阵列基板、显示面板及显示装置的制作方法

[0001]
本发明属于显示器件技术领域，尤其涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。


背景技术：

[0002]
随着显示市场的不断发展，消费者对显示屏的性能等要求也越来越高，为了满足显示屏不同性能的需求，在用于显示屏内的阵列基板中贴附的驱动芯片。为了适用不同的显示屏内以满足不同的性能、配合尺寸、配合位置等需求，驱动芯片上设置的外部连接端子的排列形式往往会有所区别，容易产生外部连接端子集中布置在驱动芯片的某一范围，而使驱动芯片上局部存在一定范围的空置的情况。而在将驱动芯片贴附于阵列基板时，驱动芯片的空置区域在阵列基板形成了局部悬空，这样就造成了驱动芯片整体在贴合时受力不均，影响驱动芯片贴附的准确性与稳定性，容易造成驱动芯片局部虚接而导致脱落等不良后果。


技术实现要素：

[0003]
本发明的目的在于：在将驱动芯片集成于阵列基板时，不会由于驱动芯片的局部悬空而导致的驱动芯片贴附稳定性、准确性较差，甚至造成驱动芯片容易脱落的不良后果。
[0004]
第一方面，为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种阵列基板，该阵列基板包括衬底、多个焊盘和支撑柱，衬底包括显示区和非显示区，所述非显示区至少部分围绕所述显示区，所述非显示区包括芯片集成区，所述芯片集成区包括彼此不相交叠的焊盘排列区和空置区；所述多个焊盘位于所述衬底上，所述多个焊盘排列于所述焊盘排列区；支撑柱位于所述衬底上，所述支撑柱位于所述空置区，所述支撑柱用于支撑集成于所述芯片集成区的驱动芯片。
[0005]
第二方面，本发明实施例还提供一种显示面板，包括上述所描述的阵列基板。
[0006]
第三方面，本发明实施例还提供一种显示装置，包括上述所描述的显示面板。
[0007]
采用本发明实施例的技术方案，通过在阵列基板上设置的支撑柱，而使驱动芯片在集成于芯片集成区时，将支撑柱设置于空置区，而使驱动芯片的外部连接端子与阵列基板上的焊盘一一对应压接时，由于布置的外部连接端子排布形式的不同，驱动芯片和芯片集成区之间存在局部位置有较大空间处于悬空的位置被支撑柱填充，支撑柱能够支撑驱动芯片，从而避免所驱动芯片贴附时的受力不均，以保证了贴附的准确性、稳定性和牢靠性。
附图说明
[0008]
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的俯视图；
[0010]
图2是本发明实施例提供的一种阵列基板的俯视图；
[0011]
图3是本发明实施例提供的另一种阵列基板的俯视图，其中，箭头l的方向为第一方向；
[0012]
图4是本发明实施例提供的又一种阵列基板的俯视图，其中，箭头l的方向为第一方向；
[0013]
图5是本发明实施例提供的再一种阵列基板的俯视图，其中，箭头l的方向为第一方向；
[0014]
图6是本发明实施例提供的一种阵列基板布置阻挡件的俯视图；
[0015]
图7是图6阵列基板中的一种阻挡件的具体排布示意图；
[0016]
图8是图6阵列基板中的另一种阻挡件的具体排布示意图，其中，箭头l的方向为第一方向；
[0017]
图9是本发明实施例提供的显示面板的俯视图，其中，箭头l的方向为第一方向；
[0018]
图10是图9中的显示面板右视图。
[0019]
附图中：
[0020]
10-阵列基板；100-显示面板；1-衬底；11-显示区；111-金属线；12-非显示区；13-芯片集成区；131-空置区；132-焊盘排列区；133-第一边线；134-第二边线；14-框胶区；15-扇出区；151-引线；2-焊盘；21-水平段；22-倾斜段；3-支撑柱；4-阻挡件；41-第一侧壁；42-导液通道；421-导液入口；422-导液出口；423-阻挡块；5-驱动芯片；51-外部连接端子；6-柔性电路板。
具体实施方式
[0021]
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。
[0022]
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0023]
为了更好地理解本发明，下面结合图1至图10对本发明实施例的阵列基板10、显示面板100及显示装置进行详细描述。
[0024]
