LED显示模组及其灌胶方法与流程

本发明涉及led显示屏技术领域，特别涉及一种led显示模组及其灌胶方法。

背景技术：

目前针对小间距led显示屏的色差问题的常规解决方案是在模组表面添加黑色塑料面罩，以在解决pcb板色差问题的同时提高其显示对比度。然而，在实际使用过程中发现，这些小间距led显示屏的面罩存在精度要求高、生产难度大、良品率较低、成本昂贵等问题，而近几年市场上代替面罩工艺推出的喷墨工艺又存在气味重、效率低和短路风险，因而，一直无法成为其解决色差的主流方案。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提出一种led显示模组及其灌胶方法，其旨在解决传统的led显示屏的色差解决方案存在的生产难度大、良品率较低、成本昂贵等问题。

为实现上述目的，本发明提供的一种led显示模组的灌胶方法，所述灌胶方法包括以下步骤：取一led灯板及一薄膜，将所述薄膜完全贴合在所述led灯板的灯面上，获得带薄膜的led灯板；对所述带薄膜的led灯板进行倒置处理，使得所述led灯板的灯面朝下；配制黑胶溶液，将所述黑胶溶液填充到所述带薄膜的led灯板的灯缝中；将填充有所述黑胶溶液的所述带薄膜的led灯板置于预设环境下进行固化处理；待所述黑胶溶液完全凝固后，去除所述薄膜，得到led显示模组。

可选地，所述将所述薄膜完全贴合在所述led灯板的灯面上，获得带薄膜的led灯板的步骤具体包括：所述薄膜单面带有胶层，将所述薄膜带有所述胶层的一面初步贴合在所述led灯板的灯面上；通过滚筒滚压所述薄膜没有所述胶层的一面，使得所述薄膜带有所述胶层的一面完全贴合在所述led灯板的灯面上，获得所述带薄膜的led灯板。

可选地，所述滚筒为光滑结构或表面设置有等间距凸齿，两两所述凸齿之间的间距大于或等于所述灯面的led灯珠的宽度，所述凸齿的宽度小于或等于所述灯缝的宽度。

可选地，所述将所述薄膜完全贴合在所述led灯板的灯面上，获得带薄膜的led灯板的步骤具体还包括：通过胶条完全封住所述带薄膜的led灯板的背面，确保后续灌胶过程中胶液不会渗入所述背面污染电子元器件。

可选地，所述黑胶溶液包含透明胶水与黑色染料；所述透明胶水包括环氧树脂、有机硅树脂、酚醛树脂及醇酸树脂中的任意一种；所述黑色染料包括黑色油墨、黑色素及氧化铁黑中的任意一种。

可选地，所述配制黑胶溶液的步骤包括：将所述透明胶水与所述黑色染料进行混合处理，且确保所述黑胶溶液中的所述黑色染料的质量分数为0.5％-5％；对所述透明胶水与所述黑色染料混合均匀后进行机械分散，获得所述黑胶溶液。

可选地，所述对所述带薄膜的led灯板进行倒置处理，使得所述led灯板的灯面朝下的步骤包括：取一矩形边框，将所述带薄膜的led灯板灯面朝下倒置于所述矩形边框内，且所述led灯板的外侧与所述矩形边框的内壁之间留有间隙。

可选地，所述将所述黑胶溶液填充到所述带薄膜的led灯板的灯缝中的步骤具体包括：将所述黑胶溶液沿一侧匀速倒入所述矩形边框内，确保所述矩形边框内的所述黑胶溶液的液面高度不低于所述带薄膜的led灯板的灯面高度的同时，不漫过所述带薄膜的led灯板的背面，以填充满所述带薄膜的led灯板的灯面的所有灯缝。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种led显示模组，所述led显示模组包括led灯板，所述led灯板包括灯板层与灯面层，所述灯面层包括若干led灯珠以及黑胶体，所述若干led灯珠规则排布在所述灯板层上，所述黑胶体通过上述的灌胶方法封灌于所述led灯珠之间的所有灯隙中。

可选地，所述黑胶体的表面与所述若干led灯珠的表面齐平。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种led显示模组，所述led显示模组包括led灯板，所述led灯板包括灯板层与灯面层，所述灯面层包括若干led灯珠以及黑胶体，所述若干led灯珠规则排布在所述灯板层上，所述黑胶体封灌于所述led灯珠之间的所有灯隙中，且所述黑胶体的表面不高于所述若干led灯珠的表面。

