一种高性能导热胶的制备方法与流程

[0001]
本发明涉及导热胶制备技术领域，具体为一种高性能导热胶的制备方法。


背景技术：

[0002]
导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。导热胶通常使用到半导体电子中， 但传统的导热胶导热性能差，不利于满足不同场景的需求，同时在制备的过程中导热胶中添加的填料易聚集在一起，进行降低了导热胶的品质，同时在制备的过程中导热胶中易残留有气泡，在实际的使用过程中，易由于气孔的残留降低了导热胶的导热效果，进而缩短了半导体电子的使用寿命。


技术实现要素：

[0003]
本发明的目的在于提供一种高性能导热胶的制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
[0004]
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种高性能导热胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一，原料选取；步骤二，球磨处理；步骤三，搅拌混合；步骤四，超声震荡；步骤五，真空处理；步骤六，震荡静置；其中在上述步骤一中，按照各组分的重量份数分别选取98～102份双酚a型环氧树脂、25～35份的固化剂、150～250份的填料和25～35份的活性稀释剂备用；其中在上述步骤二中，将步骤一中选取的填料放置在球磨机中进行球磨处理，然后将球磨处理后的填料放置在行星搅拌机中进行搅拌处理5～10min，且搅拌速率为100～150r/min；其中在上述步骤三中，随后将步骤一中选取的双酚a型环氧树脂和活性稀释剂一共放置在磁力加热搅拌机中进行搅拌处理10～15min，随后将步骤二中搅拌处理后的填料放置在磁力加热搅拌机中进行再次搅拌10～15min得到混合料；其中在上述步骤四中，将步骤三中搅拌后得到的混合料冷却至常温随后放置在超声波振荡器中进行超声震荡处理5～10min得到震荡物；其中在上述步骤五中，将步骤一中选取的固化剂和步骤四中震荡处理后的震荡物再一次的放入在磁力加热搅拌机中进行加热搅拌，且搅拌时间为30～40min，搅拌速率为800～1000r/min，搅拌温度为40～50℃，当搅拌完成后，进行抽真空处理，保持真空压力2～3min后即可恢复至大气压得到半成品；其中在上述步骤六中，然后将得到的半成品放置在震荡仪中进行震荡处理5～10min，且震荡环境温度为50～60℃，当震荡完成后静置2～3min即可得到高性能导热胶。
[0005]
根据上述技术方案，所述步骤一中，填料是由三氧化二铝、石墨、氮化硼和银按照重量比1∶1∶1∶2混合而成。
[0006]
根据上述技术方案，所述步骤二中，球磨机的转速为300～400r/min，球磨时间为1～2h。
[0007]
根据上述技术方案，所述步骤三中，搅拌机的搅拌速率为200～250r/min，搅拌温度为70～80℃。
[0008]
根据上述技术方案，所述步骤四中，震荡超声波的频率为20khz。
[0009]
根据上述技术方案，所述步骤五中，真空度为-60～-70kpa。
[0010]
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：该一种高性能导热胶的制备方法，利用多种导热材料组合形成填料，随后进行制备导热胶，利用多种导热材料进行导热，进而提高了该导热胶的性能，同时在制备该导热胶的过程中利用多次的震荡以及搅拌处理，避免了填料中的成分堆积在一起该导热胶品质的降低；在在制备高热叫的过程中进行抽真空处理，有利于消去在制备导热胶的过程中产生的气泡，进而提高了导热胶的导热效果，延长了半导体电子的使用寿命。
附图说明
[0011]
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：图1是本发明的方法流程图。
具体实施方式
[0012]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0013]
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：实施例1：一种高性能导热胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一，原料选取；步骤二，球磨处理；步骤三，搅拌混合；步骤四，超声震荡；步骤五，真空处理；步骤六，震荡静置；其中在上述步骤一中，按照各组分的重量份数分别选取98份双酚a型环氧树脂、25份的固化剂、150份的填料和25份的活性稀释剂备用，且填料是由三氧化二铝、石墨、氮化硼和银按照重量比1∶1∶1∶2混合而成；其中在上述步骤二中，将步骤一中选取的填料放置在球磨机中进行球磨处理，且球磨机的转速为300～400r/min，球磨时间为1～2h，然后将球磨处理后的填料放置在行星搅拌机中进行搅拌处理5～10min，且搅拌速率为100～150r/min；其中在上述步骤三中，随后将步骤一中选取的双酚a型环氧树脂和活性稀释剂一共放置在磁力加热搅拌机中进行搅拌处理10～15min，随后将步骤二中搅拌处理后的填料放置在磁力加热搅拌机中进行再次搅拌10～15min得到混合料，且搅拌机的搅拌速率为200～250r/min，搅拌温度为70～80℃；其中在上述步骤四中，将步骤三中搅拌后得到的混合料冷却至常温随后放置在超声波振荡器中进行超声震荡处理5～10min得到震荡物，且震荡超声波的频率为20khz；其中在上述步骤五中，将步骤一中选取的固化剂和步骤四中震荡处理后的震荡物再一次的放入在磁力加热搅拌机中进行加热搅拌，且搅拌时间为30～40min，搅拌速率为800～
