一种新型减反增透玻璃加工设备及方法与流程

2021-01-31 04:01:18|

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本发明涉及玻璃技术领域，特别涉及一种新型减反增透玻璃加工设备及方法。

背景技术：

现在的减反射增透玻璃是通过多层镀膜工艺来实现的。例如：常见的光学镜头，顶级镜头的膜层有的高达一百多层。而通常显示用视窗玻璃，其减反射增透的膜层在5层左右，当然其增透效果也低的多。例如普通4毫米平板玻璃可见光透过率在88%，通过五层的减反增透膜可提高到92%左右。膜的使用寿命、耐候性能、耐磨性能等都对产品使用有很大局限性。

传统的防眩光玻璃是通过酸蚀的方式在玻璃表面形成漫反射层，将镜面反射变成漫反射，从而达到防眩光的目的。近年来由于环保压力和酸蚀工艺自身的缺陷，导致酸蚀防眩玻璃的产量、质量都无法满足电子视屏行业的需求，也迫使许多企业采取镀膜的方式生产防眩玻璃，其是通过在玻璃表面喷涂一层膜，通过加热分解最终在玻璃形成一层相对均匀的微米级的突点，但其膜的可靠性、使用寿命问题还不如减反增透膜，同时其透过率并没有提高，有的甚至还有所下降。由于其生产成本比较低，生产和产品质量较酸蚀稳定，现在也有少量产品仅在国内市场上应用，因此现在需要一种新型减反增透玻璃加工设备及方法来帮助解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种新型减反增透玻璃加工设备及方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型减反增透玻璃加工设备及方法，包括底箱、散热机构、加工台板、等离子体发生箱和控制箱，所述散热机构包括连接架和制冷箱，所述连接架通过螺栓安装在所述底箱顶部，所述制冷箱通过螺栓安装在所述连接架顶部，所述加工台板通过螺栓安装在所述制冷箱顶部，所述等离子体发生箱通过螺栓安装在所述加工台板顶部，所述控制箱通过螺栓安装在所述底箱上，所述控制箱设置在所述散热机构一侧，所述加工台板内设置有容放槽，所述容放槽顶部设置有通口，所述容放槽内卡设有固定板，所述容放槽的内壁一侧设置有控制槽和安装腔，所述安装腔的内壁上通过螺栓安装有驱动电机，所述控制槽内设置有制动齿轮，所述制动齿轮安装在所述驱动电机的输出轴上，所述固定板一侧设置有齿牙轨道，所述制动齿轮通过齿牙与所述齿牙轨道相啮合。

所述固定板上设置有固定槽，所述固定槽的内壁上调节腔，所述调节腔的内壁上通过螺栓安装有微型电动伸缩杆，所述微型电动伸缩杆一端设置在所述固定槽内，所述固定槽的内壁上安装有红外传感器，所述固定槽的内壁顶部安装有压力传感器，所述底箱内设置有引风腔，所述引风腔的内壁上通过螺栓安装有引风泵，所述制冷箱内设置有制冷腔，所述制冷腔的内壁上通过螺栓安装有制冷板，所述连接架内设置有过渡腔，所述引风泵一端设置在所述过渡腔内，所述过渡腔与所述制冷腔之间设置有连通槽一，所述加工台板内设置有进气腔，所述制冷腔与所述进气腔之间设置有连通槽二，所述进气腔与所述通口的内壁之间设置有排气孔。

所述等离子体发生箱内设置有容置腔，所述容置腔内通过螺栓安装有等离子体发生器，所述等离子体发生器底部设置有等离子体喷枪枪管，所述容置腔的内壁上设置有光束槽，所述光束槽设置在所述等离子体喷枪枪管底部，所述光束槽与所述通口相通。

所述控制箱上设置有开关组、控制单元和电源，所述电源通过电线分别与所述开关组和所述控制单元连接，所述红外传感器和所述压力传感器分别通过电线与所述控制单元连接，所述控制单元通过电线分别与所述引风泵、所述制冷板和所述微型电动伸缩杆连接，所述开关组通过电线分别与所述驱动电机、所述微型电动伸缩杆和所述等离子体发生器连接。