本发明提供的led显示模组及其灌胶方法，其通过对led灯板进行灌胶制备led显示模组时，先在其灯面上贴合一薄膜，以获得带薄膜的led灯板。然后，对其进行倒置处理，使得led灯板的灯面朝下，并将配置好的黑胶溶液填充到该带薄膜的led灯板的灯缝中，由于薄膜的保护，可确保黑胶溶液不会污染灯面。接着，将填充有黑胶溶液的该带薄膜的led灯板置于预设环境下进行固化处理，以确保黑胶溶液凝固形成的黑胶体厚度均匀且无气泡。最后，待黑胶溶液完全凝固后，去除薄膜，便可得到所需的led显示模组。可见，本技术方案，其通过贴膜+灌封黑胶的方法来作为消除pcb板色差、提高led显示屏对比度的解决方案，相比于传统的面罩工艺，其具有对比度高、一致性好、成本低廉等优势，而且本技术方案提出的灌封工艺不需要特定的模腔，能够在灯缝之间形成均匀厚度的黑胶体，不会污染灯面，稳定性和可靠性较高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一led显示模组的灌胶方法的流程框图。

图2为图1所示led显示模组的灌胶方法的步骤s110的具体流程框图。

图3为本发明实施例一led显示模组的灌胶过程示意图一。

图4为本发明实施例一led显示模组的灌胶过程示意图二。

图5为图1所示led显示模组的灌胶方法的步骤s130的具体流程框图。

图6为本发明实施例二led显示模组的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

实施例一

如图1所示，本发明实施例一提出一种led显示屏的灌胶方法，该灌胶方法具体包括以下步骤：

步骤s110：取一led灯板及一薄膜，将该薄膜完全贴合在该led灯板的灯面上，获得带薄膜的led灯板。

具体地，如图2所示，执行本步骤“将该薄膜完全贴合在该led灯板的灯面上，获得带薄膜的led灯板”的具体过程包括：

步骤s111：该薄膜单面带有胶层，将该薄膜带有胶层的一面初步贴合在该led灯板的灯面上。

步骤s112：通过滚筒滚压该薄膜没有胶层的一面，使得该薄膜带有胶层的一面完全贴合在该led灯板的灯面上，获得该带薄膜的led灯板。

步骤s113：通过胶条完全封住该带薄膜的led灯板的背面，确保后续灌胶过程中胶液不会渗入该背面污染电子元器件。

如图3及图4所示，取一led灯板100，该led灯板100包括灯面，该灯面由若干呈矩阵分布的led灯珠111组成，贴合前，需先通过酒精和无纺布清洁led灯板100的灯面，以确保led灯板100的灯面平整。接着，取一平整的单面带胶的薄膜200，该薄膜200可以是透明胶布、铝箔纸、pc薄膜、pet薄膜或者塑料薄膜，需单面带有胶层，该薄膜200的厚度为0.1-0.5mm，长度不短于小间距led灯板100的长度+5cm，宽度不短于小间距led灯板100的宽度+5cm。当将该薄膜200带有胶层的一面210初步贴合在清洁后的该led灯板100的灯面上后，通过滚筒(未图示)滚压该薄膜200没有胶层的一面，使得该薄膜200带有胶层的一面210完全贴合在该led灯板100的灯面上，获得该带薄膜200的led灯板100。其中，该滚筒为光滑结构或表面设置有等间距凸齿，两两凸齿之间的间距大于或等于灯面的led灯珠111的宽度。凸齿的宽度小于或等于灯缝的宽度(即两两相邻led灯珠111之间的间距)，凸齿高度为0.1-1mm。通过滚筒滚压该薄膜200没有胶层的一面以确保灯面与该薄膜200带有胶层的一面210完全贴合，同时能够通过不同高度的凸齿在该led灯板100的灯缝实现不同厚度的黑胶体。通过胶条(未图示)完全封住该带薄膜200的led灯板100的背面120，具体可通过胶条在该带薄膜200的led灯板100的背面120四周形成围坝或者通过胶条完全覆盖该带薄膜200的led灯板100的背面120，以此确保后续灌胶过程中胶液不会渗入该背面120污染电子元器件。

步骤s120：对该带薄膜的led灯板进行倒置处理，使得该led灯板的灯面朝下。

具体地，如图3及图4所示，该倒置处理的具体过程如下：取一矩形边框300，材质可以是金属、塑料或者硅胶，长度不短于该led灯板100的长度+2cm，不长于该薄膜200的长度；宽度不短于该led灯板100的宽度+2cm，不长于该薄膜200的宽度。这样一来，当将该带薄膜200的led灯板100灯面朝下倒置于该矩形边框300内后，可使得该带薄膜200的led灯板100的外侧与该矩形边框300的内壁之间留有间隙。同时，由于薄膜200的长度不短于led灯板100的长度+5cm，宽度不短于led灯板100的宽度+5cm，即薄膜200的长度及宽度不仅比该led灯板100的长度及宽度长，还比该矩形边框300长度及宽度长，使得该带薄膜200的led灯板100灯面朝下倒置于该矩形边框300内后，该薄膜200以及该带薄膜200的led灯板100的外侧与该矩形边框300的内壁之间的间隙共同形成若干槽体11，以方便后续步骤倒入黑胶溶液。矩形边框300的内壁优选涂有脱模剂，可方便后续过程更好地从矩形边框200取出带薄膜200的led灯板100。

