应用于电子设备的复合型材料及其生产方法与流程

本发明涉及电子设备技术领域，具体为应用于电子设备的复合型材料及其生产方法。

背景技术：

电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术软件发挥作用的设备，包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等，一般电子设备需要复合型材料进行加工组装；传统电子设备的复合型材料采用硅作为原料，直接化学复合加工而成，降低电子设备的复合型材料的韧性，耐磨性与耐腐蚀性低，性能极其不稳定，且加工过程污染大，不利于保护环境，同时传统电子设备的复合型材料原料便宜成本昂贵，加工麻烦，增加生产成本，不利于加工与生产；针对这些缺陷，设计应用于电子设备的复合型材料及其生产方法是很有必要的。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供应用于电子设备的复合型材料及其生产方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：应用于电子设备的复合型材料，配方包括：环氧树脂、石墨、碳化硅、氧化铝、高锰酸钾、去离子水、乙烯丙烯酸共聚物、苯乙烯、双氧水、引发剂和稀释剂，各组分的质量百分含量分别是：15-25%的环氧树脂、20-30%的石墨、15-25%的碳化硅、10-20%的氧化铝、2-4%的高锰酸钾、10-20%的去离子水、1-3%的乙烯丙烯酸共聚物、5-10%的苯乙烯、0.5-1%的双氧水、0.5-1%的引发剂和1-3%的稀释剂。

应用于电子设备的复合型材料的生产方法，包括以下步骤，步骤一，原料选取；步骤二，混合沉淀；步骤三，离心电击；步骤四，烧结定型；步骤五，包装存储；

其中上述步骤一中，按照各组分的质量百分含量分别是：15-25%的环氧树脂、20-30%的石墨、15-25%的碳化硅、10-20%的氧化铝、2-4%的高锰酸钾、10-20%的去离子水、1-3%的乙烯丙烯酸共聚物、5-10%的苯乙烯、0.5-1%的双氧水、0.5-1%的引发剂和1-3%的稀释剂进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；

其中上述步骤二中，混合沉淀包括以下步骤：

1）人工准备反应釜，将反应釜清洗干净，随后兑入石墨与去离子水，缓慢搅拌10-20min，随后静置；

2）再兑入高锰酸钾，人工缓慢兑入浓硫酸，反应1-2h，随后排尽反应釜内部空气，静置10-20min；

3）将反应釜内部边搅拌边兑入双氧水，随后连续搅拌10-20min，静置过滤，即可得到沉淀物；

其中上述步骤三中，离心电击包括以下步骤：

1）人工将沉淀物倒入离心机中，兑入碳化硅与氧化铝，使用离心机进行离心加工10-20min，随后静置；

2）再将沉淀物倒入密封桶中，加入乙烯丙烯酸共聚物与苯乙烯，并冲入惰性气体排空空气，随后人工震荡10-20min；

3）将沉淀物两端放置电极，兑入引发剂，开启电极放电，电击加工1-2h，随后人工搅拌，再次电击加工1-2h，即可得到复合型材料原料；

其中上述步骤四中，烧结定型包括以下步骤：

1）人工将步骤三3）中复合型材料原料倒入模具箱中，升高温度至400-600℃，烧结1-2h，直至表面成型；

2）人工取出复合型材料原料，并静置冷却至室温，随后表面涂抹环氧树脂与稀释剂，连续涂抹三遍；

3）将复合型材料原料再次放入模具箱中，升高温度至700-900℃，烧结1-2h，烧结完成后取出静置冷却，即可得到电子设备的复合型材料；

其中上述步骤五中，人工检测上述步骤四3）中所得的电子设备的复合型材料，并将其分箱进行包装，保证每箱分量相同。

根据上述技术方案，所述组分的质量百分含量分别是：环氧树脂16%、石墨25%、碳化硅20%、氧化铝10%、高锰酸钾4%、去离子水10%、乙烯丙烯酸共聚物2%、苯乙烯8%、双氧水1%、引发剂1%和稀释剂3%。

根据上述技术方案，所述步骤二3）中反应温度为20-40℃。

根据上述技术方案，所述步骤三2）中惰性气体为氮气或者氩气。

根据上述技术方案，所述步骤三3）中电极电压为100-200kva。

根据上述技术方案，所述步骤四2）中也可使用冷风机进行降温。

根据上述技术方案，所述步骤五中装箱前需要进行紫外线消毒处理。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：该发明，安全可靠，采用石墨、碳化硅、氧化铝、乙烯丙烯酸共聚物与苯乙烯作为原料，离心电击制作复合型材料原料，随后涂抹环氧树脂烧结制成，增加电子设备的复合型材料的韧性，耐磨性与耐腐蚀性高，其性能更加稳定，且加工过程无污染，方法简单，有利于保护环境，该发明工艺简单严谨，能够代替其他较为昂贵的电子设备的复合型材料，效果显著，原料便宜成本低廉，加工方便，大大节约了生产成本，有利于加工与生产。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明的工艺立流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明提供一种技术方案：应用于电子设备的复合型材料及其生产方法：

