一种银镶黄金首饰制作方法与流程

本发明涉及首饰制作方法技术领域，具体为一种银镶黄金首饰制作方法。

背景技术：

首饰指戴于头上的装饰品，广泛指以贵重金属、宝石等加工而成的雀钗、耳环、项链、戒指、手镯等。现指用各种金属材料或宝玉石材料成的，与服装相配套起装饰作用饰品，首饰一般用以装饰人体，也具有表现社会地位、显示财富等意义。

现有的银镶黄金首饰在制作过程中不能实现无缝镶嵌组合，并且镶嵌面容易出现断裂分开的情况，加工精度不足，为此，我们提出一种银镶黄金首饰制作方法。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明提供了一种银镶黄金首饰制作方法，解决了上述背景技术中提出的现有的银镶黄金首饰在制作过程中不能实现无缝镶嵌组合，并且镶嵌面容易出现断裂分开的情况，加工精度不足的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种银镶黄金首饰制作方法，所述银镶黄金首饰制作方法包括以下工艺步骤：

(1)、金饰制作：根据设计图制作金饰模具，经过起版、开胶模、注蜡、修蜡、金液浇注、倒模工艺，得到金饰；

(2)、银胚制作：根据设计图制作银胚模具，经过起版、开胶模、注蜡、修蜡、银液浇注、倒模工艺，得到银胚；

(3)、银胚再加工：对银胚进行切割定型形成胚底，并在相应的镶嵌位置液压出与金饰相配合的预留安装槽结构，同时预留出银质焊块；

(4)、镶嵌金饰：对银胚与金饰的镶嵌位置进行点焊，溶解相连部位的预留银质焊块，然后将金饰镶嵌到银胚预留安装槽中，利用镶嵌位置的银胚面及金饰面的相融凝固实现彼此牢固镶嵌；

(5)、表面处理：对金饰的表面进行磨砂处理，对银胚的表面进行抛光处理，并通过清洗液浸泡去除首饰上残留的氧化物，保证首饰的洁净和表面光泽度；

(6)、精细加工：对首饰设计中的花纹部分进行激光雕刻，对于设计中有压花效果的部位进行压花处理。

可选的，所述黄金材料为足金，且银质材料为足银，并且两者的纯度均为99.9％。

可选的，所述银胚制作过程中银液的加热温度为980℃。

可选的，所述金饰制作过程中金液的加热温度为1080℃。

可选的，所述金饰制作和银胚制作过程中所才用的蜡模由蜡与凝固剂9∶1制成。

可选的，所述银胚预留安装槽的尺寸与金饰镶嵌面的形状尺寸相吻合。

可选的，所述金饰与银胚预留安装槽的接触面边缘设置有挡边。

可选的，所述镶嵌金饰过程中点焊时采用的设备为焊枪。

可选的，所述表面处理工序中清洗液由碳酸氢钠、过氧碳酸和纯碱溶液混合制成，且碳酸氢钠、过氧碳酸和纯碱溶液的配比为1:1:1。

可选的，所述精细加工过程中激光雕刻采用八轴精雕机。

本发明提供了一种银镶黄金首饰制作方法，具备以下有益效果：

本发明所制成的银镶黄金首饰在镶嵌金饰的过程中采用点焊溶解银质焊块的方式对银胚与金饰进行镶嵌，能够使得镶嵌位置的银胚面及金饰面的银质焊块相融凝固实现彼此牢固镶嵌，从而避免镶嵌面出现断裂分开的情况，其中银胚预留安装槽的尺寸与金饰镶嵌面的形状尺寸相吻合便于两者的贴合镶嵌，相较于普通加工方式的爪镶、包镶等手法等能够使多种贵金属材质彼此牢固镶嵌，无须采用复杂结构额外加固，并且金饰与银胚预留安装槽的接触面边缘设置有挡边，挡边可嵌入至银胚的预留安装槽，避免镶嵌缝隙，同时挡边的设置能够避免在镶嵌金饰过程中银质焊块在焊接溶解时溢出影响该银镶黄金首饰的成型，使得镶嵌成品更加美观。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

