局部无源矩阵显示器的制作方法

相关专利申请

本申请要求于2018年5月9日提交的美国临时申请62/669293号的优先权的权益，该申请以引用方式并入本文。

本文所述的实施方案涉及显示系统，更具体地，涉及无源矩阵显示器和操作方法。

背景技术：

显示面板用于各种不同的电子设备中。常见的显示面板类型包括有源矩阵显示面板和无源矩阵显示面板，在有源矩阵显示面板中，每个像素元件例如发光二极管(led)可被单独驱动以显示数据帧，在无源矩阵显示面板中，可在数据帧中驱动像素元件的行和列。已提出用于制造拼接(tiled)显示器的有源矩阵和无源矩阵两者，其中显示面板尺寸大于对基板施加的限制和设备尺寸限制。

技术实现要素：

描述了局部无源矩阵显示器和操作方法。在一个实施方案中，该显示器包括像素驱动器芯片，该像素驱动器芯片与led的行和列的矩阵耦接。该像素驱动器芯片可成行地布置在显示器上，其中每个像素驱动器芯片具有独立部分以操作独立led矩阵。在一种配置中，每个像素驱动器芯片的一部分默认为有源的，以控制对应矩阵。在另一种配置中，像素驱动器芯片的两个部分默认都为有源的，以控制多个对应矩阵。在这种配置中，成行像素驱动器芯片可布置成成行主(有源)像素驱动器芯片和成行冗余(非有源)像素驱动器芯片。根据实施方案的显示器可被制造有显示区域的弯曲边缘，并且减小在显示区域边缘与显示基板边缘之间的距离(边界)。在一些实施方案中，这可通过在显示区域中的像素驱动器芯片间的分布式行驱动器芯片促成。行驱动器芯片的分布可附加地促成拼接显示器的布置，以及来自显示区域的切口。

附图说明

图1是根据一个实施方案的包括成行主像素驱动器芯片和成行冗余像素驱动器芯片的局部无源矩阵显示器的示意性俯视图。

图2是根据一个实施方案的与像素驱动器芯片的端子耦接的发光二极管(led)矩阵的示意图。

图3是根据一个实施方案的由冗余的像素驱动器芯片对驱动的冗余led对的矩阵的示意图。

图4a是根据一个实施方案的由一对主和冗余像素驱动器芯片驱动的主和冗余led阳极连接的示意性俯视图。

图4b是根据一个实施方案的到图4a的主和冗余led的阴极连接的示意性俯视图。

图5是根据一个实施方案的行驱动器芯片的输入/输出端子的示意图。

图6是根据一个实施方案的像素驱动器芯片的输入/输出端子的示意图。

图7是根据一个实施方案的到局部无源矩阵显示器的像素驱动器芯片阵列的数据和数据时钟信号线的面板连接图。

图8a是根据一个实施方案的到局部无源矩阵显示器的像素驱动器芯片阵列的发射时钟信号线的面板连接图。

图8b是根据一个实施方案的到成列像素驱动器芯片的部分更新信号线的示意性布局图。

图8c是根据一个实施方案的在像素驱动器芯片中锁存配置位对像素位的方法的时序图。

图8d是根据一个实施方案的在具有部分更新信号线的像素驱动器芯片中锁存配置位对像素位的方法的另选的时序图。

图8e是根据一个实施方案的用于在一列行驱动器中生成数据时钟信号的电路图。

图8f是根据一个实施方案的单个行驱动器的电路图，以示出行驱动器配置。

图9a是根据一个实施方案的示出局部无源矩阵显示器的像素驱动器芯片数据更新和led发射进展的图。

图9b是根据一个实施方案的图9a的面板时序图的特写图，其示出了多个时钟相位。

图9c是根据一个实施方案的示出像素驱动器芯片的可编程行起始特征的图。

图10a是根据一个实施方案的示出像素驱动器芯片数据更新和led发射进展的图，其中每个像素驱动器芯片的主控部分默认为有源的。

图10b是根据一个实施方案的根据操作图10a的局部无源矩阵显示器的方法的冗余引起的变化的时序间隙余量的图。

图11a是根据一个实施方案的示出像素驱动器芯片数据更新和led发射进展的图，其中主像素驱动器芯片默认为有源的并且冗余像素驱动器芯片默认为非有源的。

图11b是根据一个实施方案的根据操作图11a的局部无源矩阵显示器的方法的冗余引起的变化的时序间隙余量的图。

图11c是根据一个实施方案的示出在默认模式中局部无源矩阵显示器的像素驱动器芯片数据更新和led发射进展的图，在该默认模式中，像素驱动器芯片的每隔一行是主行，在该主行中，部分或片两者都为有源的。

图11d是根据一个实施方案的示出包括非有源主像素驱动器芯片的局部无源矩阵显示器的像素驱动器芯片数据更新和led发射进展的图。

图12至图14是根据实施方案的具有弯曲显示区域的显示器的像素驱动器芯片和行驱动器芯片的布置的示意性俯视图。

图15是根据一个实施方案的包括分布式行驱动器的局部无源矩阵显示器的示意性俯视图。

图16是根据一个实施方案的包括冗余分布式行驱动器的局部无源矩阵显示器的示意性俯视图。

图17是根据一个实施方案的具有圆角和近零边界的拼接显示器的示意性俯视图。

图18是根据一个实施方案的示出成束信号线的行级数据和发射控制信号连接由局部无源矩阵显示器的分布式行驱动器芯片和像素驱动器芯片驱动的详细面板连接图。

图19是根据一个实施方案的图18的面板连接图的特写图。

图20是根据一个实施方案的用于将行选择令牌传播到分布式行驱动器芯片的面板连接图。

具体实施方式

实施方案描述了局部无源矩阵显示器和操作方法。为了对显示器中的led的寻址，提议使用小型硅像素驱动器芯片。像素驱动器芯片可供应有效地驱动微型led(μled)可能需要的更高电流，例如，所述微型led可为基于无机半导体的led，其最大宽度尺寸为小于100μm，诸如小于20μm、10μm，或者小于5μm。与薄膜晶体管(tft)背板相比，小型硅像素驱动器芯片可具有更高晶体管稳定性以及使脉宽调制(pmw)结合到像素驱动器芯片中的能力。这可允许使用pwm在最佳效率点处驱动μled，以生成灰度级。

所谓的直接驱动模式可为像素驱动器芯片最直截了当的实施方式，其中每一led有两个到像素驱动器芯片的连接，其中像素驱动器芯片中的一个电流源控制一个led。根据实施方案，实施了局部无源矩阵(lpm)配置，其中电流源以时分复用的方式由多个led共享。与直接驱动方法相比，lpm方法可使用更少硅面积并节省成本。另外，与直接驱动模式相比，在lpm中，每个led发射光的总时间可减少，因为一个列中的所有led共享总可用寻址时间。例如，简要地参照图3，在每个lpm块(tile)包含6个列和8个行的示例中，每个led可能仅总可用寻址时间的1/8是有源的。

