MicroLED显示面板和电子设备的制作方法

本公开涉及触控显示设备技术领域，尤其涉及一种microled显示面板和电子设备。

背景技术：

显示面板广泛应用于电子设备中，用户通过触碰显示面板能够触发电子设备的设定功能。相关技术中显示面板包括触控屏和显示屏，但是相关技术中触控屏和显示屏的设置方式存在进一步改进的空间，以兼顾硬件成本和用户体验。

技术实现要素：

本公开提供了一种microled显示面板和电子设备，以解决相关技术中的技术缺陷。

第一方面，本公开实施例提供了一种microled显示面板，所述microled显示面板包括：microled发光层、触控层和驱动组件；

所述microled发光层和所述触控层上下设置，在位于下方的一个上设置有通孔；

所述驱动组件与所述microled发光层和所述触控层中位于下方的一个电性连接，并穿过所述通孔与所述microled发光层和所述触控层中位于上方的一个电性连接。

在一个实施例中，所述microled发光层设置在触控层的上方；

所述触控层包括：触控基板，和设置在所述触控基板上的触控感应件；

所述通孔设置在所述触控基板未被所述触控感应件覆盖的部分。

在一个实施例中，所述microled发光层上设置有像素区域，且在所述像素区域内设置有发光件；

在所述触控层上对应所述像素区域设置所述通孔；

所述驱动组件通过所述通孔与所述发光件电性连接。

在一个实施例中，一个所述像素区域内设置的所述发光件输出相同颜色；对应一个所述像素区域设置一个所述通孔。

在一个实施例中，所述触控层设置在所述microled发光层的上方；

所述microled发光层包括：发光基板，和设置在所述发光基板上的发光件；

所述通孔设置在所述发光基板未被所述发光件覆盖的部分。

在一个实施例中，所述触控层上设置有触控感应件，所述驱动组件通过所述通孔与所述触控感应件相连。

在一个实施例中，在所述microled发光层上设置至少一个所述通孔。

在一个实施例中，所述触控感应件与所述发光件交错设置。

在一个实施例中，所述驱动组件包括：

驱动芯片；

第一驱动电路，将所述microled发光层和所述触控层中位于下方的一个与所述驱动芯片电性连接；以及

第二驱动电路，穿过所述通孔将所述microled发光层和所述触控层中位于上方的一个与所述驱动芯片电性连接。

第二方面，本公开实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述第一方面提供的microled显示面板。

本公开提供的microled显示面板和电子设备至少具有以下有益效果：

通过触控层或microled发光层上设置有通孔，使得在触控层和microled发光层上下设置的情况下，驱动组件能够穿过通孔与触控层和microled发光层中位于上位的一个电性连接。采用这样的方式，microled显示面板整体结构集成度更高，并且无需分开设置触控驱动芯片和显示驱动芯片，以降低microled显示面板的硬件成本。并且，由于触控层和microled发光层分层设置，因此减少了触控驱动信号和显示驱动信号之间的干扰，提高驱动信号信噪比，优化用户体验。综上所述，本公开实施例提供的microled显示面板兼顾硬件成本和用户使用体验，解决了相关技术中microled显示面板所存在的缺陷。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1和图2是根据相关技术中不同实施例提供的microled显示面板的结构示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的microled显示面板的结构示意图；

图4是根据另一示例性实施例示出的microled显示面板的结构示意图；

图5是根据一示例性实施例示出的microled显示面板的主视图；

图6是根据另一示例性实施例示出的microled显示面板的主视图；

图7是根据另一示例性实施例示出的microled显示面板的主视图；

图8是根据另一示例性实施例示出的microled显示面板的主视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本公开相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的示例。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本公开说明书和权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

图1和图2是相关技术提供的两种microled显示面板的结构示意图。

在一个实施例中，如图1所示，microled显示面板包括触控层110a、microled发光层120a和驱动组件130a。其中，触控层110a设置在microled发光层120a上方，驱动组件130a包括触控驱动芯片131a和显示驱动芯片132a。其中，触控驱动芯片131a通过柔性电路板133a与触控层110a相连，柔性电路板133a设置在microled发光层120a的上方，显示驱动芯片132a通过驱动电路层134a与microled发光层120a相连。

采用这样的方式，需要单独设置触控驱动芯片131a以及显示驱动芯片132a。并且，还需采用柔性电路板133a连接触控驱动芯片131a和触控层110。据此，不仅增加microled显示面板的硬件数量和成本，还降低整体microled显示面板的结构集成度。