本发明提供一种技术方案：一种银镶黄金首饰制作方法，所述银镶黄金首饰制作方法包括以下工艺步骤：

(1)、金饰制作：根据设计图制作金饰模具，经过起版、开胶模、注蜡、修蜡、金液浇注、倒模工艺，得到金饰；

(2)、银胚制作：根据设计图制作银胚模具，经过起版、开胶模、注蜡、修蜡、银液浇注、倒模工艺，得到银胚；

(3)、银胚再加工：对银胚进行切割定型形成胚底，并在相应的镶嵌位置液压出与金饰相配合的预留安装槽结构，同时预留出银质焊块；

(4)、镶嵌金饰：对银胚与金饰的镶嵌位置进行点焊，溶解相连部位的预留银质焊块，然后将金饰镶嵌到银胚预留安装槽中，利用镶嵌位置的银胚面及金饰面的相融凝固实现彼此牢固镶嵌；

(5)、表面处理：对金饰的表面进行磨砂处理，对银胚的表面进行抛光处理，并通过清洗液浸泡去除首饰上残留的氧化物，保证首饰的洁净和表面光泽度；

(6)、精细加工：对首饰设计中的花纹部分进行激光雕刻，对于设计中有压花效果的部位进行压花处理；

黄金材料为足金，且银质材料为足银，并且两者的纯度均为99.9％，采用足金足银的为原料，既美观又不变色，银胚制作过程中银液的加热温度为980℃，金饰制作过程中金液的加热温度为1080℃，加热融化的温度高于黄金和白银的熔点，能够有效液化这两种金属材料，金饰制作和银胚制作过程中所才用的蜡模由蜡与凝固剂9∶1制成，银胚预留安装槽的尺寸与金饰镶嵌面的形状尺寸相吻合，两者的尺寸吻合便于两者的贴合镶嵌，金饰与银胚预留安装槽的接触面边缘设置有挡边，挡边的设置能够避免在镶嵌金饰过程中银质焊块在焊接溶解时溢出影响该银镶黄金首饰的成型，使得镶嵌成品更加美观，精细加工过程中激光雕刻采用八轴精雕机，镶嵌金饰过程中点焊时采用的设备为焊枪，焊枪的设置便于进行精准的点焊过程，表面处理工序中清洗液由碳酸氢钠、过氧碳酸和纯碱溶液混合制成，且碳酸氢钠、过氧碳酸和纯碱溶液的配比为1:1:1，该清洗液能够通过化学反应有效去除金银表面的氧化物，保证首饰的洁净和光泽度。

综上所述，该银镶黄金首饰制作方法，使用时银镶黄金首饰制作方法包括以下工艺步骤：

(1)、金饰制作：根据设计图制作金饰模具，经过起版、开胶模、注蜡、修蜡、金液浇注、倒模工艺，得到金饰；

(2)、银胚制作：根据设计图制作银胚模具，经过起版、开胶模、注蜡、修蜡、银液浇注、倒模工艺，得到银胚；

(3)、银胚再加工：对银胚进行切割定型形成胚底，并在相应的镶嵌位置液压出与金饰相配合的预留安装槽结构，同时预留出银质焊块；

(4)、镶嵌金饰：对银胚与金饰的镶嵌位置进行点焊，溶解相连部位的预留银质焊块，然后将金饰镶嵌到银胚预留安装槽中，利用镶嵌位置的银胚面及金饰面的相融凝固实现彼此牢固镶嵌；

(5)、表面处理：对金饰的表面进行磨砂处理，对银胚的表面进行抛光处理，并通过清洗液浸泡去除首饰上残留的氧化物，保证首饰的洁净和表面光泽度；

(6)、精细加工：对首饰设计中的花纹部分进行激光雕刻，对于设计中有压花效果的部位进行压花处理。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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