步骤s130：配制黑胶溶液，将该黑胶溶液填充到该带薄膜的led灯板的灯缝中。

具体地，该黑胶溶液包含透明胶水与黑色染料。透明胶水包括环氧树脂、有机硅树脂、酚醛树脂及醇酸树脂中的任意一种。黑色染料包括黑色油墨、黑色素及氧化铁黑中的任意一种。这样一来，如图5所示，配制黑胶溶液的步骤包括：

步骤s131：将透明胶水与黑色染料进行混合处理，且确保黑胶溶液中的黑色染料的质量分数为0.5％-5％。

步骤s132：对透明胶水与黑色染料混合均匀后进行机械分散，获得黑胶溶液，机械分散包括超声分散5-10min以及搅拌5-10min。

如图3及图4所示，当通过上述方法步骤配制得到黑胶溶液后，便可将该黑胶溶液沿一侧匀速倒入该矩形边框300内(具体倒入该薄膜200以及该带薄膜200的led灯板100的外侧与该矩形边框300的内壁之间的间隙共同形成的一侧槽体11中)。此过程，黑胶溶液由该带薄膜200的led灯板100的一侧沿着灯缝(两两相邻led灯珠111之间的间隙)向另一侧渗透，同时，需确保该矩形边框300内的黑胶溶液的液面高度不低于带薄膜200的led灯板100的灯面高度(即led灯珠111的高度)的同时，不漫过带薄膜200的led灯板100的背面120，以尽量避免黑胶溶液不会渗入该背面120污染电子元器件的同时，最终填充满该带薄膜200的led灯板100的灯面的所有灯缝。

步骤s140：将填充有该黑胶溶液的该带薄膜的led灯板置于预设环境下进行固化处理。

具体地，如图4所示，将填充有该黑胶溶液的该带薄膜200的led灯板100置于预设环境下进行固化处理的过程具体如下：先将填充有该黑胶溶液的该带薄膜200的led灯板100连同该矩形边框300一起放入真空加热炉内进行真空加热处理，此时，设置真空加热炉的加热温度为30-60℃，抽真空时长为5-20min，以提高胶液流动性的同时，充分除去该黑胶溶液内的气泡与该带薄膜200的led灯板100的灯缝(两两相邻led灯珠111之间的间隙)内的空气，确保该黑胶溶液凝固形成的黑胶体厚度均匀且无气泡。然后从该矩形边框300取出该带薄膜200的led灯板100(由于脱模剂的存在，可方便更好地从该矩形边框300取出带薄膜200的小间距led灯板100)，在常温下将该带薄膜200的led灯板100静置12-24h，等待该黑胶溶液完全凝固。

步骤s150：待该黑胶溶液完全凝固后，去除该薄膜，得到led显示模组。

具体地，待该黑胶溶液完全凝固后，便可撕下该薄膜200(由于本实施例中还通过胶条完全封住该带薄膜200的led灯板100的背面120，确保后续灌胶过程中胶液不会渗入该背面120污染电子元器件，因而本实施例撕下该薄膜200的同时，亦需撕下模组背面120上的胶条)，通过酒精与无纺布的组合对该led灯板100的灯面进行清洁，便可得到led显示模组。

实施例二

如图6所示，本发明实施例二提出一种led显示模组400，该led显示模组400包括led灯板，led灯板包括灯板层430与灯面层，灯面层包括若干led灯珠411以及黑胶体412，若干led灯珠411规则排布在灯板层430上，黑胶体412通过实施例一中的灌胶方法或其它方式封灌于led灯珠411之间的所有灯隙中。同时，在封灌黑胶体412时，需确保黑胶体412的表面与若干led灯珠411的表面齐平，或黑胶体412的表面不高于若干led灯珠411的表面。这样一来，黑胶体412不会对若干led灯珠411形成任何遮挡作用，污染灯面。

本发明实施例中的led显示屏及其灌胶方法，其通过对led灯板进行灌胶制备led显示模组时，先在其灯面上贴合一薄膜，以获得带薄膜的led灯板。然后，对其进行倒置处理，使得led灯板的灯面朝下，并将配置好的黑胶溶液填充到该带薄膜的led灯板的灯缝中，由于薄膜的保护，可确保黑胶溶液不会污染灯面。接着，将填充有黑胶溶液的该带薄膜的led灯板置于预设环境下进行固化处理，以确保黑胶溶液凝固形成的黑胶体厚度均匀且无气泡。最后，待黑胶溶液完全凝固后，去除薄膜，便可得到所需的led显示模组。可见，本技术方案，其通过贴膜+灌封黑胶的方法来作为消除pcb板色差、提高led显示屏对比度的解决方案，相比于传统的面罩工艺，其具有对比度高、一致性好、成本低廉等优势，而且本技术方案提出的灌封工艺不需要特定的模腔，能够在灯缝之间形成均匀厚度的黑胶体，不会污染灯面，稳定性和可靠性较高。

以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。

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