用于驱动显示面板的芯片解决方案设备的制作方法

相关申请的交叉引用

本申请根据35usc119(a)要求在韩国知识产权局于2019年7月3日提交的韩国专利申请第10-2019-0079872号和于2020年3月16日提交的韩国专利申请第10-2020-0031864号的权益，出于所有目的，所述申请的全部公开内容通过引用并入本文。

下面的描述涉及用于驱动显示面板的芯片解决方案设备。

背景技术：

近来，随着移动终端的屏幕的尺寸增加和用于高分辨率的通道的数量增加，可以使用用于驱动显示面板的两个或更多个驱动芯片。

典型的方法可以包括用于驱动显示面板的其中嵌入有时序控制器的芯片的示例，该芯片可以提供用于驱动显示面板的芯片解决方案设备的示例。

技术实现要素：

提供本发明内容是为了以简化的形式介绍下面将在具体实施方式中进一步描述的一些概念。本发明内容不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面中，用于驱动显示面板的设备包括：显示驱动集成电路(ic)，其被配置成将接收的图像数据发送至显示面板；显示控制ic，其被配置成从主机接收压缩的图像数据，并且其包括被配置成控制显示驱动ic的时序控制器；以及非易失性存储器，其被配置成向显示控制ic发送数据以及从显示控制ic接收数据，并且被配置成存储对于显示驱动ic的操作必要的驱动参数。

显示驱动ic可以包括第一逻辑模块和驱动接口模块，第一逻辑模块被配置成将图像数据发送至显示面板，并且显示控制ic可以包括第二逻辑模块、易失性存储器以及控制接口模块，所述第二逻辑模块被配置成基于从主机接收的压缩的图像数据并且基于对非易失性存储器的访问来执行图像处理。

驱动接口模块可以使用移动工业处理接口(mipi)方法与显示控制ic进行通信。

驱动接口模块可以具有控制接口模块的频率带宽的大约0.75倍至2倍的频率带宽。

第一逻辑模块可以包括被配置成驱动显示驱动ic的模拟控制逻辑，并且第二逻辑模块可以包括被配置成生成用于驱动显示驱动ic的时钟信号的时序控制器。

显示驱动ic还可以包括第一一次性可编程(otp)存储器，所述第一otp存储器被配置成存储用于驱动显示面板的模拟参数，并且显示控制ic还可以包括第二otp存储器，所述第二otp存储器被配置成存储用于图像处理的至少一个成像参数。

至少一个成像参数可以包括图像增强参数、图像压缩/恢复参数和面板补偿参数中的任意一个或者任意两个或更多个的任意组合。

显示控制ic可以被配置成：从主机接收压缩的图像数据，可以将压缩的图像数据存储在易失性存储器中，可以在第二逻辑模块中基于成像参数处理和恢复压缩的图像数据，并且可以将压缩的图像数据发送至显示驱动ic。

控制接口模块可以使用移动工业处理器接口(mipi)方法与主机和显示驱动ic进行通信，并且控制接口模块可以使用串行外围接口(spi)方法与非易失性存储器进行通信。

显示驱动ic可以包括源放大器和伽马模块，所述源放大器被配置成发送要在显示面板上显示的图像数据。

显示驱动ic可以包括被配置成自产生用于驱动显示面板的电源电压的电源/模拟模块。

根据显示面板规格，由电源/模拟模块产生的电源电压可以为1.8v至30v。

显示驱动ic可以使用精细工艺来制造，并且显示控制ic可以使用超精细工艺来制造。

在另一总体方面中，用于驱动显示面板的设备包括：显示驱动集成电路(ic)，其被配置成将接收的图像数据发送至显示面板；显示控制ic，其被配置成从主机接收压缩的图像数据，并且被配置成恢复所接收的数据以便发送至显示驱动ic；以及非易失性存储器，其被配置成向显示控制ic发送数据以及从显示控制ic接收数据，并且被配置成存储用于操作显示驱动ic的驱动参数。

