一种双面防静电耐高温聚酰亚胺胶带的制作方法

本实用新型涉及胶带技术领域，具体为一种双面防静电耐高温聚酰亚胺胶带。

背景技术：

电子产品由电子元器件组成，电子元器件在受静电破坏时，产生的破坏效果均不同。随着电子技术的不断发展和集成电路的逐步研究，电子产品的生产扩大化以及受需要的程度逐渐加大，电子产品的静电危害也变得越来越明显，从电子元器件的预处理，直到电子元器件的包装完成，都会有静电产生的危害。电子产品的集成化发展，大规模的集成电路的应用，电子元器件的逐步趋于小器件化、微器件化，使得电子元件对静电的反应更加敏感，更加难以克服。其中印刷电路板(pcb)在过波峰焊或回流焊工艺中需要高温遮蔽胶带，对其金手指及一些元器件进行保护，因而需要一种有较高的耐温性，在高温的加工过程保护中不起鼓、不起翘、无残胶、无明显收缩、防静电功能的胶带。

现有的双面防静电耐高温聚酰亚胺胶带在使用时，胶带的导热效果较差，胶带封闭使热量聚集容易损伤电路板，并且胶带的外部耐磨强度交底，使用时容易被划破，影响胶带使用寿命。

技术实现要素：

本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

鉴于上述和/或现有双面防静电耐高温聚酰亚胺胶带中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供一种双面防静电耐高温聚酰亚胺胶带，能够提高胶带的导热效果，避免胶带封闭使热量聚集损伤电路板，提高胶带的耐磨强度，避免胶带脆弱易被划破。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

一种双面防静电耐高温聚酰亚胺胶带，其包括：胶带基层、防静电层、粘胶层、导热层和耐磨层，所述胶带基层顶部与底部均设置防静电层，底部所述防静电层底部设置粘胶层，所述粘胶层，所述粘胶层与底部防静电层之间设置有耐腐蚀层，顶部所述防静电层顶部设置导热层，所述导热层顶部设置耐磨层，所述耐磨层顶部设置有防滑纹。

作为本实用新型所述的一种双面防静电耐高温聚酰亚胺胶带的一种优选方案，其中：所述胶带基层采用聚酰亚胺制成。

作为本实用新型所述的一种双面防静电耐高温聚酰亚胺胶带的一种优选方案，其中：所述防静电层采用导电胶制成。

作为本实用新型所述的一种双面防静电耐高温聚酰亚胺胶带的一种优选方案，其中：所述粘胶层采用硅氧烷胶粘层，所述耐腐蚀层采用氟橡胶制成。

作为本实用新型所述的一种双面防静电耐高温聚酰亚胺胶带的一种优选方案，其中：所述耐磨层采用铝合金薄膜制成，所述防滑纹采用热压制成。

作为本实用新型所述的一种双面防静电耐高温聚酰亚胺胶带的一种优选方案，其中：所述胶带基层、防静电层、粘胶层、导热层和耐磨层均采用热压贴合固定。

与现有技术相比：能够避免产生静电影响电路板使用，耐腐蚀层保护胶带，避免胶带长时间使用受到腐蚀，提高胶带使用寿命，导热层提高胶带的导热效果，避免胶带覆盖在电路板上导致电路板温度聚集，耐磨层用于保护胶带，提高胶带外部耐磨性，提高胶带使用寿命，防滑纹起到辅助作用，便于胶带撕贴，能够提高胶带的导热效果，避免胶带封闭使热量聚集损伤电路板，提高胶带的耐磨强度，避免胶带脆弱易被划破。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型耐磨层俯视结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。

其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。

本实用新型提供一种双面防静电耐高温聚酰亚胺胶带，能够提高胶带的导热效果，避免胶带封闭使热量聚集损伤电路板，提高胶带的耐磨强度，避免胶带脆弱易被划破，请参阅图1和图2，包括：胶带基层100、防静电层200、粘胶层300、导热层400和耐磨层500；

请再次参阅图1，胶带基层100采用聚酰亚胺制成，提高胶带的耐热效果。

请再次参阅图1，防静电层200热压贴合在胶带基层100的顶部和底部，防静电层200采用导电胶制成制成，辅助胶带导电，避免产生静电影响电路板使用。

请再次参阅图1，粘胶层300包括耐腐蚀层310，具体的，粘胶层300热压贴合在底部防静电层200的底部，粘胶层300与底部防静电层200之间填充耐腐蚀层310，耐腐蚀层310热压贴合在粘胶层300与底部防静电层200之间，耐腐蚀层310采用氟橡胶制成，粘胶层300用于粘贴胶带，耐腐蚀层310保护胶带，避免胶带长时间使用受到腐蚀，提高胶带使用寿命。

请再次参阅图1，导热层400热压贴合在顶部的防静电层200顶部，导热层400采用片状石墨烯制成，提高胶带的导热效果，避免胶带覆盖在电路板上导致电路板温度聚集。

请再次参阅图1和图2，耐磨层500包括防滑纹510，具体的，耐磨层500热压贴合在导热层400顶部，耐磨层500采用铝合金薄膜制成，耐磨层500顶部热压制成网状的防滑纹510，耐磨层500用于保护胶带，提高胶带外部耐磨性，提高胶带使用寿命，防滑纹510起到辅助作用，便于胶带撕贴。

在具体的使用时，防静电层200辅助胶带导电，避免产生静电影响电路板使用，耐腐蚀层310保护胶带，避免胶带长时间使用受到腐蚀，提高胶带使用寿命，导热层400提高胶带的导热效果，避免胶带覆盖在电路板上导致电路板温度聚集，耐磨层500用于保护胶带，提高胶带外部耐磨性，提高胶带使用寿命，防滑纹510起到辅助作用，便于胶带撕贴。

所述胶带基层100采用聚酰亚胺制成，聚酰亚胺制成的胶带具有耐热性，避免电路板温度升高导致胶带卷曲。

所述防静电层200采用导电胶制成，通过导电胶对静电进行导出，避免静电聚集。

所述粘胶层300采用硅氧烷胶粘层，所述耐腐蚀层310采用氟橡胶制成，提高胶带的耐腐蚀效果，避免长时间使用胶带破损。

所述耐磨层500采用铝合金薄膜制成，所述防滑纹510采用热压制成，提高胶带的外部强度，避免胶带被划破，提高胶带使用寿命。

虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

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