在另一个实施例中，如图2所示，microled显示面板包括触控显示层110b，该触控显示层110b集成有触控层和microled发光层。并且，驱动组件120b包括驱动芯片121b和驱动电路层122b。其中，驱动芯片121b集成有显示驱动和触控驱动功能，并通过驱动电路层122b与触控显示层110b电性连接。

采用这样的方案，虽然减少microled显示面板的硬件数量能够降低硬件数量和成本。但是，由于触控层110b和microled发光层120b集成在一层，导致触控驱动信号和显示驱动信号相互干扰。据此，降低触控驱动信号的信噪比，影响用户体验。

基于上述，相关技术中提供的microled显示面板无法兼顾和高驱动信号信噪比，具有进一步改进的空间。在这样的情况下，本公开实施例提供了一种microled显示面板和电子设备。

图3、图4是根据不同示例性实施例示出的microled显示面板的结构示意图。如图3、图4所示，microled显示面板100包括：触控层110、microled发光层120、驱动组件130和基板140。其中，基板用于承载触控层110、microled发光层120和驱动组件130。

触控层110和microled发光层120上下设置。并且，在触控层110和microled发光层120中位于下方的一个上设置有通孔150。

示例地，如图3所示，microled发光层120设置在触控层110上方，在触控层110上设置有通孔150。或者，如图4所示，触控层110设置在microled发光层120的上方，在microled发光层120上设置有通孔150。

驱动组件130与触控层110和microled发光层120中位于下方的一个电性连接，并穿过通孔150与触控层110和microled发光层120中位于上方的一个电性连接。

示例地，驱动组件130包括：驱动芯片131，第一驱动电路132和第二驱动电路133。其中，驱动芯片131集成有触控驱动功能和显示驱动功能。第一驱动电路132将触控层110和microled发光层120中位于下方的一个与驱动芯片131电性连接。第二驱动电路133穿过通孔150将触控层110和microled发光层120中位于上方的一个与驱动芯片131电性连接。

通过触控层110或microled发光层120上设置有通孔150，使得在触控层110和microled发光层120上下设置的情况下，驱动组件130能够穿过通孔150与触控层110或microled发光层120电性连接。此时，可以将驱动组件130可以设置在触控层110和microled发光层120的下方。并且，采用这样的方式无需分开设置触控驱动芯片和显示驱动芯片，进而减少驱动组件130中驱动芯片与触控层110或microled发光层120连接的柔性电路板。可选地，驱动组件130包括集成触控驱动功能和显示驱动功能的驱动芯片131。

基于此，与相关技术中提供的触控层110和microled发光层120分层设置的方式(如图1所示)相比，本公开实施例提供的microled显示面板减少了硬件的数量以降低硬件成本，并且整体结构集成度更高。

并且，由于触控层110和microled发光层120分层设置，驱动组件130通过通孔150与触控层110和microled发光层120中的一个连接，因此减少了驱动组件130输出的触控驱动信号和显示驱动信号之间的干扰，提高驱动信号信噪比，优化用户体验。

综上所述，本公开实施例提供的microled显示面板兼顾硬件成本和用户使用体验，解决了相关技术中microled显示面板所存在的缺陷。

在本公开实施例中，基于触控层110和microled发光层120的设置方式不同，该microled显示面板具有多种实现方式。以下结合附图分情况阐述。

<第一个实施例>

如图3所示，microled发光层120设置在触控层110的上方。此时，在触控层110上设置通孔150。

可选地，触控层110包括触控基板111和设置在触控基板111上的触控感应件112。可选地，触控基板111设置在触控感应件112上方。此时，触控感应件112直接设置在基板140上，并与位于基板140上的驱动组件130电性连接。触控基板111位于触控感应件112和microled发光层120之间，起到支撑和隔离的作用。或者，触控基板111位于触控感应件112的下方，此时触控基板111放置在基板140上(图上未示出这种情况)。

图5是根据一示例性实施例示出的microled显示面板的主视图。如图5所示，触控层110包括：触控基板111，和设置在触控基板111上的触控感应件112。可选地，触控感应件112为导线(例如金属导线、或者金属氧化物导线)，该导线在触控基板111上形成网格状结构。此时，触控层110为金属网格(metalmesh)触控屏。

通孔150设置在触控基板111未被触控感应件112覆盖的部分。结合图5，触控基板111未被触控感应件112覆盖的部分包括：触控感应件112所成网格的中空部分111a。据此，避免因在触控基板111上开设通孔150影响触控层110的触控功能。

图6是根据另一示例性实施例示出的microled显示面板的主视图。如图6所示，microled发光层120包括发光基板121和发光件122。其中，发光基板121上划分出若干像素区域121a，发光件122设置在像素区域121a内。示例地，一个发光件122设置在一个像素区域121a内。