实施例1：

应用于电子设备的复合型材料，配方包括：环氧树脂、石墨、碳化硅、氧化铝、高锰酸钾、去离子水、乙烯丙烯酸共聚物、苯乙烯、双氧水、引发剂和稀释剂，各组分的质量百分含量分别是：环氧树脂16%、石墨20%、碳化硅25%、氧化铝10%、高锰酸钾4%、去离子水10%、乙烯丙烯酸共聚物2%、苯乙烯8%、双氧水1%、引发剂1%和稀释剂3%。

应用于电子设备的复合型材料的生产方法，包括以下步骤，步骤一，原料选取；步骤二，混合沉淀；步骤三，离心电击；步骤四，烧结定型；步骤五，包装存储；

其中上述步骤一中，按照各组分的质量百分含量分别是：环氧树脂16%、石墨20%、碳化硅25%、氧化铝10%、高锰酸钾4%、去离子水10%、乙烯丙烯酸共聚物2%、苯乙烯8%、双氧水1%、引发剂1%和稀释剂3%进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；

其中上述步骤二中，混合沉淀包括以下步骤：

1）人工准备反应釜，将反应釜清洗干净，随后兑入石墨与去离子水，缓慢搅拌10-20min，随后静置；

2）再兑入高锰酸钾，人工缓慢兑入浓硫酸，反应1-2h，随后排尽反应釜内部空气，静置10-20min；

3）将反应釜内部边搅拌边兑入双氧水，反应温度为20-40℃，随后连续搅拌10-20min，静置过滤，即可得到沉淀物；

其中上述步骤三中，离心电击包括以下步骤：

1）人工将沉淀物倒入离心机中，兑入碳化硅与氧化铝，使用离心机进行离心加工10-20min，随后静置；

2）再将沉淀物倒入密封桶中，加入乙烯丙烯酸共聚物与苯乙烯，并冲入惰性气体排空空气，惰性气体为氮气或者氩气，随后人工震荡10-20min；

3）将沉淀物两端放置电极，兑入引发剂，开启电极放电，电极电压为100-200kva，电击加工1-2h，随后人工搅拌，再次电击加工1-2h，即可得到复合型材料原料；

其中上述步骤四中，烧结定型包括以下步骤：

1）人工将步骤三3）中复合型材料原料倒入模具箱中，升高温度至400-600℃，烧结1-2h，直至表面成型；

2）人工取出复合型材料原料，并静置冷却至室温，也可使用冷风机进行降温，随后表面涂抹环氧树脂与稀释剂，连续涂抹三遍；

3）将复合型材料原料再次放入模具箱中，升高温度至700-900℃，烧结1-2h，烧结完成后取出静置冷却，即可得到电子设备的复合型材料；

其中上述步骤五中，人工检测上述步骤四3）中所得的电子设备的复合型材料，并将其分箱进行包装，装箱前需要进行紫外线消毒处理，保证每箱分量相同。

实施例2：

应用于电子设备的复合型材料，配方包括：环氧树脂、石墨、碳化硅、氧化铝、高锰酸钾、去离子水、乙烯丙烯酸共聚物、苯乙烯、双氧水、引发剂和稀释剂，各组分的质量百分含量分别是：环氧树脂16%、石墨25%、碳化硅20%、氧化铝10%、高锰酸钾4%、去离子水10%、乙烯丙烯酸共聚物2%、苯乙烯8%、双氧水1%、引发剂1%和稀释剂3%。

应用于电子设备的复合型材料的生产方法，包括以下步骤，步骤一，原料选取；步骤二，混合沉淀；步骤三，离心电击；步骤四，烧结定型；步骤五，包装存储；

其中上述步骤一中，按照各组分的质量百分含量分别是：环氧树脂16%、石墨25%、碳化硅20%、氧化铝10%、高锰酸钾4%、去离子水10%、乙烯丙烯酸共聚物2%、苯乙烯8%、双氧水1%、引发剂1%和稀释剂3%进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；

