电路基板、显示面板及显示装置的制作方法

本发明属于显示技术领域，尤其涉及一种电路基板、显示面板及显示装置。

背景技术：

微发光二极管(microled)技术是指在衬底上集成高密度微小尺寸的led阵列的技术，由于microled显示器属于自发光显示器，与oled相比，具有材料稳定性更好、寿命更长等优点，具有较大的应用潜力。

通常，为了实现大尺寸和超大尺寸的显示，需要将多个microled显示面板进行拼接，但是由于microled显示面板存在边框，导致拼接处画面显示效果不佳。

因此，如何减小microled显示面板的边框成为亟待解决的问题。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种电路基板、显示面板及显示装置，旨在减小微发光显示面板的边框。

第一方面，本发明提供一种电路基板，电路基板用于控制显示面板进行显示，电路基板具有第一区域，第一区域与待控制的显示面板的显示区对应，电路基板包括：驱动引线层，包括多条驱动引线，驱动引线能够与外部驱动芯片电连接；电极层，层叠设置于驱动引线层上，且与驱动引线层绝缘设置，电极层包括行电极引线、列电极引线以及成对设置的以用于绑定外部器件的第一电极和第二电极，第一电极通过行电极引线与对应的驱动引线电连接，第二电极通过列电极引线与对应的驱动引线电连接；其中，驱动引线层的驱动引线位于第一区域。

根据本发明的一个方面，电极层包括相互绝缘设置的第一电极层与第二电极层，第一电极层相对于第二电极层靠近驱动引线层设置；行电极引线包括多条引线段和多条架桥线，多条引线段间隔分布并通过架桥线连接；其中，第一电极通过行电极引线与对应的驱动引线电连接，第二电极通过列电极引线与对应的驱动引线电连接，第一电极、第二电极、引线段与列电极引线同层设置，且位于第一电极层，架桥线位于第二电极层。

根据本发明的一个方面，第一电极层还包括设置于第一电极和第二电极一侧的辅助引线，辅助引线位于第一区域，各辅助引线的一端与对应的驱动引线电连接，另一端与对应的行电极引线电连接；优选的，辅助引线位于列电极引线的一侧，且与列电极引线平行设置。

根据本发明的一个方面，电路基板进一步包括引脚层，引脚层设置于驱动引线层背离电极层的一侧，且与驱动引线层绝缘设置，引脚层包括多个用于绑定外部驱动芯片的金属引脚，多个金属引脚与对应的驱动引线电连接，驱动引线通过金属引脚与外部芯片电连接。

根据本发明的一个方面，驱动引线层与引脚层之间设置有第一绝缘层，第一绝缘层具有多个第一过孔，驱动引线通过第一过孔与金属引脚电连接；和/或驱动引线层与电极层之间设置有第二绝缘层，第二绝缘层具有多个第二过孔，行电极引线与列电极引线分别通过第二过孔与对应的驱动引线电连接；和/或第一电极层与第二电极层之间设置有第三绝缘层，第三绝缘层具有多个第三过孔，多个第三过孔中第一部分的第三过孔对应架桥线设置，第二部分的第三过孔对应第一电极和第二电极设置，架桥线通过第一部分的第三过孔与对应的辅助引线电连接，第一电极和第二电极通过第二部分的第三过孔能够与外部器件电连接。

根据本发明的一个方面，电路基板在行方向上具有对称分布的两个区域；引脚层中多个金属引脚在同一行方向上相互间隔排布，且对称设置于两个区域内；电极层中多条列电极引线在行方向上相互间隔排布，且对应两个区域均匀分布，多条行电极引线在列方向上相互间隔排布，对应每条列电极引线设置有沿列方向延伸一条辅助引线；其中，在各区域中各列电极引线通过对应的驱动引线与同一区域中对应的金属引脚电连接，辅助引线通过对应的驱动引线与对应的金属引脚电连接；两个区域中一个区域内的各辅助引线电连接于与自身对应的奇数行的行电极引线，另一个区域内的各辅助引线电连接于与自身对应的偶数行的行电极引线；优选的，各驱动引线在行方向上对称设置。