其中，同一个像素区域121a内设置的发光件122输出相同颜色的光。据此，一个像素区域121a形成一个像素。发光件122输出的光线包括但不限于：红光、蓝光和绿光。以发光件122输出红光为例，此时，设置该发光件122的像素区域121a形成红色像素。

可选地，发光件122为微型发光二极管(microled)。微型发光二极管的体积小，发光件122在像素区域121a中所占面积远小于像素区域121a的面积。此时，microled显示面板为微型发光二极管显示面板，具有更高的亮度，更低的功耗，以及更快的响应速度。

基于上述触控层110和microled发光层120的结构，继续参见图3，在该实施例中，驱动组件130通过触控屏110上的通孔150与microled发光层120中的发光件122电性连接。示例地，第二驱动电路133一段连接驱动芯片131，另一端由下至上穿过通孔150与发光件122电性相连。据此，驱动组件130驱动发光件122发光，使得触控显示屏的像素发光，实现图像显示功能。

并且，对应一个像素区域121a设置一个通孔150。由于一个像素区域121a形成一种像素(例如红像素、蓝像素或绿像素)，因此，对应每个像素区域121a设置一个通孔150，使得第二驱动电路133对于不同像素区域121a内发光件122的独立驱动。并且，采用这样的方式，能够降低第二驱动电路133的阻抗，优化显示驱动效果。

驱动组件130还与触控层110电性连接，以驱动触控层110进行触控检测。示例地，第一驱动电路132设置在触控层110的下方，第一驱动电路132一端连接驱动芯片131，另一端与触控层110中触控感应件112电性连接。

<第二个实施例>

如图4所示，触控层110设置在microled发光层120的上方。此时，在microled发光层120上设置通孔150。

microled发光层120包括发光基板121和设置在发光基板121上的发光件122。其中，发光基板121设置在发光件122的上方。可选地，发光件122直接与驱动组件130电性连接，发光基板121形成有若干像素区域，并罩设在发光件122上，封装发光件122。此时，触控层110与发光基板121相连。

并且，触控层110中触控感应件112直接设置在发光基板121与发光件122相对的一面上，触控基板111设置在触控感应件112的上方形成保护层。或者，触控层110包括触控基板111和设置在触控基板111上的触控感应件112。其中，触控基板111与发光基板121相连(图上未示出这种情况)。

图7是根据另一示例性实施例示出的microled显示面板的主视图。如图7所示，通孔150设置在发光基板121未被发光件122覆盖的部分。据此，保障发光件122与发光基板121稳定连接。

继续参见图4，在驱动组件130中，第一驱动电路132设置在microled发光层120的下方，将microled发光层120中发光件122与驱动芯片132电性连接。第二驱动电路133通过通孔150将触控层11中触控感应件111与驱动芯片131电性连接。以此方式，通过第一驱动电路132驱动microled发光层120

结合图4和图7，在microled发光层120上设置至少一个通孔150。例如，对应一个像素区域121设置一个通孔150，或者对应多个像素区域121设置一个通孔150。通过增加通孔150的数量，降低第二驱动电路133的阻抗，进而减少线路发热，保障使用安全。

图8是根据另一示例性实施例示出的microled显示面板的主视图。如图8所示，触控层110中触控感应件112与microled发光层120中发光件122交错设置。其中“交错设置”是指：触控感应件112在microled发光层120上的投影围绕发光件122设置。由于触控层110设置在microled发光层120的上方，采用这样的方式，触控感应件112不会遮挡发光件122，进而保障发光件122的发光效果。

进一步地，对应一个像素区域121a，触控感应件112形成一个网格单元。可选地，网格单元沿像素区域121a的边缘设置，例如，网格单元为四边形结构，或者六边形结构等。据此，减少触控感应件112对于一个像素区域121的遮挡，以优化microled显示面板的显示效果。

综上所述，本公开实施例提供的microled显示面板通过分层设置的触控层110和microled发光层120，以及通孔150结构，提高整体microled显示面板的结构集成度，降低显示面板中硬件数量和成本，并兼顾microled显示面板的触控显示效果。

基于上述提供的microled显示面板，本公开实施例还提供了一种电子设备。该电子设备包括上述提供的microled显示面板。其中，电子设备包括但不限于：智能手机、平板电脑、桌面型/膝上型/手持型计算机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonalcomputer，umpc)、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、增强现实(augmentedreality，ar)/虚拟现实(virtualreality，vr)设备。

本公开实施例提供的电子设备，microled显示面板的结构集成度更高，便于安装。并且，该microled显示面板兼顾了硬件成本和触控显示效果，优化用户体验。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变形、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由上述权利要求指出。

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