显示控制ic可以包括数据压缩器，所述数据压缩器被配置成在恢复之后重新压缩从主机接收的压缩的图像数据，其中显示驱动ic可以包括数据恢复器，所述数据恢复器被配置成恢复重新压缩的和发送的图像数据。

在数据压缩器中重新压缩图像数据的比率可以是比用于从主机接收的压缩的图像数据的比率更低的比率。

显示控制ic可以使用移动工业处理器接口(mipi)方法与主机和显示驱动ic进行通信，并且可以使用串行外围设备接口(spi)方法与非易失性存储器进行通信。

显示驱动ic可以使用精细工艺来制造，并且显示控制ic可以使用超精细工艺来制造。

在另一总体方面中，用于驱动显示面板的设备包括：显示驱动集成电路(ic)，其被配置成将接收的图像数据发送至显示面板；显示控制ic，其被配置成从主机接收压缩的图像数据，并且其包括时序控制器，时序控制器被配置成控制显示驱动ic；以及非易失性存储器，其被配置成向显示控制ic发送数据以及从显示控制ic接收数据，并且被配置成存储用于操作显示驱动ic的驱动参数。

显示驱动ic和显示控制ic可以使用移动工业处理器接口(mipi)方法进行通信。

在另一总体方面中，用于驱动显示面板的设备包括：显示驱动集成电路(ic)，其被配置成将图像数据发送至显示面板并且其包括模拟控制逻辑，模拟控制逻辑被配置成驱动显示驱动ic；显示控制ic，其被配置成接收压缩的图像数据并且其包括时序控制器，时序控制器被配置成通过生成时钟信号来控制显示驱动ic；以及存储器，其被配置成与显示控制ic交换数据，并且被配置成存储由显示驱动ic使用的驱动参数。

存储器可以是非易失性存储器。

显示控制ic还可以包括易失性存储器和控制接口模块，所述显示控制ic被配置成基于对非易失性存储器的访问并且基于从主机接收的压缩的图像数据来执行图像处理。

显示驱动ic还可以包括驱动接口模块，所述驱动接口模块被配置成将图像数据发送至显示面板。

根据下面的详细描述、附图和权利要求，其他的特征和方面将变得明显。

附图说明

图1示出用于驱动显示面板的芯片的示例。

图2示出用于驱动显示面板的芯片解决方案设备的示例。

图3示出本示例的用于驱动显示面板的芯片解决方案设备的示意性配置。

图4示出图3的示例中所示的用于驱动显示面板的芯片解决方案设备的另一配置。

图5更详细地示出图3的示例中所示的示意性配置图。

图6是图5的示例中所示的用于驱动显示面板的芯片解决方案设备的根据图像数据流被重构的第一示例。

图7是图5的示例中所示的用于驱动显示面板的芯片解决方案设备的根据图像数据流被重构的第二示例。

图8是图5的示例中所示的用于驱动显示面板的芯片解决方案设备的根据图像数据流被重构的第三示例。

图9至图11示出本示例的用于驱动显示面板的芯片解决方案设备的模块封装方法的第一示例至第三示例。

贯穿附图和具体实施方式，相同的附图标记指代相同的元件。附图可能未按比例绘制，并且为了清楚、说明和方便，可能夸大了附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。

具体实施方式

提供以下详细描述以帮助读者获得对本文中描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，本文中描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改和等同方案将是明显的。例如，除了必须以一定顺序发生的操作以外，本文中描述的操作的序列仅仅是示例，并且不限于本文中阐述的操作的序列，而是可以如在理解本申请的公开内容之后将明显的那样而改变。而且，为了增加清晰度和简洁性，可以省略对本领域中已知的特征的描述。

本文中描述的特征可以以不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文中描述的示例。而是，提供本文中描述的示例仅仅是为了说明实现本文中描述的方法、设备和/或系统的许多可能方式中的一些，这些方式在理解本申请的公开内容之后将是明显的。

在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在……之上”、“连接至”或“耦接至”另一元件时，该元件可以直接“在……之上”、“连接至”或“耦接至”另一个元件，或者可能存在介于该元件与另一个元件之间的一个或更多个其他元件。相反，当元件被描述为“直接在……之上”、“直接连接至”或“直接耦接至”另一元件时，不能有其他元件介于该元件与另一个元件之间。

