一种STAGE与BANKUP一体化的柔性屏绑定机构的制作方法

本实用新型属于柔性屏技术领域，具体涉及一种stage与bankup一体化的柔性屏绑定机构。

背景技术：

oledpanel(柔性屏幕)相较于传统lcd(液晶显示器，即liquidcrystaldisplay缩写，刚性屏幕)屏幕，柔性屏幕优势明显，不仅在体积上更加轻薄，功耗上也低于原有器件，有助于提升设备的续航能力，同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，其耐用程度也大大高于以往屏幕，降低设备意外损伤的概率。oledpanel已经成为了市面上的主流材料，但是柔性屏在bonding的时候相较于以往的硬屏，也产生了新的问题。oledpanel的连接电极普遍较小，所以bonding工艺对电极的对位精度要求很高，通常位置偏差需要控制在±4um以下。

对于传统的lcd屏幕来说，由于其是刚性屏幕在bonding(绑定，一种封装方式，通过加热加压方式使得被绑定件之间导通)工艺流程中不会产生翘曲，所以无需考虑其因为翘曲对bonding工艺的影响。所以传统的在做lcdbonding工艺时，设计中的backup(bonding时支撑背托)与stage(承载产品的平台)分离，在bonding工艺位时只有backup进行支撑。而对于oledpanel在进行bonding工艺时，oledpanel因为这种材料特有的现象而产生翘曲。

如图1所示，传统的stage样式，stage1＇与backup分离,产品前端露出stage为做bonding工艺需要。传统的lcd2＇在bonding前相机3＇识别时由于其很好的刚性，使得每片产品的相机成像都很清晰，提高了识别精度，保证了后续bonding的精度。而现有oledpanel4＇本身质地比较柔软，在自重以及由设备频繁搬过程中会产生翘曲现象，见图2，在传统的stage上进行相机识别导致图像识别模糊，无法精准地识别到对位mark(panel上位于电极两侧用于辅助电极定位的mark。实际电极对位时，只要将需要对位电极的对位mark对准即可认为电极对位精度良好)的位置，以至于bonding精度不良。

技术实现要素：

为解决现在技术存在的上述问题，本实用新型提供了一种较大程度上减少了柔性屏因为自重搬送所产生的上下翘曲情况，使得相机能够精准识别图像，并反馈出正确的偏离数值，能够达到稳定的bonding精度的stage与bankup一体化的柔性屏绑定机构。

本实用新型采用的技术方案是：

一种stage与bankup一体化的柔性屏绑定机构，其特征在于：包括stage平台和支撑背托，所述stage平台和支撑背托安装于同一支架上同步运动，所述stage平台和支撑背托之间设置有近端吸附结构，所述近端吸附结构的上表面与支撑背托的上表面处于同一平面上。本实用新型将backup与stage同时固定在支架上实现backup与stage同步运动，实现在柔性面板对位和绑定过程中相对于backup和stage位置不变，提高了绑定的稳定性；通过近端吸附结构将柔性面板吸附在近端吸附结构上，促使柔性面板绑定区紧贴backup上，使panel更加平整，在对位时相机能清晰地定位到对位mark，反馈精确的信号，提高bonding区域的对位精度。

进一步，所述近端吸附结构包括近端吸附块，所述近端吸附块紧贴支撑背托固定，所述近端吸附块上开设有若干排真空气孔。所述近端吸附结构通过真空气孔来实现柔性面板的吸附。

进一步，同排的所述真空气孔等间距排列。

进一步，相邻排的所述真空气孔的间距沿stage平台到支撑背托方向依次减小。即越靠近支撑背托，真空气孔越密集，保证柔性面板端部的吸附力，防止翘曲。

进一步，所述stage平台上设置有若干个用于吸附柔性面板的吸盘，所述吸盘的上表面与近端吸附结构的上表面以及支撑背托的上表面处于同一平面上。

进一步，所述支架设置于t模组的t轴上，所述t模组安装于x模组上，所述x模组安装于y模组上，其中x模组可带动支架沿x轴运动，y模组可带动支架沿y轴运动，t模组可带动支架沿t轴旋转。

本实用新型的有益效果是：

1.除了backup支撑，近端吸附结构在原先会产生翘曲的地方提供一个向下的吸力，将翘曲降至最低，相机能获得更好的图像，对位精度更好，提高bonding的最终效果。

