一种玻璃微珠生产用树脂研磨盘的制作方法

[0001]
本实用新型属于玻璃微珠技术领域，具体涉及一种玻璃微珠生产用树脂研磨盘。


背景技术：

[0002]
玻璃微珠是一种用途广泛、性能特殊的新型材料，其由硼硅酸盐原料经加工而成，粒度为10至250微米，壁厚1至2微米，能够作为反光填料应用在各种应用场景中，玻璃微珠的生产过程中在成型后的粒径多数不均一，需在研磨装置中通过具有环形槽的上、下磨盘的往复挤压摩擦作用，使初成品加工成粒径大小均匀的标准产品，但现有的研磨装置多数采用金刚石磨盘，金刚石磨盘的雕刻难度高，所以通常青铜磨盘通常为含有金刚石颗粒的树脂浆成型成一整片结构，这类金刚石磨盘应用于玻璃微珠的滚动研磨时，玻璃微珠非常容易滑出，且长久使用下，金刚石磨盘的接触面易形成不规则的磨损槽面，使得上下磨盘无法对玻璃微珠磨成所需的粒径，需更换时还需将整个研磨盘进行更换。


技术实现要素：

[0003]
本实用新型的目的在于提供一种玻璃微珠生产用树脂研磨盘，以解决上述背景技术中提出的问题。
[0004]
本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：
[0005]
一种玻璃微珠生产用树脂研磨盘，包括研磨盘主体，所述研磨盘主体由基板及固定连接在基板顶面的树脂磨盘构成，所述树脂磨盘上开设有若干个等轴线且不同半径的环形槽，所述基板与树脂磨盘的中部形成有贯通顶端、底端的限位通孔，所述基板与树脂磨盘上形成有贯通顶端、底端的与限位通孔共对称轴面的扇形开口，所述树脂磨盘的底部分别形成有三个相等间距对称设置的限位块，所述基板上形成有与限位块相对位嵌合的限位槽，所述树脂磨盘通过限位块嵌入在限位槽中固定在基板上。
[0006]
进一步说明的是，所述基板、树脂磨盘、环形槽、限位通孔的轴心线处于同一轴线。
[0007]
进一步说明的是，所述环形槽沿树脂磨盘的半径方向设置，所述若干个环形槽等间距且共轴心分布在树脂磨盘上。
[0008]
进一步说明的是，所述树脂磨盘有超高分子量聚乙烯形成的板材，所述环形槽通过机械雕刻形成在树脂磨盘上。
[0009]
进一步说明的是，所述基板的底壁还形成有磨砂纹面。
[0010]
进一步说明的是，所述扇形开口与其中一个限位块相对向设置。
[0011]
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
[0012]
应用在实际时，研磨盘主体通过限位通孔安装在旋转装置上作为下磨盘使用，待加工的玻璃微珠放在下磨盘上，旋转时，玻璃微珠在环形槽中滚动，玻璃微珠不易脱出磨盘，往复的摩擦滚动下，即可形成相同粒径大小的玻璃微珠，通过本实用新型进行玻璃微珠的加工，效率高且本实用新型的耐磨损性能好，另外，限位块和限位槽的设置使树脂磨盘与基板之间活动连接，可便于更换树脂磨盘。
附图说明
[0013]
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
[0014]
图1是本实用新型的结构示意图；
[0015]
图2是本实用新型中树脂磨盘顶部的结构示意图；
[0016]
图3是本实用新型中各部分的结构示意图；
[0017]
图4是本实用新型中基板的顶部结构示意图；
[0018]
图5是本实用新型中树脂磨盘的底部结构示意图；
[0019]
其中：1、基板；2、树脂磨盘；3、环形槽；4、限位通孔；5、扇形开口；6、限位块；7、限位槽；8、磨砂纹面。
具体实施方式
[0020]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0021]
请参阅图1至图5，本实用新型提供以下技术方案：
[0022]
一种玻璃微珠生产用树脂研磨盘，包括研磨盘主体，研磨盘主体由基板1及固定连接在基板1顶面的树脂磨盘2构成，基板1可为青铜板或其他合金金属板，树脂磨盘2上开设有若干个等轴线且不同半径的环形槽3，基板1与树脂磨盘2的中部形成有贯通顶端、底端的限位通孔4，基板1与树脂磨盘2上形成有贯通顶端、底端的与限位通孔4共对称轴面的扇形开口5，树脂磨盘2的底部四周分别形成有四个相等间距对称设置的限位块6，扇形开口5与其中一个限位块6相对向设置，基板1上形成有与限位块6相对位嵌合的限位槽7，树脂磨盘2通过限位块6嵌入在限位槽7中固定在基板1上；另外，基板1、树脂磨盘2、环形槽3、限位通孔4的轴心线处于同一轴线；环形槽3沿树脂磨盘2的半径方向设置，若干个环形槽3等间距且共轴心分布在树脂磨盘2上；树脂磨盘2有超高分子量聚乙烯形成的板材，环形槽3通过机械雕刻形成在树脂磨盘2上；基板1的底壁还形成有磨砂纹面8，增加基板1底壁的摩擦力。
[0023]
应用在实际时，研磨盘主体通过限位通孔4安装在旋转装置上作为下磨盘使用，待加工的玻璃微珠放在下磨盘上，旋转时，玻璃微珠在环形槽3中滚动，玻璃微珠不易脱出磨盘，往复的摩擦滚动下，即可形成相同粒径大小的玻璃微珠；另外，限位块6和限位槽7的设置使树脂磨盘2与基板1之间活动连接，可便于更换树脂磨盘2。
[0024]
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0025]
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员
来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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