根据本发明的一个方面，电路基板进一步包括焊盘层，焊盘层设置于第一电极层背离驱动引线层的一侧，且与第一电极层绝缘设置，焊盘层包括多个焊盘，焊盘与对应的第一电极和第二电极电连接，外部器件通过焊盘与第一电极和第二电极电连接。

根据本发明的一个方面，电路基板进一步包括衬底，衬底位于驱动引线层背离电极层的一侧。

第二方面，本发明提供一种显示面板，包括上述任一实施例的电路基板；外部器件，绑定于成对设置的第一电极与第二电极上；优选的，外部器件为微发光二极管。

第三方面，本发明提供一种显示装置，包括上述实施例的显示面板。

本发明实施例中，通过将驱动引线层以及电极层依次层叠设置，实现将驱动引线设置在电极层的能够绑定外部器件的一侧的背侧，可以在背侧绑定驱动芯片，以通过驱动引线控制电极层绑定的外部器件。本实施例中，各驱动引线位于电极层的正下方，各驱动引线位于电路基板的与待控制的显示面板的显示区对应的第一区域，并且能够在电极层的背面绑定外部驱动芯片，避免驱动引线和驱动芯片占用边框空间，能够减小边框尺寸。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中，附图并未按照实际的比例绘制。

图1是本发明实施例的一种电路基板的结构示意图；

图2a是本发明实施例的电路基板的引脚层的透视图；

图2b是本发明实施例的电路基板的引脚层与驱动引线层的透视图；

图2c是本发明实施例的电路基板的引脚层、驱动引线层与第一电极层的透视图；

图2d是本发明实施例的电路基板的引脚层、驱动引线层、第一电极层与第二电极层的透视图；

图3a是图2a的a-a截面图；

图3b是图2b的b-b截面图；

图3c是图2c的c-c截面图；

图3d是图2d的d-d截面图；

图3e是图1的e-e截面图；

图4是本发明实施例的显示面板的结构示意图；

图5是图4的f-f截面图。

图中：10-电路基板；11-引脚层；111-金属引脚；12-驱动引线层；121-驱动引线；13-电极层；13a-第一电极层；13b-第二电极层；131-行电极引线；131a-引线段；131b-架桥线；132-列电极引线；133-第一电极；134-第二电极；135-辅助引线；14-焊盘层；141-焊盘；15-第一绝缘层；16-第二绝缘层；17-第三绝缘层；20-外部器件。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合附图对实施例进行详细描述。

下面结合图1至图5对本发明实施例的电路基板、显示面板母板及显示面板进行详细描述。可以理解的是，为了便于体现本发明实施例的各部分结构，对图中的一些结构进行了隐藏或透明绘制。

请参阅图1、图2a至图2d以及图3a至图3e。本发明的第一方面提供了一种电路基板10，该电路基板10用于控制显示面板进行显示，可以驱动显示面板的发光器件20。发光器件20可以为例如微发光二极管等通过电驱动能够发光的器件。本实施例的电路基板10具有第一区域，电路基板10的第一区域与其控制的显示面板的显示区对应。

本实施例的电路基板10至少包括相互层叠设置的驱动引线层12以及电极层13。其中驱动引线层12及电极层13相互绝缘设置。

本实施例中，驱动引线层12包括多条驱动引线121，各驱动引线121能够与外部驱动芯片电连接。

电极层13包括行电极引线131、列电极引线132以及成对设置的以用于绑定外部器件20的第一电极133和第二电极134。外部驱动芯片能够通过驱动引线121向行电极引线131与列电极引线132传输电信号，以控制绑定在成对的第一电极133和第二电极134上的外部器件20发光。

