化学机械抛光设备和方法及制造显示装置的方法与流程

实施例涉及化学机械抛光设备、化学机械抛光方法以及利用化学机械抛光方法制造显示装置的方法。实施例还涉及用于制造显示装置的化学机械抛光设备和化学机械抛光方法以及利用化学机械抛光方法制造显示装置的方法。

背景技术：

已经制造出小且重量轻的显示装置。阴极射线管(crt)显示器由于性能和有竞争力的定价已经被制造出来。然而，crt显示器由于其相对较大尺寸和/或缺乏便携性而具有缺点。因此，诸如等离子体显示器、液晶显示器和有机发光显示器的显示器由于其小的尺寸、其轻的重量或便携性以及其低的功耗而受到青睐。

柔性显示器正被开发，并且可以通过在在承载玻璃上形成薄膜层之后从承载玻璃分离薄膜层来制造显示器。然而，可能保留在承载玻璃上的薄膜层不容易去除，使得难以回收承载玻璃，并且这引起在制造中的问题且潜在地促成增加的成本。

应当理解的是，背景技术部分部分地旨在提供用于理解技术的有用背景。但是，背景技术部分还可以包括不是相关领域技术人员在此处公开的主题的相应的有效申请日之前知晓或预料到的思想、概念或认识的部分的思想、概念或认识。

技术实现要素：

本公开的一个或多个实施例提供了一种化学机械抛光设备。

本公开的一个或多个实施例还提供了一种化学机械抛光方法。

本公开的一个或多个实施例还提供了一种使用化学机械抛光方法制造显示装置的方法。

根据实施例，化学机械抛光设备包括：输送带，传送基底；抛光头，设置在所述输送带上方；以及主体部件，连接到所述抛光头，所述主体部件移动所述抛光头并且向所述抛光头供应浆料。所述抛光头包括：第一浆料出口；第一抛光部件，包括围绕所述第一浆料出口的第一抛光垫；第二抛光部件，围绕所述第一抛光部件并且包括第二抛光垫。第二浆料出口设置在所述第一抛光部件和所述第二抛光部件之间，其中，所述第一抛光部件和所述第二抛光部件在基本上垂直于所述基底的方向上是彼此独立地可移动的。

在实施例中，所述化学机械抛光设备还可以包括：第一旋转构件，连接到所述第一抛光部件；以及第二旋转构件，围绕所述第一旋转构件并且连接至所述第二抛光部件。所述第一浆料出口可以沿所述第一抛光部件和所述第一旋转构件形成。所述第二浆料出口可以形成在所述第一抛光部件和所述第二抛光部件之间以及所述第一旋转构件和所述第二旋转构件之间。

在实施例中，所述第一抛光部件可以具有圆柱形状，并且所述第一抛光部件和所述第二抛光部件可以是一起可旋转的或分别可旋转的。

在实施例中，所述化学机械抛光设备还可以包括：第三抛光部件，围绕所述第二抛光部件并且包括第三抛光垫。

在实施例中，所述化学机械抛光设备还可以包括：第三抛光部件，与所述第一抛光部件间隔开并且包括第三抛光垫。所述第二抛光部件可以设置在所述第一抛光部件和所述第三抛光部件之间。所述第一抛光垫的面积和所述第三抛光垫的面积可以彼此不同。

在实施例中，所述化学机械抛光设备还可以包括：支撑部件，在所述输送带上邻近所述基底设置以补偿与所述基底的阶差。

在实施例中，所述基底的厚度可以近似或大约等于所述支撑部件的厚度。

在实施例中，所述第一抛光垫可以具有第一面积，所述第二抛光垫可以具有第二面积。当所述抛光头在平面图上与所述基底的基本上整个面积重叠时，所述第一抛光部件和所述第二抛光部件都可以接触所述基底以抛光所述基底。当所述抛光头在平面图上与所述基底部分地重叠时，所述第一抛光部件可以比所述第二抛光部件更靠近所述基底地垂直移动，使得仅所述第一抛光部件可以接触所述基底以抛光所述基底。

在实施例中，所述化学机械抛光设备还可以包括具有第三面积的第三抛光垫，其中，当所述抛光头在平面图上与所述基底的所述基本上整个面积重叠时，所述第一抛光部件、所述第二抛光部件和所述第三抛光部件可以接触所述基底以抛光所述基底。

