一种连体芯片小布袋旋转分离系统的制作方法

本实用新型属于自动化设备技术领域，具体涉及一种连体芯片小布袋旋转分离系统。

背景技术：

在医疗领域经常会有外科手术，在外科手术时会经常用到纱布止血及吸血，当手术完毕后，会出现意外不小心将纱布滞留于患者体内造成医疗事故。因此急需一种可以在不对患者造成痛苦的情况下，能在手术完成后检测出患者体内是否滞留有纱布。

现有技术中通过在纱布内填充芯片小布袋，芯片小布袋就是将微小的芯片小布袋缝合在小布袋内，然后再将小布袋缝合在纱布内。芯片小布袋有金属或者线路，通过金属探测器便可检测到纱布内的芯片小布袋，从而便可得知患者体内是否有纱布滞留。整个砂带芯片小布袋体积小，一般是批量连续生产，在生产封装完毕后多个芯片小布袋之间通过线条彼此连接形成一个长条。在具体的使用单个芯片小布袋或者整体运输芯片小布袋时，需要将芯片小布袋从长条状芯片小布袋集中单独剪断分离出来，从而需要大量时间精力将芯片小布袋分离并存储在容器内以供使用。传统采用人工手动用剪刀将两个芯片小布袋之间的连接线条方式获取单个芯片小布袋，不仅劳动成本高，且分离效率较低，无法满足智能工业生产应用。

对于将芯片小布袋连接体切割成单个芯片小布袋，还可以采用通过压紧布袋以批量方式切割大量芯片小布袋的方法，但是由于芯片小布袋之间的连接先线软不好固定，且将芯片小布袋分离出的精确割断位置定位难度高，导致芯片小布袋分件操作容错率低进而降低了生产效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中连体芯片小布袋分离效率低的问题。

为此，本实用新型提供了一种连体芯片小布袋旋转分离系统，包括芯片小布袋输送模块及同步旋转切割模块；

所述芯片小布袋输送模块用于将连体芯片小布袋上的单个芯片小布袋压紧固定，并以固定时间频率依次将相邻两个芯片小布袋之间的连接带输送至所述旋转切割模块的割断位；

所述同步旋转切割模块用于以所述固定时间频率同步地将相邻两个芯片小布袋之间的连接带割断。

优选地，所述芯片小布袋输送模块包括转塔和转塔支撑架，所述转塔可旋转地的安装在所述转塔支撑架上，所述转塔上设有用于压紧或松开单个芯片小布袋的夹持机构。

优选地，所述夹持机构包括吸附块，所述吸附块为电磁铁，所述电磁铁与所述转塔边沿之间通过弹簧连接。

优选地，所述转塔支撑架上固设有检测门，所述转塔可旋转穿过所述检测门，所述检测门上设有颜色识别传感器和/或金属检测传感器，所述颜色识别传感器和/或金属检测传感器与电磁铁开关连接。

优选地，所述转塔包括多个旋转齿，相邻两个所述旋转齿之间的距离与相邻两个所述芯片小布袋之间的距离成倍数比例关系。

优选地，所述同步旋转切割模块包括刀架支撑架，所述刀架支撑架上可旋转地设有刀架，所述刀架包括至少一个刀片，所述刀片以与所述芯片小布袋输送模块同步周期性地旋转，相邻两个芯片小布袋之间的连接端同步周期性地移动至所述刀片的割断位。

优选地，所述同步旋转切割模块还包括同步电机，所述同步电机与所述刀架连接。

优选地，所述系统还包括控制器，所述控制器用于控制所述同步旋转切割模块与所述芯片小布袋输送模块同步工作，以将从所述芯片小布袋输送模块间断输送的相邻两个芯片小布袋之间的连接带隔断。

优选地，所述系统还包括导向机构，所述导向机构包括导向轮支撑架，所述导向轮支撑架上可旋转地的设有导向轮，所述导向轮上设有用于放置连体芯片小布袋的导向槽。

优选地，所述系统还包括收纳袋，所述收纳袋位于所述割断位的下方。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供的这种连体芯片小布袋旋转分离系统，包括芯片小布袋输送模块及同步旋转切割模块；芯片小布袋输送模块用于将连体芯片小布袋上的单个芯片小布袋压紧固定，并以固定时间频率依次将相邻两个芯片小布袋之间的连接带输送至旋转切割模块的割断位；同步旋转切割模块用于以固定时间频率同步地将相邻两个芯片小布袋之间的连接带割断。通过将连体芯片小布袋以固定时间频率地将芯片小布袋同步旋转割离，从而实现自动化高效率地将连体芯片小布袋分离出来。该系统自动化程度高，能快速持久地将大量的连体芯片小布袋单个分离出来，优化了芯片小布袋生产与使用之间的流程，提高了工作效率，降低了人工成本。

