一种用于浮法生产玻璃承载锡液的锡槽的制作方法

本申请涉及玻璃生产制造领域，具体涉及一种用于浮法生产玻璃承载锡液的锡槽。
背景技术：
：目前，锡槽使用的承载锡液工艺是使用锡槽粘土砖来承载锡液，锡槽粘土砖的密度为2.3-2.5克/立方厘米比锡液密度(731克/立方厘米)小，要用螺丝把锡槽粘土砖固定在槽底钢板上，用石墨护套加以保护螺丝，固定螺丝螺帽的位置用一定量的轻质填料密封，防止锡液与螺丝发生接触腐。这种承载锡液工艺缺点明显，对粘土砖的要求十分严格，由于粘土砖自身特性，易吸水，砖材里面有微气孔，材质老化后表面掉皮，严重的会出现锡槽粘土砖龟裂，造成砖材与螺栓位置分离，最终导致砖材上浮，严重缩短锡槽使用寿命，使锡槽提前进入冷修阶段，会对生产造成重大损失。具体而言，锡槽粘土砖由耐火材料、例如β-刚玉耐火材料构成，本身技术工艺的缺陷，造成在生产过程中，锡槽的槽底砖材会出现冒泡现象，它会造成玻璃板严重缺陷，形成开口泡，这种泡一般从几毫米到几十毫米，超薄玻璃更严重，会形成长200mm-1000mm左右的大槽底泡，气泡发生频率较高，严重时每小时几十个，发生部位为高温区槽底砖区域，给生产带来重大损失。锡槽粘土砖承载锡液工艺对烘烤锡槽的温度精度的掌控要求特别高，在烘烤锡槽的过程中易出现锡槽粘土砖龟裂。另外，锡槽粘土砖间的膨胀缝预留不足时，锡槽粘土砖膨胀会造成高低不平，锡槽粘土砖间相互挤压产生龟裂，而锡槽粘土砖间的膨胀缝预留过大时，锡液会侵蚀槽底钢结构，侵蚀连接锡槽粘土砖的固定螺丝，导致固定螺栓与砖材脱离，使锡槽粘土砖上浮的生产事故，严重时锡液会把槽底铁板侵蚀穿，导致锡液渗漏。技术实现要素：有鉴于此，本申请提供一种用于浮法生产玻璃承载锡液的锡槽，所述锡槽在使用过程中相邻钨砖间不会相互挤压，不会造成钨砖龟裂，平铺的钨砖不会因为挤压造成高低不平，由于钨砖本身是通过高温煅烧制成，所以内部致密度非常高，极少有气孔，从而可以从根源上解决槽底泡的产生，提高了锡槽安全系数，并且延长锡槽的寿命。为实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种用于浮法生产玻璃承载锡液的锡槽。本申请提供的一种用于浮法生产玻璃承载锡液的锡槽，包括进口端、主体部分以及出口端，其中所述主体部分包括壳体，所述壳体内具有容纳腔，所述容纳腔的底部上以及侧壁上均铺设有钨砖层。在本申请中，位于所述侧壁上的钨砖层与位于所述底部的钨砖层垂直设置。在本申请中，所述钨砖层包括多个平行等间距设置的钨砖，且相邻钨砖之间的间距为3-5mm。在本申请中，所述容纳腔包括中部和位于中部两端的收缩部，所述中部的横截面为矩形面，所述收缩部的横截面沿远离所述中部的方向收缩。在本申请中，位于所述中部底面上的钨砖为长方体状结构，位于所述收缩部底面上的钨砖的尺寸小于所述位于中部底面上的钨砖尺寸。在本申请中，位于所述容纳腔侧壁上的钨砖为长方体状结构，所述侧壁上的钨砖的尺寸大于所述底部上钨砖的尺寸。在本申请中，位于所述底部上的钨砖的厚度为250mm-400mm，优选为300mm，位于所述侧壁上的钨砖的厚度为450mm-650mm，优选为500mm。在本申请中，所述钨砖的制备过程包括如下步骤：将钨粉放入模具中压实，得到钨砖半成品，将钨砖半成品置于砖窑中烘烤，得到所述钨砖。