根据实施例，化学机械抛光方法包括：将基底装载到输送带上；通过化学机械抛光设备对所述基底的上表面抛光，所述化学机械抛光设备包括设置在所述输送带上方的抛光头，其中，所述抛光头包括第一浆料出口、围绕所述第一浆料出口的第一抛光部件以及围绕所述第一抛光部件的第二抛光部件；用所述第一抛光部件和所述第二抛光部件中的至少一个抛光所述基底的所述上表面；以及从所述输送带卸载所述基底。

在实施例中，所述化学机械抛光方法还可以包括：在所述输送带上邻近所述基底附接支撑部件，以补偿与所述基底的阶差。

在实施例中，当所述抛光头在平面图上与所述基底的基本上整个面积重叠时，所述第一抛光部件和所述第二抛光部件都可以接触所述基底以抛光所述基底。

在实施例中，所述化学机械抛光方法还可以包括：在所述化学机械抛光设备中提供第三抛光部件；以及当所述抛光头在平面图上与所述基底的所述基本上整个面积重叠时，用所述第一抛光部件、所述第二抛光部件和所述第三抛光部件对所述基底的所述上表面抛光。

在实施例中，当所述抛光头在平面图上与所述基底部分地重叠时，所述第一抛光部件可以比所述第二抛光部件更靠近所述基底地垂直移动，使得仅所述第一抛光部件可以接触所述基底以抛光所述基底。

根据实施例，制造显示装置的方法包括：在承载基底上形成显示装置，将所述显示装置与所述承载基底分离，通过化学机械抛光设备去除所述承载基底上的残留层，通过所述化学机械抛光设备去除保留在所述承载基底上的边缘部分处的外部部分，在所述承载基底上形成新显示装置。

在实施例中，所述化学机械抛光设备可以包括第一抛光部件和第二抛光部件。去除所述残留层可以包括用所述第一抛光部件和所述第二抛光部件抛光所述承载基底。

在实施例中，去除所述外部部分可以包括使所述第一抛光部件比所述第二抛光部件更靠近所述承载基底地垂直移动，使得仅所述第一抛光部件可以抛光所述承载基底以去除所述外部部分。

在实施例中，所述外部部分可以具有比所述残留层高的高度。

在实施例中，所述方法还可以包括：在去除所述残留层之前，将所述承载基底装载到输送带上。在通过所述输送带传送所述承载基底的同时，可以执行去除所述残留层和去除所述外部部分。

在实施例中，所述方法还可以包括：在所述输送带上邻近所述承载基底附接支撑部件，以补偿与所述承载基底的阶差。

在实施例中，所述化学机械抛光设备可以包括：输送带，传送承载基底；抛光头，设置在所述输送带上方；以及主体部件，所述主体部件移动所述抛光头并且向所述抛光头供应浆料。所述抛光头可以包括第一抛光部件和第二抛光部件。第二浆料出口可以形成在所述第一抛光部件和所述第二抛光部件之间，并且所述方法还可以包括使所述第一抛光部件和所述第二抛光部件在基本上垂直于所述承载基底的方向上彼此独立地移动。

在实施例中，所述方法还可以包括：将所述第一抛光部件形成为具有圆柱形状。所述第一抛光部件和所述第二抛光部件可以是一起可旋转的或分别可旋转的。

在实施例中，形成所述显示装置可以包括：在所述承载基底上形成多个绝缘层、多个薄膜晶体管、多个电路线、多个有机发光二极管。

根据本实施例，化学机械抛光设备可以包括：输送带，传送基底；抛光头，设置在所述输送带上方；以及主体部件，连接到所述抛光头，所述主体部件移动所述抛光头并且向所述抛光头供应浆料。所述抛光头可以包括：第一抛光部件，包括第一浆料出口和围绕所述第一浆料出口的第一抛光垫；以及第二抛光部件，围绕所述第一抛光部件并且包括第二抛光垫。第二浆料出口可以形成在所述第一抛光部件和所述第二抛光部件之间，并且所述第一抛光部件和所述第二抛光部件可以是在基本上垂直于所述基底的方向上彼此独立地可移动的。

当所述抛光头在平面图上与所述基底完全重叠时，也就是说，当对所述基底的中央部分的大面积执行化学机械抛光工艺时，可以使用所有的所述第一至第三抛光部件，从而导致所述基底的大面积被抛光。另一方面，当所述抛光头在平面图上与所述基底部分地重叠时，也就是说，当对所述基底的边缘部分的局部面积执行化学机械抛光工艺时，仅使用所述第一抛光部件或所述第一和第二抛光部件，使得可以抛光比所述基底的所述大面积小的局部面积。

