烹饪板件、烹饪设备和烹饪锅具的制作方法

2021-01-15 14:01:26|

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本实用新型涉及厨房设备技术领域，具体而言，涉及一种烹饪板件、一种烹饪设备和一种烹饪锅具。

背景技术：

目前，家用电磁炉对一些陶瓷锅和玻璃锅的加热由于原理问题无法实现，使得电磁炉的使用范围受限，现有技术中，通常在锅底设置金属层，在电磁炉的磁场作用下金属层可以产生涡流发热并通过锅体将热量传给食材以实现对锅体内食材的加热，然而上述解决方案在长时间使用时，由于锅体和金属层属于不同材料，热膨胀系数差距较大，存在一定的脱离风险。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

有鉴于此，本实用新型的一个目的在于提供一种烹饪板件。

本实用新型的另一个目的在于提供一种烹饪设备。

本实用新型的再一个目的在于提供一种烹饪锅具。

为了实现上述至少一个目的，根据本实用新型第一方面的技术方案，提出了一种烹饪板件，包括：板体；导磁发热层，设于板体的一侧，导磁发热层能够感应磁场变化以向外发出红外线；保护结构，设于导磁发热层远离板体的一侧。

根据本实用新型第一方面提出的烹饪板件，包括板体、导磁发热层以及保护结构，其中，板体用于与承载烹饪板件整体的其它设备相连，同时为导磁发热层和保护结构的固定提供支持，在板体的一侧设置导磁发热层，可在磁场作用下在导磁发热层表面产生涡流，从而使得导磁发热层自身产生热量，以在不通电的基础上对外以辐射红外线的方向对外加热，此外，通过在导磁发热层远离板体的一侧设置保护结构，即导磁发热层被板体和保护结构包围，使导磁发热层和空气隔绝，能够在更高的温度下长期可靠工作。

进一步地，导磁发热层具有释放红外线的功能，而该导磁发热层在加热时容易发生氧化，因此在该导磁发热层远离板体的一侧，即导磁发热层的外表面设置保护结构，可使得导磁发热层与外界空气和水隔绝，使导磁发热层在更高的温度下长期的工作。同时，也减少导磁隔热层在加热过程中出现气泡和鼓泡的可能性。

其中，烹饪板件可安装于任意在磁场作用下实现加热功能的设备上。

需要说明的，根据磁场强度的不同，导磁发热层所产生的热量也会发生改变，而根据产生热量的不同，不可避免的会影响导磁发热层的环境温度，故而通过设置保护结构，可使得烹饪板件整体处于一个较为密封的条件，以提高在高温环境下工作的稳定性。

进一步地，板体的材料可以采用微晶玻璃，微晶玻璃材料性能稳定，耐水耐高温，便于在其上粘合各种面板。

在上述技术方案中，导磁发热层在板体上的投影处于保护结构在板体上的投影内；或导磁发热层在板体上的投影与保护结构在板体上的投影相重合。

在该技术方案中，导磁发热层和保护结构在板体上的投影关系可以为导磁发热层处于保护结构内，即保护结构可覆盖导磁发热层，并向外延伸一定区域以提高防护效果，或者还可以是二者相重合，即保护结构的边界与导磁发热层的边界相重合从而减少多余的保护结构，降低生产成本。

在上述技术方案中，保护结构的材质为非金属；保护结构为涂层结构；或保护结构呈片状。

在该技术方案中，保护结构的材质为非金属，非金属材料具有一定的透磁性，即磁场穿过非金属材料后，还可直接作用至烹饪器具上，此时可在烹饪器具上产生涡流以实现加热，从而通过导磁发热和红外发热两种方式互相补充火力，可有效提高烹饪器具的烹饪速度。当然，通过选用非金属的材料，能够促进热量向板体一侧流动，减少热量的流失，提高热效率。

进一步地，保护结构为涂层结构，从而可减少板体一侧的水汽对导磁发热层的正常工作的影响，可以理解，由于选用涂层方式设置保护结构，可极大节省垂直于板体方向的空间，减少导磁发热层与磁场源之间的间距，进而可有效提高能效。更进一步地，可以为陶瓷釉层，也可以为玻璃釉层。