2.在stage上的真空吸附和近端真空吸附发挥作用时，相机就可以更好的完成对位，在对位反馈信息如视觉的控制下将panel上对位区的电极与fpc上的电极一一对应。

附图说明

图1是传统stagelcdbonding示意图；

图2是传统stageoledbonding示意图；

图3是本实用新型的结构示意图；

图4是本实用新型a处放大结构示意图；

图5是本实用新型部分结构的俯视示意图；

图6是本实用新型部分结构的侧视示意图。

图7是本实用新型进行对位mark时示意图。

图中，1、stage平台，2、支撑背托，3、近端吸附块，4、真空气孔，5、吸盘，6、支架，7、t模组，8、x模组，9、y模组，10、柔性面板，11、相机。

具体实施方式

下面结合具体实施例来对本实用新型进行进一步说明，但并不将本实用新型局限于这些具体实施方式。本领域技术人员应该认识到，本实用新型涵盖了权利要求书范围内所可能包括的所有备选方案、改进方案和等效方案。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

参见图3-7，本实施例提供了一种stage与bankup一体化的柔性屏绑定机构，包括stage平台1和支撑背托2，所述stage平台1和支撑背托2安装于同一支架6上同步运动，所述stage平台1和支撑背托2之间设置有近端吸附结构，所述近端吸附结构的上表面与支撑背托2的上表面处于同一平面上。本实用新型将backup与stage同时固定在支架上实现backup与stage同步运动，实现在柔性面板对位和绑定过程中相对于backup和stage位置不变，提高了绑定的稳定性；通过近端吸附结构将柔性面板吸附在近端吸附结构上，促使柔性面板绑定区紧贴backup上，使panel更加平整，在对位时相机能清晰地定位到对位mark，反馈精确的信号，提高bonding区域的对位精度。

本实施例所述近端吸附结构包括近端吸附块3，所述近端吸附块3紧贴支撑背托2固定，所述近端吸附块3上开设有若干排真空气孔4。所述近端吸附结构通过真空气孔4来实现柔性面板的吸附。本实施例所述真空气孔4是与吸盘抽真空装置中分出的一路相连，与stage平台上的吸盘一起工作。当然所述真空气孔4可外接抽真空装置。同排的所述真空气孔4等间距排列。相邻排的所述真空气孔4的间距沿stage平台到支撑背托方向依次减小。即越靠近支撑背托，真空气孔越密集，保证柔性面板端部的吸附力，防止翘曲。

本实施例所述stage平台1上设置有若干个用于吸附柔性面板的吸盘5，所述吸盘5的上表面与近端吸附结构的上表面以及支撑背托2的上表面处于同一平面上。本实施例的stage平台1和支撑背托2以及吸盘5的结构均可以是现有结构，能实现相应功能即可，具体结构不一一阐述。

本实施例所述支架6设置于t模组7的t轴上，所述t模组7安装于x模组8上，所述x模组8安装于y模组9上，其中x模组8可带动支架6沿x轴运动，y模组9可带动支架6沿y轴运动，t模组7可带动支架6沿t轴旋转。x、y、t模组是现有结构，能实现相应功能即可，具体结构不一一阐述。

本实用新型将stage平台1和支撑背托2同时固定在x、y、t模组上实现stage平台1和支撑背托2同步运动，实现在柔性面板10对位和绑定过程中相对于stage平台1和支撑背托2位置不变，提高了绑定的稳定性。在t轴上面固定了stage平台1、近端吸附块3和支撑背托2，近端吸附块3紧贴着支撑背托2固定，且支撑背托2上表面与近端吸附块3上表面处于同一个平面上，通过近端吸附块3上真空气孔4将柔性面板10吸附在近端吸附块3上，促使柔性面板10绑定区紧贴在支撑背托2上，使柔性面板10更加平整，在对位时相机11能清晰地定位到对位mark，反馈精确的信号，提高bonding区域的对位精度。

本实用新型除了backup支撑，近端吸附结构在原先会产生翘曲的地方提供一个向下的吸力，将翘曲降至最低，相机11能获得更好的图像，对位精度更好，提高bonding的最终效果。在stage上的真空吸附和近端真空吸附发挥作用时，相机就可以更好的完成对位，在对位反馈信息如视觉的控制下将panel上对位区的电极与fpc上的电极一一对应。

本实用新型相较与分离式backup，可以减少分离式造成的自然翘曲，提升在工艺中的对位精度，还满足了电子产业对微型化的需求。相较于分离式backup，添加近端真空吸附，减少人为因素和机器造成的翘曲，提高bonding精度，增加良品率，节约不必要的损耗。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是对本实用新型的优选实施例及原理进行了详细说明，对本领域的普通技术人员而言，依据本实用新型提供的思想，在具体实施方式上会有改变之处，而这些改变也应视为本实用新型的保护范围。

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