在实施例中，包括附接在所述输送带上的支撑部件以补偿与所述基底的分离阶差，可以防止在所述基底的所述边缘部分处的过度研磨。

在实施例中，可以通过所述第一抛光部件的所述第一浆料出口、所述第一抛光部件和所述第二抛光部件之间的第二浆料出口以及所述第二抛光部件和所述第三抛光部件之间的第三浆料出口排出用于化学机械抛光的浆料。因此，可以有效且直接地将所述浆料供应至所述待加工基底和所述抛光头之间。作为另一示例，所述第二浆料出口和所述第三浆料出口可以分别形成在或设置在位于所述第一抛光部件和所述第二抛光部件之间以及位于所述第二抛光部件和所述第三抛光部件之间的空间中，而不是形成分开的流动路径，使得可以简化所述化学机械抛光设备的结构。

应当理解的是，前述的一般描述和下面的详细描述都是解释性的，并且旨在提供对所要求保护的本公开的进一步解释。

附图说明

通过参照附图详细地描述本公开的实施例，本公开的上述和其它特征将变得更明显，在附图中：

图1是示出根据实施例的化学机械抛光设备的示意性侧面图；

图2是示出图1的化学机械抛光设备的抛光头及其与输送带上的基底的关系的局部放大图；

图3是示出图1的化学机械抛光设备的抛光头与基底、基底周围的支撑部件的平面图；

图4是示出图1的化学机械抛光设备的抛光头的示意性截面图；

图5是示出图4的抛光头的下表面的立体图；

图6a至图6c是示出图4的抛光头的操作的示意性截面图；

图7是示出根据实施例的化学机械抛光设备的抛光头的下表面的平面图；

图8是示出根据实施例的化学机械抛光设备的抛光头的下表面的平面图；

图9a至图9f是示出根据实施例的使用化学机械抛光设备和化学机械抛光方法制造显示装置的方法的示意性截面图；以及

图10是示出根据实施例的使用化学机械抛光设备和化学机械抛光方法制造显示装置的方法的流程图。

具体实施方式

尽管本公开可以以各种方式修改并且具有附加的实施例，但是实施例在附图中被示出并且将在说明书中被主要描述。然而，本公开的范围不限于附图和说明书中的实施例，并且应被解释为包括在本公开的精神和范围中包括的所有变化、等同物和替代。

为了描述本公开的实施例，可能不提供与描述不相关的部件中的一些部件，并且在整个说明书中，相同的附图标记指代相同的元件。

在附图中，为了清楚和易于对其的描述，可能夸大元件的尺寸和厚度。然而，本公开不限于所示出的尺寸和厚度。在附图中，为了清楚，可能会夸大层、膜、面板、区域和其他元件的厚度。在附图中，为了更好地理解和易于描述，可能夸大某些层和区的厚度。

此外，在说明书中，短语“在平面图中”是指当从上方观察对象部分时，并且短语“在示意性截面图中”是指当从侧面观察通过垂直切割对象部分而形成的示意性截面。

另外，术语“重叠”或“被重叠”是指第一对象可以在第二对象的上方或下方或侧面，并且反之亦然。另外，术语“重叠”可以包括层叠、堆叠、面对(face)或面对于(facing)、在其上方延伸、覆盖或部分覆盖或本领域普通技术人员将了解和理解的任何其他合适术语。术语“面对”和“面对于”是指第一元件可以直接或间接地与第二元件相对。在第三元件介于第一和第二元件之间的情况下，第一和第二元件可以理解为彼此间接相对，尽管第一和第二元件仍然彼此面对。当元件被描述为“不重叠于”另一元件或与另一元件“不重叠”时，这可以包括：所述元件彼此间隔开，彼此偏移，或彼此分离，或者本领域普通技术人员将了解和理解的任何其他合适术语。