进一步地，保护结构呈片状，可以有效的对导磁发热层进行保护，可以通过胶粘的方式固定于导磁发热层上，以使得保护结构和导磁发热层之间的气体含量较少，同时由于胶粘的密封性较强，外界气体流入保护结构和导磁发热层之间的可能性较低，以实现导磁发热层的防水处理。更进一步地，可以为微晶玻璃片、高硼硅玻璃片、石英玻璃片或耐高温特种陶瓷片。

特别地，在导磁发热层为石墨系材料制成时，由于石墨自身的层状结构，会在层与层之间存在一定的间隙，水汽易从间隙处流入，以影响导磁发热层的性能。

其中，耐温防水涂层可以为陶瓷釉层或是玻璃釉层，直接设于导磁发热层上。耐温防水涂层防水耐高温，可以有效的为导磁发热层隔绝空气、水汽等，并且可以做到很薄，节省空间，提高效能。

在上述技术方案中，导磁发热层的至少一侧设有胶粘区域，胶粘区域上设有耐温胶体。

在该技术方案中，通过在导磁发热层上设置胶粘区域，并在胶粘区域上设置耐温胶体，在耐温胶体的作用下可将保护结构固定在导磁发热层，或者将导磁发热层固定在板体上，而耐温胶体具有耐温的特性，从而可保证在导磁发热层发热时保护结构或者板体连接的稳固程度，具体地，胶粘区域可设于导磁发热层靠近保护结构的一侧，以实现保护结构与导磁发热层之间的密封连接，胶粘区域可设于导磁发热层远离保护结构的一侧，以实现导磁发热层和板体之间的密封连接。同时胶粘区域可以有效为导磁发热层隔离空气和水汽，避免导磁发热层被空气氧化，或因水汽渗入而产生形变。

需要说明的，由于仅在导磁发热层的一侧或两侧设置耐温胶体，仅需对同一结构进行涂胶的工序，减少不必要的工序，提高安装效率。

在上述技术方案中，耐温胶体包括疏水层，或耐温胶体为疏水耐温胶体。

在该技术方案中，耐温胶体包括疏水层。疏水层设于耐温胶体的外侧，当导磁发热层的胶粘区域有水渗入时，疏水层可以防止水进一步渗入，进入导磁发热层，损坏导磁发热层。

耐温胶体为疏水耐温胶体，耐温胶体不仅可以将保护结构固定在导磁发热层，或者将导磁发热层固定在板体上，还可以防止水在连接处渗入，从而对导磁发热层起到保护的作用。

在上述技术方案中，耐温胶体的耐温温度大于或等于300℃；和/或耐温胶体的拉伸强度大于300kpa；和/或耐温胶体的剪切强度大于300kpa；和/或耐温胶体在20℃～300℃之间的线膨胀系数为1×10^-7m/℃～10×10^-6m/℃。

在该技术方案中，耐温胶体的耐温温度大于或等于300℃，可以保证胶体本身适应各种烹饪设备的温度要求，不会因温度高而使失去粘性。

耐温胶体拉伸强度大于300kpa，在烹饪板件受热膨胀时，可以有足够承受拉伸力的能力，保证导磁发热层在被拉伸时不会与烹饪板件脱离。此外，可以使烹饪板件能够承受烹饪时产生的震动，使烹饪板件能够应用在更多的烹饪环境中。

通常烹饪的温度在20℃～300℃之间，耐温胶体在20℃～300℃之间的线膨胀系数为1×10-7m/℃～10×10-6m/℃，该线膨胀系数与常见的玻璃材质的膨胀系数相近，也与导磁发热装置常见的材质相近，因此在温度变化时，依然可以很好的对板体、导磁发热装置、保护结构进行粘合。保证正常的烹饪温度下，不造成导磁发热层与板体、保护结构脱离。

