一种晶圆切割用保护膜的制作方法
本实用新型涉及半导体切割技术领域,具体涉及为一种晶圆切割用保护膜。
背景技术:
晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底。激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开,并且,高速气流能够冷却聚焦透镜,防止烟尘进入透镜座内部导致镜片过热,激光切割属于热切割方法之一,具有速度快、精度高和切口平整等优点,越来越为企业所青睐。
但在激光切割晶圆时也存在许多不足,例如在激光切割时不贴保护膜,容易造成晶圆表面被切割过程中产生的融化物损坏,而对于晶圆的保护膜,也要求需要具备相当好的耐热性,否则易导致保护膜破裂,而使晶圆切割所产生的喷溅物和蒸气烟雾渗入破裂膜的空隙,影响产品的使用质量。
技术实现要素:
本实用新型提供一种晶圆切割用保护膜,从上到下依次由基材层、第一隔热层、加固层、第二隔热层、胶层和离型层构成;所述基材层由聚丙烯粒子通过挤出流延法制备得到。
作为本实用新型的一种实施方式,所述基材层的厚度为80~150μm。
作为本实用新型的一种实施方式,所述聚丙烯的熔体流动速率为7~10g/10min。
作为本实用新型的一种实施方式,所述第一隔热层为包括有红外反射材料的膜层;所述红外隔热材料为纳米三氧化钨;所述纳米三氧化钨的粒径为50~60nm。
作为本实用新型的一种实施方式,所述第一隔热层的厚度为7~40μm。
作为本实用新型的一种实施方式,所述加固层是用pbt或尼龙高强度塑料制成。
作为本实用新型的一种实施方式,所述加固层的厚度为5~60μm。
作为本实用新型的一种实施方式,所述第二隔热层为包括有红外隔热材料的膜层;所述红外隔热材料为金红石型纳米级钛白粉;所述金红石型纳米级钛白粉的粒径为8~10nm。
作为本实用新型的一种实施方式,所述第二隔热层的厚度为4~30μm。
作为本实用新型的一种实施方式,所述胶层为uv照射失粘压敏胶;所述胶层的厚度为3~25μm。
有益效果:本实用新型提供了一种晶圆切割用保护膜,在基材层、加固层之间和在加固层、胶层之间分别设有的不同隔热层以及在不同隔热层间设有的加固层,通过选择特定的隔热材料和厚度限制,可使得保护膜的各层相互配合,相辅相成,在对保护膜进行切割时,可以提高保护膜的整体热稳定性和强度性能,防止激光的热量对切割口周围的保护膜造成损坏,设计合理,工艺简单,大大提高了激光切割工作的工作效率和工作质量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1:保护膜的结构示意图;
符号说明:1基材层;2第一隔热层;3加固层;4第二隔热层;5胶层;6离型层。
具体实施方式
参选以下本实用新型的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本实用新型的内容。除非另有限定,本文使用的所有技术以及科学术语具有与本实用新型所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时,以本说明书中的定义为准。
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本技术领域技术人员可以理解,除非另外定义,这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本实用新型所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是,诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义,并且除非像这里一样定义,不会用理想化或过于正式的含义来解释。
本实用新型中所述的“和/或”的含义指的是各自单独存在或两者同时存在的情况均包括在内。
本实用新型中所述的“内、外”的含义指的是相对于设备本身而言,指向设备内部的方向为内,反之为外,而非对本实用新型的装置机构的特定限定。
本实用新型中所述的“左、右”的含义指的是阅读者正对附图时,阅读者的左边即为左,阅读者的右边即为右,而非对本实用新型的装置机构的特定限定。
本实用新型中所述的“连接”的含义可以是部件之间的直接连接也可以是部件间通过其它部件的间接连接。
本实用新型提供一种晶圆切割用保护膜,从上到下依次由基材层、第一隔热层、加固层、第二隔热层、胶层和离型层构成;所述基材层由聚丙烯粒子通过挤出流延法制备得到。
基材层
在一种实施方式,所述基材层的厚度为80~150μm;优选的,所述基材层的厚度为100μm。
在一种实施方式,所述聚丙烯的熔体流动速率为7~10g/10min;优选的,所述聚丙烯的熔体流动速率为9g/10min。
在一种实施方式,所述聚丙烯的拉伸强度>30mpa;所述聚丙烯的热变形温度>100℃。
所述聚丙烯购买自智索美国公司,型号为xf7523。
所述熔体流动速率也指熔融指数,是指在一定的温度和载荷下,10min内聚合物溶体通过规定的标准口模的质量,单位为g/10min,通过熔融指数测量仪来测定高密度聚乙烯和低密度聚乙烯的熔融指数。在相同的条件下,同一种聚合物的流出量越大,其熔融指数就越大,说明其流动性越好。熔融指数的测定主要参照标准astm-d1238,它的计算公式如下:
式中mi为熔融指数,单位g/l0min;w为样条段质量(算术平均值),g;t为取样时间,s。
申请人发现选用熔体流动速率为7~10g/10min的聚丙烯粒子通过挤出流延法制备得到的基材层,厚薄均匀度较高,耐温性、强度性能优越,可以满足更高要求的工艺条件。
第一隔热层
在一种实施方式,所述第一隔热层为包括有红外反射材料的膜层;所述红外隔热材料为纳米三氧化钨;所述纳米三氧化钨的粒径为50~60nm。
在一种实施方式,所述第一隔热层的厚度为7~40μm;优选的,所述第一隔热层的厚度为25μm。
所述纳米三氧化钨购买自杭州智钛净化科技有限公司,型号为rd-w50。
加固层
在一种实施方式,所述加固层是用pbt或尼龙高强度塑料制成;优选的,所述加固层是用尼龙高强度塑料制成。
在一种实施方式,所述加固层的厚度为5~60μm;优选的,所述加固层的厚度为40μm。
申请人发现在第一隔热层和第二隔热层之间设有的加固层,可进一步提高保护膜的强度,使其在进行折弯等冷塑性加工时,不会出现起皱和折断等现象,大大提高了激光切割工作的工作效率和工作质量。
第二隔热层
在一种实施方式,所述第二隔热层为包括有红外隔热材料的膜层;所述红外隔热材料为金红石型纳米级钛白粉;所述金红石型纳米级钛白粉的粒径为8~10nm。
在一种实施方式,所述第二隔热层的厚度为4~30μm;优选的,所述第二隔热层的厚度为20μm。所述金红石型纳米级钛白粉购买自上海亮江钛白化工制品有限公司。
申请人发现在基材层、加固层之间设有的第一隔热层以及在加固层、胶层之间设有的第二隔热层,可以避免较多激光能量传递到保护膜和晶圆上,也可以解决在切割过程中出现的由于过热效应带来的崩裂、破片等问题,特别的是第一隔热层采用包括有粒径为50~60nm的纳米三氧化钨的膜层、第二隔热层采用包括粒径为8~10nm的金红石型纳米级钛白粉的膜层,对保护膜进行切割时,可以提高保护膜的整体热稳定性,防止激光的热量对切割口周围的保护膜造成损坏。
胶层
在一种实施方式,所述胶层为uv照射失粘压敏胶。
在一种实施方式,所述胶层的厚度为3~25μm;优选的,所述胶层的厚度为15μm。
离型层
在一种实施方式,所述离型层为高分子聚合物组成的单层薄膜;所述高分子聚合物选自聚乙烯醇、聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯醇缩丁醛中的任一种;优选的,所述高分子聚合物为聚乙烯醇。
在一种实施方式,所述离型层的厚度为25~100μm;优选的,所述离型层的厚度为60μm。
下面结合具体实施例对本实用新型中所述一种晶圆切割用保护膜进行详细说明。
实施例1
本实施例1提供一种晶圆切割用保护膜,从上到下依次由基材层、第一隔热层、加固层、第二隔热层、胶层和离型层构成;所述基材层由聚丙烯粒子通过挤出流延法制备得到。
所述基材层的厚度为100μm。
所述聚丙烯的熔体流动速率为8g/10min;所述聚丙烯的拉伸强度>30mpa;所述聚丙烯的热变形温度>100℃。
所述聚丙烯购买自智索美国公司,型号为xf7523。
所述第一隔热层为包括有红外反射材料的膜层;所述红外隔热材料为纳米三氧化钨;所述纳米三氧化钨的粒径为50~60nm。
所述纳米三氧化钨购买自杭州智钛净化科技有限公司,型号为rd-w50。
所述第一隔热层的厚度为25μm。
所述加固层是用尼龙高强度塑料制成。
所述加固层的厚度为40μm。
所述第二隔热层为包括有红外隔热材料的膜层;所述红外隔热材料为金红石型纳米级钛白粉;所述金红石型纳米级钛白粉的粒径为8~10nm。
所述金红石型纳米级钛白粉购买自上海亮江钛白化工制品有限公司。
所述第二隔热层的厚度为20μm。
所述胶层为uv照射失粘压敏胶。
所述胶层的厚度为15μm。
所述离型层为高分子聚合物组成的单层薄膜;所述高分子聚合物选自聚乙烯醇、聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯醇缩丁醛中的任一种;优选的,所述高分子聚合物为聚乙烯醇。
所述离型层的厚度为60μm。
该晶圆切割用保护膜,在基材层、加固层之间和在加固层、胶层之间分别设有的不同隔热层以及在不同隔热层间设有的加固层,通过选择特定的隔热材料和厚度限制,可使得保护膜的各层相互配合,相辅相成,在对保护膜进行切割时,可以提高保护膜的整体热稳定性和强度性能,防止激光的热量对切割口周围的保护膜造成损坏,设计合理,工艺简单,大大提高了激光切割工作的工作效率和工作质量。
本实用新型的设计思路和保护范围之内,对上述的具体实施例的其他改动或变型对本领域技术人员来讲是显而易见的。尽管本实用新型是对照特定实施例进行描述的,但这些实施例的目的只在于例示而不是为了进行限定,相应地,本专利并不仅限于此处描述的几个特定实施例的范围和效果,也不限于与本领域内由实用新型所取得的进展在某种程度上不一致的其他任何方式。
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