1000r/min，搅拌温度为40～50℃，当搅拌完成后，进行抽真空处理，且真空度为-60～-70kpa，保持真空压力2～3min后即可恢复至大气压得到半成品；其中在上述步骤六中，然后将得到的半成品放置在震荡仪中进行震荡处理5～10min，且震荡环境温度为50～60℃，当震荡完成后静置2～3min即可得到高性能导热胶。
[0014]
实施例2：一种高性能导热胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一，原料选取；步骤二，球磨处理；步骤三，搅拌混合；步骤四，超声震荡；步骤五，真空处理；步骤六，震荡静置；其中在上述步骤一中，按照各组分的重量份数分别选取102份双酚a型环氧树脂、35份的固化剂、250份的填料和35份的活性稀释剂备用，且填料是由三氧化二铝、石墨、氮化硼和银按照重量比1∶1∶1∶2混合而成；其中在上述步骤二中，将步骤一中选取的填料放置在球磨机中进行球磨处理，且球磨机的转速为300～400r/min，球磨时间为1～2h，然后将球磨处理后的填料放置在行星搅拌机中进行搅拌处理5～10min，且搅拌速率为100～150r/min；其中在上述步骤三中，随后将步骤一中选取的双酚a型环氧树脂和活性稀释剂一共放置在磁力加热搅拌机中进行搅拌处理10～15min，随后将步骤二中搅拌处理后的填料放置在磁力加热搅拌机中进行再次搅拌10～15min得到混合料，且搅拌机的搅拌速率为200～250r/min，搅拌温度为70～80℃；其中在上述步骤四中，将步骤三中搅拌后得到的混合料冷却至常温随后放置在超声波振荡器中进行超声震荡处理5～10min得到震荡物，且震荡超声波的频率为20khz；其中在上述步骤五中，将步骤一中选取的固化剂和步骤四中震荡处理后的震荡物再一次的放入在磁力加热搅拌机中进行加热搅拌，且搅拌时间为30～40min，搅拌速率为800～1000r/min，搅拌温度为40～50℃，当搅拌完成后，进行抽真空处理，且真空度为-60～-70kpa，保持真空压力2～3min后即可恢复至大气压得到半成品；其中在上述步骤六中，然后将得到的半成品放置在震荡仪中进行震荡处理5～10min，且震荡环境温度为50～60℃，当震荡完成后静置2～3min即可得到高性能导热胶。
[0015]
实施例3：一种高性能导热胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一，原料选取；步骤二，球磨处理；步骤三，搅拌混合；步骤四，超声震荡；步骤五，真空处理；步骤六，震荡静置；其中在上述步骤一中，按照各组分的重量份数分别选取100份双酚a型环氧树脂、34份的固化剂、178份的填料和28份的活性稀释剂备用，且填料是由三氧化二铝、石墨、氮化硼和银按照重量比1∶1∶1∶2混合而成；其中在上述步骤二中，将步骤一中选取的填料放置在球磨机中进行球磨处理，且球磨机的转速为300～400r/min，球磨时间为1～2h，然后将球磨处理后的填料放置在行星搅拌机中进行搅拌处理5～10min，且搅拌速率为100～150r/min；其中在上述步骤三中，随后将步骤一中选取的双酚a型环氧树脂和活性稀释剂一共放置在磁力加热搅拌机中进行搅拌处理10～15min，随后将步骤二中搅拌处理后的填料放置在磁力加热搅拌机中进行再次搅拌10～15min得到混合料，且搅拌机的搅拌速率为200～250r/min，搅拌温度为70～80℃；其中在上述步骤四中，将步骤三中搅拌后得到的混合料冷却至常温随后放置在超声波
振荡器中进行超声震荡处理5～10min得到震荡物，且震荡超声波的频率为20khz；其中在上述步骤五中，将步骤一中选取的固化剂和步骤四中震荡处理后的震荡物再一次的放入在磁力加热搅拌机中进行加热搅拌，且搅拌时间为30～40min，搅拌速率为800～1000r/min，搅拌温度为40～50℃，当搅拌完成后，进行抽真空处理，且真空度为-60～-70kpa，保持真空压力2～3min后即可恢复至大气压得到半成品；其中在上述步骤六中，然后将得到的半成品放置在震荡仪中进行震荡处理5～10min，且震荡环境温度为50～60℃，当震荡完成后静置2～3min即可得到高性能导热胶。
[0016]
将上述实施例所得导热胶分别在75℃时进行测试，所得数据如下表： 导热系数w/m.℃实施例11.13实施例21.14实施例31.15基于上述，本发明的优点在于，本发明，利用多种不同的导热材料组合成填料进行制备生产该导热胶，提高了该导热胶的性能，同时在制备的过程中产生的气泡利用抽真空处理进行消除，避免了在使用该导热胶的过程中由于气泡的残留不利于及时对半导体电子进行散热处理，从而缩短了半导体电子的使用寿命，进行便于保护半导体电子，以及在生产的过程中利用多次的搅拌和震荡处理，避免了导热材料的聚集，有利于导热材料的均匀分布，不仅提高了性能，还扩大了该导热胶的使用场景。
[0017]
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0018]
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

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