在上述技术方案中，胶粘区域设于导磁发热层的外周缘处。

在该技术方案中，通过限定胶粘区域设于导磁发热层的外周缘处，可极大程度降低由于胶粘区域靠内设置以使得外界水汽可通过胶粘区域外侧的区域流入保护结构和导磁发热层之间的间隙，或者流入导磁发热层与板件之间的间隙，从而对导磁发热层产生的不利影响。

在上述技术方案中，导磁发热层在板体上的投影面积小于保护结构在板体上的投影面积，且导磁发热层在板体上的投影处于保护结构在板体上的投影内，其中，保护结构和板体之间形成填充空间，填充空间内填充耐温胶体。

在该技术方案中，导磁发热层在板体上的投影面积小于保护结构在板体上的投影面积，且导磁发热层在保护结构在板体上的投影内，这使得导磁发热层全部都处在板体上的保护结构所保护的范围之内。

在保护结构和板体之间形成填充空间，填充空间内填充耐温胶体。这使得保护结构内的导磁发热层可以充分利用保护结构内的面积，并全部与板体粘合，保证了导磁发热层在保护结构内的所有位置，都能与板体粘合。进一步地，耐温胶体可均匀填充在填充空间内，更利于提高整体结构耐温性能的均匀程度，减少发生在同一热量下，两个局部区域的温度差过大的情况的可能性。

在上述技术方案中，导磁发热层的边缘处距导磁发热层的中心的距离为10mm～500mm。

在该技术方案中，导磁发热层的边缘处距离导磁发热层中心的距离大于10mm，可以保证导磁发热层内产生的涡电流的热转化效率较高，在与受热装置进行热交换时，能够保证设置在其周缘侧的耐高温胶水的使用性能，具体地，尺寸大于10mm，能够使面板处的温度不至于过高，从而减少对耐高温胶水性能的破坏，保证其密封性。同时，磁发热层的边缘处距离导磁发热层中心的距离小于500mm，又可以保证烹饪板件不用设计非常大的面积，方便用户使用。

进一步地，发热层的边缘处距离导磁发热层中心的距离为200mm。

在上述技术方案中，导磁发热层呈环状。

在该技术方案中，通过限定导磁发热层呈环状，可对磁场产生一定的削弱，从而使得产生的热量在导磁发热层处会发生变化，进而使得整体的火力分布更为均匀，减少局部火力过大导致烹饪糊底的情况发生的可能性。

需要进一步说明的，磁场源通常设于烹饪板件的一侧，在磁场源的作用下会形成交变磁场，在导磁发热层的作用下，可改变导磁发热层内环侧和外环侧的磁场分布，从而实现均匀火力的效果。

在上述技术方案中，还包括：测温孔，测温孔由板体靠近导磁发热层的一端向保护结构延伸，测温孔贯穿导磁发热层以及保护结构。

在该技术方案中，通过在导磁发热层和保护结构的对应位置上开设测温孔，可实现对板体的温度的测量，以便于后续控制器根据温度对磁场进行调整控制。

通常的，磁场的产生是通过电磁线圈实现的，故而控制器根据检测到的温度对电磁线圈的运行功率进行控制。

进一步地，测温孔开设的位置可根据控制需求开设于中心处，也可以设置于偏心处。

在上述技术方案中，测温孔的直径为10mm～50mm。

在该技术方案中，导磁发热层和保护结构的对应位置上开设测温孔的直径大于10mm时，可以有效地通过测温孔对烹饪板件的温度进行测量。此外，还可以方便磁场穿导磁发热层，直接作用至烹饪器具上，在烹饪器具上产生涡流以实现加热。

测温孔不超过50mm，其孔内的区域，不会对导磁发热层的发热产生影响。测温孔的直径在10mm～50mm，烹饪板件即可以实现有效的温度测量，同时，也不会因为测温孔面积过大，使其中心温度下降明显，烹饪板件可以均匀的进行加热。

优选地，测温孔的直径为20mm。

在上述技术方案中，保护结构的外径为50mm～500mm，保护结构的厚度为0.1mm～10mm；导磁发热层的外径为50mm～500mm，导磁发热层的厚度为0.01mm～10mm。

在该技术方案中，保护结构的外径大于50mm，可以在保护层的中心设置测温孔等结构。保护结构的外径小于500mm，可以使烹饪板件不用设计的过大，方便用户使用。优选地，保护结构的外径为310mm。