如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关联所列项的任何一个以及相关联所列项的任何两个或更多个的任何组合。

尽管本文中可以使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、部件、区域、层或部分，但是这些构件、部件、区域、层或部分不受这些术语限制。而是，这些术语仅被用来将一个构件、部件、区域、层或部分与另一构件、部件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，本文中描述的示例中提及的第一构件、部件、区域、层或部分也可以被称为第二构件、部件、区域、层或部分。

为便于描述，本文中可以使用诸如“在……上方”、“在……上面”、“在……下方”和“在……下面”的空间相对术语来描述如图中所示的一个元件与另一元件的关系。除了图中所示的取向之外，这样的空间相对术语旨在包括装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的装置被翻转，则相对于另一元件被描述为“在……上方”或“在……上面”的元件将相对于另一个元件“在……下方”或“在……下面”。因此，术语“在……上方”根据装置的空间取向包括上方和下方取向二者。该装置还可以以其他方式取向(例如，旋转90度或以其他取向)，并且本文中使用的空间相对术语要被相应地解释。

本文中使用的术语仅用于描述各种示例，并且不被用来限制本公开内容。除非上下文另有明确说明，否则冠词“一”、“一个”和“该”也旨在包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”指定所述特征、数目、操作、构件、元件和/或其组合的存在，但是不排除一个或更多个其他特征、数目、操作、构件、元件和/或其组合的存在或添加。

由于制造技术和/或公差，附图中所示的形状可能发生变化。因此，本文中描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状的变化。

在本文中，应注意，对于示例或实施方式使用术语“可以”，例如关于示例或实施方式可以包括或实现什么，意指存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施方式，而所有示例和实施方式不限于此。

在另一方面，除非另外定义，否则在本说明书中使用的所有术语应该被认为具有与本公开内容所属的技术领域中的普通技术人员在理解本公开内容后通常所理解的含义相同的含义。因此，除非在理解本公开内容后在本文中明确定义，否则某些术语不应该以过分理想或形式上的意义来解释。

此外，在介绍专属于所陈述的含义的制造或材料公差时，在数值的意义或接近于数值的意义上使用本说明书中的“大约”、“基本上”等，并且用于防止不合情理的滥用者过度使用具有准确的或绝对的数字的公开内容来帮助理解本公开内容。

如在理解本申请的公开内容后将变得明显的，可以以各种方式组合本文中描述的示例的特征。此外，尽管本文中描述的示例具有各种配置，但是如在理解本申请的公开内容后将变得明显的，其他的配置是可能的。

图1示出用于驱动显示面板的其中嵌入有时序控制器的芯片的示例。

参照图1的示例，在非限制性示例中，显示设备可以包括显示面板1、显示驱动集成电路(ic)10、非易失性存储器20和主机2。

非易失性存储器20可以存储命令信号中的具有大尺寸的信息例如诸如寄存器值的参数或显示驱动ic10的驱动信息。显示驱动ic10可以基于非易失性存储器20的信息来处理从主机2接收的数据和命令信号，并且可以将这样的信号发送至显示面板1。显示面板1可以基于从显示驱动ic10接收的数据和命令信号显示图像。

在主机2与显示驱动ic10之间，可以根据移动工业处理器接口(mipi)约定来发送/接收通过显示流压缩(dsc)方法压缩的数据。在显示驱动ic10与非易失性存储器20之间，可以通过串行外围接口(spi)方法来发送和接收数据。

主机2可以以压缩的格式将要在显示面板1上显示的图像数据发送至显示驱动ic10。然后，显示驱动ic10可以在帧存储器模块处恢复压缩的图像数据，并且随后将该图像数据发送至显示面板1。这样，作为非限制性示例，用于移动操作的显示驱动ic通常可以被实现为单个芯片，并且由于分辨率的提高、数据处理功能的增加以及高速接口和大容量存储器诸如动态随机存取存储器dram、静态随机存取存储器sram等的使用，用于高分辨率移动操作的显示驱动ic可以使用超精细工艺。然而，即使模拟块可以借助于这样的超精细工艺来实现，模拟块的物理面积也不会减小，并且由于使用了超精细工艺，模拟块在用于移动操作的显示驱动ic中占据的面积可能会增加。与用于移动操作的显示驱动ic的制造成本相比，该增加可能充当会阻碍效率的因素。