在各种实施方案中，参照附图来进行描述。然而，某些实施方案可在不存在这些具体细节中的一个或多个具体细节或者不与其他已知的方法和构型相结合的情况下被实施。在以下的描述中，示出许多具体细节诸如特定构型、尺寸和工艺等，以提供对实施方案的透彻理解。在其他实例中，尚未特别详细地描述众所周知的技术和部件，以避免不必要地模糊实施方案。整个说明书中所提到的“一个实施方案”是指结合实施方案所描述的特定特征、结构、构型或特性被包括在至少一个实施方案中。因此，整个说明书中多处出现短语“在一个实施方案中”不一定是指相同的实施方案。此外，特定特征、结构、构型或特性可以任何适当的方式组合在一个或多个实施方案中。

在一个方面，实施方案描述了局部无源矩阵(lpm)显示器，其中像素驱动器芯片围绕显示区域分布，以驱动像素矩阵。与像素驱动器的每个引脚连接到一个led的直接驱动方法相比，根据实施方案的lpm布置可显著地减小1)与像素驱动器相关联的硅面积，以及2)面板峰面板电流。在一些实施方案中，像素驱动器芯片分布在led之间。这种构型可包括横向地位于在显示基板的同一侧上的led之间的像素驱动器芯片。根据复杂性，像素驱动器芯片可比它们控制的对应led矩阵长(例如，比对应矩阵的行长度宽)。因此，像素驱动器芯片可例如以锯齿形图案的行交错。无需将像素驱动器芯片安装在与led相同的表面上，或安装在led之间。根据本文所述的所有实施方案，像素驱动器芯片也可位于显示基板内，并且可面朝上定位(例如，具有面朝led的端子)，面朝下定位(例如，具有背对led的端子)或两者(具有位于顶部侧和底部侧上的端子)。因此，在本文将像素驱动器芯片描述为围绕显示区域分布或散布在显示区域中的情况下，应当理解，像素驱动器芯片可位于显示基板上(例如，表面安装的)或嵌入在显示基板内。根据本文所述的所有实施方案，像素驱动器芯片可与对应的多个像素相邻。同样，这包括在显示器基板上或在显示器基板内的像素驱动器芯片的两种构型，其中像素驱动器芯片与显示基板上的led相邻。如本文所用以及在所有附图中，术语像素驱动器芯片可与术语微驱动器(也缩写为μ驱动器、μdrv、μdr、μd)互换地使用，这是led驱动功能和大小尺度的特性，led驱动功能和大小尺度可任选地视像素大小而定。根据实施方案的lpm显示器可在大面积显示器以及具有高像素密度的高分辨率显示器两者中实施。

根据实施方案的像素驱动器芯片可附加地包括不同驱动器部分或片，以用于驱动在像素驱动器芯片的顶部和底部上的矩阵。例如，像素驱动器芯片和第一部分/第二部分或片0/1可被分为主/冗余配置或是主/从配置。在一些实施方案中，对于每个像素驱动器芯片，每个像素驱动器芯片的主要部分或片0默认为有源的，并且每个像素驱动器芯片的从属部分或片1默认为非有源的。因此，从属部分或冗余部分仅在来自相邻像素驱动器芯片的主部分或主要部分有缺陷或无源的情况下，才变为非有源的。在一些实施方案中，主像素驱动器芯片的部分或片(slice)0、1默认为有源的，而冗余像素驱动器芯片的对应部分或片0、1默认为非有源的。因此，冗余像素驱动器芯片的一部分或全部仅在相邻的主像素驱动器芯片部分有缺陷或非有源的情况下，才变为有源的。根据实施方案，led矩阵、像素驱动器芯片和冗余构型的布置方式可导致在显示面板的操作中的特定led发射进展。

在另一方面，实施方案描述了可减小边界区域并能够与弯曲显示边缘相容的显示结构。例如，常规显示面板包括在显示区域外的边界区域(例如，包括led的区域)，该边界区域被预留用于驱动器凸部、控制电路连接等。在一些实施方案中，像素驱动器芯片的每行可包括对应行驱动器芯片。这样，单独行驱动器可位于在弯曲显示区域外的边界区域处。这与直的驱动器凸部相比可节省空间，并且提高效率。在一些实施方案中，行驱动器分布于显示区域中的成行显示器驱动器间。因此，可省略通常为驱动器凸部预留的区域。

在另一方面，实施方案描述了可在显示器形状的设计方面添加灵活性并促成在显示区域中定位切口的能力的拼接显示结构。在一些实施方案中，通过在显示区域中布置分布式行驱动器来促成拼接显示结构。

图1是根据一个实施方案的包括成行像素驱动器芯片110的局部无源矩阵显示器100的示意性俯视图。每个像素驱动器芯片110可包括两个部分或片0、1，以用于像素驱动器芯片110上方和下方的像素矩阵102的操作。每个矩阵102可包括多个led104和多个像素106。

在一些配置中，成行像素驱动器芯片110被布置成成行主像素驱动器芯片110a和成行冗余像素驱动器芯片110b。

一般来讲，局部无源矩阵显示器100可包括显示基板101、显示区域105、行驱动器121或扫描线驱动电路和列驱动器131或信号线驱动电路的布置。外部控制电路140与显示基板101附接，以向显示基板101供应各种控制信号、视频信号和电源电压。

应当理解，显示区域105内的像素驱动器芯片110的数量和大小未必按比例绘制，并且为了示意性说明而放大。此外，也已经概括了行驱动器121和列驱动器131的图。在一些实施方案中，这些区域可被移除，或者用多个芯片代替。

现在参见图2，根据一个实施方案，提供了与像素驱动器芯片的端子耦接的发光二极管(led)的矩阵102的示意图。在一个实施方案中，局部无源矩阵显示器包括像素驱动器芯片110、被布置成多个显示行的多个像素106以及像素驱动器芯片110的与多个像素106的led104耦接的多个端子111。如图2所示，端子111的一部分与像素驱动器芯片110内的对应行线开关和电平移位器以及对应的led104行耦接，并且端子111的一部分与像素驱动器芯片110的输出驱动器116和对应的led104列耦接。例如，互连器112可将一行led104的电极(例如，阴极)连接至对应的行线开关和电平移位器，而互连器114可将一列led104的电极(例如，阳极)连接至对应的输出驱动器116，或反之亦然。图2中所示的特定实施方案示出了led104的矩阵102连接到像素驱动器芯片110的一部分，并且更具体地，连接到像素驱动器芯片110的“片1”。对于像素驱动器芯片110的第二部分或“片0”，也可提供类似的连接。应当理解，术语“片”的使用是简化的，并且绝不意味着像素驱动器芯片110内的电路的几何分割，而是对图示中的顶部和底部连接的简单引用。另外，对矩阵内的八行和六列led的具体选择是示例性的，并且实施方案不限于此。

