一种防止划伤玻璃基板的掩膜版组件的制作方法

本实用新型涉及一种防止划伤玻璃基板的掩膜版组件，属于oled技术领域。

背景技术：

掩膜版组件包括掩膜版和固定在掩膜版外周的框架，现有技术通常是将框架焊接在掩膜版的四周上，从而形成掩膜版组件，但是掩膜版在和框架焊接时，会产生焊点，焊点凸出在掩膜版和框架的上表面，由于在后续蒸镀过程中，需要在掩膜版组件上表面放置玻璃基板，这样掩膜版组件上凸出的焊点就会划伤玻璃，使玻璃基板上产生划痕。因此，需要一种能够防止玻璃基板划伤的掩膜版组件。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种防止划伤玻璃基板的掩膜版组件，用以解决现有技术的掩膜版组件上凸起的焊点会划伤蒸镀工序中的玻璃基板的技术问题。

本实用新型采用如下技术方案：一种防止划伤玻璃基板的掩膜版组件，其包括掩膜版和焊接在掩膜版外周的框架，所述掩膜版包括掩膜版本体和固定连接在掩膜版本体外周的焊接区，焊接区的上表面低于掩膜版本体的上表面，焊接区的外周面与框架的内周面焊接在一起。

所述掩膜版本体的上表面与框架的上表面齐平。

所述焊接区在掩膜版本体的周向上一体设置。

所述掩膜版本体的下表面与焊接区的下表面齐平。

所述焊接区的上表面为平面。

本实用新型的有益效果是：本实用新型在掩膜版本体外周设置焊接区，由于焊接区的上表面低于掩膜版本体的上表面，因此焊接区在掩膜版整体上呈下凹的结构，下凹的焊接区外周与框架内轴焊接时，产生的焊点位于焊接区上表面且低于掩膜版本体上表面，因此焊点不会凸出于掩膜版本体上表面，从而保证后续蒸镀工序的玻璃基板不会被划伤，避免产生划痕。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的防止划伤玻璃基板的掩膜版组件的平面视图；

图2是图1的掩膜版组件的局部放大图；

图3是图1的掩膜版组件在蒸镀工序时的局部剖视图。

图中：1-掩膜版，11-掩膜版本体，12-焊接区，2-框架，3-焊接面，4-玻璃基板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

本实用新型一种实施例的防止划伤玻璃基板的掩膜版组件如图1至图2所示，本实施例的防止划伤玻璃基板的掩膜版组件包括掩膜版1和焊接在掩膜版1外周的框架2，所述掩膜版1包括掩膜版本体11和固定连接在掩膜版本体11外周的焊接区12，焊接区12的上表面低于掩膜版本体11的上表面，焊接区12的外周面与框架2的内周面焊接在一起，焊接区12上表面与掩膜版本体11的高度差大于焊点的高度。所述掩膜版本体11的上表面与框架2的上表面齐平。所述焊接区12在掩膜版本体11的周向上一体设置。所述掩膜版本体11的下表面与焊接区12的下表面齐平。所述焊接区12的上表面为平面。

由于本实施例在掩膜版本体11外周设置焊接区12，由于焊接区12的上表面低于掩膜版本体12的上表面，因此焊接区12在掩膜版1整体上呈下凹的结构，下凹的焊接区12外周与框架2内周焊接时，焊接面3位于焊接区12和框架2之间，产生的焊点位于焊接区12上表面且低于掩膜版本体11上表面，因此焊点不会凸出于掩膜版本体11上表面。

如图3所示，在后续蒸镀工序时，玻璃基板4放置在掩膜版组件上，玻璃基板4下表面与框架2上表面和掩膜版本体11上表面贴合，玻璃基板4与掩膜版焊接区12之间有缝隙，焊点与玻璃基板4不接触，从而保证玻璃基板4不会被划伤，避免产生划痕。

上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

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