优选的，所述控制单元包括控制器和控制开关，所述控制器包括印制电路主板以及设置在印制电路主板上的微处理器和处理芯片，所述微处理器和处理芯片通过电线连接。

优选的，所述固定板一侧熔接有连接凸块，所述容放槽的内壁另一侧设置有滑槽，所述连接凸块卡设在所述滑槽内。

优选的，所述等离子体发生箱底部设置有安放槽，所述安放槽的内壁上通过螺栓安装有摄像头，所述控制箱上设置有显示屏，所述显示屏通过电线与所述摄像头连接，所述摄像头通过电线与所述开关组连接。

优选的，所述底箱两侧均安装有支腿，所述引风腔的内壁两侧均设置有进风槽。

优选的，所述光束槽的直径为1微米。

一种新型减反增透玻璃加工方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

玻璃板材定位：将玻璃板材插入固定槽内，然后通过开关组启动微型电动伸缩杆，因此微型电动伸缩杆一端能够将玻璃板材向上推动，玻璃板材顶部移动到接触固定槽内壁时，压力传感器能够被玻璃板材挤压并接受到压力信息，压力传感器能够将压力信息传递给控制单元，控制单元接收到压力信息后通过控制关闭微型电动伸缩杆，此时玻璃板材被固定好。

玻璃板材表面处理：玻璃板材固定完毕后，通过开关组启动等离子体发生器，因此等离子体发生器能够通过等离子体喷枪枪管发射出等离子体高能光束，等离子体高能光束穿过光束槽和通口能够照射到玻璃板材上，通过等离子体高能光束照射30-90s，照射后玻璃板材表面会产生孔径为1微米的微孔，从而能够完成玻璃板材表面处理。

本发明的技术效果和优点：

1、本发明通过等离子体发生器产生高能等离子体光束对玻璃板材进行照射，从而能够对玻璃板材表面进行微纳结构处理，进而能够产生微孔，处理后的玻璃板材能够最大程度上增加透光率并减小反射率，因此能够增加玻璃板材品质。

2、本发明在使用时，能够自动固定不同厚度的玻璃板材，并且具有保护功能，防止破坏玻璃板材，因此适用范围广，安全性好。

3、本发明在使用时，能够在处理过程中自动启动散热机构对玻璃板材表面进行散热，从而能够消除玻璃板材处理时产生的多余热量。

附图说明

图1为本发明结构的立体图。

图2为本发明结构的加工台板剖面视图。

图3为本发明结构的底箱剖面视图。

图4为本发明结构的等离子体发生箱剖面视图。

图5为本发明结构的电性连接关系图。

图中：1、底箱；2、加工台板；3、等离子体发生箱；4、控制箱；5、连接架；6、制冷箱；7、固定板；8、制动齿轮；9、驱动电机；10、齿牙轨道；11、微型电动伸缩杆；12、红外传感器；13、压力传感器；14、引风泵；15、制冷板；16、过渡腔；17、进气腔；18、排气孔；19、等离子体发生器；20、等离子体喷枪枪管；21、开关组；22、控制单元；23、电源；24、摄像头；25、显示屏；26、支腿；27、进风槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了如图1-5所示的一种新型减反增透玻璃加工设备及方法，包括底箱1、散热机构、加工台板2、等离子体发生箱3和控制箱4，散热机构包括连接架5和制冷箱6，连接架5通过螺栓安装在底箱1顶部，制冷箱6通过螺栓安装在连接架5顶部，加工台板2通过螺栓安装在制冷箱6顶部，等离子体发生箱3通过螺栓安装在加工台板2顶部，控制箱4通过螺栓安装在底箱1上，控制箱4设置在散热机构一侧，加工台板2内设置有容放槽，容放槽顶部设置有通口，容放槽内卡设有固定板7，容放槽的内壁一侧设置有控制槽和安装腔，安装腔的内壁上通过螺栓安装有驱动电机9，控制槽内设置有制动齿轮8，制动齿轮8安装在驱动电机9的输出轴上，固定板7一侧设置有齿牙轨道10，制动齿轮8通过齿牙与齿牙轨道10相啮合，将玻璃板材插入固定槽内，然后通过开关组21启动微型电动伸缩杆11，因此微型电动伸缩杆11一端能够将玻璃板材向上推动，玻璃板材顶部移动到接触固定槽内壁时，压力传感器13能够被玻璃板材挤压并接受到压力信息，压力传感器13能够将压力信息传递给控制单元22，控制单元22接收到压力信息后通过控制关闭微型电动伸缩杆11，从而能够防止玻璃板材被压碎，并且能够适用于不同厚度的玻璃使用。