在一个实施方案中，像素驱动器芯片110的第一端子111a与多个像素中的第一行发光二极管(led)104耦接，像素驱动器芯片110的第二端子111b与多个像素中的第二行led耦接，并且第三端子111c与多个像素中的第一列led耦接，第一列led包括第一行led中的第一led和第二行led中的第一led。第四端子111d与多个像素中的第二列led耦接，第二列led包括第一行led中的第二led和第二行led中的第二led。如图所示，第三端子可与像素驱动器芯片的第一输出驱动器116耦接，并且第四端子可与像素驱动器芯片的第二输出驱动器116耦接。如图1所示，像素驱动器芯片110可位于在显示基板上排成一行的多个像素驱动器芯片的某行中。在其他实施方案中，该多个像素驱动器芯片的该行可沿显示基板的显示区域弯曲。

在所示的实施方案中，led104的行对应于led的不同发射颜色，诸如rgb像素布置中的红色(r)、绿色(g)、蓝色(b)。也可使用另选的像素布置方式。

图3是根据一个实施方案的由冗余的像素驱动器芯片对驱动的冗余led对的矩阵的示意图。图3示出了类似于图2所示的矩阵102，其中在像素106内添加了冗余led104。在这种实施方案中，像素驱动器芯片110n的一部分(片1)包括与led104耦接的端子111，这类似于关于图2所述的。此外，在同一矩阵102内，像素驱动器芯片110n+1的一部分(片0)(例如，在像素驱动器芯片的下一行中)也类似地用独立互连112、114与冗余led104耦接。这样，为像素驱动器芯片n和像素驱动器芯片n+1提供独立阳极触点和独立阴极触点可避免在与同一矩阵102相关联的主像素驱动器部分和冗余像素驱动器部分(例如，片0、片1)之间的时序冲突。

在一个实施方案中，诸如图3所示，可为像素驱动器芯片110的主要部分和冗余部分或片提供单独的阴极。在一种操作方法中，一半的像素驱动器芯片110(例如，主像素驱动器芯片110a)默认为有源的。因此，每隔一行的像素驱动器芯片110为有源的。与像素驱动器芯片110耦接的led104也可交错，例如以减轻视觉伪影。

图4a是根据一个实施方案的由一对像素驱动器芯片驱动的主和冗余led阳极连接的示意性俯视图。图4b是实现给定像素的主和冗余led的解耦的发射时序的到图4a的主和冗余led的阴极连接的示意性俯视图。如图所示，矩阵102内的每行led104是交错的。这可在led104级处完成，或者另选地，如在像素106级处所示。如图所示，每行led包括主行和冗余行，这两者可为交错的。可在第一行内的led以及像素驱动器芯片110(n，片1)的第一端子(例如，111a)上方形成顶部接触层150a诸如透明导电氧化物。顶部接触层150a可接触焊盘151a，该焊盘通过互连112与第一端子(例如，111a)电连接。类似地，可在第一行内的led以及像素驱动器芯片110的第一端子(n+1，片0)上方形成顶部接触层150b。顶部接触层150b可接触接触焊盘151b，该接触焊盘与像素驱动器芯片110(n+1，片0)的对应第一端子电连接。

根据实施方案的局部无源矩阵显示器100可包括每行像素驱动器芯片110的一个或多个行驱动器芯片。在一些实施方案中，每行像素驱动器芯片包括主行驱动器芯片和冗余行驱动器芯片。因此，内置在led和像素驱动器芯片的布置中的冗余可扩展到行驱动器芯片。根据实施方案的行驱动器芯片可缓存或生成用于像素驱动器芯片的数据更新和发射控制信号。行驱动器芯片可由外部控制电路140使用专用配置时钟和数据信号来配置。

图5是根据一个实施方案的行驱动器芯片的输入/输出端子的示意图。图5中的端子的特定图旨在提供对一些输入/输出端子和信号的理解，而非旨在包括全部或进行限制。如图所示，例如从外部控制电路140将信号线502至518、590和592输入到每个行驱动器芯片120中。行驱动器的输入信号是竖直主链信号或“基本”信号，至少包括“基本数据时钟”502、“基本发射时钟”510和“基本配置更新”504信号。行驱动器芯片120的附加输入是竖直选择令牌(vst)信号，包括vst0512和vst1514以及vst扫描时钟518。vst0/1信号确定哪个行驱动器芯片120接收有源令牌。这里，与片相反，0/1的区别与主要和冗余行驱动器芯片120有关。如关于图8e至8h更详细地描述的，特定行驱动器芯片120连同基本数据时钟502信号一起使用vst信号(512、514、518)作为令牌来为同一行像素驱动器芯片110生成数据时钟530、542和配置时钟532、544。竖直同步令牌输出(vst输出)540输出到像素驱动器芯片110。“重复”vst信号570从行驱动器芯片120输出到在同一行或下一行中的相邻行驱动器芯片110。

行驱动器芯片120的附加输入是行驱动器配置时钟590和行驱动器配置数据592。这些信号特定于行驱动器芯片120，并且不与像素驱动器芯片110共享。在特定行处的像素驱动器芯片110从对应行驱动器芯片120接收数据时钟530、542和配置时钟532、544。附加输入包括用于对行发射进行排序的基本发射行同步506信号，以及用于对帧/子帧发射序列进行排序的基本发射帧同步508信号。从行驱动器芯片120到像素驱动器芯片110的输出信号是水平行控制信号，其从由在特定行处的令牌位或vst位选通的基本信号得到。这些包括用于红色、绿色和蓝色led的发射时钟538、546，以及数据时钟530、542和配置(更新)时钟532、544。用于红色、绿色和蓝色led的发射时钟可独立或共享，这取决于led特性和对像素驱动器的i/o引脚限制。从行驱动器芯片120到像素驱动器芯片110的附加输出包括用于lpm矩阵的发射行同步534和发射帧同步536信号。

一个或多个发射基本时钟510输入到行驱动器芯片120中。例如，每种led颜色(例如，红色、蓝色、绿色)可包括独立发射基本时钟510，或者led组(例如，蓝色、绿色)可共享公共发射基本时钟。行驱动器芯片120针对像素驱动器芯片片0输出独立发射时钟_0538线，并且针对像素驱动器芯片片1输出发射时钟_1546线。

如关于图8a更详细地描述的，不同组(行)行驱动器芯片120可以不同时钟相位操作，其中每个时钟相位选择性地并分别地连线到相应行驱动器芯片120。例如，具体相位(例如，0至4)的基本发射时钟510输入到具体组行驱动器芯片120中，该具体组行驱动器芯片将发射时钟0/1538、546输出到像素驱动器芯片110。每个行驱动器芯片120具有另一个输出，以将所缓存的发射基本时钟“重复”510r信号传输到在同一组中的其他行驱动器芯片120。另外，每个行驱动器芯片120可包括发射行同步“重复”506r和发射帧同步“重复”508r输出，以用于将所缓存的重复信号传输到在同一组中的其他行驱动器芯片120。