在本申请中，所述钨砖半成品的烘烤温度为1500℃-1600℃，烘烤时间为4h-48h。在本申请中，所述钨砖中含有99.9％钨元素。根据本申请所述的用于浮法生产玻璃承载锡液的锡槽，所述容纳腔的底部上以及侧壁均铺设有钨砖层，所述钨砖的热膨胀系数较低，在1000℃以上高温不会氧化，硬度不会下降，因此所述锡槽在使用过程中，相邻钨砖间不会相互挤压，不会造成钨砖龟裂，平铺的钨砖不会因为挤压造成高低不平，并且由于钨砖本身是通过高温煅烧制成，所以内部致密度非常高，极少有气孔，可以从根源上解决槽底泡的产生，提高了锡槽安全系数，延长的锡槽的使用寿命。附图说明附图用于更好地理解本申请，不构成对本申请的不当限定。其中：图1是根据本申请的用于浮法生产玻璃承载锡液的锡槽底部的结构示意图。附图标记列表1-钨砖；2-中部；3-第一收缩部；4-第二收缩部。具体实施方式以下结合附图对本申请的示范性实施例做出说明，其中包括本申请的实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本申请的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。如图1所示，本申请公开了一种用于浮法生产玻璃承载锡液的锡槽，包括进口端、主体部分以及出口端，其中所述主体部分包括壳体，所述壳体内具有容纳腔，所述容纳腔的底部上以及侧壁上均铺设有钨砖层。钨是高熔点的金属，也被称为难熔金属，其熔点为3422℃，是所有非合金金属中最高的，钨的熔点大于锡槽最高温度1200℃，并具有高温强化，化学性质很稳定，在高温下，不会与锡液发生化学反应。钨在1000℃以上高温不会氧化，硬度不会下降，钨砖1在高温时具有高温强度。另外，钨的热膨胀系数较低，钨的热膨胀系数为4.5xe-6/℃，而锡槽粘土砖的热膨胀系数为8～12xe-6/℃，可见钨的膨胀系数远小于粘土砖的热膨胀系数。钨砖1的理化性能决定使用年限比锡槽粘土砖长久，钨砖1的硬度大、密度高、高温强度好，钨砖1在锡槽升温阶段不会断裂，在正常生产过程中，钨砖1耐锡液的冲刷能力比锡槽粘土砖强，钨砖1不会因为锡液对流加剧，锡槽温度制度变化引起锡槽承载锡液的砖材起皮，断裂等现象。因此通过在锡槽中使用钨砖1，能够更加经久耐用，延长锡槽使用寿命。钨砖1的表平面比锡槽粘土砖平整度高，对安装锡槽承载液砖材提供了便捷，节约了安装时间，提高了锡槽安装进度。钨砖1的平整度较高，稳定了锡液流动的稳定性，提高了玻璃微观质量与锡槽工艺的稳定性。钨砖1的热传递比锡槽粘土砖高，玻璃液与锡液对钨砖1的热传递快，在正常生产过程中，锡槽温度来自为玻璃液和锡槽电加热烘烤，由于钨砖1热量损失较少，钨砖1、锡液、玻璃板间的三相热传递，起到稳定锡槽温度制度，减少锡槽电耗量，在超薄玻璃生产中作用越发明显。在本申请中，位于所述侧壁上的钨砖层与位于所述底部的钨砖层垂直设置。如图1所示，在所述底部上的钨砖层包括两行17列平行等间距设置的钨砖1，且在同一行中相邻钨砖1之间的间距为4mm，同一列中相邻钨砖1之间的间距为3mm。在锡槽使用过程中，由于钨砖1的热膨胀系数比锡槽粘土砖的热膨胀系数小，钨砖1间的预留缝较小，在烘烤锡槽的过程中，不会出现钨砖1间相互挤压，不会造成钨砖1龟裂，平铺的钨砖1不会因为挤压造成高低不平。