请参阅图1至图2，本发明实施例提供了一种显示装置，该显示装置可以用于手机、电脑等具有显示功能的中小型设备中，也可以用于生产制造中具有显示功能的加工设备中，在此不做具体限定。该显示装置包括显示面板100，显示面板100用于加工成形显示屏，通过显示屏的显示界面实现显示功能，参照图1，显示面板100包括阵列基板10、驱动芯片5和柔性电路板6，驱动芯片5和柔性电路板6分电连接于阵列基板10，用于驱动显示屏实现显
示功能，对于显示面板100中设置的其他元器件，在此不做具体说明。
[0025]
具体的，参照图2至图3，阵列基板10包括衬底1，衬底1包括显示区11和非显示区12，非显示区12至少部分围绕显示区11，显示区11为成形显示屏后能够显示的区域，即显示界面，非显示区12用于绑定连接驱动芯片5、柔性电路板6等电子器件，位于显示屏中的非显示界面位置。而对于设置的显示区11和非显示区12，可以根据所设计的显示屏的具体显示需求进行相应的设计，如，在显示屏的四周包围边框的显示面板100中，非显示区12包围在显示区11的四周，而在显示屏的两侧边设置弧形屏而不具有侧边框时，非显示区12位于显示区11的上下两边或者位于显示区11的一边，对于显示区11和非显示区12的具体排布形式在此不做具体限定。为了能够使驱动芯片5用于控制显示屏实现显示功能，芯片集成区13位于非显示区12，以在芯片集成区13贴合所需的驱动芯片5，不会被显示屏的显示区域暴露，在此需要强调的是，在将驱动芯片5连接于芯片集成区13时，根据需求不同，可以采用多种不同的连接方式，如压接、贴合、焊接等，在此不做具体限定，为了便于描述，以下仅以贴合连接为例做说明，但并不限于此种连接方式。
[0026]
在将驱动芯片5贴合于芯片集成区13时，为了便于驱动芯片5定位对齐到芯片集成区13的对应位置，芯片集成区13包括彼此不相交叠的焊盘排列区132和空置区131，焊盘排列区132用于设置多个焊盘2，以通过焊盘2与驱动芯片5上布置的外部连接端子51一一对应连接，从而实现驱动芯片5贴合于衬底1。而将芯片集成区13划分成焊盘排列区132和空置区131的形式中，焊盘排列区132中布置的多个焊盘2的排列形式是根据外部连接端子51的排列形式的不同而对应性的调整，在此不做具体限定。而所设置的空置区131，即为对应驱动芯片5没有设置外部连接端子51所围成的区域，在将驱动芯片5贴合于衬底1时，为了避免空置区131对应的驱动芯片5位置处于悬空状态，而造成驱动芯片5整体受力不均，影响驱动芯片5贴附的准确性和稳定性，故在衬底1位于空置区131的位置设置支撑柱3，支撑柱3用于支撑集成于芯片集成区13的驱动芯片5。需要说明的是，设置的支撑柱3为用于连接驱动芯片5与衬底1，以对驱动芯片5实现支撑而达到避免驱动芯片5受力不均的目的，并不限于支撑柱3字面上所能够理解的柱状结构，也不限于能够达到支撑目的的支撑柱3为硬性材料的硬支撑，不过考虑到加工的难易度和支撑的稳定性，优选为硬性材料的硬支撑，如玻璃。
[0027]
可选的，参照图2至图5，对于设置于空置区131的支撑柱3，支撑柱3的横截面形状可以为规则的圆形、四边形，也可以为不规则的多边形等，且沿支撑柱3的长度方向，支撑柱3的横截面可以为等截面，也可以为变截面，如支撑柱3的横截面面积由朝向衬底1一端的向远离衬底1的一端横截面面积逐渐减小，或者，支撑柱3的横截面面积由支撑柱3的两端向中心逐渐减小，在此不做具体限定。优选的，对于设置于空置区131的支撑柱3的数量，可以设置为一个，也可以设置为多个，但是需要注意的是，需要保证设置于芯片集成区13的支撑柱3，要能够保证其相对驱动芯片5的中心对称，以保证支撑柱3在支撑驱动芯片5时，向驱动芯片5提供对称且稳定的支撑力，以使驱动芯片5贴合时受力更均匀、稳定。
[0028]
参照图2至图3所示，当支撑柱3设置为两个或两个以上的偶数个时，支撑柱3沿第一方向(如图箭头l所指方向)的芯片集成区13对称布置，而空置区131可以位于焊盘排列区132沿第一方向靠近显示区11的一侧，也可以位于远离的一侧，设置其他位置，而当支撑柱3设置为一个时，根据驱动芯片5的外接连接端子的排列，可以将支撑柱3设置为位于焊盘2朝向显示区11的一侧，或者其他相对外接连接端子对称的位置，在此不做具体限定。
[0029]
在一种具体实施例中，参照图4所示，芯片集成区13位于显示区11沿第一方向的一侧，芯片集成区13包括沿第一方向相对的第一边线133和第二边线134，其中第一边线133朝向显示区11；多个焊盘2排布为至少两行，其中，至少一行焊盘2包括倾斜段22，倾斜段22内的多个焊盘2的中心连线相对第一边线133倾斜设置，第一边线133和倾斜段22之间形成至少部分的空置区131。支撑柱3设置于该部分的空置区131，以避免在此种水平段21和倾斜段22形成的梯形排布下，对应倾斜段22位置产生的大面积空置而产生的驱动芯片5稳定性的问题。