图6是从数据加载角度看在lpm面板中的像素驱动器芯片110的高级结构。数据扫描基于使用竖直数据550信号(源自外部驱动器)和水平数据时钟信号530、542(源自行驱动器120)的光栅扫描。图6中另外示出了用于输出到如先前关于图2至图4所述的像素驱动器芯片110的两个部分(例如，片0、1)的led行互连112和led列互连114的端子111。任选地提供部分更新560信号线输入，如关于图8b更详细地讨论的。

现在参照图7，提供了根据一个实施方案的到局部无源矩阵显示器的像素驱动器芯片阵列的数据550和数据时钟信号线的面板连接图。如图所示，至少将基本数据时钟502、vst0/1512/514和vst扫描时钟518信号发送到行驱动器芯片120，它们合在一起形成行扫描移位寄存器。另外，在每行像素驱动器芯片中的两个相邻像素驱动器芯片之间共享数据550信号线。如图7所示，数据时钟0530和数据时钟1542信号也用共享数据550线传输到不同像素驱动器芯片110。虽然在图7中的布局的每一侧上设有成列行驱动器芯片120，但应当理解，成列行驱动器芯片120可布置在整个显示区域中，并且可连接到“主链”布线，诸如关于图17更详细地描述的。

图8a是根据一个实施方案的到局部无源矩阵显示器的像素驱动器芯片阵列的发射控制信号线的面板连接图。特别地，图8a示出了发射基本时钟(rgb)510信号线到行驱动器芯片120的连接。例如，示出了五个相位(0至4)，其中每第五行共享同一相位。水平发射时钟0、1538、546信号传输到像素驱动器芯片110，并且所缓存的发射基本时钟“重复”(rgb)511线传输到在同一组中的行驱动器芯片120。竖直地示出的传输线510、511可为“主链”的一部分。

根据一些实施方案，部分更新560信号(例如，来自外部控制电路140)发送到多组成列像素驱动器芯片110，以控制对像素驱动器芯片110的配置更新和像素位数据的锁存。图8b是根据一个实施方案的到成列像素驱动器芯片110的部分更新信号线560的示意性布局图。在所示的特定实施方案中，在相邻两列像素驱动器芯片110之间共享数据550线，并且在一组(例如，八列)像素驱动器芯片110间共享部分更新560信号线。另外，用于像素驱动器芯片数据时钟530、542、像素驱动器芯片配置时钟532、544和发射帧同步536的独立信号线发送到每隔一个像素驱动器芯片110，其中相邻像素驱动器芯片110共享公共数据550线。图8c是根据一个实施方案的在像素驱动器芯片中锁存配置位对像素位的方法的时序图。如图所示，配置时钟信号532/544从行驱动器芯片120传输到对应行像素驱动器芯片110，以声明是否要更新配置位或像素位。如图所示，当任一配置时钟532/544信号变高并与对应于上或下片0/1的数据时钟530、542信号重叠时，像素驱动器芯片110就被更新。图8d是根据一个实施方案的在具有部分更新560信号线的像素驱动器芯片中锁存配置位对像素位的方法的另选的时序图。如图所示，部分更新560信号可另外发送到多组成行像素驱动器芯片110，以为配置位的锁存提供附加粒度。在这种实施方案中，当任一配置时钟532/544信号变高并与高部分更新560信号重叠时，像素驱动器芯片110就被更新。

根据实施方案，数据时钟530、542信号可在行驱动器芯片120中生成并传输到像素驱动器芯片110。图8e是根据一个实施方案的用于在一列行驱动器中生成数据时钟信号的电路图。如图所示，行驱动器芯片120可接收基本数据时钟502信号以及vst_0/1512/514信号和vst扫描时钟518信号。数据时钟530、542可由基本数据时钟502信号和从触发器580创建的选通信号创建。选通信号和上/下选择信号584与基本数据时钟502信号一起传输到一对“与”门582，以生成数据时钟530、542信号。因此，每一行像素驱动器芯片110的两个数据时钟530、542是通过经由上/下选择信号584对基本数据时钟502进行时分复用创建的。如图8f所示，行驱动器芯片120中的计数器保持跟踪存储在存储器586中的行驱动器配置时钟590和行驱动器配置数据592的数量，以创建上/下选择信号584。

图8f是根据一个实施方案的单个行驱动器的电路图，以示出行驱动器配置。类似于图8e，vst0/1512/514信号输入到“或”门588中，其中输出连接到触发器580。“或”门588的输出还连接到另一个“与”门594的输入，该另一个“与”门的输出连接到计数器582。行驱动器配置时钟590也连接到“与”门594的输入。如关于图8e所述的，数据库时钟502与触发器580的输出一起输入到“与”门582，以生成数据时钟530、542。另外，用于像素驱动器芯片的基本配置更新504信号与触发器580的输出一起输入到“与”门596，以生成像素驱动器配置(更新)时钟532、544。

在一个实施方案中，一种操作显示面板的局部无源矩阵(lpm)的方法包括在像素驱动器芯片110处接收数据(例如，来自数据550线的像素位)，该像素驱动器芯片是散布在显示基板101的显示区域105内的多个像素驱动器芯片中的一个像素驱动器芯片，并且像素驱动器芯片耦接到布置在多个显示行中的led104的lpm组102。根据实施方案，该方法包括一次一个显示行地驱动ledlpm组102(例如，参见图2)。数据(例如，来自数据时钟530、542的)更新速率(每毫秒的行数)可与发射(例如，来自发射时钟538、546的)速率(每毫秒的行数)无关。根据实施方案，可在发射单个显示行期间更新多个显示行。

像素驱动器芯片110可包括耦接到第一lpm组102的第一驱动器片(例如，片0)和在像素驱动器芯片的与第一lpm组相对的一侧上耦接到第二lpm组102的第二驱动器片(例如，片1)。在一个实施方案中，第一驱动器片接收第一发射时钟(例如，来自发射时钟538或544)相位(选自相位φ0至φ4)，并且第二驱动器片接收第二发射时钟(例如，来自发射时钟538或544)相位(选自相位φ0至φ4的不同相位)(参见图9b)。在这种实施方案中，lpm组102中的每个lpm组的数据更新时间由第一发射时钟相位与第二发射时钟相位之间的时序延迟(t偏移)界定。在一个实施方案中，每个显示行的发射速率等于子帧时间除以每一lpm组的显示行的数量。在另选的实施方案中，第一驱动器片接收第一发射时钟(例如，来自发射时钟538或544)相位(选自相位φ0至φ4)，并且第二驱动器片接收相同的发射时钟相位(参见图11c)。