钨砖1的安装与粘土砖的安装要求一样，在绝对水平的槽底铁板上，平铺钨砖1，钨砖1根据自身的膨胀系数，可以设计新型的铺设方案，个别异形钨砖1根据锡槽形状进行设计，完全满足锡槽砖材设计要求。原锡槽粘土砖承载锡液工艺，锡槽粘土砖密度比锡液密度低，必须要用螺丝固定在槽底铁板上，螺丝要求为不锈钢材质，焊接处要求比较严格，要牢固的同时，必须保证全焊，无焊渣，螺丝与槽底铁板成90°角，固定锡槽粘土砖螺帽的位置用填充材料捣实，导致烘烤锡槽的时候，固定螺丝与锡槽粘土砖的空隙，锡槽粘土砖孔处的填充材料的紧密度，都会导致排空气不良，在正常生产过程中，不良的空气会逐渐排除，长年累月，形成大的槽底泡，给生产造成损失，严重的大槽底泡，会导致断板的生产事故产生。另外，锡槽粘土砖是由al2o3-sio2体系材料制成的块体，在锡槽接触的面有20％-25％的开口孔隙率和一定的闭口孔隙率，其中，在锡槽粘土砖的开孔处填含有一定量的轻质填料。锡槽粘土砖耐不住锡液的长久冲刷，锡槽粘土砖孔处的填充材料会掉落，锡槽粘土砖会起皮，严重的会龟裂，导致锡槽提前进入冷修阶段。而钨砖1的主要成分是金属钨，密度比锡液密度大，不会用螺丝固定在槽底上，因此钨砖1不会预留固定螺丝孔，也不会出现在安装钨砖1的时候使用填充材料，使钨砖1代替粘土砖承载锡液，能延长锡槽使用寿命。在本申请中，所述容纳腔包括中部2和位于中部2两端的收缩部，所述中部2的横截面为矩形面，所述收缩部的横截面沿远离所述中部的方向收缩，所述收缩部的尺寸小于中部2的尺寸。所述收缩部包括第一收缩部3和第二收缩部4，所述第一收缩部3的横截面为梯形面，所述第二收缩部4的横截面由矩形面和梯形面组成，所述第一收缩部3和第二收缩部4分别位于所述中部2的两端，且所述第一收缩部3、中部2以及第二收缩部4一体成型。在本申请中，位于所述中部2底面上的钨砖1为长方体状结构，位于所述收缩部底面上的钨砖1的尺寸小于所述位于中部2底面上的钨砖1尺寸。位于所述第一收缩部3底面上的钨砖1的横截面可以为梯形，位于所述中部2底面上的钨砖1的横截面为矩形，位于所述第二收缩部4底面上的钨砖1可以为梯形、矩形，且位于所述第一收缩部3、中部2、第二收缩部4底面上的钨砖1的高度均相同。位于所述第一收缩部3以及第二收缩部4的钨砖1的横截面的形状可以根据所述第一收缩部3以及第二收缩部4的形状进行调整。在本申请中，位于所述容纳腔侧壁上的钨砖1为长方体状结构，所述侧壁上的钨砖1的尺寸大于所述底部上钨砖1的尺寸。位于所述底部上的钨砖的厚度为250mm-400mm，优选为300mm，位于所述侧壁上的钨砖的厚度为450mm-650mm，优选为500mm。具体尺寸可根据实际需要来具体确定。位于中部2的钨砖1的的长可以为500mm、宽400mm、高300mm。位于所述侧壁上的钨砖1的尺寸可以为500mm、宽400mm、高500mm。在本申请中，所述钨砖1的制备过程包括如下步骤：步骤一：将钨粉放入模具中压实，得到钨砖1半成品，步骤二：将钨砖1半成品置于砖窑中烘烤，得到所述钨砖1。在本申请中，所述钨砖1半成品的烘烤温度为1500℃-1600℃，烘烤时间为4h-48h。