一种MiniLED器件及模组的制作方法

本发明属于led显示技术领域，具体涉及一种miniled器件及模组。

背景技术：

微米级尺寸的miniled由于具有亮度高、对比度高、色彩饱和度高、可局部调光等优点，已成为最近的研究热点，miniled有望取代lcd、oled成为下一代新型显示技术。消费者对led显示屏的分辨率、颜色一致性要求越来越高，这对传统的led显示器件提出了更高的要求。结合了mini的高分辨的miniled器件，逐步在小间距显示屏批量应用。现有技术下，miniled显示屏的颜色一致性还需优化。

技术实现要素：

为了克服上述技术缺陷，本发明提供了一种miniled器件及模组，优化了miniled显示屏的颜色一致性。

为了解决上述问题，本发明按以下技术方案予以实现的：

第一方面，本发明提供一种miniled器件，包括：基板、像素芯片和保护层；所述像素芯片设置在所述基板上；所述像素芯片包括显示红色的红色芯片、显示绿色的绿色芯片和显示蓝色的蓝色芯片；所述保护层包括第一保护层和第二保护层；所述第一保护层设置在基板的上方，且包覆在所述像素芯片外；所述第二保护层设置在所述第一保护层的上方；所述第二保护层为四棱台形状；所述第二保护层位于所述像素芯片的正上方；所述第二保护层的上表面与所述第二保护层的侧面形成的夹角大于90度。

优选的，所述像素芯片通过连接层与所述基板连接。

优选的，所述保护层包括热固性材料、碳粉、sio2、tio2和zro2中的一种或多种。

第二方面，本发明提供一种miniled模组，包括第一方面所述的miniled器件，若干所述miniled器件通过所述基板连接。

优选的，所述基板在靠近每一所述像素芯片处均设有若干正极焊盘、若干负极焊盘；每一所述正极焊盘用于连接所述红色芯片、所述绿色芯片或所述蓝色芯片的正极；每一所述负极焊盘用于连接所述红色芯片、所述绿色芯片或所述蓝色芯片的负极。

优选的，若干所述正极焊盘之间电连接；若干所述负极焊盘之间电连接。

优选的，在相邻的所述像素芯片之间设有绝缘层。

优选的，所述基板的上表面或下表面还设有方向识别部。

优选的，所述方向识别部包括三角识别部。

优选的，所述方向识别部包括至少2种方向识别绝缘层。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明公开了一种miniled器件及模组，保护层能够保护像素芯片，使miniled模组不易损坏，第二保护层位于所述像素芯片的正上方，第二保护层的上表面与第二保护层的侧面形成的夹角大于90度，使得像素芯片发射的白光经第二保护层的上表面与第二保护层的侧面发出后，光程差减少，优化了miniled显示屏的颜色一致性。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：

图1为实施例1中miniled器件及模组的结构示意图；

图2为实施例1中miniled器件及模组的俯视图；

图3为实施例1中基板的结构示意图；

图4为实施例1中三角识别部的结构示意图；

图5为实施例1中方向识别绝缘层的结构示意图；

图6为实施例1中miniled封装结构光程差减少的原理图；

图7为实施例1中miniled封装结构的另一结构示意图。

标记说明：1、基板；11、绝缘层；12、三角识别部；13、方向识别绝缘层；2、像素芯片；21、红色芯片；22、绿色芯片；23、蓝色芯片；24、正极焊盘；25、负极焊盘；3、保护层；31、第一保护层；32、第二保护层。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

本实施例公开了一种miniled器件，包括：基板1、像素芯片2和保护层3；像素芯片2设置在基板1上；像素芯片2包括显示红色的红色芯片21、显示绿色的绿色芯片22和显示蓝色的蓝色芯片23；保护层3包括第一保护层31和第二保护层32；第一保护层31设置在基板1的上方，且包覆在像素芯片2外；第二保护层32设置在第一保护层31的上方；第二保护层32为四棱台形状；第二保护层32位于像素芯片2的正上方；第二保护层32的上表面与第二保护层32的侧面形成的夹角大于90度。

具体的，红色芯片21、绿色芯片22、蓝色芯片23为色光的三原色，通过控制像素芯片2可得到白光。

示例性的，miniled模组可以是但不限制于2*2的像素点。第一保护层31包覆在基板1的上方和像素芯片2的上、前、后、左、右面，能够有效的降低外部环境中的氧气和湿气对像素芯片2的影响，有效的延长了miniled器件及模组的寿命。第二保护层32的数量与miniled器件一一对应，参考图6，第二保护层32的上表面与侧面形成的夹角设为a，a大于90度且小于180度，白光透过第二保护层32的侧面时，白光发生折射，白光透过第二保护层32的上表面与侧面的光程差减少，降低侧边白光在传输过程中，第二保护层32对光的折射的损失，使得中间跟边缘的光强度没有被进一步拉大，优化了miniled显示屏的颜色一致性。经过角度a的设计，光线会更集中，减少相邻光源的干扰。

更具体的，参考图7，第二保护层32的侧面可延伸至基板1的表面。

在上述实施例中，像素芯片2通过连接层与基板1连接。

具体的，连接层用于将像素芯片2连接到基板1上，起导热、导电的作用。连接层可以是但不限制于snagcu合金。

在上述实施例中，保护层3包括热固性材料、碳粉、sio2、tio2和zro2中的一种或多种。

具体的，热固性材料可以是但不限制于硅胶，保护层表面具有微结构。

第二方面，本实施例提供一种miniled模组，包括第一方面的miniled器件，若干miniled器件通过基板1连接。

在上述实施例中，基板1在靠近每一像素芯片2处均设有若干正极焊盘24、若干负极焊盘25；每一正极焊盘24用于连接红色芯片21、绿色芯片22或蓝色芯片23的正极；每一负极焊盘25用于连接红色芯片21、绿色芯片22或蓝色芯片23的负极。

具体的，像素芯片2与像素芯片2通过基板1上敷设的导线连接。

在上述实施例中，若干正极焊盘24之间电连接；若干负极焊盘25之间电连接。

在上述实施例中，在相邻的像素芯片2之间设有绝缘层11。

在上述实施例中，基板1的上表面或下表面还设有方向识别部。

在上述实施例中，方向识别部包括三角识别部12。

在上述实施例中，方向识别部包括至少2种方向识别绝缘层13。

具体的，在基板1设置方向识别部，可防止基板1方向弄反。

本实施例miniled封装结构的工作过程：第二保护层32的侧面与上表面形成的夹角a根据实际需要，选择合适的角度后，保护层3的结构通过切割成型，再与基板1连接。此miniled器件及模组优化了miniled显示屏的颜色一致性。

实施例2

本实施例公开了另一种miniled器件，其与实施例1的区别在于，第二保护层32的上表面与侧面形成的夹角a为90.5°，其他的结构请参见实施例1。

实施例3

本实施例公开了另一种miniled器件，其与实施例1的区别在于，第二保护层32的上表面与侧面形成的夹角a为97°，其他的结构请参见实施例1。

实施例4

本实施例公开了另一种miniled器件，其与实施例1的区别在于，第二保护层32的上表面与侧面形成的夹角a为120°，其他的结构请参见实施例1。

实施例5

本实施例公开了另一种miniled器件，其与实施例1的区别在于，第二保护层32的上表面与侧面形成的夹角a为150°，其他的结构请参见实施例1。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，故凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

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