钢印加工装置的制作方法

本实用新型涉及产品加工设备技术领域，具体涉及一种钢印加工装置。

背景技术：

在芯片的封装工艺中，芯片放置于芯片环中进行一系列的加工工序，部分芯片在加工过程中需使用uv贴布，uv贴布的粘性强，以确保在切割站作业时的稳定性和品质，当切割站作业完毕后流至下一站点前，需要降低uv贴布的粘性，目前业内通用的消除uv贴布粘性的方法为通过uv光源照射来降低uv贴布的粘性，只是通过光源做一个照射的动作，没有标记是否已经照射。

目前，在芯片的封装工艺中，并没有为芯片环做标记的设备。所以一旦有需要照射uv的产品没有经过照射就流至下一站，在此种情况下一旦有需照射而未照射的产品直接上机作业会导产品无法作业，更甚者会导致产品碎裂。

技术实现要素：

本实用新型目的在于提供一种钢印加工装置，为芯片环加装清晰可辨的钢印，以实现标记芯片环的功能。

本实用新型实施例提供一种钢印加工装置，用于对芯片环加工钢印，包括：安装架、钢印机构和多个辅助定位机构；

所述钢印机构包括：第一伸缩装置和钢印压头；

所述各辅助定位机构包括：第二伸缩装置和固定模块；

所述安装架包括：顶板、底板和多根立柱；

各所述立柱的一端与所述顶板固定连接，另一端与所述底板固定连接，且所述顶板、所述底板和所述多根立柱形成盛放芯片环的容置空间；

所述第一伸缩装置固定在所述顶板上，并且所述第一伸缩装置用于带动所述钢印压头靠近或远离容置空间中的芯片环；

各所述第二伸缩装置固定在所述顶板上，并且各所述第二伸缩装置用于带动各所述固定模块靠近或远离容置空间的芯片环。

在一种可行的方案中，各所述立柱均包括：第一立柱、第二立柱和两个第一连接件；

所述第一立柱竖直方向均匀设有多个第一连接孔；

所述第二立柱套设在所述第一立柱外，使所述第二立柱可相对于所述第一立柱上下移动，且所述第二立柱设有一个第二连接孔；

所述两个第一连接件分别穿过任意两个第一连接孔和所述第二连接孔，使所述第一立柱与所述第二立柱固定连接。

在一种可行的方案中，所述第一立柱设有两个滑槽，所述第二立柱设有两个滑块；

所述两个滑块可滑动地设在所述两个滑槽中，使所述第二立柱可相对于所述第一立柱上下滑动。

在一种可行的方案中，所述固定模块包括：第一抵持件、第二抵持件、第一销轴、第二销轴和第二连接件；

所述第一抵持件设有第一安装孔，所述第二抵持件设有第二安装孔，所述第二连接件依次穿过第二安装孔和第一安装孔并固定在所述第二伸缩装置的伸缩杆的底端，使所述第一抵持件和所述第二抵持件以所述第二连接件为轴旋转；所述第一抵持件的底面与所述第二抵持件的底面齐平；

所述第一抵持件在所述第一安装孔的两侧设有两排第一通孔，所述第二抵持件分别在所述第二安装孔的两侧设有两排第二通孔，且所述两排第一通孔的位置与所述两排第二通孔的位置对应；

所述第一销轴插入一侧的任意一个第一通孔及与该所述第一通孔对应的第二通孔，所述第二销轴插入另一侧的任意一个第一通孔及与该所述第一通孔对应的第二通孔，从而固定所述第一抵持件与所述第二抵持件。

在一种可行的方案中，所述第一抵持件和所述第二抵持件底面设有缓冲垫。

在一种可行的方案中，所述钢印压头为五角星钢印头。

基于上述方案可知，本实用新型通过设计一种钢印加工装置，用于对芯片环加工钢印，该钢印加工装置包括：安装架、钢印机构和多个辅助定位机构。安装架设有用于放置芯片环的容置空间。钢印机构固定设置在安装架上，钢印机构包括：第一伸缩装置和钢印压头，第一伸缩装置用于带动钢印压头靠近或远离容置空间中的芯片环，对芯片环加工钢印。多个辅助定位机构均固定设置在安装架上，多个辅助定位机构包括：多个第二伸缩装置和多个固定模块，各第二伸缩装置用于带动各固定模块靠近或远离容置空间中的芯片环，用于固定芯片环，保证加工的钢印清晰完整。本实用新型设计了一种适宜为芯片环加工钢印的装置，解决了目前芯片封装工艺中产品经过照射uv后没有任何标记，而导致的产品进入下一站后无法作业，更甚者会导致产品碎裂的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一中的钢印加工装置的正视图；

