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一种黄金饰品的制作方法

2021-01-26 17:01:40|182|起点商标网
一种黄金饰品的制作方法

本实用新型涉及黄金制品,具体涉及一种黄金饰品。



背景技术:

随着社会经济的发展,人们的基本生存需求已被解决,故对于物质文化的需求日益增大。现有的黄金饰品,造型都以粗放为主,如金锁、金块、金牌,都只有一个基底。如果需要追求精美,一般需要在提供定制图案后,将图案转化为基底上带浮雕的形式。对产品进行蜡膜的雕刻,倒模,脱模,酸洗等工艺,才能定制出满意的图案。工艺较为繁琐。



技术实现要素:

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种黄金饰品,简化了定制工艺。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:

一种黄金饰品,包括黄金基底、涂布于黄金基底上的粘胶层和印刷于粘胶层上的彩印层。

通过采用上述技术方案,在收到定制图案后,只需先在黄金基底上涂胶,然后再彩印上所需定制的图案即可。不再需要将图案先设置成浮雕,再进行蜡膜的雕刻、倒模等工艺。在满足了人们定制需求的同时,减小了工艺上的繁琐。

本实用新型的进一步设置为:所述黄金基底朝向粘胶层一侧为粗糙层,所述粗糙层由若干分布于黄金基底上的凸点构成。

通过采用上述技术方案,通过凸点增大了粘胶层和黄金基座之间的接触面积,进而使定制的图案可更稳定的位于黄金基底上,不易发生斑驳剥落的情况。

本实用新型的进一步设置为:若干所述凸点沿彩印层周边等间隔密布,若干所述凸点均匀分布于粗糙层对应的彩印层覆盖范围内。

通过采用上述技术方案,进而增大粘胶层周边与黄金基底的接触面积,使粘胶层周边更好的粘附于黄金基底上,减小粘胶层出现翻边导致彩印层整片剥落的情况发生。

本实用新型的进一步设置为:沿彩印层周边分布的凸点体积大于分布于彩印层覆盖范围内的凸点体积。

通过采用上述技术方案,进一步增大粘胶层周边与黄金基底的接触面积,使粘胶层周边更好的粘附于黄金基底上,减小粘胶层出现翻边导致彩印层整片剥落的情况发生。

本实用新型的进一步设置为:所述黄金基底沿彩印层周向设有凸边,所述凸边和黄金基底形成包围槽,所述粘胶层和彩印层均位于包围槽内。

通过采用上述技术方案,从而减小粘胶层周边被接触的概率,使粘胶层周边更好的粘附于黄金基底上,减小粘胶层出现翻边导致彩印层整片剥落的情况发生。

本实用新型的进一步设置为:所述粘胶层上端面中间内凹周边向上凸起形成球面。

通过采用上述技术方案,减小粘胶层出现翻边导致彩印层整片剥落的情况发生。

本实用新型具有以下优点:1、在满足了人们定制需求的同时,减小了工艺上的繁琐;2、使定制的彩印图案可更稳定的粘附于黄金饰品上。

附图说明

图1为实施例的剖视图;

图2为实施例的俯视图。

附图标记:1、黄金基底;2、粘胶层;3、彩印层;4、凸点;5、凸边;6、包围槽;7、粗糙层。

具体实施方式

如图1和图2所示,一种黄金饰品,包括黄金基底1、涂布于黄金基底1上的粘胶层2和印刷于粘胶层2上的彩印层3。粘胶层2上端面中间内凹周边向上凸起形成球面。粘胶层2由普通的印刷胶涂覆在黄金基底1上形成。

为了使粘胶层2更稳定的将彩印层3粘合于黄金基底1上,黄金基底1朝向粘胶层2一侧为粗糙层。粗糙层7由若干分布于黄金基底1上的凸点4构成。凸点4呈半球形。若干凸点4沿彩印层3周边等间隔密布,若干凸点4均匀分布于粗糙层7对应的彩印层3覆盖范围内。沿彩印层3周边分布的凸点4体积大于分布于彩印层3覆盖范围内的凸点4体积。不同体积的凸点4可通过不同粗糙度的打磨纸打磨黄金基底1形成。

为了减小粘胶层2出现翻边导致彩印层3整片剥落的情况发生,黄金基底1沿彩印层3周向设有凸边5,凸边5和黄金基底1形成包围槽6。粗糙层7、粘胶层2和彩印层3均位于包围槽6内。

故在收到需要定制的图案后,可直接用工业开模的方法制作出带有包边的黄金基底1。然后再打磨、涂胶、彩印,即可成型完整的产品。不需再将图案形成浮雕后,手工雕刻蜡膜后再倒模开模,减小了制作工艺的繁琐。又满足了现代人定制,追求精致的需求。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

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