固定板7上设置有固定槽，固定槽的内壁上调节腔，调节腔的内壁上通过螺栓安装有微型电动伸缩杆11，微型电动伸缩杆11一端设置在固定槽内，固定槽的内壁上安装有红外传感器12，固定槽的内壁顶部安装有压力传感器13，底箱1内设置有引风腔，引风腔的内壁上通过螺栓安装有引风泵14，制冷箱6内设置有制冷腔，制冷腔的内壁上通过螺栓安装有制冷板15，连接架5内设置有过渡腔16，引风泵14一端设置在过渡腔16内，过渡腔16与制冷腔之间设置有连通槽一，加工台板2内设置有进气腔17，制冷腔与进气腔17之间设置有连通槽二，进气腔17与通口的内壁之间设置有排气孔18，当玻璃板材放置到固定槽内后红外传感器12能够感应到物体信息，从而能够将感应信息传递给控制单元22，控制单元22接受到物体信息后能够通过控制启动制冷板15和引风泵14，因此制冷板15能够将制冷腔内空气制冷，引风泵14能够将空气抽入过渡腔16内，然后在气压作用下能将制冷腔内的冷气吹入排气腔内，最后能够通过排气孔18吹到固定槽内的玻璃板材上，从而能够消除玻璃板材处理时产生的多余热量。

等离子体发生箱3内设置有容置腔，容置腔内通过螺栓安装有等离子体发生器19，等离子体发生器19底部设置有等离子体喷枪枪管20，容置腔的内壁上设置有光束槽，光束槽设置在等离子体喷枪枪管20底部，光束槽与通口相通。

控制箱4上设置有开关组21、控制单元22和电源23，电源23通过电线分别与开关组21和控制单元22连接，红外传感器12和压力传感器13分别通过电线与控制单元22连接，控制单元22通过电线分别与引风泵14、制冷板15和微型电动伸缩杆11连接，开关组21通过电线分别与驱动电机9、微型电动伸缩杆11和等离子体发生器19连接。

控制单元22包括控制器和控制开关，控制器包括印制电路主板以及设置在印制电路主板上的微处理器和处理芯片，微处理器和处理芯片通过电线连接。

固定板7一侧熔接有连接凸块，容放槽的内壁另一侧设置有滑槽，连接凸块卡设在滑槽内。

等离子体发生箱3底部设置有安放槽，安放槽的内壁上通过螺栓安装有摄像头24，控制箱4上设置有显示屏25，显示屏25通过电线与摄像头24连接，摄像头24通过电线与开关组21连接。

底箱1两侧均安装有支腿26，引风腔的内壁两侧均设置有进风槽27。

光束槽的直径为1微米。

一种新型减反增透玻璃加工方法，方法包括以下步骤：

玻璃板材定位：将玻璃板材插入固定槽内，然后通过开关组21启动微型电动伸缩杆11，因此微型电动伸缩杆11一端能够将玻璃板材向上推动，玻璃板材顶部移动到接触固定槽内壁时，压力传感器13能够被玻璃板材挤压并接受到压力信息，压力传感器13能够将压力信息传递给控制单元22，控制单元22接收到压力信息后通过控制关闭微型电动伸缩杆11，此时玻璃板材被固定好。