现在参照图9a，提供了示出根据一个实施方案的局部无源矩阵显示器的像素驱动器芯片数据更新和led发射进展的图。如图所示，每个子帧可对应于具有八行(例如，1至8)和两列像素的矩阵102，如前所述。一般来讲，图9a中所示的面板时序可以每一帧16个子帧进行，其中每个子帧提供5位精度(5个相位φ0至φ4中的一个相位)。如图所示，在每个子帧之间存在用于像素更新的可用间隙。

如图所示，用于从子帧(或矩阵)内的每一行发射的时序包括用于补偿、预充电和发射的时间。每个数据更新包括用于行驱动器芯片120配置、像素驱动器芯片110配置以及像素驱动器芯片的数据更新的时间。数据更新逐行地进行，并且与所有行的发射相比要求需少得多的时间。

应当理解，像素驱动器芯片110可从矩阵102中的任何行开始发射。为了清楚起见，用从第一行开始的发射进行说明。这可通过寄存器设置进行编程。根据实施方案，可进行硬连线，使得片1始终滞后于片0，反之亦然。

现在参照图9b，提供了根据一个实施方案的图9a的面板时序图的特写图，其示出了多个时钟相位。根据实施方案，发射行同步信号536和发射帧同步信号536以及发射时钟0、1信号538、546可以多个相位(φ0-φ4)分布于行间。例如，行n和n+5接收相位φ0，行n+1和n+6接收相位φ0，依此类推。在每个矩阵102中共有八行时，面板级发射电流看起来好像有40个(＝8*5)时钟相位，使得面板的1/40同时发射。如图9b所示，为一个子帧的发射预留的时间为ts。在子帧内为一个行的发射预留的时间为tl＝ts/8(其中8是矩阵102中的行数)。为了允许在某一帧时间内的数据更新，在一个子帧中完成对所有相位的数据更新。因此，每一行(n)的时序偏移(t偏移)为ts/5。

局部无源矩阵像素驱动器芯片的发射时序也可为可编程的。例如，片0、片1发射可被编程为在每个子帧的开始使用配置位来从任何行开始。例如，发射起始行信号可被包括在配置时钟_0532和配置时钟_1544中。图9c是根据一个实施方案的局部无源矩阵像素驱动器芯片110的行起始特征的图。如图所示，片0发射可被编程为在每个基板的开始使用(例如，3位)发射起始行配置位来从任何行开始。例如，发射起始行“000”表明像素驱动器芯片110的片0在每个子帧的开始从行0开始。这个特征还可为探究其他时序图提供了灵活性。局部无源矩阵像素驱动器芯片的可编程发射时序的方面可为发射时钟相位数量和数据/发射时序提供灵活性。

现在参照图10a至图10b，当冗余被预配置到显示器中时，时序间隙余量改变，并且引起某一量的变化。图10a是根据一个实施方案的用于操作局部无源矩阵显示器的方法的图。图10b是根据操作图10a的局部无源矩阵显示器的方法的冗余引起的变化的时序间隙余量的图。图10a至图10b可理解为主/从配置，其中每个像素驱动器芯片110的片0默认为有源的。如图所示，在操作1010处，针对矩阵行n+1开始对像素驱动器芯片n+1片0的数据更新。在操作1020处，在矩阵行n+1的发射期间完成对像素驱动器芯片n+1片0的数据更新。在任选的操作1030处，检查像素驱动器芯片n+2的状态，以确定该状态是有源还是非有源。如果像素驱动器芯片n+2的状态为有源的，则在操作1040处，在矩阵行n+1的发射期间开始对像素驱动器芯片n+2片0的数据更新，并且在操作1050处，在矩阵行n+2发射期间完成对像素驱动器芯片n+2片0的数据更新。如果像素驱动器芯片n+2的状态为非有源的，则在操作1042处，在矩阵行n+1的发射期间开始对像素驱动器芯片n+1片1的数据更新，并且在操作1052处，在矩阵行n+2的发射期间完成对像素驱动器芯片n+1片1的数据更新。

根据实施方案，检查像素驱动器芯片n+1的状态是任选的操作，并且不一定以这个顺序执行。例如，像素驱动器芯片n、n+1可基于在显示器的制造过程期间的测试来预配置，使得操作1040至1050或1042至1052自动地执行。另选地，可在像素驱动器配置期间用配置时钟0、1信号532、544执行操作1030。

仍然参照图10b，其中像素驱动器芯片n+2的状态为非有源的，并且操作显示器的方法包括延迟矩阵行n+2的第一发射器行的发射，使得在完成对像素驱动器芯片n+1片0的数据更新与开始矩阵行n+1的发射之间的时间间隔(tg2)小于在完成对像素驱动器芯片n+1片1的数据更新与开始矩阵行n+2的发射之间的时间间隔(tg4)。

图11a是根据一个实施方案的示出像素驱动器芯片数据更新和led发射进展的图，其中主像素驱动器芯片默认为有源的并且冗余像素驱动器芯片默认为非有源的。因此，主像素驱动器芯片的片0、1两者默认都为有源的。图11b是根据操作图11a的局部无源矩阵显示器的方法的冗余引起的变化的时序间隙余量的图。如图所示，在操作1110处，针对矩阵行n开始对像素驱动器芯片n片0的数据更新。在操作1120处，在矩阵行n的发射期间完成对像素驱动器芯片n片0的数据更新。在操作1130处，针对矩阵行n+1开始对像素驱动器芯片n片1的数据更新。在操作1140处，在矩阵行n的发射期间完成对像素驱动器芯片n片1的数据更新。如图11b所示，在操作1150处，延迟矩阵行n+1的第一发射器行的发射，使得在完成对像素驱动器芯片n片0的数据更新与开始矩阵行n的发射之间的时间间隔(tg1)小于在完成对像素驱动器芯片n片1的数据更新与开始矩阵行n+1的发射之间的时间间隔(tg3)。

现在参照图11c，提供了根据一个实施方案的示出在默认模式中局部无源矩阵显示器的像素驱动器芯片数据更新和led发射进展的图，在该默认模式中，像素驱动器芯片的每隔一行是主行，在该主行中，部分或片两者都为有源的。在这种实施方案中，像素驱动器芯片的每隔一行接收某一独立相位，该相位也每隔一个相位错开。因此，行n、n+2等接收相位0、2等。现在参照图11d，提供了示出根据一个实施方案的包括了非有源像素驱动器芯片的局部无源矩阵显示器的像素驱动器芯片数据更新和led发射进展的图。在这种实施方案中，行n+1和n+3中的两个相邻冗余像素驱动器芯片被编程为接管行n+2中的非有源主像素驱动器芯片的功能性。如图所示，最初指定为接收相位4的主像素驱动器芯片为非有源的。在这种情况下，行n+1中的上方冗余像素驱动器芯片的片1接收相位3，而行n+3的下方冗余像素驱动器芯片的片0接收相位0。

