新型LED显示屏的封装结构的制作方法

【技术领域】

本发明涉及一种新型led显示屏的封装结构。

背景技术：

新型led显示屏的封装结构通常包括pcb板和阵列排布于pcb板上的led灯珠。led灯珠封装于pcb板上后，通常以环氧树脂胶进行密封，将led灯珠包裹在环氧树脂胶内部以起到保护led灯珠的目的。现有技术中，新型led显示屏的封装结构便是由pcb板、led灯珠、树脂胶结合在一起而形成的一体结构。这种新型led显示屏的封装结构的led灯珠被点亮时，其边缘位置会出现发光现象。当多块新型led显示屏的封装结构拼接在一起时，其拼接处便会出现一道道亮白色的发光线，这种现象会大大影响显示效果。

技术实现要素：

本发明旨在解决上述问题，而提供一种边缘不发光，且拼接时不会在拼接处产生发光线的新型led显示屏的封装结构。

为解决上述问题，本发明提供了一种新型led显示屏的封装结构，其包括pcb板和若干颗以阵列排布方式设于pcb板上的led灯珠，其特征在于，在所述led灯珠之间设有第一封装填料，所述第一封装填料与所述led灯珠、pcb板结合在一起；在所述第一封装填料上设有第二封装填料，所述第二封装填料与所述第一封装填料结合并与所述led灯珠、pcb板相间隔而形成一体结构，所述第二封装填料分布在各led灯珠之间而将各led灯珠分别包围在第二封装填料的范围内。

进一步地，所述第二封装填料包括若干平行间隔的横向封装部和若干平行间隔的纵向封装部，所述横向封装部与所述纵向封装部相垂直并结合在一起。

进一步地，所述led灯珠分别分布于所述横向封装部与所述纵向封装部围合而形成的矩形空间内。

进一步地，所述第一封装填料用于透光，所述第二封装填料用于挡光。

进一步地，所述第一封装填料由透明树脂uv胶固化而形成；所述第二封装填料由黑色uv胶或黑色油墨固化而形成。

进一步地，相邻两颗led灯珠的最大发光角度所对应的光线的相交点位于所述第二封装填料内。

进一步地，所述第二封装填料的底部与所述pcb板之间的距离，小于所述led灯珠的封装体顶部与所述pcb板之间的距离。

进一步地，在所述第一封装填料内设有光扩散材料。

进一步地，所述第二封装填料的顶部与所述第一封装填料的顶部平齐。

进一步地，在所述第一封装填料和第二封装填料的顶部设有一层防眩光层。

本发明的有益贡献在于，其有效解决了上述问题。本发明通过在各led灯珠之间设置挡光的第二封装填料，利用第二封装填料将各led灯珠分别包围在第二封装填料的内部，从而隔挡边缘位置的led灯珠朝外发光，并隔挡相邻两颗led灯珠朝彼此发光而产生干涉现象。本发明的新型led显示屏的封装结构可以避边缘位置的灯珠所发出的光线在显示屏边缘处形成一道亮白纹，并可避免拼接时产生发光线，此外，其还可避免相邻两颗led灯珠所发出的光线在显示屏上形成一道亮白纹,从而可提高显示屏的整体显示均匀度和对比度。此外，本发明的新型led显示屏的封装结构可以放大led灯珠的发光面，实现点光源到面光源的转变，解决led显示屏摩尔纹的问题。本发明的新型led显示屏的封装结构具有加工简单、功能实用、显示均匀的特点，其具有很强的实用性，宜大力推广。

【附图说明】

图1是pcb板与led灯珠的结构示意图。

图2是本发明的整体结构示意图。

图3是图2的剖视图。

图4是本发明的另一剖视图。

图5是模具的结构示意图。

附图标识：pcb板10、led灯珠20、第一封装填料30、第二封装填料40、横向封装部41、纵向封装部42、防眩光层50、模具60、外围框61、顶模部62。

【具体实施方式】

下列实施例是对本发明的进一步解释和补充，对本发明不构成任何限制。

如图1～图4所示，本发明的新型led显示屏的封装结构包括pcb板10、led灯珠20、第一封装填料30和第二封装填料40。本发明的主要要点在于，在led灯珠20之间设有第二封装填料40，第二封装填料40可进行挡光，其可避免相邻两颗led灯珠20所发出的光线在显示屏上形成一道亮白纹、并可避免边缘位置的灯珠所发出的光线在显示屏边缘处形成一道亮白纹，从而可避免多块新型led显示屏的封装结构拼装时在拼接处出现亮白纹的现象，并可提高显示屏的整体显示均匀度和对比度。

如图1所示，所述led灯珠20阵列分布于所述pcb板10上，其中，所述pcb板10可选用公知的pcb板10，其结构类型不限；所述led灯珠20可选用公知的led灯珠20，其结构类型不限。所述led灯珠20可通过公知的封装工艺而贴装于所述pcb板10上，例如sip封装、cob封装等。

如图1所示，所述led灯珠20的数量不限，所述led灯珠20之间的距离不限，其可根据需要而设置；通常情况下，新型led显示屏的封装结构呈矩形，因此，所述led灯珠20在所述pcb板10上呈矩形阵列排布。

