一种高套准精度包装纸的制作方法与流程

本发明涉及包装纸技术领域，特别是涉及一种高套准精度包装纸的制作方法。

背景技术：

包装纸表面的基膜在加工过程中由于多种原因会发生形变(如翻版中的形变、基膜在多次高温条件下的拉伸形变)，造成基膜表面图案与标准图案尺寸差距较大，套准精度低下，导致后期印刷后，印刷图案与基膜表面图案不能完全重叠，印刷图案具有出血位，影响最终产品的均一性及美观。

前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种高套准精度包装纸的制作方法，在能够控制温度防止基膜形变，实现套准精度高。

本发明提供一种高套准精度包装纸的制作方法，该方法包括：

在基膜表面涂布一层热塑性树脂材料，固化后形成树脂层；

提供一具有全息图形的模板；

模压：利用所述模板对所述树脂层进行模压，在所述树脂层上形成所述全息图形，模压时所述基膜表面温度为70～90℃；

复合：提供一底纸，将所述底纸与具有所述全息图形的所述树脂层结合，获得具有全息图形的包装纸卷；

切张：按照所需大小对所述包装卷纸进行切张，得到包装纸。

在其中一实施例中，所述基膜选用低热伸缩变形程度的pet材料，在制作所述包装纸的过程中控制温度的变化在±5℃以内，以减少所述基膜的形变。

在其中一实施例中，在所述提供一具有全息图形的模板的步骤中，包括：

制备多个具有边框的单元版；

裁切多个所述单元版的边框；

将多个裁切后的单元版进行拼接形成具有全息图形的母版；

利用所述母版采用电铸的方式进行翻版，得到所述模板。

在其中一实施例中，每一所述单元版具有单元全息图形，各所述单元全息图形拼接成所述全息图形，所述单元全息图形位于所述边框内，制备所述单元版的具体步骤为：

提供一导电基板；

在所述导电基板上涂布一层光刻胶；

曝光显影；

利用刻蚀液腐蚀掉暴露的导电基板，在所述导电基板上形成所述单元全息图形；

清洗所述导电基板上未曝光部分的光刻胶，得到第一模具；

采用电铸的方式对所述第一模具进行翻版，得到具有所述边框的所述单元版。

在其中一实施例中，所述边框通过在所述曝光显影步骤中预留或在所述清洗所述导电基板上未曝光部分的光刻胶后焊接边框。

在其中一实施例中，所述单元版具有单元全息图形，各所述单元全息图形拼接成所述全息图形，所述单元全息图形位于所述边框内，所述制备单元版的具体步骤为：

提供一绝缘基板；

在所述绝缘基板上涂布一层光刻胶；

在所述光刻胶层上形成所述单元全息图形；

利用银化合物的溶液在所述单元全息图形表面进行银镜反应，得到第二模具；

采用电铸的方式对所述第二模具进行翻版，得到具有所述边框的所述单元版。

在其中一实施例中，所述边框通过在所述光刻胶层上形成所述单元全息图形时预留或在得到所述第二模具后焊接边框。

在其中一实施例中，在所述形成具有全息图形的母版的骤中，包括：提供一塑料基板，在所述塑料基板上涂布一层uv胶，将裁切后的单元版按所述全息图形在uv胶层上进行拼接，经紫外光照射后uv胶固化后形成母版。

在其中一实施例中，当在所述树脂层上模压多个所述全息图形时，在模压步骤后，还包括校对步骤，具体为：采用版距控制系统自动调整及监测每个所述全息图形的间距。

在其中一实施例中，在校对步骤后，还包括镀铝步骤，具体为：采用真空蒸镀的方式对所述树脂层上的每一所述全息图形进行镀铝。

本发明提供的高套准精度包装纸的制作方法，通过模压时基膜表面温度为70～90℃，使基膜不发生形变，保证了树脂层上的全息图形不发生形变，从而保证对全息图形的高套准精度。