为了帮助解决这个问题，近来，如在图2的示例中所示，可以使用用于在显示驱动ic外部布置与显示驱动芯片分离的存储器的用于显示驱动设备的芯片解决方案的技术。

图2示出用于驱动显示面板的芯片解决方案设备的示例。

当将图2的示例与图1的示例进行比较时，易失性存储器30可以被实现为与显示驱动ic10分离的芯片。

易失性存储器30可以包括由如上所述的dram或sram实现的存储器以及用于在存储器与显示驱动ic10之间进行通信的单独的高速接口。

显示驱动ic10可以从主机2接收压缩的图像数据，并且将所接收的压缩的图像数据发送至易失性存储器30。当易失性存储器30恢复所接收的压缩的图像数据并且将其发送回至显示驱动ic10时，显示驱动ic10可以通过源放大器将恢复的图像数据发送至显示面板1。这时，可能需要单独的高速接口来执行针对易失性存储器30的高速数据发送和接收，以便在显示驱动ic10中进行快速的图像处理。根据图像的分辨率和要被处理的图像处理功能，显示驱动ic10中的快速的图像处理可能需要比图1的示例的dsc通信快3倍至5倍的高速处理。

然而，在这种示例中，由于易失性存储器30与显示驱动ic10之间的高速接口，可能出现诸如电流增加和电磁干扰(emi)的问题。即使单独地实现易失性存储器30，易失性存储器30可以使用模拟功能来实现，仍然在显示驱动ic10内包括时序控制器，使得仍然存在可能必须使用超精细工艺来生产图2的示例的用于驱动显示面板的芯片解决方案设备的困难。

图3示出本示例的用于驱动显示面板的芯片解决方案设备的示意性配置。

参照图3的示例，根据一个或更多个示例的用于驱动显示面板的芯片解决方案设备1000可以连接至显示面板1和主机2，并且可以基于从主机2接收的控制信号和数据信号在显示面板1上显示图像。

根据非限制性示例，用于驱动显示面板的芯片解决方案设备1000可以包括显示驱动ic10、显示控制ic100和非易失性存储器20。显示驱动ic10和显示控制ic100可以各自被实现为单独的芯片。例如，显示驱动ic10可以通过使用精细工艺例如大约40nm或更大的工艺来实现，并且显示控制ic100可以以超精细的工艺例如大约28nm的工艺来实现，并且然后这些元件可以被配置为用于驱动显示面板的芯片解决方案设备1000。

例如，在模拟块连接至显示面板1的每个通道的示例中，因为占用的面积可能大，这样的示例可以通过使用以相对低的成本实现的精细工艺在显示驱动ic10中来实现。然而，与可能需要高速处理的图像处理有关的配置，诸如使用时序控制器和帧存储器的配置，可以在作为可以通过使用超细工艺制造的单独芯片的显示控制ic100中来实现。同样，通过分别使用精细工艺和超精细工艺来实现每个单独的芯片，一个或更多个示例可以具有提供更简单的系统配置和降低的处理成本的效果。

在图3的示例后，更详细地提供了对显示驱动ic10和显示控制ic100的描述。

根据一个或更多个示例，非易失性存储器20可以与显示控制ic100分离地实现，或可以嵌入显示控制ic100中。

图4示出图3的示例中所示的用于驱动显示面板的芯片解决方案设备的另一配置。

参照图4的示例，用于驱动显示面板的芯片解决方案设备1000可以包括多个显示驱动ic11。在这样的示例中，显示控制ic100可以控制多个显示驱动ic11。此外，每个显示控制ic100和多个显示驱动ic11可以使用mipi方法进行通信。