玻璃板材表面处理：玻璃板材固定完毕后，通过开关组21启动等离子体发生器19，因此等离子体发生器19能够通过等离子体喷枪枪管20发射出等离子体高能光束，等离子体高能光束穿过光束槽和通口能够照射到玻璃板材上，通过等离子体高能光束照射30-90s，照射后玻璃板材表面会产生孔径为1微米的微孔，从而能够完成玻璃板材表面处理。

实施例1：

玻璃板材表面处理：玻璃板材固定完毕后，通过开关组21启动等离子体发生器19，因此等离子体发生器19能够通过等离子体喷枪枪管20发射出等离子体高能光束，等离子体高能光束穿过光束槽和通口能够照射到玻璃板材上，通过等离子体高能光束照射35s，照射后玻璃板材表面会产生孔径为1微米，孔深为2.2微米的微孔，使用透光率计和玻璃反射率检测仪检查透光率和反射率，得到透光率为96.4%，反射率为0.28%。

实施例2：

玻璃板材表面处理：玻璃板材固定完毕后，通过开关组21启动等离子体发生器19，因此等离子体发生器19能够通过等离子体喷枪枪管20发射出等离子体高能光束，等离子体高能光束穿过光束槽和通口能够照射到玻璃板材上，通过等离子体高能光束照射60s，照射后玻璃板材表面会产生孔径为1微米，孔深为3微米的微孔，使用透光率计和玻璃反射率检测仪检查透光率和反射率，得到透光率为99.6%，反射率为0.1%。

实施例3：

玻璃板材表面处理：玻璃板材固定完毕后，通过开关组21启动等离子体发生器19，因此等离子体发生器19能够通过等离子体喷枪枪管20发射出等离子体高能光束，等离子体高能光束穿过光束槽和通口能够照射到玻璃板材上，通过等离子体高能光束照射85s，照射后玻璃板材表面会产生孔径为1微米，孔深为3.7微米的微孔，使用透光率计和玻璃反射率检测仪检查透光率和反射率，得到透光率为97.5%，反射率为0.22%。

由本发明实施例1-3所制备的新型减反增透玻璃可知，玻璃板材表面微孔能够影响玻璃材料的透光率和反射率，实施例1-3中定量为孔径，变量为孔深，对比实施例1-3可知在使用等离子体高能光束照射60s，玻璃板材表面得到孔径为1微米，孔深为3微米的微孔时，透光率达到最大，反射率达到最小，所以利用实施例2得到的玻璃板材质量最好。

本发明工作原理：本发明在使用时，将玻璃板材插入固定槽内，然后通过开关组21启动微型电动伸缩杆11，因此微型电动伸缩杆11一端能够将玻璃板材向上推动，玻璃板材顶部移动到接触固定槽内壁时，压力传感器13能够被玻璃板材挤压并接受到压力信息，压力传感器13能够将压力信息传递给控制单元22，控制单元22接收到压力信息后通过控制关闭微型电动伸缩杆11，此时玻璃板材被固定好，然后通过开关组21启动等离子体发生器19，因此等离子体发生器19能够通过等离子体喷枪枪管20发射出等离子体高能光束，等离子体高能光束穿过光束槽和通口能够照射到玻璃板材上，照射一段时间后玻璃板材表面会产生孔径为1微米，然后通过开关组21启动驱动电机9，因此驱动电机9能够带动制动齿轮8转动，由于制动齿轮8通过齿牙与固定板7一侧的齿牙轨道10相啮合，因此制动齿轮8转动时能够带动固定板7沿容放槽移动，从而能够控制玻璃板材移动，进而能够更换下一次生产微孔的位置。

在使用过程中，当玻璃板材放置到固定槽内后红外传感器12能够感应到物体信息，从而能够将感应信息传递给控制单元22，控制单元22接受到物体信息后能够通过控制启动制冷板15和引风泵14，因此制冷板15能够将制冷腔内空气制冷，引风泵14能够将空气抽入过渡腔16内，然后在气压作用下能将制冷腔内的冷气吹入排气腔内，最后能够通过排气孔18吹到固定槽内的玻璃板材上，从而能够消除玻璃板材处理时产生的多余热量。

最后应说明的是：以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

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