当层、膜、区域、基底或区被称为“在”另一层、膜、区域、基底或区“上”时，它可以直接在另一层、膜、区域、基底或区上，或者可以在它们之间存在中间层、膜、区域、基底或区。相反，当层、膜、区域、基底或区被称为“直接在”另一层、膜、区域、基底或区“上”时，在它们之间可以不存在中间层、膜、区域、基底或区。此外，当层、膜、区域、基底或区被称为“在”另一层、膜、区域、基底或区“下方”时，它可以直接在另一层、膜、区域、基底或区下方，或者可以在它们之间存在中间层、膜、区域、基底或区。相反，当层、膜、区域、基底或区被称为“直接在”另一层、膜、区域、基底或区“下方”时，在它们之间可以不存在中间层、膜、区域、基底或区。此外，“在……上方”或“在……上”可以包括定位在对象上或下方，并且不一定意指基于重力的方向。

为了易于描述，此处可以使用空间相对术语“在……下方”、“在……之下”、“下”、“在……上方”或“上”等以描述如在附图中所示的一个元件或组件与另一元件或组件之间的关系。将理解的是，除了在附图中描绘的取向之外，空间相对术语还旨在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如，在其中在附图中示出的装置被翻转的情况下，定位“在”另一元件或组件“下方”或“下”的元件或组件可以放置“在”另一元件或组件“上方”。因此，示例术语“在……下方”可以包括下部位置和上部位置二者。装置也可以在其他方向上取向，并且因此空间相对术语可以取决于取向被不同底地解释。

在整个说明书中，当元件被称为“连接”到另一元件时，元件可以“直接连接”到另一元件，或者“电连接”到另一元件且其间插入有一个或多个中间元件。将进一步理解的是，当在本说明书中使用术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包含(includes)”和/或“包含(including)”时，它们或它可以说明所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其任意组合的存在或添加。

将理解的是，尽管此处可以使用术语“第一”、“第二”或“第三”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开，或是为了便于对其的描述和解释。例如，当在描述中讨论“第一元件”时，可以将“第一元件”称呼为“第二元件”或“第三元件”，并且在不脱离此处教导的情况下可以按类似方式称呼“第二元件”和“第三元件”。

考虑特定量的讨论中的测量和与测量相关的误差(即，测量系统的局限性)，如此处使用的“大约”或“近似”包括所陈述的值，并且是指在由本领域普通技术人员确定的特定值的可接受偏差范围内。例如，“大约”可以是指在一个或多个标准偏差内，或者在所陈述的值的±30％、±20％、±5％之内。

除非另有定义，否则此处使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的技术人员所通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，除非在说明书中明确地定义，否则术语，诸如在通用词典中定义的术语，应当被解释为具有与在相关领域的上下文中它们的含义相一致的含义，并且将不在理想化或过于形式化的意义中解释所述术语。

在下文中将参照附图来详细解释本公开。

图1是示出根据实施例的化学机械抛光设备的示意性侧面图。

参照图1，化学机械抛光设备可以包括第一传送部件400、第一输送机驱动部件310、第二输送机驱动部件320、输送带330、支撑部件340、张力调节部件350、抛光头100、主体部件200和第二传送部件500。

第一传送部件400可以将基底(承载基底)10装载到输送带330上。第一传送部件400可以包括用于传送基底10的辊420和用于旋转辊420的辊驱动器410。例如，辊驱动器410可以旋转辊420以在第一方向d1上传送基底10，以将基底10装载到输送带330上。

第一输送机驱动部件310和第二输送机驱动部件320可以是在第一方向d1上彼此间隔开的驱动辊。输送带330可以由第一输送机驱动部件310和第二输送机驱动部件320旋转，以在第一方向d1上传送基底10。

支撑部件340可以位于抛光头100下方。输送带330可以位于支撑部件340和抛光头100之间。

张力调节部件350可以调节输送带330的张力。

抛光头100可以设置在或定位在输送带330和支撑部件340上，在与基底10接触时引起摩擦，使得基底10的上表面可以被机械抛光。在基底10的机械抛光期间，可以与机械抛光一起供应用于化学抛光的浆料，使得化学机械抛光(cmp)工艺可以被执行。可以通过抛光头100的一个或多个出口将浆料供应至基底10。浆料出口例如在图4中可以被示出为第一浆料出口sh1、第二浆料出口sh2和第三浆料出口sh3。浆料可以是包含研磨料和溶剂的组合物。

抛光头100可以是沿着第三方向d3可移动的，第三方向d3可以基本上垂直于基底10。如例如在图1中所示，通过在第一方向d1和/或第三方向d3上移动，可以将抛光头100移动到基底10上的选定位置。抛光头100还可以配置为被旋转。

