[0001]本发明属于民爆物品技术领域，尤其是涉及一种用于电子引火头防护套的自动装配机。背景技术：[0002]随着智能化、自动化程度的不断提高，和国家行业越来越重视安全，用设备

• 自动化控制
• 气缸套
• 伺服电机
• 活塞杆
• 芯片

查看详情

[0001]本实用新型涉及薄膜封边技术领域，尤其涉及一种芯片薄膜封边设备。背景技术：[0002]封边是利用外界加热(电加热、高频感应加热、超声波等)使塑料基材薄膜的封口变成粘流

• 塑料卡板
• 芯片

查看详情

[0001]本实用新型涉及一种辅助模流注塑结构，属于半导体封装技术领域。背景技术：[0002]在基板芯片塑封过程中，当芯片尺寸过大时，或者芯片与基板中间的开口槽纵向尺寸接近时，

• 半导体封装
• 注塑
• 芯片
• 半导体

查看详情

[0001]本实用新型涉及一种智能卡制造设备，具体涉及一种非接触智能卡制造设备。背景技术：[0002]在非接触智能卡生产过程中，通常情况下需要经过以下加工工序：打孔工序、绕线加

• 芯片
• 工作台

查看详情

一种led芯片的封装机构技术领域[0001]本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种led芯片的封装机构。背景技术：[0002]led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个

• led封装
• 芯片
• 半导体封装
• led芯片

查看详情

[0001]本发明属于芯片制造技术领域，具体的是一种用于芯片制造封装分流机。背景技术：[0002]将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路；另有一种厚膜集成电路是

• 齿轮加工
• 芯片
• 微型电机
• 齿轮
• 输送带

查看详情

[0001]本实用新型涉及芯片搬送领域，特别是涉及一种双头翻转搬送机构。背景技术：[0002]ic：通常叫做芯片，integratedcircuitchip的缩写，ic芯片是将

• 压缩弹簧
• 双头螺栓
• 芯片
• ic芯片

查看详情

本发明涉及了一种M2M芯片的收料机构，可实现载带装载与托盘装载的结合。背景技术：随着科学技术的发展，越来越多的设备需要通信和连网。通信网络技术的出现和发展，给社会生活面貌带来了

• m2m
• 芯片

查看详情

来源：海峡都市报闽南版今天下午，在广东东莞举行的华为2019年开发者大会上，华为正式发布全新分布式操作系统：鸿蒙！央视新闻客户端报道称，鸿蒙OS具有四大技术特性：1.分布式架构

• 华为
• 华为终端
• 微内核
• 余承东
• 芯片

查看详情

本实用新型涉及无人机技术领域，具体为一种可实现全方位角度拍摄的无人机。背景技术：目前市场上存在的大部分无人机，在实现全景拍摄时，无人机的支脚或多或少会阻挡拍摄的些许角度，同时，

• 芯片
• 图像处理
• 全景拍摄
• 全景摄像头
• 无人机

查看详情