附图说明

图1为本发明实施例高套准精度包装纸的制作方法的步骤流程图；

图2本发明实施例模板的制作方法的步骤流程图；

图3本发明第一实施例单元版的制作方法的步骤流程图；

图4本发明第二实施例单元版的制作方法的步骤流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

第一实施例

请参图1至图3，本发明第一实施例中提供的高套准精度包装纸的制作方法，该方法包括：

s1：在基膜表面涂布一层热塑性树脂材料，固化后形成树脂层；

s2：提供一具有全息图形的模板；

s3：模压：利用模板对树脂层进行模压，在树脂层上形成所述全息图形，模压时所述基膜表面温度为70～90℃；

s5：复合：提供一底纸，将所述底纸与具有所述全息图形的所述树脂层结合，获得具有全息图形的包装纸卷；

s6：切张：按照所需大小对包装纸卷进行切张，得到包装纸。

在本实施例中，包装纸卷包括多个阵列排布的包装纸，因此，在模压时，在树脂层上压印多个全息图形。

在步骤s1中，在基膜表面涂布一层热塑性树脂材料并固化，干涂量控制在1.2～1.4g/m2。具体地，基膜为双向拉伸聚脂薄膜，选用低热伸缩变形程度的pet材料；在制作包装纸的过程中控制温度的变化在±5℃以内，以减少基膜的形变。

在步骤s2中，包括：

s21：制备多个具有边框的单元版；

s22：裁切多个单元版的边框；

s23：将多个裁切后的单元版进行拼接形成具有全息图形的母版；

s24：利用母版采用电铸的方式进行翻版，得到所述模板。

在本实施例中，每一单元版具有单元全息图形，各单元全息图形拼接成全息图形；每一单元版具有一边框，且单元全息图形位于边框内。

在步骤s21中，先将单元全息图形放大一定的预留量，使后续母版翻版工艺时，翻版得到的全息图形较母版的全息图形发生一定的微缩，发生微缩后的全息图形能与标准产品的尺寸吻合。

制备单元版的具体步骤为：

s2101：提供一导电基板；

s2102：在导电基板上涂布一层光刻胶；

s2103：曝光显影；

s2104：利用刻蚀液腐蚀导电基板，在导电基板上形成具有单元全息图形的凹槽；

s2105：清洗导电基板上未曝光部分的光刻胶，得到第一模具；

s2106：采用电铸的方式对第一模具进行翻版，得到具有边框的单元版。

在本实施例中，采用铬版作为导电基板。铬版上涂布的光刻胶为正性光刻胶。

在步骤s2103中，在曝光前先在光刻胶层上预留一定尺寸作为边框，再按照相应的单元全息图形在光刻胶层的边框内进行曝光显影，使该图形位于边框内。曝光过程中铬版本上的白色图案部分仍然保留正性光刻胶，仅黑色背影部分曝光；曝光完成后将铬版放入显影液中显影；控制显影时间，直至将曝光区域中的正性光刻胶全部显影掉，暴露出下面的金属铬。由于翻版后图形会较翻版前有一定的缩小，因此将单元全息图形较标准产品的尺寸放大有一定的预留量。具体地，预留量为0.1mm。

通过设计边框，使得在进行翻版后，得到的单元全息图形的形变较未设置边框的小，且边框尺寸越大，形变程度越小。因此，边框的尺寸理论上越大越好。

在其它实施例中，边框在清洗导电基板上未曝光部分的光刻胶后，采用焊接的方式在导电基板的四周焊接一定尺寸的边框，得到第一模具。

在步骤2105中，利用清洗液清洗掉铬版表面未曝光部分的正性光刻胶，生成用于拼接大面积光刻所需的单元版。

在拼版步骤s23中：提供一塑料基板，在塑料基板上涂布一层uv胶，将裁切后的单元版按所述全息图形在uv胶层上进行拼接，经紫外光照射后uv胶固化后形成母版。

在实际操作时，在步骤s24中，在低电流(小于100ma)、低密度的条件下对母版进行电铸。

为实现模压，包括安装有版距控制系统的高精度定位模压机。在步骤s3中，采用高精度定位模压机在固化后的树脂层表面进行模压。模压时需调整好各版全息图形的间距参数，稳定模压温度、张力，控制变形。同时，在模压开机运行中，采用版距控制系统自动调整及监测版距，以保证变形稳定。

