一种镀金电连接器自动搪锡、吸锡去金工艺方法与流程

[0001]
本发明属于焊接技术领域，具体涉及一种镀金电连接器自动搪锡、吸锡去金工艺方法。


背景技术：

[0002]
随着军工产品对印制板组装件组装焊接效率、焊点可靠性要求的不断提升，印制板、机箱中使用到的电连接器其焊杯/焊端国军标要求必须进行搪锡，不仅如此，此类电连接器多为镀金器件，按国军标要求必须进行除金后二次搪锡方可使用。
[0003]
目前在军工产品中，大多数此类电连接器为人工手动搪锡，即操作者手持电烙铁对焊杯/焊端送入锡丝搪锡，镀金电连接器为操作者手持电烙铁对焊杯/焊端送入锡丝搪锡，再使用吸锡绳等方式将焊料吸出实现除金后，二次再进行一遍搪锡操作。此类电连接器焊端数目较多，人工搪锡/除金效率较低。同时密间距焊杯/焊端(2.54mm间距及以下焊端)，操作难度大，容易连焊，对人工技能要求极高。目前市面上常见的烙铁式焊接机械手无法完成精确焊杯内部搪锡，市面上没有一种成熟的设备和方法可以一次性实现针对不同规格电连接器(焊杯/焊端大小及排布)搪锡/除锡去金到二次搪锡的方法及设备。


技术实现要素：

[0004]
(一)要解决的技术问题
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本发明要解决的技术问题是如何提供一种镀金电连接器自动搪锡、吸锡去金工艺方法，以解决现有技术中无法一次性实现针对不同规格电连接器搪锡/除锡去金到二次搪锡的问题。
[0006]
(二)技术方案
[0007]
为了解决上述技术问题，本发明提出一种镀金电连接器自动搪锡、吸锡去金工艺方法，该方法包括如下步骤：
[0008]
s1、在高精度机械手平台上安装送锡丝型激光焊接模块和真空式吸锡模块；
[0009]
s2、根据不同规格电连接器焊杯高度、数量和排布形式设置所述高精度机械手平台，实现所述高精度机械手平台xyz三方向精确移动；
[0010]
s3、设置所述送锡丝型激光焊接模块中不同焊杯大小焊锡丝用量和焊接温度，以实现对搪锡的精确控制；
[0011]
s4、设置所述真空式吸锡模块的温度和时间，以对已搪锡焊杯/焊端进行吸锡去金操作；
[0012]
s5、所述高精度机械手平台携带所述锡丝型激光焊接模块和所述真空式吸锡模块移动到指定位置，使用所述送锡丝型激光焊接模块进行搪锡操作，使用所述真空式吸锡模块进行吸锡去金操作，使用所述送锡丝型激光焊接模块进行二次搪锡操作。
[0013]
(三)有益效果
[0014]
本发明提出一种镀金电连接器自动搪锡、吸锡去金工艺方法，通过采用高精度机
械手(xyz轴精度0.01mm)，在机械手上安装技术成熟的送锡丝型激光焊接头及加热抽真空吸锡装置，通过机械手编程和配置的两种装置可以针对不同的电连接器形成专用程序，针对其焊杯/焊端位置排布、高度、焊杯焊锡容量、焊接温度、时间等各项参数进行调整，从而达到精准搪锡、吸锡去金再二次搪锡的全自动操作。此方法具有批量重复自动完成，一次性实现除金二次搪锡、一致性和重复精度高的优点，具有焊接效率高、免去手工焊接、焊点一致性好，通过编程可大批量重复工作的特点。
具体实施方式
[0015]
为使本发明的目的、内容和优点更加清楚，下面对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。
[0016]
本发明的目的是提供一种一次性实现镀金电连接器全自动搪锡/吸锡去金再二次搪锡的方法，该方法包括如下步骤：
[0017]
s1、在高精度机械手平台上安装送锡丝型激光焊接模块和真空式吸锡模块；
[0018]
s2、根据不同规格电连接器焊杯高度、数量和排布形式对所述高精度机械手平台进行编程设置，实现所述高精度机械手平台xyz三方向精确移动；
[0019]
s3、设置所述送锡丝型激光焊接模块中不同焊杯大小焊锡丝用量和焊接温度，以实现对搪锡的精确控制；
[0020]
s4、对所述真空式吸锡模块编程设置温度和时间，以对已搪锡焊杯/焊端进行吸锡去金操作；
[0021]
s5、所述高精度机械手平台携带所述锡丝型激光焊接模块和所述真空式吸锡模块移动到指定位置，使用所述送锡丝型激光焊接模块进行搪锡操作，使用所述真空式吸锡模块进行吸锡去金操作，使用所述送锡丝型激光焊接模块进行二次搪锡操作。
[0022]
进一步地，所述高精度机械手平台的xyz轴精度为0.01mm。
[0023]
进一步地，所述激光焊接模块精度高，焊接光斑大小可调，可实现各种直径大小焊杯的焊接。
[0024]
进一步地，所述激光焊接模块的焊接光斑为1-10mm。
[0025]
进一步地，吸锡去金操作需达到镀金焊杯/焊端按国军标要求的除金要求。
[0026]
具体的实施办法如下：
[0027]
1、高精度机械手平台(xyz轴精度0.01mm)编程实现不同规格电连接器焊杯/焊端其焊杯高度、数量、排布形式的xyz三方向精确移动。
[0028]
2、送锡丝型激光焊接模块：将其安装至机械手平台上，通过编程可实现对不同焊杯大小焊锡丝用量、焊接温度的精确控制，同时激光焊接模块精度高，焊接光斑大小可调(1-10mm)，保证各种直径大小焊杯的焊接，解决了传统烙铁头无法适应密间距焊端及直径较小焊端的问题。
[0029]
3、真空式吸锡模块：市面上已十分成熟的手持式真空吸锡设备，将其安装至机械手平台上通过编程控制温度、时间，可对已搪锡焊杯/焊端进行焊料的吸出即除金操作，达到镀金焊杯/焊端按国军标要求的除金要求。随后再进行一次激光搪锡操作即完成了镀金电连接器的去金搪锡工作
[0030]
本发明的优点在于通过此方法，使用高精度三轴机械手和激光焊接模块及吸锡模
块，使各种规格镀金电连接器的搪锡、吸锡去金、二次搪锡在编程下一次性完成，解决了传统人工处理效率低下、普通机械手无法完成精密搪锡及无法一次性搪锡去金的问题，提高了电连接器搪锡去金的自动化水平，取代了人工焊接，提高了批量器件搪锡效率及可靠性。
[0031]
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

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