在本申请中，所述钨砖1中含有99.9％钨元素。锡槽的使用过程中，钨的硬度大，钨的热传递系数大，更利于排除钨砖1内水分，钨砖1的密度大，由于钨砖1结构密度很大，钨砖1里面没有气泡，在烘烤锡槽阶段，钨砖1比锡槽粘土砖更利于排除钨砖1内少许空气和水分。不会导致在升温过程中，因为升温曲线异常，锡槽承载锡液砖材出现龟裂，爆皮问题出现，提高了在升温过程中锡槽砖材的安全系数。而且，由于钨砖1本身是通过高温煅烧制成，所以内部致密度非常高，极少有气孔，可以从根源上解决槽底泡的产生，提高了锡槽安全系数。实施例1在锡槽的容纳腔(容纳腔尺寸为0.6m×0.5m×0.4m)的底部和侧壁铁板上铺设有钨砖1，铺设在底部的钨砖的尺寸为0.5m×0.4m×0.3m，铺设在侧壁上的钨砖为0.5m×0.4m×0.5m，以钨砖1之间横向的间距为4mm，纵向的间距为3mm的方式平铺钨砖1，钨砖1根据自身的膨胀系数。预留(八字砖，背寸砖卡槽，以及中温区的石墨档坎卡槽)等锡槽内部辅助设备空间位置。钨砖安装完成后，在原老式砖材浮法升温曲线上进行优化升温24小时匀速升至1600℃，然后正常生产时可以降到1100℃左右，这样可以减少升温时间，提高升温速度，降低电能损耗。升温完成，锡液填充完成后，锡槽正常生产。本申请中钨砖的密度是通过国家有色金属及电子材料分析测试中心测定。对比例1在锡槽的容纳腔的底部和侧壁铁板上铺设有粘土砖，其他条件均与实施例1相同。表1为实施例1与对比例1中锡槽的使用情况小结：由上表可知，采用钨砖的锡槽使用寿命较长，而且钨砖不会上浮破皮，而对比例1中的粘土砖寿命较短、粘土砖易上浮、破皮，而且当发生破皮、上浮后需要6个人进行处理，并且生产线需要24h之后才能恢复，因此采用本申请所述的锡槽不仅使用寿命长，而且使用效率高，可以极大减少人工成本，提高企业生产效率。取本申请实施例1所述的锡槽三个(以下为实施例1-1、实施例1-2以及实施例1-3)，以及对比例1所述锡槽三个(以下为对比例1-1、对比例1-2以及对比例1-3)，分别采用浮法生产0.33mm的玻璃，锡槽底部的变化如表2所示。表2中列出了生产厚度0.33mm浮法玻璃时实施例和对比例的槽底气泡的情况。8类气泡长度≤500mm(个/天)8类气泡长度＞500mm(个/天)实施例1-100实施例1-210实施例1-300对比例1-111040对比例1-29537对比例1-313243注：8类气泡长度为生产玻璃过程中造成的锡槽底部的一种缺陷。小结：由上表可知，采用本申请所述的锡槽生产玻璃，由于钨砖本身是通过高温煅烧制成，所以内部致密度非常高，极少有气孔，不仅可以从根源上解决槽底泡的产生，提高了锡槽安全系数，延长的锡槽的使用寿命，而且还提高了玻璃产线的生产效率。尽管以上结合附图对发明的实施方案进行了描述，但发明并不局限于上述的具体实施方案和应用领域，上述的具体实施方案仅仅是示意性的、指导性的，而不是限制性的。本领域的普通技术人员在本说明书的启示下和在不脱离发明权利要求所保护的范围的情况下，还可以做出很多种的形式，这些均属于本申请保护之列。当前第1页1 2 3 

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