如图2、图3、图4所示，为保护所述灯珠而起到防水、防划伤等作用，在所述led灯珠20之间设有第一封装填料30。

如图2、图3、图4所示，所述第一封装填料30不影响所述led灯珠20的透光，因此，所述第一封装填料30能够用于透光，其呈透明状。所述第一封装填料30由透明材料制作而成，本实施例中，其由透明树脂胶uv胶固化而形成。其他实施例中，所述第一封装填料30也可由其他透明材料制成。

如图2、图3、图4所示，所述第一封装填料30与所述led灯珠20、pcb板10结合在一起，其填充在各led灯珠20之间而覆盖住所述pcb板10的表面和led灯珠20，使得各led灯珠20全部被包裹在第一封装填料30中而保护所述led灯珠20。

在一些实施例中，可在所述第一封装填料30中设置光扩散材料而增加第一封装填料30的导光功能，使得各led灯珠20的点光源转变成面光源。具体实施时，将光扩散材料与透明树脂胶混合均匀而填充在各led灯珠20之间，待透明树脂胶固化后便可形成具有导光功能的第一封装填料30。

在一些实施例中，还可在所述第一封装填料30中添加抗蓝光的材料而增加第一封装填料30的抗蓝光的效果，降低led自身发出的蓝光对人眼的伤害。具体实施时，将抗蓝光的材料与透明树脂胶混合均匀而填充在各led灯珠20之间，待透明树脂胶固化后便可形成具有抗蓝光功能的第一封装填料30。

如图2、图3、图4所示，所述第二封装填料40设于所述第一封装填料30上，并分别与所述pcb板10、led灯珠20相间隔。所述第二封装填料40与所述第一封装填料30结合在一起，从而可使得所述pcb板10、led灯珠20、第一封装填料30、第二封装填料40形成一体结构。

如图2、图3、图4所示，所述第二封装填料40用于挡光，以隔挡相邻两颗led灯珠20发出的光线以及隔挡边缘位置的led灯珠20朝外发出光线。本实施例中，所述第二封装填料40由黑色uv胶固化而形成，其整体呈黑色而具有挡光作用，同时也具有一定的透明度，而非完全的不透明。其他实施例中，所述第二封装填料40也可选用其他具有挡光作用的材料制成，例如，由黑色油墨固化而形成。

如图2、图3、图4所示，所述第二封装填料40分布在各led灯珠20之间而将各led灯珠20分别包围在第二封装填料40的范围内。所述第二封装填料40包括若干平行间隔的横向封装部41和若干平行间隔的纵向封装部42。所述横向封装部41与所述纵向封装部42相互垂直并结合而在一起，从而形成一个个矩形空间。所述led灯珠20则分布于所述横向封装部41与纵向封装部42围合而形成的矩形空间内。若只隔挡边缘位置的led灯珠20，而不将各led灯珠20分别分隔开，虽然可以避免显示屏边缘漏光而避免拼接时在拼接处产生的亮白纹，但是，多块新型led显示屏的封装结构拼接时，拼接处和非拼接处的显示效果则可能不一致，无法保证均匀性。因此，所述第二封装填料40是将各led灯珠20分别隔挡在其所围合的矩形空间内而消除亮白纹及保证均匀性。

本实施例中，如图2、图3、图4所示，所述横向封装部41、纵向封装部42与led灯珠20之间的距离相等，因而横向封装部41、纵向封装部42之间围合出的空间为方形空间。

如图2、图3、图4所示，最边缘的2个横向封装部41和2个纵向封装部42用于隔挡边缘位置的led灯朝外发光而影响拼接时产生亮白纹。内部的横向封装部41和纵向封装部42则用于隔挡相邻两个led灯珠20发出的光线在交汇处产生亮白纹。为方便多块新型led显示屏的封装结构拼装，并保证拼装显示效果，边缘位置的2个横向封装部41和2个纵向封装部42的厚度t，应该设置为内部的横向封装部41和纵向封装部42的厚度的一半，这样，当两个新型led显示屏的封装结构拼装时，其拼接处的横向封装部41或纵向封装部42的厚度才能保持与内部的横向封装部41或纵向封装部42的厚度一致；而处于最边缘位置的横向封装部41和纵向封装部42，一半的厚度依然能够起到挡光作用而避免显示屏边缘漏光以及形成亮白纹。

为起到良好的挡光作用，所述第二封装填料40与led灯珠20之间应满足以下条件：

如图3、图4所示，相邻两颗led灯珠20的最大发光角度α所对应的光线的相交点0位于所述第二封装填料40内；所述第二封装填料40的底部与所述pcb板10之间的距离h1，小于所述led灯珠20的封装体顶部与所述pcb板10之间的距离h2。

其中，相邻两颗led灯珠20的最大发光角度α所对应的光线的相交点0位于所述第二封装填料40内是指，第二封装填料40的顶部f应高于相邻两颗led灯珠20的最大发光角度α所对应的光线的相交点0，这样，便可避免相邻两颗led灯珠20发出的光线在显示屏表面上干涉而形成亮白纹。