主体部件200可以连接到抛光头100，以移动和旋转抛光头100并且将浆料供应至抛光头100。

第二传送部件500可以包括用于传送基底10的辊520和用于旋转辊520的辊驱动器510。例如，辊驱动器510旋转辊520以在第一方向d1上传送基底10，由此从输送带330移走基底10以卸载基底10。

通常，化学机械抛光(cmp)工艺是用于平坦化或抛光半导体晶片的工艺。在cmp工艺中，供应用于机械抛光的细颗粒和包括用于蚀刻、溶解和/或氧化半导体晶片的表面的化学物质的浆料，并且一个或多个抛光垫旋转用于化学地和机械地抛光半导体晶片的表面。

在本公开中，通过在与固定晶片相对的可搬送基底上施加化学机械抛光工艺，可以改善化学机械抛光工艺的工艺速度、工艺效率和工艺质量。稍后将参照图2至图5描述进一步的详细描述。

图2是示出图1的化学机械抛光设备的抛光头及其与输送带上的基底的关系的局部放大图。图3是示出图1的化学机械抛光设备的抛光头与基底以及基底周围的支撑部件的平面图。图4是示出图1的化学机械抛光设备的抛光头的示意性截面图。图5是示出图4的抛光头的下表面的立体图。

参照图2至图5，抛光头100可以包括：包括第一抛光垫112的第一抛光部件110、包括第二抛光垫122的第二抛光部件120、包括第三抛光垫132的第三抛光部件130、第一旋转构件114、第二旋转构件124、第三旋转构件134、第一浆料出口sh1、第二浆料出口sh2和第三浆料出口sh3。应当理解的是，浆料出口数量不限于在附图中所示的浆料出口数量，并且在本公开的精神和范围内可以包括任何浆料出口数量。第一旋转构件114、第二旋转构件124、第三旋转构件134可以是棒、杆、或附接装置或在本公开的精神和范围内的其他合适结构。第一旋转构件114、第二旋转构件124、第三旋转构件134的形状和/或配置不限于附图中所示的形状和/或配置，并且可以是在本公开的精神和范围内的任何形状或配置。例如，第一旋转构件114、第二旋转构件124、第三旋转构件134在示意性截面图中可以具有基本上弯曲的形状或l形状，或者可以是基本上圆柱形的。

第一抛光部件110可以具有圆柱形状。第一抛光部件110可以连接到第一旋转构件114，以通过第一旋转构件114的旋转而被旋转。第一抛光部件110、第二抛光部件120和第三抛光部件130可以相对于彼此具有不同的面积。例如，第一抛光部件110可以具有比第二抛光部件120小的面积，并且第三抛光部件130可以具有比第二抛光部件120或第一抛光部件110大的面积。第一抛光部件110、第二抛光部件120和第三抛光部件130可以在立体图中具有盘状形状。第一抛光垫112、第二抛光垫122和第三抛光垫132可以相对于彼此具有相同、或相似、或不同的面积。

第一抛光垫112可以附接到第一抛光部件110的下表面，并且可以具有环形的或基本上圆形的形状。第一抛光垫112可以被提供为在第一抛光部件110下可拆卸地附接。第一抛光垫112可以由无纺织物、泡沫聚氨酯或在本公开的精神和范围内的其他合适材料制成。

如在图4中所示，第一浆料出口sh1可以穿过或沿着第一抛光部件110和第一旋转构件114形成，以在第一抛光垫112和基底10之间供应浆料。

按照相同或相似的方式，第二浆料出口sh2可以穿过或沿着第二抛光部件120和第二旋转构件124形成，以在第二抛光垫122和基底10之间供应浆料。

第二抛光部件120可以围绕第一抛光部件110并且具有环形的或环状延伸柱的形状。第二抛光部件120可以连接到围绕第一旋转构件114的第二旋转构件124，以由第二旋转构件124旋转。

第二抛光垫122可以附接到第二抛光部件120的下表面，并且可以具有环形的或基本上环状或圆形的形状。第二抛光垫122可以被提供为在第二抛光部件120下可拆卸地附接。第二抛光垫122可以由无纺织物、泡沫聚氨酯或在本公开的精神和范围内的其他合适材料制成。