保护结构的厚度为0.1mm～10mm。在这个厚度范围内，保护结构可以有足够的厚度对导磁发热层进行保护，又不会因为过厚而影响导磁发热层产生的热量散发。优选地，保护结构的厚度为4mm。

由于导磁发热层设置在保护层之内，因此，导磁发热层的外径大于50mm，可以保证导磁发热层内产生的涡电流的热转化效率较高，在与受热装置进行热交换时，不会因热转化效率低而影响烹饪效果。同时，磁发热层的边缘处距离导磁发热层中心的距离小于500mm，又可以保证烹饪板件不用设计非常大的面积，方便用户使用。在此外径范围内，导磁发热层产生的热量比较均匀。优选地，导磁发热层的外径为180mm。

导磁发热层的厚度为0.01mm～10mm。在这个厚度范围内，导磁发热层的热转化效率最好，而且其内部产生的热量，也可以很好的散发出去。优选地，导磁发热层的厚度为1mm。

在上述技术方案中，导磁发热层上设有至少一个微孔。

在该技术方案中，通过在导磁发热层上开设一个或多个微孔，导磁发热层在磁场的作用下会产生涡流以发热，而由于自身存在一定的热膨胀系数，故而通过开设微孔，可使得膨胀时通过微孔承担形变量，提高导磁发热层的抗冷热冲击性，减少导磁发热层局部发生较大形变以影响设备正常使用的可能性。

在上述技术方案中，微孔的数量为多个，多个微孔关于导磁发热层的中心对称设置。

在该技术方案中，多个微孔在导磁发热层上设置时呈中心对称设置，使得在加热时导磁发热层产生的形变通过多个微孔均匀承担，减少由于设置位置不均匀而发生局部鼓起的可能性。

在上述技术方案中，板体的材料为非金属材料，导磁发热层为碳发热层、石墨烯发热层或混合发热层，其中，混合发热层包括碳粉、粘接剂和铁粉。

在该技术方案中，通过将板体和导磁发热层选为非金属材料，使得二者的热膨胀系数较为接近，更利于二者的连接，需要特别强调的，由于设置非金属材料的导磁发热层，其可以在磁场的作用下发热后向外发出红外线，可对对应的烹饪器具实现红外加热，同时，非金属材料具有一定的透磁性，即磁场穿过非金属材料后，还可直接作用至烹饪器具上，此时可在烹饪器具上产生涡流以实现加热，从而通过导磁发热和红外发热两种方式互相补充火力，可有效提高烹饪器具的烹饪速度。

进一步地，非金属材料的导磁发热层可以为混合发热层。混合发热层包括碳粉、粘接剂和铁粉，这种发热层热膨胀系数小，热转化效率高，适合用于烹饪板件。进一步地，碳粉为石墨粉。

当然，导磁发热层还可以使用碳发热层、石墨烯发热层。在无氧环境下，碳发热层、石墨烯发热层均能耐受高温，适合用于烹饪板件。

进一步地，导磁发热层选用石墨烯发热层。

粘接剂为耐高温有机硅导电粘合剂，粘接剂的耐温温度大于或等于800℃。

在该技术方案中，粘接剂为耐高温有机硅导电粘合剂，此粘接剂因为可以导电，因此导磁发热层中产生涡流，进而使混合发热层内的碳粉和铁粉产生热量，此外还可减少导磁发热层的电阻，提高发热的效率。粘接剂本身的耐温温度大于或等于800℃，使混合发热层可以适应烹饪板件的高温应用环境。

本实用新型第二方面的技术方案提出了一种烹饪设备，包括壳体，壳体的一侧开口，且壳体内设有电磁线圈；如上述第一方面技术方案提出的烹饪板件，与开口对应设于壳体上，烹饪板件的导磁发热层设于板体朝向壳体的一侧，电磁线圈和导磁发热层在板体上的投影至少部分重合，其中，烹饪板件的导磁发热层能够感应电磁线圈形成的磁场以向外发出红外线，且磁场能够穿过烹饪板件。