本实施例中，电极层13在电路基板10表面上的投影能够覆盖多条驱动引线121在电路基板10表面上的投影，驱动引线121位于电路基板10的第一区域，也即在电路基板10用于显示面板，驱动引线121对应的位于显示面板的显示区。将驱动引线121设置在电极层13的下方，能够在电极层13的下方通过驱动引线121与外部驱动芯片电连接，而电极层13的上方能够绑定外部器件20。

本发明实施例的电路基板10，通过将驱动引线层12及电极层13依次层叠设置，实现将驱动引线121设置在电极层13的能够绑定外部器件20的一侧的背侧，可以在背侧绑定外部驱动芯片，以通过驱动引线121控制电极层13绑定的外部器件20。本实施例中，各驱动引线121均位于电极层13的正下方，各驱动引线121位于电路基板10的与待控制的显示面板的显示区对应的第一区域，并且能够在电极层13的背面绑定外部驱动芯片，避免驱动引线121和外部驱动芯片占用边框空间，能够减小边框尺寸。

可以理解的是，第一电极133与第二电极134为用于绑定外部器件20的两个电极，第一电极133为阳极或阴极中的一者，第二电极134为阳极或阴极中的另一者。行电极引线131可以沿行方向x延伸，多条行电极引线131在列方向y上相互间隔排布，列电极引线132可以沿列方向y延伸，多条列电极引线132在行方向x上相互间隔排布。多条行电极引线131与多条列电极引线132交叉设置将电路基板10划分成对多个单元。

本实施例中，对于驱动引线121绑定外部驱动芯片的方式不做限制，只要能实现外部芯片与驱动引线121的电连接，并通过驱动引线121控制电极层的另一侧绑定的外部器件20即可。

在一些可选的实施例中，驱动引线121通过金属引脚111与外部驱动芯片电连接。本实施例的电路基板10进一步包括引脚层11，引脚层11设置于驱动引线层12背离电极层13的一侧，且与驱动引线层12绝缘设置。引脚层11包括多个用于绑定外部驱动芯片的金属引脚111，多个金属引脚111与对应的驱动引线121电连接，以此通过金属引脚111实现驱动引线121与外部芯片的电连接。本实施例中，金属引脚111也设置于电路基板10的第一区域，也即在电路基板10用于显示面板，金属引脚111对应的位于显示面板的显示区。

在一些可选的实施例中，电极层13包括相互绝缘设置的第一电极层13a与第二电极层13b，其中，第一电极层13a相对于第二电极层13b靠近驱动引线层12设置。行电极引线131包括多条引线段131a和多条架桥线131b，多条引线段131a间隔分布并通过架桥线131b连接。本实施例中，第一电极133通过行电极引线131与对应的驱动引线121电连接，第二电极134通过列电极引线132与对应的驱动引线121电连接。第一电极133、第二电极134、引线段131a与列电极引线132同层设置，均位于第一电极层13a，架桥线131b位于第二电极层13b，架桥线131b与列电极引线132交叉绝缘设置。

本实施例中，将第一电极133与第二电极134设置在同一层便于在绑定外部器件20时保证外部器件20的两个电极的高度一致；将第一电极133、第二电极134与行电极引线131的引线段131a、列电极引线132同层设置，便于在制备工艺中，通过一次图案化工艺形成第一电极133与引线段131a的电连接结构以及第二电极134与列电极引线132电连接的结构，可以简化制备工艺。并且，架桥线131b与列电极引线132交叉设置，通过将架桥线131b设置于与第一电极层13a绝缘设置的第二电极层13b，实现了行电极引线131与列电极引线132的绝缘设置。

进一步的，第一电极层13a还包括设置于第一电极133和第二电极134一侧的辅助引线135，辅助引线135位于电路基板10的第一区域，也即在电路基板10用于显示面板，辅助引线135对应的位于显示面板的显示区，各辅助引线135的一端与对应的驱动引线121电连接，另一端与对应的行电极引线131电连接。可选的，辅助引线135位于列电极引线132的一侧，且与列电极引线132平行设置。