以下将结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型连体芯片小布袋旋转分离系统的立体结构示意图；

图2是本实用新型连体芯片小布袋旋转分离系统的主视示意图；

图3是本实用新型连体芯片小布袋旋转分离系统的夹持机构结构示意图；

图4是本实用新型连体芯片小布袋旋转分离系统的同步旋转切割模块结构示意图；

图5是本实用新型连体芯片小布袋旋转分离系统的连体芯片小布袋结构示意图；

图6是本实用新型连体芯片小布袋旋转分离系统的芯片小布袋分离切割状态图。

附图标记说明：芯片小布袋输送模块100，同步旋转切割模块200，检测门300，转塔101，转塔支撑架102，夹持机构103，转塔电机104，旋转齿105，刀架201，刀架支撑架202，刀片203，吸附块11，弹簧12，芯片小布袋13，连接带14。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本实用新型实施例提供了一种连体芯片小布袋旋转分离系统，包括芯片小布袋输送模块100及同步旋转切割模块200；所述芯片小布袋输送模块100用于将连体芯片小布袋13上的单个芯片小布袋13压紧固定，并以固定时间频率依次将相邻两个芯片小布袋13之间的连接带14输送至所述旋转切割模块的割断位；所述同步旋转切割模块200用于以所述固定时间频率同步地将相邻两个芯片小布袋13之间的连接带14割断。

由此可知，如图4中连体芯片小布袋13一般是分布在小布袋上的多个芯片小布袋13依次排开，批量生产好的连体芯片小布袋13，其中相邻两个芯片小布袋13之间通过线条或者布袋连接。一般芯片小布袋13表面为绿色，线条或布袋为白色或者其他颜色。具体的工作原理如图1和图2所示，芯片小布袋输送模块100将连体芯片小布袋13按照固定时间频率输送至同步旋转切割模块200内，同步旋转切割模块200与芯片小布袋输送模块100也以同样的时间频率同步旋转，保证每次刚好是相邻两个芯片小布袋13之间的同步带运输至割断位时，同步旋转切割模块200的刀片203开始切割，从而使得连体芯片小布袋13的每相邻两个芯片小布袋13之间的连接带14被割断。

优选的方案，所述芯片小布袋输送模块100包括转塔101和转塔支撑架102，所述转塔101可旋转地的安装在所述转塔支撑架102上，所述转塔101上设有用于压紧或松开单个芯片小布袋13的夹持机构103。由此可知，如图1至图3所示，转塔101以固定速度旋转，连体芯片小布袋13绕在转塔101上随着转塔101一起旋转，当检测到有芯片小布袋13时，夹持机构103将芯片小布袋13夹紧，这样便可保证每个芯片小布袋13都夹紧并随着转塔101一起旋转。由于旋转速度固定，连体芯片小布袋13属于标准件，因此其相邻两个芯片小布袋13之间的距离也是基本固定的。随着转塔101的固定速度旋转，便可将芯片小布袋13以固定的时间频率送入同步旋转切割模块200。将芯片小布袋输送模块100与同步旋转切割模块200的时间频率设定一样，但是时间错开，这样便可使得每次相邻两个芯片小布袋13之间的连接带14输送至割断位时，同步旋转切割模块200开始切割即可。

优选的方案，所述夹持机构103包括吸附块11，所述吸附块11为电磁铁，所述电磁铁与所述转塔101边沿之间通过弹簧12连接。如图1至图3所示，转塔101带着电磁铁旋转，当检测到芯片小布袋13到来时，电磁铁开始工作将芯片小布袋13吸附在电磁铁上，此时芯片小布袋13紧贴在电磁铁表面或者嵌入到电磁铁中间的嵌缝槽内进行吸附固定。电磁铁可以是图中的两小块中间构成一个嵌缝槽结构，也可以是一整块结构，最后都是通过电磁吸附芯片来进行固定。从而将芯片小布袋13固定在转塔101上，便于后续切刀将芯片小布袋13之间的连接带14割断。其中，弹簧12起到减震的作用，当电磁铁通电产生吸引力将芯片小布袋13吸附时，会有一个冲击力，通过弹簧12吸收防止冲击震动过大对芯片小布袋13造成损伤。

优选的方案，所述转塔支撑架102上固设有检测门300，所述转塔101可旋转穿过所述检测门300，所述检测门300上设有颜色识别传感器和/或金属检测传感器，所述颜色识别传感器和/或金属检测传感器与电磁铁开关连接。由此可知，芯片小布袋13颜色一般与连接带14的颜色不同，且芯片小布袋13内有金属，连接带14为非金属，通过上述区别便可设置对应的检测传感器来感知芯片小布袋13，当连体芯片小布袋随着转塔101旋转到检测门300时，检测门300上的传感器感知芯片小布袋13到来，同时开启电磁铁，便可将芯片小布袋13固定在转塔101边沿上。

优选的方案，如图3所示，所述夹持机构103包括电磁吸附结构，所述电磁吸附结构包括电磁吸块及磁铁，所述电磁吸块与所述转塔外边沿固定连接，所述磁铁与所述电磁吸块之间通过弹簧连接，且所述磁铁与所述电磁吸块的中间均设有凹槽，所述凹槽宽度介于芯片宽度与布袋宽度之间，且所述磁铁与所述电磁吸块可相互挤压形成用于压紧芯片小布袋13布袋边沿的压紧空间。通过通电和断电来实现电磁吸块与磁铁之间的相互作用吸附作用，从而实现将芯片小布袋夹紧或放开。在通电夹紧之前，在转塔的带动下，连体芯片小布袋嵌入至凹槽内，芯片较小，直接嵌入凹槽内，布袋较大，因此布袋的边沿被撑起在压紧空间内，当通电时，电磁吸块向下运动将布袋边沿压紧在磁铁上实现压紧芯片小布袋13的作用，以方便后续剪断操作。当剪完后，电磁吸块断电失去吸引力，在弹簧12的作用下将电磁吸块撑开便可放开被分离出来的芯片小布袋13。