在实际操作中，在起步试压、中间停机及结束停机时，还包括用人工或自动方式进行版距、基膜变形的校对。具体地，将模压后的产品取样与菲林进行重叠校对，若重叠后完全吻合进行下一步，不吻合则整卷产品剔除。

在实际操作时，为将包装纸制作得精美以及保护微纳结构，防止微纳结构被其他(如胶层)破坏；同时也提高防伪效果及增强镭射效果。在模压后还包括镀铝步骤s4。

镀铝步骤s4具体为：采用真空蒸镀的方式对树脂层上的每一版全息图形表面进行镀铝；从而提高全息图形的亮度，增强光学效果。

在其它实施例中，根据需要，在全息图形的表面镀其它介质，如镀硫化锌。

在本实施例中，实现高套准精度包装纸的制作方法的设备包括复合机、烘箱和分切机。

为方便复合机操作，在复合前，还进行分切，将具有多个全息图形的基膜按照复合机方便复合的尺寸进行分切。具体为：分切机上安装在有线版距监测设备，按照纵向或横向对该基膜进行分切；分切的同时通过监测膜的版距来检测膜的变形程度，监测得到的版距，超出±0.1mm的设定范围时，进行剔除；然后采用人工或自动方式将分切后的产品取样与菲林重叠，进行校对，若重叠后完全吻合进行下一步，不吻合则将不合格产品剔除。

实际操作时，复合机为定长拉伸复合机，包括张力牵引辊、涂胶辊和涂清漆网辊。具体地，先通过张力牵引辊经过涂胶辊，将胶涂布在具有全息图形的基膜上，将具有全息图形的基膜与底纸复合，再经涂清漆网辊后，经烘箱烘干，得到具有多个全息图形的包装纸卷。复合张力的大小凭经验和产品的变形情况来控制。定长拉伸复合机操作过程中，需要注意的是：订制产品版距规格要求的印版；复合时要确定定长拉伸复合机上的电眼追踪图形的准确位置。

第二实施例

请参图1、图2和图3，本发明第二实施例提供的高套准精度包装纸的制作方法与上述第一实施例的区别在于，在本实施例中，制备单元版的时，基板采用绝缘基板，制备单元版的时，未直接在基板上蚀刻全息图形。

本实施例中，单元版具有单元全息图形，各单元全息图形拼接成全息图形；单元全息图形位于边框内。制备单元版的具体步骤为：

s2107：提供一绝缘基板；

s2108：在绝缘基板上涂布一层光刻胶；

s2109：在光刻胶层上形成单元全息图形；

s2110：利用银化合物的溶液在单元全息图形的表面进行银镜反应，得到第二模具；

s2111：采用电铸的方式对第二模具进行翻版，得到具有边框的单元版。

边框通过在光刻胶层上形成单元全息图形时预留或者在得到第二模具后焊接边框。

本发明有许多优点。

1、通过模压时所述基膜表面温度为70～90℃，使基膜不发生形变，保证了树脂层上的全息图形不发生形变，从而保证对全息图形的高套准精度。

2、通过制备单元版时制作边框，使单元全息图形位于边框中，保证了各单元版及单元全息图形大小的一致，从而使全息图形的各单元全息图形进行无缝拼接，增强拼接时精准度，保证全息图形的准确性；同时也在扩大整版面积，减小误差相对影响。

在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。应当理解的是，当元件例如层、区域或基板被称作“形成在”、“设置在”或“位于”另一元件上时，该元件可以直接设置在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接形成在”或“直接设置在”另一元件上时，不存在中间元件。

在本文中，用于描述元件的序列形容词“第一”、“第二”等仅仅是为了区别属性类似的元件，并不意味着这样描述的元件必须依照给定的顺序，或者时间、空间、等级或其它的限制。

在本文中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。

本领域普通技术人员可以理解，实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤。前述的存储介质包括：rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

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