一种可拆卸ptc半导体过流式和插入式两用加热器技术领域[0001]本申请属于加热器技术领域，具体地说，涉及一种可拆卸ptc半导体过流式和插入式两用加热器。背景技术：[0002]

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[0001]本实用新型涉及热交换设备技术领域，具体涉及一种多腔室半导体处理装置用热交换系统。背景技术：[0002]通常的热交换系统是一对一的(1个循环水出口，1个循环水回口)，

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• 循环水系统
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[0001]本发明涉及空调设备领域，尤其是涉及一种应用于空调的逆向风槽结构及迷你空调。背景技术：[0002]目前市场上所销售的空调均是使用压缩机配合制冷剂进行制冷，体积大，结构

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本实用新型涉及加热器技术领域，具体为一种用于电锅炉的半导体加热器安装结构。背景技术：电锅炉是一种利用电能作为动力能源，将电能转化为热能的加电热装置，电锅炉内部需要通过安装结构进

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本实用新型涉及一种蒸汽发生器，特别涉及一种半导体蒸汽发生器。背景技术：蒸汽发生器是利用燃料或其他能源的热能把水加热成为热水或蒸汽的机械设备，按照燃料分类的，可分为电蒸汽发生器、

• 蒸汽发生器
• 加热管
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[0001]本实用新型涉及电锅炉技术领域，尤其涉及一种半导体电锅炉自动排气设备。背景技术：[0002]现有技术中，半导体电锅炉在正常运行的过程中会有大量的水蒸气产生，这些水蒸气

• 电锅炉
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[0001]本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及半导体加工用塑封料预热装置。背景技术：[0002]半导体封装工艺中，塑封料从储藏室5℃条件下拿出后需要回温到室温，若直接把塑封

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[0001]本实用新型涉及半导体器件热塑型材料封装模具，尤其是涉及一种用于功率半导体器件封装的无重熔高温高压注塑模具。背景技术：[0002]目前，由于半导体芯片材料由第一代向第

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• 热流道

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[0001]本实用新型涉及一种辅助模流注塑结构，属于半导体封装技术领域。背景技术：[0002]在基板芯片塑封过程中，当芯片尺寸过大时，或者芯片与基板中间的开口槽纵向尺寸接近时，

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[0001]本发明涉及一种沟槽型半导体功率器件，尤其涉及一种沟槽型半导体功率器件的终端保护结构，属于半导体技术领域。背景技术：[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体

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