根据本实用新型第二方面的技术方案，烹饪设备包括壳体和烹饪板件，壳体内设有电磁线圈以产生能够作用于导磁发热层的磁场，而壳体的一侧设有与烹饪板件对应的开口，板体扣合在开口上，具体地，电磁线圈和导磁发热层之间的对应关系为在板体上的投影至少部分重合，从而便于导磁发热层感应到电磁线圈形成的磁场产生涡流，在发热后会向外发出红外线实现红外加热，同时部分磁场可穿透烹饪板件从而可直接对烹饪设备所承载的锅具作用以实现导磁加热。

当然，由于烹饪设备包括上述任一烹饪板件，故而具有上述任一烹饪板件的技术效果，在此不再赘述。

在上述技术方案中，电磁线圈在烹饪板件的板体上的投影呈圆形，导磁发热层在板体上的投影呈环状，其中，导磁发热层的投影设于电磁线圈的投影内，导磁发热层与电磁线圈同心设置。

在该技术方案中，在板体上，电磁线圈的投影呈圆形，环状的导磁发热层处于电磁线圈的投影内，可使得导磁发热层所接收到的磁场强度较大，提高烹饪速度，进一步地，将二者同心设置，会减少磁场因偏移降低烹饪速度的可能性，故而可达到提高能效的效果。

在上述技术方案中，在板体上，导磁发热层的投影的外环与电磁线圈的投影的边界之间存在非零距离。

在该技术方案中，通过限定导磁发热层和电磁线圈在板体上的投影关系为导磁发热层的外环与电磁线圈的边界存在一定的距离，可使得在锅具放置于烹饪设备上时，对于正对导磁发热层的部分的功率合理分配至锅底和导磁发热层，使得锅底温度更为均匀，而导磁发热层可起到储热及火力持续的作用，炒菜效果更好，不易糊底。

在上述技术方案中，还包括：隔热组件，设于壳体内，且隔热组件设于烹饪板件朝向电磁线圈的一侧。

在该技术方案中，由于导磁发热层在磁场的作用下自身会发热，为减少对电磁线圈的影响，在壳体内还设有隔热组件，具体地，将隔热组件设于烹饪板件朝向电磁线圈的一侧，从而降低电磁线圈受到热场以降低工效的可能性。

在上述技术方案中，隔热组件包括：隔热支架，设于电磁线圈和烹饪板件之间；隔热件，设于隔热支架与烹饪板件之间。

在该技术方案中，隔热组件包括隔热支架和隔热件，隔热支架设于电磁线圈和烹饪板件之间，为隔热件提供固定，隔热件设于隔热支架和烹饪板件之间，通过隔热件将烹饪板件与电磁线圈分隔开，以保持电磁线圈和烹饪板件二者的正常独立运行。

本实用新型第三方面的技术方案提出了一种烹饪锅具，包括锅体，锅体内形成有烹饪腔；如上述第一方面技术方案提出的烹饪板件，设于锅体的至少一侧表面上。

根据本实用新型提出的烹饪锅具，包括锅体和上述任一技术方案的烹饪板件，锅体内设置烹饪腔，可通过将食材放置于烹饪腔中以实现烹饪操作，由于烹饪板件设于锅体的至少一侧表面上，故而在磁场作用下可对锅体加热，从而通过锅体将热量传至烹饪腔内的食材，以实现烹饪。

在上述技术方案中，烹饪板件嵌入锅体的底壁，导磁发热层设于板体远离锅体的一侧。

在该技术方案中，烹饪板件嵌入锅体的底壁，从而便于在烹饪锅具放置于电磁炉或其它可产生磁场的设备上时，可使得烹饪板件中的导磁发热层发热从而实现烹饪，进一步地，导磁发热层设于板体远离锅体的一侧，即导磁发热层朝外设置，便于缩短与磁场的距离，可有效提高能效。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1示出了根据本实用新型的一个实施例的烹饪板件的结构示意图；