图2为本实用新型实施例一中的钢印加工装置的结构示意图；

图3为本实用新型实施例一中的立柱的结构示意图；

图4为本实用新型实施例一中的固定模块的结构示意图。

图中标号：

1、安装架；11、顶板；12、底板；13、立柱；131、第一立柱；1311、第一连接孔；1312、滑槽；132、第二立柱；1322、滑块；1321、第二连接孔；133、第一连接件；2、钢印机构；21、第一伸缩装置；22、钢印压头；3、辅助定位机构；31、第二伸缩装置；32、固定模块；321、第一抵持件；3211、第一安装孔；3212、第一通孔；322、第二抵持件；3221、第二安装孔；3222、第二通孔；323、第一销轴；324、第二销轴；325、第二连接件。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介的间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面以具体地实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

图1为本实用新型实施例一中的钢印加工装置的正视图，图2为本实用新型实施例一中的钢印加工装置的结构示意图，图3为本实用新型实施例一中的立柱的结构示意图，图4为本实用新型实施例一中的固定模块的结构示意图。如图1和图2所示，钢印加工装置，包括：安装架1、钢印机构2和多个辅助定位机构3。

钢印机构2包括：第一伸缩装置21和钢印压头22。在本实施例中，第一伸缩装置21可以选择伸缩气缸，钢印压头22与气缸的推动杆底端可拆卸连接，并且钢印压头22可以根据需要压制的标记的大小、形状进行更换。

各辅助定位机构3包括：第二伸缩装置31和固定模块32。在本实施例中，辅助定位机构3设置两个，且对称设置，固定模块32底面光滑，固定芯片环时不会对芯片环造成物理损伤，并且可以使芯片环固定的更加稳定，从而使压制的标记清晰、完整。

安装架1包括：顶板11、底板12和多根立柱13。各立柱13的一端与顶板11固定连接，另一端与底板12固定连接，且顶板11、底板12和多根立柱13形成盛放芯片环的容置空间。在本实施例中，立柱13的数量为四个，均匀的设置在顶板11与底板12之间，使安装架易拿取且使放置更加稳定。

第一伸缩装置21固定在顶板11上，并且第一伸缩装置21用于带动钢印压头22靠近或远离容置空间中的芯片环。各第二伸缩装置31固定在顶板11上，并且各第二伸缩装置31用于带动各固定模块32靠近或远离容置空间的芯片环。具体的说，第一伸缩装置和两个第二伸缩装置在同一圆周上，且均匀设置，使得钢印加工装置放置稳定，对称设置的两个第二伸缩装置，可以更加稳定的固定芯片环，从而使压制的标记清晰、完整。

通过上述内容不难发现，本实用新型通过设计钢印加工装置，用于对芯片环加工钢印，该钢印加工装置包括：安装架、钢印机构和多个辅助定位机构。安装架设有用于放置芯片环的容置空间，钢印机构固定设置在安装架上，钢印机构包括：第一伸缩装置和钢印压头，第一伸缩装置用于带动钢印压头靠近或远离芯片环，对芯片环加工钢印。多个辅助定位机构均固定设置在安装架上，多个辅助定位机构包括：多个第二伸缩装置和多个固定模块，各第二伸缩装置用于带动各固定模块靠近或远离容置空间的芯片环，用于固定芯片环，保证加工的钢印清晰完整。本实用新型设计了一种适宜为芯片环加工钢印的装置，解决了目前芯片封装工艺中产品经过照射uv后没有任何标记，而导致的产品进入下一站后无法作业，更甚者会导致产品碎裂的问题。

