％的铂二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液组成，所述b胶由63wt％～64wt％的苯基硅树脂、19wt％～20wt％的苯基含氢聚硅氧烷和0.05wt％～0.07wt％的乙炔基环己醇组成。

作为本发明的进一步方案，所述a胶和b胶的混合粘度为12000～15300mpa·s。

作为本发明的进一步方案，所述荧光粉为石榴石荧光粉、铝酸盐荧光粉、硫化锌荧光粉、氮氧化硅荧光粉、氮化物荧光粉、氟化物荧光粉和硅酸盐荧光粉中的一种、两种或多种。

一种所述的防沉降荧光胶的制备方法，包括以下步骤：

s1、将硅胶的a胶与防沉降粉和扩散粉混合搅拌均匀得到a胶混合物；

s2、将硅胶的b胶与荧光粉混合搅拌均匀得到b胶混合物；

s3、将步骤s1制备的a胶混合物和步骤s2制备的b胶混合物混合搅拌均匀得到荧光胶；

s4、将步骤s3制备的荧光胶抽真空脱泡。

作为本发明的进一步方案，步骤s1、s2、s3的搅拌操作为20～30分钟；步骤s4的抽真空脱泡操作为将荧光胶放入真空脱泡机公转、自转5～8分钟进行搅拌脱泡。

本发明的有益效果：

本发明的防沉降荧光胶，包括有0.3～0.8重量份的防沉降粉，所述防沉降粉包括纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅，所述纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅的质量比为(1-1.5)：(2-2.3)：(3.8-4.2)，优选为1：2：4。对各种防沉降剂进行粗细级配搭配，并将各个组分的加入比例调整到最佳，能达到稳定的防沉降效果，可应用到led芯片的竖直向发光面涂覆，防止发光时黄边的出现。并且在提高荧光粉的用量的同时，仍然保持稳定的防沉降性能。

本发明的防沉降荧光胶，包括有扩散粉：1-3重量份，所述扩散粉为由粒径是1.0μm和2.0μm的两种有机硅扩散剂按1：1的比例混合而成的粉体。该扩散粉与上述防沉降粉共同使用，有助于进一步提高防沉降性能和出光均匀性，此外，还具有提高光效的效果。

具体实施方式

如下结合具体实施例，对本申请方案作进一步描述：

一种防沉降荧光胶，按重量份包括以下组分：

硅胶：85～115重量份；

荧光粉：76～83重量份；

防沉降粉：0.3～0.8重量份；

扩散粉：1～3重量份；

所述防沉降粉包括纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅，所述纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅的质量比为1：2：4。

所述扩散粉为有机硅光扩散剂，具体的，所述扩散粉为由粒径是1.0μm和2.0μm的两种有机硅扩散剂按1：1的比例混合而成的粉体。

所述硅胶由a胶和b胶组成；相对于所述硅胶质量百分数为100wt％，所述a胶由16.63wt％的乙烯基封端甲基苯基聚硅氧烷和0.04wt％的铂二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液组成，所述b胶由63.5wt％的苯基硅树脂、19.77wt％的苯基含氢聚硅氧烷和0.06wt％的乙炔基环己醇组成。

所述a胶和b胶的混合粘度为12000～15300mpa·s。

所述荧光粉为石榴石荧光粉、铝酸盐荧光粉、硫化锌荧光粉、氮氧化硅荧光粉、氮化物荧光粉、氟化物荧光粉和硅酸盐荧光粉中的一种、两种或多种。

一种所述的防沉降荧光胶的制备方法，包括以下步骤：

s1、将硅胶的a胶与防沉降粉和扩散粉混合搅拌20～30分钟，得到a胶混合物；

s2、将硅胶的b胶与荧光粉混合搅拌20～30分钟，得到b胶混合物；

s3、将步骤s1制备的a胶混合物和步骤s2制备的b胶混合物混合搅拌20～30分钟，得到荧光胶；

s4、将步骤s3制备的荧光胶抽真空脱泡，具体为将荧光胶放入真空脱泡机公转、自转5～8分钟进行搅拌脱泡；控制荧光胶的粘度在14100～15300mpa·s。

将上述的防沉降荧光胶各组分按下表用量进行实施，并涂覆到led芯片的四周以及顶面进行相关性能测试，结果如下：

由上述结果可见，实施例1-3通过对各种防沉降剂进行粗细级配搭配，并将各个组分的加入比例调整到最佳，能达到稳定的防沉降效果，颜色一致性y轴与x轴的偏差在0.01以内，而对比例1-3，单一的防沉降粉的效果y轴与x轴的偏差在0.02以上。此外，由对比例4可知，单一扩散剂的光效较差且对颜色一致性有一定影响。

上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。

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