[0030]
继续参照图3和图4所示，焊盘2还包括与倾斜段22处于同一行的水平段21，水平段21内的多个焊盘2的中心连线与第一边线133平行，且沿第一方向，倾斜段22相对水平段21对称布置，具有对称中心，支撑柱3相对对称中心对称布置。以保证支撑柱3对驱动芯片5产生较好的支撑效果，降低驱动芯片5由于受力不均而带来的稳定性差、虚焊、驱动芯片5易脱落等问题。
[0031]
在一种具体实施例中，参照图4至图5所示，在成形显示装置的过程中，位于显示区11的各层之间可能会通过液体粘胶连接，且显示区11中形成的配向膜往往也会通过注入相应材质的液体再固化而得到，这样使得显示区11位置的液体容易从显示区11渗出到非显示区12，而存在液体渗出到芯片集成区13而影响驱动芯片5功能。为了避免液体从显示区11溢出至芯片集成区13，可以将支撑柱3设置为位于焊盘2朝向显示区11的一侧，并且沿第一方向，支撑柱3向芯片集成区13的投影中，支撑柱3至少覆盖芯片集成区13。从而避免液体从显示区11溢出后直接流到芯片集成区13的驱动芯片5上。
[0032]
作为本申请的一种具体实施例，参照图6所示，非显示区还包括框胶区14，框胶区14围绕显示区11设置，用于成形显示屏的各个层，为了避免显示区11的液体溢出至非显示区12，阵列基板10还包括阻挡件4，且阻挡件4的至少部分延伸于芯片集成区13与框胶区14之间，用于阻挡框胶区14朝向显示区11侧的液体流向芯片集成区13，从而避免影响位于非显示区12的电子器件的功能，提高各零部件的使用寿命。
[0033]
参照图7至图8，为设置于芯片集成区13与框胶区14之间的阻挡件4的一种具体结构排布图，阻挡件4包括朝向框胶区14的第一侧壁41和远离框胶区14的第二侧壁，阻挡件4包括：至少一个导液通道42，导液通道42包括导液入口421和导液出口422，导液入口421位于第一侧壁41，以便于显示区11的液体能够通过导液通道42导出，而不会存留在显示区11而影响显示屏的显示功能。另外，导液出口422位于非显示区12的边缘，以便于经由导液通道42导出的液体不易由于误操作进入非显示区12，保证了较好的导液功能。可选的，对于设置的导液出口422，根据所设置的阻挡件4在非显示区12的排布位置和排布形状的不同可以设置在不同的非显示区12边缘位置，参照图7所示，阻挡件4为沿垂直于第一方向延伸的长条状结构，导液出口422位于与第一侧壁41和第二侧壁相邻的位于非显示区12的边缘侧壁，或者，参照图8所示的阻挡件4，包覆至少部分芯片集成区13而使其第二侧壁局部延伸至非显示区12的边缘，此种结构中，导液出口422也可以设置于位于非显示区12边缘的第二侧壁，所以说，对于设置的导液出口422，可以设置于阻挡件4的多个位置，只要能够使导液出口422位于非显示区12边缘以便于液体导出至衬底1外即可，在此不做具体限定。
[0034]
可选的，在阻挡件4向衬底1方向的投影中，阻挡件4的形状包括长方形、梯形和菱形，以适应不同的阵列基板10以及不同形式的导液通道42，无论设置的阻挡件4采用何种形
状布置于阵列基板10，只要能够使阻挡件4起到阻液的目的的同时，显示区11的液体能够经由导液通道42导出至衬底1外即可，即阻挡件4的至少部分边缘要位于非显示区12的边缘，以使设置的导液出口422位于非显示区12的边缘，其具体配合形式在此不做具体限定。
[0035]
继续参照图8所示，在阵列基板10中同时布置有阻挡件4和支撑柱3时，阻挡件4与支撑柱3彼此连接且同层设置。即阻挡件4和支撑柱3可以设置为一体，便于设置于衬底1的相应位置，而在其作为阻挡件4使用时，至少部分伸入芯片集成区13的空置区131，以用于驱动芯片5的支撑，通过调节位于芯片集成区13外部的阻挡件4即可实现对作为支撑柱3部分的位置调节，确保对驱动芯片5的支撑效果。优选的，为了保证支撑柱3具有较好的支撑效果，阻挡件4和支撑柱3为硬性材质，如玻璃。
[0036]
本申请提供了一种具体实施方式，参照图8所示，对于设置于阻挡件4的导液通道42，可以包括直线通道、弯曲通道等多种不同的形式，而在将导液通道42设置为直线通道以便于加工、降低液体在导液通道42的存储量时，为了能够使液体顺利导出至衬底1外，导液入口421和导液出口422之间的连线与第一侧壁41具有预设倾斜角度，以提高液体流动的速率。可选的，预设倾斜角度在15