优选的方案，所述转塔101包括多个旋转齿105，相邻两个所述旋转齿105之间的距离与相邻两个所述芯片小布袋13之间的距离成倍数比例关系。比如当相邻两个芯片小布袋13之间的距离为6cm，则相邻两个旋转齿105之间的距离为6的约数，如1cm、2cm、3cm或者6cm，这样便可保证每个芯片小布袋13到来时都有相对应的旋转齿105来固定。

优选的方案，所述同步旋转切割模块200包括刀架支撑架202，所述刀架支撑架202上可旋转地设有刀架201，所述刀架201包括至少一个刀片203，所述刀片203以与所述芯片小布袋输送模块100同步周期性地旋转，相邻两个芯片小布袋13之间的连接端同步周期性地移动至所述刀片203的割断位。如图1至图4所示，刀架201旋转与芯片小布袋输送模块100同步，即与转塔101的旋转速度成比例关系。比如，当要求每分钟剪断30～60片芯片小布袋13时，可以设置转塔101的旋转齿105为30个，刀片203为6片，转塔101每分钟旋转1圈，刀架201每分钟旋转5圈，这样便可保证每旋转一个旋转齿105经过割断位，刀片203就在该旋转齿105与下一个旋转齿105之间的连接带14切割一次。

优选的方案，所述同步旋转切割模块200还包括同步电机，所述同步电机与所述刀架201连接。通过实现设定好同步旋转切割模块200与芯片小布袋输送模块100的固定时间频率，后续自动化工作即可。固定时间频率可以调节，根据具体的工况来调节效率高低。

优选的方案，所述系统还包括控制器，所述控制器用于控制所述同步旋转切割模块200与所述芯片小布袋输送模块100同步工作，以将从所述芯片小布袋输送模块100间断输送的相邻两个芯片小布袋13之间的连接带14隔断。通过控制器来设定转塔电机104与同步电机的旋转速度，使得两个模块同步工作。

优选的方案，所述系统还包括导向机构，所述导向机构包括导向轮支撑架，所述导向轮支撑架上可旋转地的设有导向轮，所述导向轮上设有用于放置连体芯片小布袋13的导向槽。如图5和图6所示，开始工作之前，先将连体芯片小布袋13绕过导向轮支撑架上的导向槽到达转塔101进行压紧，然后转塔101开始旋转，便可开始自动切割。导向槽起到导向的作用，导向槽与转塔101对齐，使得连体芯片小布袋13始终能对齐进入到转塔101边沿的压紧机构内，避免跑偏。

优选的方案，所述系统还包括收纳袋，所述收纳袋位于所述割断位的下方。如图6所示，当连体芯片小布袋13经过割断位后，相邻两个芯片小布袋13之间的连接带14被割断，此时压紧机构放开芯片小布袋13，芯片小布袋13便可自由落体进入到收纳袋内进行存储。

本实用新型实施例具体工作原理如下：

系统启动前，先将连体芯片小布袋13绕过导向轮并将第一个芯片小布袋13牵引至转塔101处，电磁铁开启将首个芯片小布袋13吸附贴紧在转塔101上，然后系统开启，转塔101开始旋转。每当一个芯片小布袋13抵达转塔101处时，都有对应的旋转齿105与之对应并吸附紧固。旋转到割断位时，刀架201上的刀片203按照事先设置好的固定时间频率开始旋转切割，将相邻两个芯片小布袋13之间的连接带14割断。割断后，前一个芯片小布袋13对应的电磁铁断电放开芯片小布袋13，芯片小布袋13落入至收纳袋中。如此便可达到自动将连体芯片小布袋13分离的目的。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供的这种连体芯片小布袋旋转分离系统，包括芯片小布袋输送模块及同步旋转切割模块；芯片小布袋输送模块用于将连体芯片小布袋上的单个芯片小布袋压紧固定，并以固定时间频率依次将相邻两个芯片小布袋之间的连接带输送至旋转切割模块的割断位；同步旋转切割模块用于以固定时间频率同步地将相邻两个芯片小布袋之间的连接带割断。通过将连体芯片小布袋以固定时间频率地将芯片小布袋同步旋转割离，从而实现自动化高效率地将连体芯片小布袋分离出来。该系统自动化程度高，能快速持久地将大量的连体芯片小布袋单个分离出来，优化了芯片小布袋生产与使用之间的流程，提高了工作效率，降低了人工成本。

以上例举仅仅是对本实用新型的举例说明，并不构成对本实用新型的保护范围的限制，凡是与本实用新型相同或相似的设计均属于本实用新型的保护范围之内。

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