第三抛光部件130可以围绕第二抛光部件120并且具有环形的或环状延伸柱的形状。第三抛光部件130可以连接到围绕第二旋转构件124的第三旋转构件134，以由第三旋转构件134旋转。

第三抛光垫132可以附接到第三抛光部件130的下表面，并且可以具有基本上环状的形状。第三抛光垫132可以被提供为在第三抛光部件130下可拆卸地附接。第三抛光垫132可以由无纺织物、泡沫聚氨酯或在本公开的精神和范围内的其他合适材料制成。

例如，第一抛光部件110、第二抛光部件120和第三抛光部件130可以被提供为可一起旋转的或可分别独立旋转的。第一抛光部件110、第二抛光部件120和第三抛光部件130中的每一个可以沿着可以基本上垂直于基底10的第三方向d3独立地移动，使得可以改变抛光面积以应用于基底10的各种面积。图6a至6c中示出了上述内容的示例。

当抛光头100在平面图中与基底10完全重叠时，所有的第一抛光部件110、第二抛光部件120和第三抛光部件130可以与基底10接触以抛光基底10，如在图6a中所示。完全重叠可以包括：抛光头100可以与基底10的基本上整个面积重叠。当抛光头100在平面图中与基底10部分地重叠时，第一抛光部件110可以比第二抛光部件120和第三抛光部件130更靠近基底10地垂直移动，使得仅第一抛光部件110可以接触基底10以抛光基底10，如在图6c中所示。在图6b中，第一抛光部件110和第二抛光部件120可以比第三抛光部件130更靠近基底10地垂直移动，使得第一抛光部件110和第二抛光部件120可以接触基底10以抛光基底10。

在在基底上进行化学机械抛光工艺中，当使用大的抛光垫时，化学机械抛光对于大的面积是可能的。然而，用大的抛光垫对基底抛光对于抛光局部或较小突起可能是不精确和适合的。另一方面，当使用小的抛光垫时，小的抛光垫有利于抛光局部或较小的突起，但是抛光速度可能降减小。

根据实施例，化学机械抛光设备的抛光头的第一抛光部件、第二抛光部件和第三抛光部件可以是在垂直方向上独立地可移动的。因此，有可能取决于待加工基底的抛光位置和特性对基底的适当范围的区域或面积执行化学机械抛光。

例如，抛光头可以在平面图上与基底完全重叠或与基底基本上重叠。当对基底的中央部分的大面积执行化学机械抛光工艺时，可以使用所有的第一至第三抛光部件，从而允许进行大面积抛光。另一方面，当抛光头在平面图上与基底部分地重叠时，也就是说，当在基底的边缘部分的局部面积上执行化学机械抛光工艺时，可以仅使用第一抛光部件或者第一和第二抛光部件，使得可以抛光比基底的大面积小的局部面积。

此时，通过附接在输送带330上的支撑部件12以补偿与基底10的阶差，可以防止在基底10的边缘部分处的过度研磨。支撑部件12可以与基底10共面，使得基底10的厚度t1可以近似或大约等于支撑部件12的厚度t2，因而防止抛光头100在基底10的边缘周围研磨。上面的描述可以参照图2理解。

用于化学机械抛光的浆料可以通过第一抛光部件的第一浆料出口、第一抛光部件和第二抛光部件之间的第二浆料出口以及第二抛光部件和第三抛光部件之间的第三浆料出口排出。因此，可以有效且直接地将浆料供应至待加工基底和抛光头之间。第二浆料出口和第三浆料出口可以分别形成或设置在位于第一抛光部件和第二抛光部件之间以及位于第二抛光部件和第三抛光部件之间的空间中，而不是形成分开的流动路径，使得可以简化化学机械抛光设备的结构。

图6a至图6c是示出图4的抛光头的操作的示意性截面图。

参照图6a，当所有的第一抛光部件110、第二抛光部件120和第三抛光部件130都可以用于抛光时，可以一次抛光基底10的大面积a1。可以通过第一浆料出口sh1、第二浆料出口sh2和第三浆料出口sh3供应浆料。

参照图6b，第一抛光部件110和第二抛光部件120可以比第三抛光部件130更靠近基底10地垂直移动，使得仅第一抛光部件110和第二抛光部件120用于抛光，并且可以一次抛光基底10的中间面积a2。例如，可以通过第一浆料出口sh1和第二浆料出口sh2供应浆料。

