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本发明涉及导电材料技术领域,特别是涉及一种新型复合纳米导电填料及其制备与应用。背景技术:作为传统锡铅焊料的替代品,导电银胶被广泛的应用到ic封装、led封装和mems传感器封装
本发明涉及负离子材料技术领域,具体是一种抗菌的负氧离子材料及其制备工艺。背景技术:负离子是空气中一种带负电荷的气体离子,不仅能促成人体合成和储存维生素,强化和激活人体的生理活动