再次参照图11a，在一个实施方案中，在操作1160处，检查像素驱动器芯片n+2的状态，以确定该状态是有源还是非有源。如果像素驱动器芯片n+2的状态为有源的，则在操作1170处，针对矩阵行n+2开始对像素驱动器芯片n+2的数据更新，并且在操作1180处，在矩阵行n+2发射期间完成对像素驱动器芯片n+2片0的数据更新。如果像素驱动器芯片n+2的状态为非有源的，则在操作1172处，开始对像素驱动器芯片n+1片1的数据更新，并且在操作1182处，在矩阵行n+2的发射期间完成对像素驱动器芯片n+1片1的数据更新。根据实施方案，检查像素驱动器芯片n+2的状态是任选的操作，并且不一定以这个顺序执行。例如，像素驱动器芯片可基于在显示器的制造过程期间的测试来预配置，使得操作1170至1180或1172至1182自动地执行。另选地，可在像素驱动器配置期间用配置时钟0、1信号532、544执行操作1160。

现在参照图12至图14，示出了根据实施方案的具有弯曲显示区域105的显示器的像素驱动器芯片和行驱动器芯片的布置的示意性俯视图。在图12至图13中所示的实施方案中，像素驱动器芯片成行地布置在显示基板101上。例如，行可为主像素驱动器芯片110a和冗余像素驱动器芯片110b。行也可以之字形图案交错。在一个实施方案中，行驱动器芯片120a、120b的冗余对可位于在显示区域105外与像素驱动器芯片的行相邻之处。因此，行驱动器芯片120a、120b可位于在显示区域105和显示基板101的边缘之间的边界区域或凸部区域中。

在图12中所示的实施方案中，示出了像素驱动器芯片的规则间距，其中整个成行主像素驱动器芯片110a默认保留主控制器。图13示出了变型，其中成行主像素驱动器芯片110a不规则地布置在弯曲显示区域105的边缘周围。这样，可使显示基板边界(例如，在显示区域105和显示基板101的边缘之间的距离)略微地更小，而在一定程度上增加了布线复杂性，并且可能造成亮度不均匀性。在图14中所示的实施方案中，像素驱动器芯片的行以弯曲图案布置，其中一行主像素驱动器芯片110a沿(例如，仅在外部)显示基板101的显示区域105弯曲。

至此，已经描述了其中行驱动器芯片120在显示区域105的边缘处并沿像素驱动器芯片110的行布置的实施方案。然而，实施方案不限于此，并且不一定将行驱动器芯片布置在显示区域105外。图15是根据一个实施方案的包括在显示基板101的显示区域105内的分布式行驱动器芯片120的局部无源矩阵显示器的示意性俯视图。如图所示，分布式行驱动器芯片120分布于像素驱动器芯片110和led矩阵102间。根据实施方案，每个分布式行驱动器芯片120可控制多个像素驱动器芯片110，并且可控制多行像素驱动器芯片110。在一个实施方案中，分布式行驱动器芯片120在显示基板101上横向地安装在成行led间。无需将行驱动器芯片120安装在与led相同的表面上，或者安装在led之间。根据本文所述的所有实施方案，行驱动器芯片也可位于显示基板内，并且可面朝上定位(例如，具有面朝led的端子)、面朝下定位(例如，具有背对led的端子)或两者(具有位于顶部侧和底部侧上的端子)。因此，在本文将行驱动器芯片描述为围绕显示区域分布或散布在显示区域中的情况下，应当理解，与像素驱动器芯片110类似地，行驱动器芯片可位于显示基板上(例如，表面安装的)或嵌入在显示基板内。

图16是根据一个实施方案的包括冗余分布式行驱动器芯片的局部无源矩阵显示器的示意性俯视图。类似于led冗余和像素驱动器芯片110冗余，该冗余可扩展到分布式行驱动器芯片120，包括主分布式行驱动器芯片120a和对应冗余分布式行驱动器芯片120b。例如，主分布式行驱动器芯片120a可默认为有源的，而冗余分布式行驱动器芯片120b默认为非有源的，并且仅在对应主分布式行驱动器芯片为非有源的时才变为有源的。在图16中所示的特定实施方案中，每对分布式像素驱动器芯片120(120a、120b)控制多个像素驱动器芯片110。另外，分布式行驱动器芯片以每隔一行像素驱动器芯片的间隔分布于像素驱动器芯片的行间。这样，每行分布式行驱动器芯片120(120a、120b)可对应地控制成行主像素驱动器芯片110a和成行冗余像素驱动器芯片110b。

在一个方面，根据实施方案的分布式行驱动器芯片120的集成可促成减小显示面板的边界区域。此外，移除通常为行驱动器预留的驱动器凸部可促成拼接显示器的集成。另外，由于分布式行驱动器芯片120是局部地集成的，而不是沿边缘集成的，因此这可为显示面板101的可用形状以及在显示区域105中集成切口(例如，孔)添加灵活性。

图17是根据一个实施方案的拼接显示器的示意性俯视图。如图所示，局部无源矩阵拼接显示器100可包括外部控制电路140和并排地布置的多个块1702。每个块1702可包括沿块1702的长度延行的总线1720，以及从总线1720延伸到对应多行行驱动器芯片的多行信号线束1730。在块1702中部的总线1720(或主链布线)可实现圆角和近零x和y边界。如图所示，每个块1702的总线1720可与外部控制电路140耦接。在一个实施方案中，信号线束1730各自包括到多个像素驱动器芯片的发射时钟线和数据时钟线。总线1720可另外包括发射时钟总线和数据时钟总线。仍然参照图17，拼接显示器100可包括在块1702中的一个块中的切口1710，或者甚至包括跨多个块1702延伸的切口1710。可被包括在主链布线或总线1720中的示例性信号线是基本数据时钟502、基本配置更新504、往回反射时钟(rgb)510、vst0512、vst1514、vst扫描时钟518、基本发射行同步506、基本发射帧同步508、行驱动器配置时钟590和行驱动器配置数据592。到像素驱动器芯片的数据信号线也可被包括在总线1720中，例如，数据550线和部分更新560线。

现在参照图18，示出了根据一个实施方案的示出在成束信号线1730内的行级数据和发射控制信号连接由局部无源矩阵显示器的分布式行驱动器芯片和像素驱动器芯片驱动的详细面板连接图。例如，显示器可为拼接显示器。图19是根据一个实施方案的图18的面板连接图的特写图。特别地，图18至图19的成束信号线1730可从总线1720延伸。如图所示，每个成束信号线1730可与像素驱动器芯片110的对应行(例如110a或110b)耦接。另外，每个成束信号线130可与在像素驱动器芯片110的行之间的行驱动器芯片120的一部分(例如120a、120b)耦接。这样，相邻成束信号线1730各自与在相邻成束信号线1730之间的行驱动器芯片120的独立部分耦接。因此，分布式行驱动器芯片120的第一部分(例如，120a、120b)操作连接到对应信号线束1730的像素驱动器芯片110(例如，110a或110b)，并且在同一行内，分布式行驱动器芯片120的第二部分操作连接到第二对应信号线束1730的像素驱动器芯片110(例如，110a或110b)。在所示的实施方案中，分布式行驱动器芯片120a、120b的第一部分操作行n中的主像素驱动器芯片110a，而分布式行驱动器芯片120a、120b的第二部分操作行n+1中的冗余像素驱动器芯片110b。