其中上述步骤二中，混合沉淀包括以下步骤：

1）人工准备反应釜，将反应釜清洗干净，随后兑入石墨与去离子水，缓慢搅拌10-20min，随后静置；

2）再兑入高锰酸钾，人工缓慢兑入浓硫酸，反应1-2h，随后排尽反应釜内部空气，静置10-20min；

3）将反应釜内部边搅拌边兑入双氧水，反应温度为20-40℃，随后连续搅拌10-20min，静置过滤，即可得到沉淀物；

其中上述步骤三中，离心电击包括以下步骤：

1）人工将沉淀物倒入离心机中，兑入碳化硅与氧化铝，使用离心机进行离心加工10-20min，随后静置；

2）再将沉淀物倒入密封桶中，加入乙烯丙烯酸共聚物与苯乙烯，并冲入惰性气体排空空气，惰性气体为氮气或者氩气，随后人工震荡10-20min；

3）将沉淀物两端放置电极，兑入引发剂，开启电极放电，电极电压为100-200kva，电击加工1-2h，随后人工搅拌，再次电击加工1-2h，即可得到复合型材料原料；

其中上述步骤四中，烧结定型包括以下步骤：

1）人工将步骤三3）中复合型材料原料倒入模具箱中，升高温度至400-600℃，烧结1-2h，直至表面成型；

2）人工取出复合型材料原料，并静置冷却至室温，也可使用冷风机进行降温，随后表面涂抹环氧树脂与稀释剂，连续涂抹三遍；

3）将复合型材料原料再次放入模具箱中，升高温度至700-900℃，烧结1-2h，烧结完成后取出静置冷却，即可得到电子设备的复合型材料；

其中上述步骤五中，人工检测上述步骤四3）中所得的电子设备的复合型材料，并将其分箱进行包装，装箱前需要进行紫外线消毒处理，保证每箱分量相同。

实施例3：

应用于电子设备的复合型材料，配方包括：环氧树脂、石墨、碳化硅、氧化铝、高锰酸钾、去离子水、乙烯丙烯酸共聚物、苯乙烯、双氧水、引发剂和稀释剂，各组分的质量百分含量分别是：环氧树脂16%、石墨30%、碳化硅15%、氧化铝10%、高锰酸钾4%、去离子水10%、乙烯丙烯酸共聚物2%、苯乙烯8%、双氧水1%、引发剂1%和稀释剂3%。

应用于电子设备的复合型材料的生产方法，包括以下步骤，步骤一，原料选取；步骤二，混合沉淀；步骤三，离心电击；步骤四，烧结定型；步骤五，包装存储；

其中上述步骤一中，按照各组分的质量百分含量分别是：环氧树脂16%、石墨30%、碳化硅15%、氧化铝10%、高锰酸钾4%、去离子水10%、乙烯丙烯酸共聚物2%、苯乙烯8%、双氧水1%、引发剂1%和稀释剂3%进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；

其中上述步骤二中，混合沉淀包括以下步骤：

1）人工准备反应釜，将反应釜清洗干净，随后兑入石墨与去离子水，缓慢搅拌10-20min，随后静置；

2）再兑入高锰酸钾，人工缓慢兑入浓硫酸，反应1-2h，随后排尽反应釜内部空气，静置10-20min；

3）将反应釜内部边搅拌边兑入双氧水，反应温度为20-40℃，随后连续搅拌10-20min，静置过滤，即可得到沉淀物；

其中上述步骤三中，离心电击包括以下步骤：

1）人工将沉淀物倒入离心机中，兑入碳化硅与氧化铝，使用离心机进行离心加工10-20min，随后静置；

2）再将沉淀物倒入密封桶中，加入乙烯丙烯酸共聚物与苯乙烯，并冲入惰性气体排空空气，惰性气体为氮气或者氩气，随后人工震荡10-20min；

3）将沉淀物两端放置电极，兑入引发剂，开启电极放电，电极电压为100-200kva，电击加工1-2h，随后人工搅拌，再次电击加工1-2h，即可得到复合型材料原料；

其中上述步骤四中，烧结定型包括以下步骤：

1）人工将步骤三3）中复合型材料原料倒入模具箱中，升高温度至400-600℃，烧结1-2h，直至表面成型；

2）人工取出复合型材料原料，并静置冷却至室温，也可使用冷风机进行降温，随后表面涂抹环氧树脂与稀释剂，连续涂抹三遍；

3）将复合型材料原料再次放入模具箱中，升高温度至700-900℃，烧结1-2h，烧结完成后取出静置冷却，即可得到电子设备的复合型材料；

其中上述步骤五中，人工检测上述步骤四3）中所得的电子设备的复合型材料，并将其分箱进行包装，装箱前需要进行紫外线消毒处理，保证每箱分量相同。

各实施例性质对比如下表：

基于上述，本发明的优点在于，该发明，安全可靠，采用石墨、碳化硅、氧化铝、乙烯丙烯酸共聚物与苯乙烯作为原料，离心电击制作复合型材料原料，随后涂抹环氧树脂烧结制成，增加电子设备的复合型材料的韧性，耐磨性与耐腐蚀性高，其性能更加稳定，且加工过程无污染，方法简单，有利于保护环境。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

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