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本发明涉及一种碳掺杂单晶硅晶圆及其制造方法。背景技术:作为用于制造半导体器件的基板,单晶硅晶圆被广泛使用。此外,已知为了吸除在半导体器件的制造工序中混入的金属杂质,对单晶硅晶圆
机器人结构¥24900.00
直角坐标机器人¥24900.00
手写输入识别系统及方法¥24900.00
投影机¥24900.00