尽管不是详尽的，但图19提供了根据实施方案的可被包括在信号线束1730中的信号线的集合的图。如图所示，示例性信号线包括配置时钟_0532信号线、数据时钟_0530信号线、配置时钟_1544信号线、数据时钟_1542信号线、发射帧同步536信号线、发射时钟_0538信号线、发射时钟_1546信号线、发射行同步534信号线。如图所示，行驱动器芯片120a、120b的与冗余像素驱动器芯片110b的行n耦接的第一部分接收整个行n的发射时钟0、1538、546信号、整个行n的发射帧同步536信号，以及整个行n的发射行同步534信号。行驱动器芯片120a、120b的第一部分另外接收行n中的行驱动器芯片110a的下半部分的数据时钟_1542信号和配置时钟_1544信号。行驱动器芯片120a、120b的第一部分另外接收行n中的行驱动器芯片110a的上半部分的数据时钟_0530和配置时钟_0532信号。与下一信号线束1730和像素驱动器芯片110b的行n+1的连接类似地连接。

在一个实施方案中，局部无源矩阵显示器100包括布置在像素驱动器芯片的第一行(例如，110a)中的第一像素驱动器芯片、布置在像素驱动器芯片的第二行(例如，110b)中的第二像素驱动器芯片以及分布与在像素驱动器芯片的第一行和第二行之间的某行中的多个主行驱动器芯片120a。主行驱动器芯片120a的第一部分可用于操作驱动器芯片的第一行，并且主行驱动器芯片的第二部分可用于操作像素驱动器芯片的第二行。在一个实施方案中，主行驱动器芯片的第一部分耦接到第一发射时钟线(例如，538、546顶行n)和第一数据时钟线(例如，530、542顶行n)，并且主行驱动器芯片的第二部分耦接到第二发射时钟线(例如，538、546底行n+1)和第二数据时钟线(例如，530、542底行n+1)。如图17所示，第一发射时钟线和第二发射时钟线耦接到发射时钟总线，并且第一数据时钟线和第二数据时钟线耦接到在总线1720内的数据时钟总线。再次参照图19，多个冗余行驱动器芯片120b也可分布于像素驱动器芯片的第一行和第二行之间的行中。类似地，冗余行驱动器芯片的第一部分耦接到第一发射时钟线(例如，538、546顶行n)和第一数据时钟线(例如，530、542顶行n)，并且冗余行驱动器芯片的第二部分耦接到第二发射时钟线(例如，538、546底行n+1)和第二数据时钟线(例如，530、542底行n+1)。

现在参照图20，提供了根据一个实施方案的示出允许通过共享数据线对所选择的线的数据更新的行选择令牌的传播的面板连接图。行驱动器芯片120a、120b的级联冗余对形成移位寄存器，以允许行选择令牌(vst信号)一次传播通过一行。持有令牌的行驱动器芯片向其像素驱动器芯片的相关联行提供数据和配置时钟，以实现数据和配置更新。将图20与图19比较，第一对行驱动器120a、120b控制行n的像素驱动器芯片(u驱动器芯片)，而下一对相邻行驱动器120a、120b控制行n+1的像素驱动器芯片，依此类推。

至此，已经描述了lpm显示配置，其中针对每一像素驱动器芯片和/或lpm块驱动的行数和列数对于每种颜色的led都是相同的。然而，这并不是所要求的，并且实施方案还可区分针对每一颜色驱动的led的行数和列数。由于lpm因在行方向上的时间共享而对led提出了附加的要求，因此根据实施方案，区分在不同颜色的led之间的行(或列)方向上的时间共享量是有益的。这样，可放宽对较低性能颜色的要求，同时仍可使用最经济的lpm块大小。

例如，对于μled绿色和蓝色子像素，可使用32行和64列的示例性lpm块大小，而对于μled红色子像素，可使用示例性16行和128列。由于对于所有三种颜色，每一块的子像素的总数相同，因此这种组合可在背板上针对所有三种颜色布线为相同大小的一个块。例如，这种布局可能有益于与rgbμled显示器中的红色μled或rgboled显示器中的蓝色led一起使用，因为这些颜色的性能一般可能比其他颜色低。

在直接驱动与lpm之间的一个重要区别是每一led的发射时间更短，并且在发射期间产生用户取得同等亮度水平所需的更高亮度。在低亮度水平下，这不是大的差异，因为所使用的总发射时间通常低和/或用于发射的电流通常低。在较高亮度水平下，这可能是大的差异，其中取决于峰亮度以及其他显示和驱动参数，与直接驱动相比，最极端的差异可能是在8倍lpm情况下μled的电流水平高了8倍。这不仅产生更高峰电流，而且还会扩展驱动μled所需的总电流范围。

为了扩展lpm相较于直接驱动的优势，增大lpm块大小而同时使其大小保持为大致正方形的(即，子像素列的数量与lpm块中的子像素行的数量为相同数量级)可能是有益的。增大lpm大小的可能优点包括：成本更低，这是因为一个像素驱动器芯片所需的总硅面积较低；在μled与像素驱动器芯片之间进行的接触的总数更低；以及在像素驱动器芯片上的触点的间距。这使与背板连线的接触更容易。然而，当将lpm块缩放到更大大小时，具体地是当增加在时间上复用的行数时，μled的lpm性能要求也将提高。因此，由显示器中使用的μled的性能设置的lpm块大小的缩放可能受限制。由于显示器中使用的颜色(通常是红色、绿色、蓝色)的性能可能不等同，因此最低性能的颜色可能会限制lpm块的大小。

根据实施方案，可通过区分每一颜色的lpm块大小来解决性能。对区分的某些限制可包括：1)每一颜色每一lpm块的子像素的总数相同，并且对于较小行数的颜色，每一lpm块每一颜色的行数是用于lpm块中的颜色的最大行数的整数比(例如，小2倍、小3倍等)。这两种限制起确保有区分的lpm块可在背板上针对所有颜色布线为一个块的作用。

现在参照图21a至图21c，提供了根据实施方案的用于各种led行和列的lpm配置的示意性布局图，以展示一般有区分的lpm块大小解决方案。出于说明目的，图21a至图21c中仅示出了仅16个led的小块。图21a示出了其中行数等于列数的配置。这种配置可能要求更少驱动电路，其中每一led可用的发射时间更少。如图所示，图21a的配置包括四个输出驱动器114和四个行线开关115以及电平移位器。在具有许多led的更真实的块中，这种配置产生大量行，这意味着每一行可用的时间变短。换句话说，需要在更短时间内产生更多光，这可能会不利于可靠性，尤其是对于某些led颜色(诸如蓝色oled)而言。