图5更详细地示出图3的示例中所示的用于驱动显示面板的芯片解决方案设备的示意性配置图。

参照图5的示例，显示驱动ic10可以将信号发送至显示面板1。作为非限制性示例，显示驱动ic10可以包括源放大器11、伽马模块12、驱动逻辑单元或驱动逻辑13、第一otp存储器14、电源/模拟模块15以及驱动接口模块16。

源放大器11和伽马模块12可以各自连接至显示面板1的通道。源放大器11可以将要显示的图像的数据信号发送至显示面板1。

除时序控制功能和图像处理功能外，驱动逻辑13可以包括用于驱动显示驱动ic的其余的模拟控制逻辑。驱动逻辑13也可以被称为第一逻辑模块。

第一otp存储器14可以存储用于驱动显示面板1的模拟参数。这样的模拟参数可以是驱动逻辑13和电源/模拟模块15所需的参数。模拟参数可以包括例如驱动电压调整参数。

电源/模拟模块15可以自产生用于驱动显示面板所需的电源电压。根据显示面板规格，可以产生从1.8v至20v至30v的高压。

驱动接口模块16可以连接至显示控制ic100，以便发送以及接收数据和驱动信号。驱动接口模块16可以通过使用mipi方法(m)与显示控制ic100进行通信。在一个或更多个示例中，驱动接口模块16可以不直接与外部存储器进行通信，而是可以通过显示控制ic100进行通信。也就是说，驱动接口模块16可以具有控制接口模块150的带宽的大约0.75倍至2倍的频率带宽，使得与图2的示例相比，由于发送的/接收的数据的带宽增加而引起的电流消耗不会大大地增加，并且另外出现的电磁干扰(emi)问题可能不会出现。也就是说，可以将在主机中压缩的图像数据存储在显示控制ic内部的存储器中。随后，显示驱动ic10可以从显示控制ic100接收恢复的图像数据，并且然后仅在面板上显示图像。可以使用这种方法，因为一个或更多个示例可能使得没有必要直接接收压缩的图像数据并且将其直接写入存储器。

显示控制ic100可以基于从主机接收的信号来执行图像处理，并且可以访问非易失性存储器20以便控制显示驱动ic10的驱动。作为非限制性示例，显示控制ic100可以包括控制逻辑单元或控制逻辑110、第二otp存储器111、易失性存储器130和控制接口模块150。

控制逻辑110可以包括用于执行图像处理的逻辑。例如，用于生成用于驱动显示驱动ic10的时钟的时序控制器可以包括在控制逻辑110中。控制逻辑110也可以被称为第二逻辑模块。

第二otp存储器111可以存储进行图像处理所需的成像参数。成像参数可以是与图像处理有关的参数，并且可以是例如图像增强参数、图像压缩/恢复参数和面板补偿参数中的任意一个或者任意两个或更多个的任意组合。

根据一个或更多个非限制性示例，易失性存储器130可以在执行图像处理之前存储从主机2接收的压缩图像，或可以部分地存储由控制逻辑110处理的图像即恢复的图像，并且根据一个或更多个其他非限制性示例，然后将信息一次全部地发送至显示驱动ic10。

控制接口模块150可以从主机2接收压缩的图像和控制信号，并且可以向显示驱动ic10发送处理的图像和驱动信号以及从显示驱动ic10接收处理的图像和驱动信号。控制接口模块150可以通过使用移动工业处理器接口(mipi)方法(m)与主机2和显示驱动ic10进行通信。如以上更详细地描述的，控制接口模块150可以实现与显示驱动ic10对接的频率带宽，以便提供控制接口模块150与主机2对接的大约0.75倍至2倍的数据频率带宽。

在一个或更多个示例中，控制接口模块150可以通过使用串行外围接口(spi)方法(s)与非易失性存储器20进行通信。在一个或更多个示例中，非易失性存储器20也可以直接与显示驱动ic10进行通信。

根据本示例的用于驱动显示面板的芯片解决方案设备，从显示控制ic100提供给显示驱动ic10的数据可以在利用现有的mipi方法的同时隔离接口，这可以提供恒定的高速接口频率，与内部存储器的大小和图像处理功能的增加无关，与图2的典型示例不同，其中当添加图像处理功能时，将提高与易失性存储器30的接口速度。