所述第二封装填料40的底部与所述pcb板10之间的距离h1，小于所述led灯珠20的封装体顶部与所述pcb板10之间的距离h2，是用于保证相邻两颗led灯珠20发出的光线不会在第二封装填料40的底部下相交，从而将相邻两颗led灯珠20发出的光线彻底隔离开，避免其干涉而产生亮白纹。

所述第二封装填料40的高度h，符合以上条件即可，其具体可根据led灯珠20的尺寸及间隔距离而进行设置，本实施例不对其进行限制。

第二封装填料40与pcb板10相间隔，可以减少第二封装填料40的用料，从而控制第二封装填料40在整个显示屏中的占比，而不至于导致显示屏过暗。通过合理控制第二封装填料40的用量，既可以实现挡光作用，又可以适当提高显示对比度。

如图2、图3、图4所示，所述第二封装填料40中的各横向封装部41、纵向封装部42的截面形状可根据需要而设置，例如，其可以是矩形、梯形等。本实施例中，如图3、图4所示，其呈倒梯形状，即横向封装部41、纵向封装部42的顶部尺寸大于其底部尺寸。所述横向封装部41、纵向封装部42的尺寸参数可根据需要而设置，本实施例中，横向封装部41、纵向封装部42的顶部尺寸小于0.5mm，优选设置为0.05mm—0.2mm；横向封装部41、纵向封装部42的底部尺寸小于0.3mm，优选设置为0.03mm—0.15mm。

如图2、图3、图4所示，所述第二封装填料40与第一封装填料30结合时，第二封装填料40与第一封装填料30的顶部平齐。换言之，第二封装填料40镶嵌于第一封装填料30中。

在一些实施例中，如图4所示，还可在所述第一封装填料30和第二封装填料40的表面上设置一层防眩光层50。所述防眩光层50用于消除镜面效应，以达到防眩效果。所述防眩光层50的材料，可以与所述第二封装填料40的材料相同，例如，实施时，在第一封装填料30上填充第二封装填料40时，第二封装填料40以刮涂方式填充在第一封装填料30上时，便会在第一封装填料30的表面上形成一层非常薄的黑胶，对此黑胶进行细磨砂模具60压印处理，便可形成所述防眩光层50而起到防眩光作用。

藉此，便形成了本发明的新型led显示屏的封装结构，由于各新型led显示屏的封装结构之间设有挡光的第二封装填料40，因而新型led显示屏的封装结构的边缘不会漏光，拼接时不会出现拼接处发光的现象，同时，内部的各led灯珠20通过第二封装填料40隔挡，可以保证与边缘led灯珠20同等的效果，其不仅可以保证显示屏均匀性，还可以避免相邻两颗led灯珠20发出的光线相互干涉而在显示屏上形成亮白纹。

本发明的新型led显示屏的封装结构可通过以下方法进行加工：

1、以公知工艺将led灯珠20阵列设置于pcb板10上；

2、放置模具60(如图5所示)，在模具60内灌注第一封装填料30所使用的材料，例如透明树脂固化胶，从而在led灯珠20之间形成所述第一封装填料30。所述模具60的形状如图5所示，其具有方形的外围框61，其可放置在pcb板10外而将pcb板10围合在其内部的空腔中，从而可在模具60内灌注胶液而包裹住所述pcb板10及led灯珠20；此外，所述模具60的顶部还设有形状大小与所述第二封装填料40相一致的顶模部62。所述顶模部62与所述外围框61连接在一起而形成整个模具60。操作时，向该模具60内灌注胶液，使胶液覆盖住pcb板10和led灯珠20，并填满至模具60的顶部，使胶液与顶模部52的表面平齐；随后，通过公知的工艺使胶液固化，例如紫外曝光进行固化等，随后脱去模具60，便可形成所述第一封装填料30。该第一封装填料30与所述led灯珠20、pcb板10结合为一体，且第一封装填料30的顶部形成有形状与所述第二封装填料40相一致的凹槽。

3、往所述第一封装填料30的表面凹槽内灌注第二封装填料40所使用的材料，例如黑色uv胶；该步骤中，可使用辊压或刮涂等方式进行灌注。灌注完成后，刮去第一封装填料30表面上多余的胶液；随后通过公知的工艺使所述胶液固化而形成所述第二封装填料40。

在一些实施例中，进一步的，还可在上述步骤之后进行表面磨砂处理，以形成防眩光层50。在步骤3中，刮去第一封装填料30表面上多余的胶液时，会在第一封装填料30的表面上形成薄薄的一层黑色胶，对此黑胶进行磨砂处理，便可消除镜面效应，实现防眩光作用。

当上述步骤完成后，便可根据尺寸需要进行裁切，将边缘部位裁掉，以保证边缘处的横向封装部41、纵向封装部42的厚度为内部的横向封装部41、纵向封装部42的厚度的一半。

尽管通过以上实施例对本发明进行了揭示，但是本发明的范围并不局限于此，在不偏离本发明构思的条件下，以上各构件可用所属技术领域人员了解的相似或等同元件来替换。

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