为了为蓝色led提供更多时间，可减少行数，如图21b所示。因此，需要成比例地增加列数，以能够驱动相同量的led。益处是增加发射时间，这对于可靠性是有利的，但缺点是要求更多驱动电路，因为每个列都需要其自己的驱动电路(例如，用于电流源的输出驱动器116)，并且这增加了硅成本。

对于不同led颜色，在行与列之间的最佳权衡可能会不同。常规地，所有颜色将以一种且相同的配置被驱动。根据实施方案的所提出的有区分的lpm改变了这一点。由于物理块大小不同，简单地组合图21a至图21b的两个配置是不可能的图21c描绘了如何可通过所修改的背板布线使来自图21b的蓝色细长块类似于红色正方形块。在这个示例中，蓝色的逻辑行数是红色的一半。这意味着在任何给定时刻，两个物理蓝色行都是正在发射，而在任何给定时刻，仅一个红色行正在发射(参见图22a至图22b)。

图22a中示出的时序图示例是针对具有8个行的红色lpm块。可用发射时间为1/8，其中红色led在第1/8发射时间上被驱动。可通过改变背板布线来选择应当同时发射哪对蓝色行。图22b是用于红色和蓝色lpm块两者的时序图示例的图，其可为次优解决方案。在这个插图中，蓝色在第1/4发射时间上被驱动。两个蓝色行同时发射。这可能造成相邻红色和蓝色led在非常不同的时刻发射，这有可能产生图像伪影。图22c中示出了根据实施方案的解决方案，其中两个连续蓝色行同时发光。图22c的时序图示出了发射时序红色和蓝色的失配被最小化。图22c的时序图可用于图21c的配置和背板布线。

现在参照图23，提供了示出对于对某一块中的行数(x)的多次选择，一个显示器所需的总硅面积作为某一块中的列数的函数的关系的比例图。总硅面积是在显示器中每一像素驱动器芯片的面积的和，其中通常，一个像素驱动器芯片驱动一个块中的像素。显然，当增加块中的行数(x)和列数时，显示器所需的总硅面积就会减少。根据一个实施方案，针对每一颜色选择在曲线中的一个曲线上的某一点，使得减少在由驱动条件(导致寿命减少)和像素驱动器芯片引起的应力之间的正确平衡。如图23所示，示例a可为针对某些颜色(例如，红色和绿色)在一个lpm块内的一个选择，而示例b可为针对其他颜色(例如，蓝色)在同一lpm块内的另一个选择。由于这两个选择的子像素总数相同，并且蓝色示例中的行数少了2倍，因此这种组合可在一个像素驱动器芯片中实现，并且布线在一个块中。

图24是根据一个实施方案的在有区分的lpm块中的布线的示意性俯视图。该示例遵循图23的示例，其中蓝色块布线具有比互连112(g,r)少2倍的行(互连112(b))和比红色和绿色块布线(互连114(r)和114(g))多2倍的列(互连114(b))。为了将此布线在一个lpm块中，蓝色子像素具有其自己的行互连112(b)，而红色和绿色子像素共享其行互连112(r,g)。蓝色子像素在两个物理行子像素之间共享一个行连接117(行连接与行互连112(b)耦接)，而红色和绿色子像素每一物理行子像素具有一个行互连。

这样，两个蓝色物理行子像素被同时选择，而绿色和红色子像素不是这种情况。另外，连接到一个行的两个物理行蓝色子像素具有两倍数量的列互连114。这样，所有蓝色子像素仍将取得唯一视频信号。

图24中所示的布置不是将此布线的唯一可能的方法。这是根据实施方案的布线方案的示例性图，因为用于红色、绿色和蓝色子像素的滚动行选择信号在时间和位置上非常密切地对齐，其中蓝色子像素行选择比红色和绿色子像素行选择时序在时间上长2倍。紧密时序和位置可最小化显示器中可见的色断。

也可能具有类似的布线，其中一个行信号选择3个物理行子像素，其中到子像素的数据信号的量为3倍等。另外，可能每一颜色具有唯一行×列组合，例如对于绿色为64×32，对于蓝色为128×16，并且对于红色为256×8。这些组合全都可一起布线在64×32大小的一个块中。另外，可能选择块的其他物理布置，诸如128×16个物理子像素，其中在上面示例中，对于绿色，每个物理行具有2行电极和少2倍的数据线。最佳选择由金属迹线布线、电参数(如金属迹线的电容和电阻)以及光学性能(例如，视觉伪影)确定。

除了前述有区分的lpm配置之外，还可能将不同像素驱动器芯片用于具有不同lpm块大小的颜色，诸如一组像素驱动器芯片用于红色，另一组用于绿色和蓝色。尽管更新序列仍然应当使得避免出现光学伪影(诸如色断)，但这可为独立地选择lpm块大小提供了更多的自由度。与组合的rgb像素驱动器芯片相比，这可能会增加像素驱动器芯片的成本以及硅面积。另外，可能在显示器中组合多于3种原色，如rgby。在那些情况下适用相同原则。

现在参照图24(借助于图1至图2)，在一个实施方案中，局部无源矩阵显示器包括散布在显示基板101的显示区域105内的多个像素驱动器芯片110。多个像素驱动器芯片中的像素驱动器芯片110与布置在多个显示行中的对应多个像素106相邻。像素驱动器芯片110的第一端子111与在第一显示行中的第一发射颜色(例如，r)的第一组led和第二发射颜色(例如，g)的第二组led耦接。像素驱动器芯片110的第二端子111与在第一显示行中的第三发射颜色(例如，b)的第三组led耦接。

在一个实施方案中，第三端子111与第一发射颜色(例如，r)的第一列led耦接(例如，通过互连114(r))，其中第一列led与第一组led重叠。另外的端子111可与第二发射颜色(例如，g)的第二列led耦接(例如，通过互连114(g))，其中第二列led与第二组led重叠。第五端子111可另外与第三发射颜色(例如，b)的第三列led耦接(例如，通过互连114(b))，其中第三列led与第三组led重叠。

在一个实施方案中，像素驱动器芯片110的第六端子11可与在第二显示行中的第一发射颜色(例如，r)的第四组led和第二发射颜色(例如，g)的第五组led耦接，而像素驱动器芯片的第二端子与在第二显示行中的第三发射颜色(例如，b)的第六组led耦接。如图24所示，行连接117连接两个物理行蓝色子像素(行连接与行互连112(b)耦接)。

在利用实施方案的各个方面时，对本领域技术人员显而易见的是，对于形成局部无源矩阵显示器而言，以上实施方案的组合或变型是可能的。尽管以特定于结构特征和/或方法行为的语言对实施方案进行了描述，但应当理解，所附权利要求并不一定限于所描述的特定特征或行为。所公开的特定特征和行为相反应当被理解为用于进行例示的权利要求的实施方案。

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