根据图像数据传送过程，图6是示出图5的示例中所示的用于驱动显示面板的芯片解决方案设备的详细配置图的第一示例。

为了帮助理解本公开内容的这部分，在图6的示例中所示的每个部件参照图5的示例的同等的部分预先比较和描述。

在图6的示例的显示控制ic200的部件中，显示控制ic(dci)控制器230、数据处理器250以及显示驱动ic(ddi)控制器210可以包括在图5的示例的控制逻辑110中，并且高速接口发送器240和高速接口接收器260包括在图5的示例的控制接口模块150中。此外，在图6的示例的显示驱动ic10的部件中，ddi控制器52可以包括在图5的示例的驱动逻辑13中，并且高速接口接收器51可以包括在图5的示例的驱动接口模块16中，并且电压发生器53可以包括在图5的示例的电源/模拟模块15中。

在非限制性示例中，参照图6的示例，显示控制ic200可以包括ddi控制器210、易失性存储器220、dci控制器230、高速接口发送器240、数据处理器250和高速接口接收器260。

ddi控制器210可以产生控制显示驱动ic10的驱动信号。例如，包括时序控制器，可以基于从主机2接收的控制信号产生时钟信号，并且也可以产生用于面板控制的门信号和二极管发射控制信号。

dci控制器230可以基于从主机2输入的命令和从非易失性存储器20输入的信号来控制显示控制ic200的驱动。

数据处理器250可以基于从主机2接收的数据来分析图像处理和控制信号。例如，数据处理器250可以执行用于恢复从主机2接收的压缩的图像的图像处理并且执行用于以高分辨率处理图像的图像增强等。

通过与图5的示例相比，图6的示例示出控制接口模块150，所述控制接口模块被划分成高速接口发送器240和高速接口接收器260。高速接口接收器260可以与主机2对接，并且高速接口发送器240可以与显示驱动ic10对接。在这样的示例中，高速接口发送器240可以具有高速接口接收器260的频率带宽的0.75倍至2倍的频率带宽。

易失性存储器220可以在图像处理期间存储帧图像。也就是说，与图5的易失性存储器对应的配置可以被实现为sram或dram。

作为非限制性示例，显示驱动ic10可以包括高速接口接收器51、ddi控制器52、电压发生器53、伽马电压发生器54和源放大器55。

高速接口接收器51可以使用mipi方法连接至显示控制ic200，以接收处理的图像即恢复的图像和控制信号。

ddi控制器52可以基于存储在非易失性存储器中的控制信号和驱动参数来产生用于驱动显示面板1的驱动信号。例如，ddi控制器52可以负责生成伽马控制信号并且控制模拟块。

电压发生器53可以基于驱动信号产生驱动显示面板1所需的驱动电压。

伽马电压发生器54可以产生对应于灰度信息的伽马电压。

源放大器55可以连接至显示面板1的每个通道，并且可以发送图像数据。

图7是示出图5的示例中所示的用于驱动显示面板的芯片解决方案设备的详细的配置图的第二示例，根据图像数据传送过程的顺序来示出。为了描述的方便，图7的示例将基于与图6的示例的差异来描述。参照图7的示例，除图6的示例之外，还可以包括数据压缩器370和数据恢复单元或数据恢复器56。数据压缩器370可以包括在控制逻辑110中，并且数据恢复器56可以包括在驱动逻辑13中。为了降低显示控制ic300与显示驱动ic之间的高速接口频率，数据压缩器370可以以预定比率压缩由数据处理器350处理的图像，所述预定比率可以低于在主机中进行压缩的比率。因为压缩比率较低，所以初始压缩的数据被压缩得更多。然后，数据恢复器56可以基于预定比率恢复压缩的和发送的处理图像。ddi控制器52可以基于处理的图像数据生成驱动信号。