本实施例中，辅助引线135可以与行电极引线131的引线段131a电连接，也可以与架桥线131b电连接。本实施例中，通过在列电极引线132的一侧设置辅助引线135，辅助引线135对应显示面板的显示区设置，辅助引线135两端分别与对应的架桥线131b和驱动引线121电连接，实现了驱动引线121通过辅助引线135与行电极引线131的电连接。由于辅助引线135设置在列电极引线132的一侧，不再将所有的用于连接行电极引线131与驱动引线121的辅助引线都设置在显示区周侧的边框区导致占用边框区边框区域较大的问题，可以减小边框甚至消除边框。

在一些可选的实施例中，电路基板10还可以包括焊盘层14，焊盘层14设置于第一电极层13a背离驱动引线层12的一侧，且与第一电极层13a绝缘设置。焊盘层14包括多个焊盘141，焊盘141与对应的第一电极133和第二电极134电连接，外部器件20能够通过焊盘141与第一电极133和第二电极134电连接。

上述实施例中，可以通过在各相邻的金属的层结构之间设置绝缘层实现相邻的金属层之间的绝缘。对于绝缘层的具体结构本发明不做限制。例如，绝缘层可以为整层平铺的层结构，也可以为仅在相邻两金属层层结构所包含的金属线之间设置的岛状的层结构。只要能实现相邻两层的金属层结构所包含的金属线之间的绝缘即可。下面结合附图以绝缘层为整层平铺的层结构为例并结合电路基板的形成过程对本发明实施例进行说明。

在一些可选的实施例中，参阅图2a、2b、3a和3b所示，图2a为本发明实施例的电路基板的引脚层的透视图；图3a为图2a的a-a截面图；图2b为本发明实施例的电路基板的引脚层与驱动引线层的透视图；图3b为图2b的b-b截面图。驱动引线层12与引脚层11之间设置有第一绝缘层15，以实现驱动引线层12与引脚层11的相互绝缘设置。第一绝缘层15具有多个第一过孔，驱动引线121通过第一过孔与对应的金属引脚111电连接。

在一些可选的实施例中，参阅图2c、2d、3c和3d所示，图2c为本发明实施例的电路基板的引脚层、驱动引线层与第一电极层的透视图；图3c为图2c的c-c截面图；图2d为本发明实施例的电路基板的引脚层、驱动引线层、第一电极层与第二电极层的透视图；图3d为图2d的d-d截面图。驱动引线层12与电极层13之间设置有第二绝缘层16，以实现驱动引线层12与电极层13的相互绝缘设置。第二绝缘层16具有多个第二过孔，电极层13的行电极引线131与列电极引线132分别通过第二过孔与对应的驱动引线121电连接。

在另一些可选的实施例中，电极层13的第一电极层13a和第二电极层13b之间设置有第三绝缘层17，以实现第一电极层13a与第二电极层13b的相互绝缘设置。第三绝缘层17具有多个第三过孔，多个第三过孔中第一部分的第三过孔对应架桥线131b设置，第二部分的第三过孔对应第一电极133和第二电极134设置。其中，架桥线131b通过第一部分的第三过孔与对应的辅助引线135电连接，第一电极133和第二电极134通过第二部分的第三过孔能够与外部器件20电连接，以驱动外部器件20发光。

本实施例中，请参阅图1和图3e所示，图3e为图1的e-e截面图。焊盘层14设置于第三绝缘层17上，焊盘层14包括多个焊盘141，焊盘141对应设置于第二部分的第三过孔处，进而可以通过焊盘141将外部器件20绑定至成对的第一电极133与第二电极134。

本实施例中，第三绝缘层17的第三通孔可以通过两次图案化工艺形成，其中，在第一电极层13a上形成第三绝缘层17后，通过第一次图案化工艺形成第一部分的第三通孔，再在第三绝缘层17上图案化形成第二电极层13b，以使第二电极层13b所包括的架桥线131b通过第一部分的第三通孔与第一电极层13a中对应的辅助引线135电连接；之后再通过第二次图案化工艺在第三绝缘层17上形成第二部分的第三通孔，再通过剥离(lift-off)工艺在第二部分的第三通孔处形成焊盘141，以用于绑定外部器件20。