°-
75
°
之间，以降低液体在导液通道42内停留的时间。
[0037]
为了满足显示区11不同位置导出液体的需求，导液通道42设置为多个，导液入口421沿垂直于第一方向均匀排布于第一侧壁41，且导液出口422均匀布置于非显示区12的侧边缘，以提高液体导出的速率。
[0038]
可选的，对于设置于阻挡件4的多个导液通道42，导液出口422位于非显示区12的侧边缘时，为了避免导液通道42过渡集中，且使导液通道42能够有足够多的数量布置于阻挡件4，阻挡件4具有垂直于第一侧壁41的中心线，导液通道42相对中心线对称布置，使导液出口422能够分散布置到非显示区12不同方向的边缘位置，以分散导出至衬底1外的液体的同时，采用合理的排布形式使导液通道42尽可能多的布置于阻挡件4，提高导液通道42的导液速率。
[0039]
继续参照图8所示，对于设置于阻挡件4的导液通道42，可以通过在阻挡件4上开设通孔、背离衬底1一侧的阻挡件4上开设不同形状的凹槽而形成相应的导液通道42，也可以通过将阻挡件4拆分为多个相同或不同形状的阻挡块423，再将多个阻挡块423间隔布置组合形成所需的导液通道42，该配合形式适用于阻挡件4的厚度较薄而较难在阻挡件4上设置通孔、凹槽的情况，在此不做具体限定。
[0040]
作为本申请的一种具体实施例，参照图9至图10所示，在将柔性电路板6、驱动芯片5集成于阵列基板10时，显示区11布置有金属线111以形成金属线层而用于连接驱动芯片5。具体的，在非显示区12还包括扇出区15，扇出区15与至少部分的芯片集成区13重叠，扇出区15设置的引线151用于将金属线111与芯片集成区13的焊盘2对应连接，引线151形成的引线层与金属线111层同层布置。在非显示区12上设置相应的阻挡件4和支撑柱3时，其至少部分会位于扇出区15，为了便于引线151将金属线111与焊盘2连接，同层布置的阻挡件4和支撑柱3位于引线层的上方，或者，阻挡件4和支撑柱3部分与引线层同层布置，且存在部分高出引线层，引线151能够穿过阻挡件4和支撑柱3将金属线111与焊盘2连接，即在此种情况下，阻挡件4和支撑柱3分别包括第一层和第二层，第一层朝向衬底1且与引线层同层布置，即第一层为引线层，用于引线151的穿过，第二层位于引线层上方，用于在阻挡件4的位置布置导液通道42，以保证较好的支撑、阻液效果的同时，使金属线111能够较好的完成与驱动芯片5
的连接。
[0041]
可选的，对于设置于扇出区15的多个引线151，包括直线段和弯折段，直线段位于朝向显示区的一侧，用于连接金属线111，多个直线段沿垂直于第一方向均匀分布，弯折段用于连接焊盘2，弯折段的弯折部分形成扇出区15的面积缩小的扇形范围。
[0042]
参照图10所示，金属线层与引线层同层布置，且支撑柱3与阻挡件4一体成型，包括第一层和第二层，第一层为引线层，第二层高于引线层用于挡液，导液通道42位于第二层。在此种结构配合中，在将驱动芯片5集成于芯片集成区13时，为了能够使支撑柱3实现其支撑的作用，支撑柱3背离衬底1一侧的端部需要与驱动芯片5朝向衬底1一侧的第一表面接触。优选的，支撑柱3的高度至少等于第一表面到焊盘2之间的距离，以便于外部连接端子51与焊盘2对应压接后，支撑柱3能够实现对驱动芯片5的支撑。
[0043]
可选的，对于所设置的高于引线层的第二层，其高出引线层的高度取决于其是否用于作为支撑柱3起支撑作用，如果支撑柱3与阻挡件4连接且同层布置，即支撑柱3和阻挡件4的高度相同，在用于阻液的同时需要起到支撑作用，第二层高出引线层的高度受驱动芯片5和衬底1之间的距离影响，且第二层优选硬性的玻璃等材质。而当支撑柱3和阻挡件4所起的作用互不干涉时，阻挡件4可以设置为高于支撑柱3的高度，即位于阻挡件4的第二层的厚度大于位于支撑柱3的第二层的厚度，两者之间具有高度差，同样能够达到阻液和支撑的目的，或者，也可以采用其他的配合形式，在此不做具体限定。
[0044]
上述说明示出并描述了本申请的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本申请并非局限于本文所披露的形式，不应看作时对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本申请的精神和范围，则都应在本申请所附权利要求的保护范围内。

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