参照图6c，第一抛光部件110可以比第二抛光部件120和第三抛光部件130更靠近基底10地垂直移动，使得仅第一抛光部件110用于抛光，并且有可能一次抛光基底10的小面积a3。例如，可以通过第一浆料出口sh1供应浆料。

图7是示出根据实施例的化学机械抛光设备的抛光头的下表面的平面图。

参照图7，除抛光头100的形状外，化学机械抛光设备与在图1至图5中描述的化学机械抛光设备基本上相同。因此，将省略与上文描述的特征相同的特征的描述。

抛光头100的下表面可以具有基本上矩形的形状。抛光头100可以大于基底10的一个侧。抛光头100可以通过在基底10上的往复运动和/或弯曲运动而不是旋转运动来抛光基底10。

如在图7中所示，第一抛光部件110的下表面可以具有基本上矩形的形状。第二抛光部件120可以具有围绕第一抛光部件110的基本上矩形环的形状。第三抛光部件130可以具有围绕第二抛光部件120的基本上矩形环的形状。

第一浆料出口sh1可以形成在第一抛光部件110中。第二浆料出口sh2可以以基本上四边形的形状形成在第一抛光部件110和第二抛光部件120之间。第三浆料出口sh3可以以基本上四边形的形状形成在第二抛光部件120和第三抛光部件130之间。

图8是示出根据实施例的化学机械抛光设备的抛光头的下表面的平面图。

参照图8，除抛光头100的形状外，化学机械抛光设备与在图1至图5中描述的化学机械抛光设备基本上相同。因此，将省略与上文描述的特征相同的特征的描述。

抛光头100的下表面可以是基本上环形或圆形的。第一抛光部件110的下表面和第二抛光部件120的下表面可以具有具有不同尺寸的基本上环形或圆形的形状。第二抛光部件120可以与第一抛光部件110间隔开。第三抛光部件130可以围绕第一抛光部件110和第二抛光部件120。

第一浆料出口sh1可以形成在第一抛光部件110中，并且第二浆料出口sh2可以形成在第二抛光部件120中。第三浆料出口sh3可以形成在第一抛光部件110和第三抛光部件130之间。第四浆料出口sh4可以形成在第二抛光部件120和第三抛光部件130之间。

图9a至图9f是示出根据实施例的使用化学机械抛光设备和化学机械抛光方法制造显示装置的方法的示意性截面图。

参照图9a，显示装置20可以形成在承载基底10上。例如，显示装置20可以是柔性显示器。可以通过在承载基底10上形成薄膜来得到显示装置20。例如，显示装置20可以包括多个绝缘层、多个薄膜晶体管、多个电路线和多个有机发光二极管等。可以通过本领域普通技术人员可以了解和理解的各种方法来形成显示装置20。

参照图9b，可以将承载基底10上的显示装置20与承载基底10分离。在这种情况下，显示装置20的薄膜的一部分可能保留在承载基底10上。例如，在显示装置20的分离中，残留层21可能保留在承载基底10上，并且与显示装置20的边缘对应的外部部分22可能保留。残留层21可以是显示装置20的下层的一部分。外部部分22可以是其中堆叠显示装置20的边缘部分的薄膜层的结构。因此，外部部分22可以具有比残留层21的高度高的高度。

参照图9c，可以去除在承载基底10上的残留层21。可以使用根据实施例的化学机械抛光设备。另外参考图1和图4，化学机械抛光设备可以包括：用于搬送承载基底10的输送带330；设置在输送带330上方的抛光头100；以及用于移动抛光头100并且向抛光头100供应浆料的主体部件200。抛光头100可以包括：第一抛光部件110，其中可以形成第一浆料出口sh1，并且包括围绕第一浆料出口sh1的第一抛光垫112；第二抛光部件120，围绕第一抛光部件110并且包括第二抛光垫122；以及第三抛光部件130，围绕第二抛光部件120并且包括第三抛光垫132。

作为示例，抛光头100可以具有形成在其中的第一浆料出口sh1，并且可以包括：第一抛光部件110，包括围绕第一浆料出口sh1的第一抛光垫112；第二抛光部件120，包括围绕第一抛光部件110的第二抛光垫122；以及第三抛光部件130，包括围绕第二抛光部件120的第三抛光垫132。第二浆料出口sh2可以形成在第一抛光部件110和第二抛光部件120之间。第三浆料出口sh3可以形成在第二抛光部件120和第三抛光部件130之间。第一抛光部件110、第二抛光部件120和第三抛光部件130可以是在基本上垂直于承载基底10的方向上彼此独立地可移动的。

