一种制袋机平切装置的制作方法

本实用新型涉及制袋领域，尤其是涉及一种制袋机平切装置。

背景技术：

在重载包装袋制备过程中，先通过膜加工工艺制成筒膜，然后经过翻折、热封等工序制成所需的袋型。在最后一道热封完成后需要对筒膜进行裁切，从而形成单个的重载包装袋。传统的裁切结构为设置在筒膜上方可上下运动的切刀完成对筒膜的切断，该切刀方案由于筒膜会受切刀的压力，易造成筒膜受拉移位，还可能造成切断位置处产生毛刺，切断质量差。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种制袋机平切装置，解决现有制袋生产线切断装置切断质量差的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种制袋机平切装置，包括机架，固定设置在机架上的支撑底板，架设在机架上可上下活动的活动支架，所述活动支架上固定安装有热封装置，在热封装置的一侧还设置有压紧袋膜的压板，在热封装置的另一侧设置有可来回移动的刀片。

进一步的，所述刀片固定安装在回转输送带上，还设置有带动回转输送带转动的主动轮和从动轮，所述主动轮连接设置有驱动电机。

优选的，所述回转输送带为齿形带，所述驱动电机为伺服电机。

进一步的，所述刀片与袋膜配合的部分为尖角结构，两侧均设置有刃口。

为方便调整热封装置及压板的整体压力，所述活动支架包括设置在机架上由气缸带动的两活动杆，架设在活动杆上的上横梁，所述活动杆上套设有连接套，连接套与热封装置间设置有连接板，所述热封装置与上横梁间设置有一组热封压力调节弹簧。

为对压板压力单独进行调节，所述热封装置上固定设置有副横梁，所述副横梁上设置有两调节杆，调节杆的一端固定安装在压板上，所述副横梁与压板间设置有一组压板压力调节弹簧。

本实用新型的有益效果：通过本实用新型的平切装置，改变了传统的切断方式，由原来的纵向整体切断变为从袋膜的一侧向另一侧划断的方式，该切断方式，使袋膜的切口更加的整齐，不会造成局部毛刺，且袋膜受力小，不会拉扯移位变形，因此，切断的整体质量更好。所述刀片采用回转输送带来回拉动，结构简单且可靠。所述刀片尖端双刃口结构，方便走袋膜的任意一侧开始进行切断。所述活动支架上的热封压力调节弹簧方便调整热封装置的压力，从而满足不同厚度袋膜对热封压力的要求。所述压板压力调节弹簧方便单独调整压板的压力，保证袋膜在热封和切断时不会移位。

以下将结合附图和实施例，对本实用新型进行较为详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图一。

图2为本实用新型从刀片侧观看的立体结构示意图。

具体实施方式

实施例，如图1、图2所示，一种制袋机平切装置，包括机架1，固定设置在机架1上的支撑底板2，架设在机架1上可上下活动的活动支架3，所述活动支架3上固定安装有热封装置4，在热封装置4的一侧还设置有压紧袋膜的压板5，在热封装置4的另一侧设置有可来回移动的刀片6。热封装置4和压板5均与支撑底板2配合，所述袋膜从支撑底板2和热封装置4之间经过，通过压板5将袋膜压紧，然后通过热封装置4实现对袋膜的热封，再通过刀片6完成对袋膜的切断。

所述刀片6固定安装在回转输送带7上，还设置有带动回转输送带7转动的主动轮8和从动轮9，所述主动轮8连接设置有驱动电机，通过驱动电机带动回转输送带7来回移动，从而带动刀片6来回移动，实现对刀片6上方袋膜的切断。为保证刀片6运行的精度，所述回转输送带7为齿形带，所述主动轮和从动轮9上设置有与齿形带相适配的齿，所述驱动电机为伺服电机，实现精确控制。所述刀片6与袋膜配合的部分为尖角结构，两侧均设置有刃口，可以从袋膜的左右两侧中的任意一侧向另一侧移动实现对袋膜的切断。

为调整热封压力，满足不同厚度袋膜的热封要求，所述活动支架3包括设置在机架1上由气缸带动的两活动杆301，架设在活动杆301上可上下移动调整的上横梁302，所述活动杆301上套设有连接套303，连接套303与热封装置4间设置有连接板304，所述热封装置4与上横梁302间设置有一组热封压力调节弹簧305。通过横梁302的位置调整来调节热封压力调节弹簧305对热封装置4的压力，从而调整热封时对袋膜的压力。热封装置4岁活动杆301一起上下运动，实现与袋膜的接触和分离。同样的，为保证对袋膜有足够的压紧力，所述热封装置4上固定设置有副横梁306，所述副横梁306上设置有两调节杆307，调节杆307的一端固定安装在压板5上，所述副横梁306与压板5间设置有一组压板压力调节弹簧308，压板压力调节弹簧308套在调节杆307上，所述调节杆307的上端为螺纹杆结构，螺纹杆上设置有压紧螺母309，压紧螺母309压在压板压力调节弹簧308上，通过压紧螺母309的上下移动实现压板压力调节弹簧308弹性力的调整，从而实现对袋膜压紧力的调整。

以上结合附图对本实用新型进行了示例性描述。显然，本实用新型具体实现并不受上述方式的限制。只要是采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进；或未经改进，将本实用新型的上述构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。

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