通过进一步包括数据压缩器370和数据恢复器56，用于驱动显示面板的芯片解决方案设备可以具有较低的高速接口频率，这因此可以进一步降低功耗，并且因此也可以减少emi产生。

省略了对在图7的示例中的配置的其余部分的描述，因为其与图6的示例的相应的部分相同。

图8是图5的示例中所示的用于驱动显示面板的芯片解决方案设备的详细的配置图的第三示例，根据图像数据传送过程的顺序来示出。为了描述的方便，图8基于其与图6的差异来描述。

图8的示例的显示控制ic400可以通过嵌入非易失性存储器470来实现。因此，可以减少移动设备的部件的数量，并且因此，也可以减少基板上的面积和从显示控制ic连接至外部的设备的引脚。

此外，参照图9、图10和图11的示例可以描述和阐述用于驱动显示面板的芯片解决方案设备可以通过显示控制ic400和非易失性存储器470或其他芯片来配置或者通过非易失性存储器470和除显示控制ic之外的芯片来配置，并且具有一个封装。

图9至图11示出用于驱动本示例的显示面板的芯片解决方案设备模块封装方法的第一示例至第三示例。

参照图9的示例，对于每个芯片而言，当用于驱动显示面板的芯片解决方案设备被组装在柔性印刷电路板(fpcb)或印刷电路板(pcb)上时，芯片解决方案设备可以通过在显示控制ic(dci)上堆叠非易失性存储器ic或触摸ic来封装。可以在其上布置有显示控制ic的基板的边缘处提供附加的焊接区，使得可以堆叠其他芯片。示出图9以便将dci与ic元件彼此区分开。

图10和图11的示例示出其中单独的芯片被实现为一个封装的一个或更多个示例。

参照图10的示例，可以将芯片中具有大面积的芯片堆叠在顶部上，并且可以将具有小面积的芯片的布线布置成面向底面。此外，可以通过在下部芯片的边缘中使用rdl(再分布层)等与上部连接来封装焊盘。作为非限制性示例，具有小面积的芯片可以是非易失性存储器芯片或触摸芯片。

参照图11的示例，可以将芯片中具有小面积的芯片堆叠在顶部，并并且可以将具有大面积的芯片的布线布置成面向底面。此外，可以贯穿下部芯片形成导通孔以便将焊盘连接至上部芯片。此时，导通孔可以在下部芯片的底部上形成与下部芯片和上部芯片的焊盘的数量一样多的数量的凸块焊盘，使得可以以最小封装面积在fpcb或pcb上实施至少两个芯片。

如上所述，根据本示例的用于驱动显示面板的芯片解决方案设备，可以具有以下效果：通过在芯片解决方案设备中分别地使用超精细工艺实现显示控制ic并且使用精细工艺实现显示驱动ic并且将他们嵌在一起，系统配置可以变得更简单，并且处理成本可以降低。

根据本示例的用于驱动显示面板的芯片解决方案设备，可能具有以下效果：从显示控制ic提供给显示驱动ic的数据可以具有恒定的高速接口频率，与内部存储器的大小以及图像处理功能的添加无关。

根据本示例的用于驱动显示面板的芯片解决方案设备，因为高速接口的频率是恒定的，所以由于频率的增加，可能具有降低功耗的效果。

根据本示例的用于驱动显示面板的芯片解决方案设备，可以通过减小电流消耗来具有变得更强和/或更耐emi的效果。

虽然本公开内容包括具体示例，但是在理解本申请的公开内容之后将明显的是，在不脱离权利要求书及其等同方案的精神和范围的情况下，可以在这些示例中进行形式和细节上的各种改变。本文中描述的示例仅被认为是描述性意义，而不是为了限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述被认为适用于其他示例中的类似特征或方面。如果所描述的技术以不同的顺序执行，以及/或者如果所描述的系统、架构、装置或电路中的部件以不同的方式组合和/或由其他部件或其等同物替换或补充，则可以实现合适的结果。因此，本公开内容的范围不是由具体描述限定，而是由权利要求书及其等同方案限定，并且权利要求书及其等同方案的范围内的所有变化应被解释为包括在本公开内容中。

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