上述实施例中，通过在相邻的两个导电层中设置绝缘层进行绝缘，并通过在绝缘层中设置过孔以实现不同导电层中相应的导线的连接，工艺简单易于实现。

在一些可选的实施例中，电路基板10可以在行方向上具有依次分布的两个区域，这两个区域在行方向上对称分布，也即图1中的对称的左右两侧的区域。引脚层11中的多个金属引脚111在同一行方向x上相互间隔排布，且对称设置于两个区域内，即多个金属引脚111分布在两个区域内，在行方向x上对称设置。电极层13中的多条列电极引线132对应两个区域均匀分布。本实施例中，在每条列电极引线132的一侧均设置有一条沿列方向y延伸的辅助引线135。其中，各区域中各列电极引线132通过对应的驱动引线121与对应的金属引脚111电连接，辅助引线135通过对应的驱动引线121与对应的金属引脚111电连接。两个区域中的一个区域内的各辅助引线135电连接于与自身对应的奇数行的行电极引线131，另一区域内的各辅助引线135电连接于与自身对应的偶数行的行电极引线131。

本实施例中，通过多个金属引脚111的对称分布，以及通过将两个区域内的辅助引线135分别对应连接奇数行的行电极引线131与偶数行的行电极引线131，能够分散各导线，使整个电路基板10的阻抗更为均匀。

在一些可选的实施例中，多条行电极引线131和多条列电极引线132划分的多个单元中，每个单元包括两对以上的第一电极133和第二电极134。两对以上的电极第一电极133和第二电极134中，其中一对绑定外部器件20，其余第一电极133和第二电极134作为备用，在绑定有外部器件20的第一电极133和/或第二电极134损坏时，可以再在其他备用的电极对上绑定外部器件20。

在上述任一实施例中，电路基板10还可以包括衬底(图中未示出)，衬底位于驱动引线层12背离电极层的一侧，衬底用于为位于其上的各层结构提供支撑，以保持整个电路基板10的形状。具体的，衬底可以与引脚层11层叠设置，位于引脚层11背离驱动引线层的一侧。

本发明的第二方面提供了一种显示面板的实施例，参照图4和图5所示，图4为本发明实施例的一种显示面板的结构示意图；图5是图4的f-f截面图。本实施例的显示面板包括第一方面的任一实施例的电路基板10和外部器件20，其中，外部器件20绑定于成对设置的第一电极133与第二电极134。电路基板10的驱动引线层12中的多个驱动引线121能够与外部驱动芯片电连接，控制驱动外部器件20发光以进行显示。

可以理解的是，本发明实施例的显示面板可以为包括衬底的显示面板，也可以为不包括衬底的显示面板。在包括有衬底的显示面板的实施例中，还可以将电路基板10的衬底进行剥离，以形成不带衬底的显示面板，并且在电路基板的背面绑定外部芯片。

本实施例中，对于将电路基板10的衬底进行剥离的方法本发明不做限制。例如，可以在衬底和引脚层11之间形成牺牲层，通过激光刻蚀掉牺牲层，以实现衬底的剥离。

由于本发明实施例的显示面板包括上述实施例的电路基板10，具有上述实施例的电路基板10的有益效果，在此不再赘述。

本发明的第三方面提供了一种显示装置的实施例，本实施例的显示装置包括上述实施例的显示面板。

在一些的选的实施例中，本发明实施例的显示装置可以包括上述实施例的一个显示面板。本实施例的显示装置包括上述实施例的显示面板，因此具有上述实施例的显示面板的有益效果，在此不再赘述。

在另一些可选的实施例中，本发明实施例的显示面板还可以包括上述实施例的多个显示面板，多个显示面板拼接以形成大尺寸的显示装置。由于上述实施例的显示面板具有窄边框或者无边框，因此，在拼接处拼接缝隙较小，不会影响拼接处的显示效果。

依照本发明如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

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