可选地，如图3所示，在本实施例中，各立柱13均包括：第一立柱131、第二立柱132和两个第一连接件133。第一立柱131和第二立柱132的端面为矩形，第一立柱131竖直方向均匀设有多个第一连接孔1311，此处第一连接孔为腰孔，在调节第一立柱和第二立柱的上下距离时更加容易。第二立柱132套设在第一立柱131外，使第二立柱132可相对于第一立柱131上下移动，且第二立柱132设有一个第二连接孔1321，此处第二连接孔为一个长腰孔。

两个第一连接件133分别穿过任意两个第一连接孔1311和第二连接孔1321，使第一立柱131与第二立柱132固定连接。更具体的说，两个第一连接件133均是螺栓配合螺母使用，在使用过程中，需要调节立柱的高度时，取出螺栓，调整第一立柱131到合适的位置，插入螺栓，旋紧螺母进行固定。可以调节多个立柱到同时到不同的高度，从而使得钢印加工装置的容置空间可以调节，使得本实施例的钢印加工装置可以适宜加工工位对容置空间大小的不同需求。

可选地，在本实施例中，第一立柱131设有两个滑槽1312，第二立柱132设有两个滑块1322。两个滑块1322可滑动地设在两个滑槽1312中，使第二立柱132可相对于第一立柱131上下滑动。其中，两个滑槽1312对称设置，两个滑块1322也对称设置，并且滑槽和滑块均打磨光滑，方便滑块在滑槽中滑动，即方便第一立柱131相对于第二立柱132上下滑动以调整高度。

可选地，如图4所示，在本实施例中，固定模块32包括：第一抵持件321、第二抵持件322、第一销轴323、第二销轴324和第二连接件325。其中第一抵持件和第二抵持件的正面投影为月牙形，第二连接件325为螺栓。

第一抵持件321设有第一安装孔3211，第二抵持件322设有第二安装孔3221，第二连接件325依次穿过第二安装孔3221和第一安装孔3211并固定在第二伸缩装置31的伸缩杆的底端，使第一抵持件321和第二抵持件322以第二连接件325为轴旋转。第一安装孔3211和第二安装孔3221均为通孔，第二连接件325穿过两个安装孔并将第一抵持件和第二抵持件固定在伸缩杆的底端，使得第一抵持件和第二抵持件可以旋转调整角度，又可以跟随伸缩杆上下移动。

第一抵持件321的底面与第二抵持件322的底面齐平，以保证在下压芯片环时，芯片环受力均匀。

第一抵持件321在第一安装孔3211的两侧设有两排第一通孔3212，第二抵持件322分别在第二安装孔3221的两侧设有两排第二通孔3222，且两排第一通孔3212的位置与两排第二通孔3222的位置对应；

第一销轴323插入一侧的任意一个第一通孔3212及与该第一通孔3212对应的第二通孔3222，第二销轴324插入另一侧的任意一个第一通孔3212及与该第一通孔3212对应的第二通孔3222，从而固定第一抵持件321与第二抵持件322。

具体的说，在本实施例中，如图4所示，第一通孔3212为两排，每排为五个，一排均匀分布于第一安装孔3211的左侧，另一排均匀分布于第一安装孔3211的右侧。同样，第二通孔3222为两排，每排为五个，一排均匀分布于第二安装孔3221的左侧，且每个第二通孔的位置第一安装孔3211的左侧的第一通孔的位置对应，另一排均匀分布于第二安装孔3221的右侧，且每个第二通孔的位置第一安装孔3211的右侧的第一通孔的位置对应。旋转第一抵持件321和第二抵持件322使得不同的第一通孔和第二通孔对齐后，插入第一销轴323和第二销轴324即可固定第一抵持件321和第二抵持件322到一个固定的角度，由上述可知，第一抵持件321和第二抵持件322可以有多个不同的角度，因此可以固定多种不同尺寸的芯片环。

可选地，在本实施例中，第一抵持件321和第二抵持件322底面设有缓冲垫(图中未表示)。第一地抵持件321和第二抵持件322底部均设有两个缓冲垫安装槽，缓冲垫安装于缓冲垫安装槽中，可以起到保护芯片环的作用。

可选地，在本实施例中，钢印压头22为五角星钢印头，便于识别。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触。

而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任意一个或者多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

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