在这种情况下，残留层21可以保留在承载基底10上，使得第一抛光部件110、第二抛光部件120和第三抛光部件130可以用于大面积抛光用抛光。在这种情况下，如例如被示为图6a的a1，可以一次抛光基底10的大面积。在这种情况下，可以通过第一浆料出口sh1、第二浆料出口sh2和第三浆料出口供应浆料sh3。

参照图9d，可以去除在承载基底10上的外部部分22。在这种情况下，可以使用化学机械抛光设备去除残留层21。由于外部部分22在承载基底10的边缘部分处保留在承载基底10上，并且形成在与残留层21相比较高的高度处，因此第一抛光部件110可以比第二抛光部件120和第三抛光部件130更靠近承载基底10地垂直移动，使得仅第一抛光部件110可以用于抛光，并且如被示为图6c的a3，可以抛光小面积。在这种情况下，可以通过第一浆料出口sh1供应浆料。

参照图9e和图9f，去除了所有的保留在承载基底10上的残留层21和外部部分22，并且可以使用承载基底10形成新显示装置30。可以在从其去除了残留层21和外部部分22的承载基底10上形成新显示装置30。

图10是示出根据实施例的使用化学机械抛光设备和化学机械抛光方法制造显示装置的方法的流程图。

参照图10，制造显示装置的方法可以包括：在承载基底上形成显示装置(s100)；将显示装置与承载基底分离(s200)；从承载基底去除残留层(s300)；去除保留在承载基底上的外部部分(s400)；以及在承载基底上形成新显示装置(s500)。通过该方法制造的显示装置可以包括柔性显示器。

根据实施例，化学机械抛光设备包括：输送带，传送基底；抛光头，设置在输送带上方；以及主体部件，主体部件移动抛光头并向抛光头供应浆料。抛光头可以包括：第一抛光部件，其中可以形成第一浆料出口包括围绕第一浆料出口的第一抛光垫；以及第二抛光部件，围绕第一抛光部件并且包括第二抛光垫。第二浆料出口可以形成在第一抛光部件和第二抛光部件之间，并且第一抛光部件和第二抛光部件可以是在垂直于基底的方向上彼此独立地可移动的。

当抛光头在平面图上与基底完全或基本上重叠时，可以对基底的中央部分的大面积执行化学机械抛光工艺，使得所有的第一至第三抛光部件都用于抛光大面积。另一方面，当抛光头在平面图上与基底部分地重叠时，对基底的边缘部分的局部面积执行化学机械抛光工艺，使得仅第一抛光部件或第一和第二抛光部件可以被使用，从而可以抛光比大面积小的局部面积。

通过附接到输送带上的支撑部件以补偿与基底的阶差，可以防止在基底的边缘部分处的过度研磨。

用于化学机械抛光的浆料可以通过第一抛光部件的第一浆料出口、第一抛光部件和第二抛光部件之间的第二浆料出口和/或第二抛光部件和第三抛光部件之间的第三浆料出口排出。因此，可以有效并且直接地将浆料供应至基底和抛光头之间。在其他实施例中，第二浆料出口和第三浆料出口可以利用位于第一抛光部件和第二抛光部件之间以及位于第二抛光部件和第三抛光部件之间的空间来形成或实现，而不是形成分开的流动路径，使得可以简化化学机械抛光设备的结构。

本公开可以适用于有机发光显示装置和包括有机发光显示装置的各种电子装置。例如，本公开可以被应用于制造移动电话、智能电话、视频电话、智能个人数字助理、智能手表、平板计算机、车辆导航系统、电视、计算机监视器和笔记本等。然而，该列表不是穷举的，并且可以包括在本公开的精神和范围内的其他显示装置。

前述内容是对本公开的说明，并且不应解释为对本公开的限制。尽管已经描述了本公开的几个实施例，但是本领域技术人员将容易理解，在不实质上脱离本公开的新颖教导和优点的情况下，在实施例中的许多修改是可能的。因此，所有的这样修改旨在被包括于本公开的范围内。因此，应当理解的是，前述内容是对本公开的说明，并且不应解释为限于所公开的特定实施例，并且对所公开的实施例的修改以及其他实施例旨在被包括在本公开的范围内。

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