图2示出了根据本实用新型的一个实施例的烹饪板件的剖视结构示意图；

图3示出了根据本实用新型的一个实施例的烹饪板件的结构示意图；

图4示出了根据本实用新型的一个实施例的烹饪板件的结构示意图；

图5示出了根据本实用新型的一个实施例的烹饪板件的结构示意图；

图6示出了根据本实用新型的一个实施例的烹饪板件的俯视结构示意图；

图7示出了根据本实用新型的一个实施例的烹饪板件的俯视结构示意图；

图8示出了根据本实用新型的一个实施例的烹饪板件的俯视结构示意图；

图9示出了根据本实用新型的一个实施例的烹饪设备的结构示意图；

图10示出了根据本实用新型的一个实施例的烹饪设备的俯视结构示意图；

图11示出了根据本实用新型的一个实施例的烹饪设备的俯视结构示意图；

图12示出了根据本实用新型的一个实施例的烹饪锅具的结构示意图；

图13示出了根据本实用新型的一个实施例的烹饪板件的加工流程图；

图14示出了根据本实用新型的一个实施例的烹饪板件的加工流程图。

其中，图1至图14中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1烹饪板件，12板体，14导磁发热层，142耐温胶体；16保护结构，18测温孔，19微孔，2烹饪设备，22壳体，24电磁线圈，26隔热组件，262隔热支架，264隔热件，3烹饪锅具，32锅体。

具体实施方式

为了可以更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图14描述本实用新型的一些实施例。

实施例一

如图1和图2所示，根据本实用新型的一个实施例提出了一种烹饪板件1，包括依次设置的板体12、导磁发热层14和保护结构16，导磁发热层14由于设于板体12和保护结构16之间，可减少与空气的接触面积，能够在更高的温度下长期可靠工作。

具体地，导磁发热层14在感应到垂直于自身的交变磁场，会切割磁场以在导磁发热层14表面产生涡流，从而使得导磁发热层14产生热量，特别地，在导磁发热层14的材料包括石墨时，由于导磁发热层14自身材料的特性，可受热向外发出红外线，从而对锅体32可实现红外加热，同时由于石墨具有一定的透磁性，部分磁场可穿过导磁发热层14直接作用于锅体32，实现电磁加热，通过同时采用两种加热模式，可相互协同及补充热量，火力持续，避免常规电磁炉使用中会出现的停火现象。

在一个实施例中，如图3所示，导磁发热层14在板体12上的投影处于保护结构16在板体12上的投影内。

另一个实施例中，导磁发热层14在板体12上的投影与保护结构16在板体12上的投影相重合。

其中，导磁发热层14为碳发热层或石墨烯发热层，或导磁发热层14是由碳粉、粘接剂和铁粉混合而形成的层，进一步地，粘接剂可以选用耐高温有机硅导电粘合剂，其耐温温度大于或等于800℃。

而对于保护结构16而言，在一个具体的实施例中，采用印刷、喷涂等方式附着在导磁发热层14远离面板端的外表面形成具有耐高温和防水的涂层，如陶瓷釉层、玻璃釉层，直接和导磁发热层14结合，隔绝空气、水汽等，同时可以做到很薄，可以节省空间，减少线圈盘和导磁发热层14的间距，提高能效。

实施例二

其中，可以地，如图3所示，导磁发热层14在板体12上的投影处于保护结构16在板体12上的投影内。

当然，还可以地，导磁发热层14在板体12上的投影与保护结构16在板体12上的投影相重合。

而对于保护结构16而言，使用高温环保胶水粘结一层保护层，该保护层同样需要耐高温，疏水。该保护层可以是微晶玻璃片，高硼硅玻璃片、石英玻璃片或耐高温特种陶瓷片。由于导磁发热层14被完全密封，保证导磁发热层14和保护层之间没有气体，并且导磁层不接触外部空气、水汽等。该方案工艺简单、成本更低，但由于微晶玻璃片等保护层有一定厚度，不可避免的，导磁发热层14距磁场源(例如电磁线圈24)的间距相对有所增加，能效稍低。而需要说明的，可以降低对环保胶水耐温的要求，同时微晶玻璃片、石英玻璃片可以使用现有工业化大规模生产的成品进行切割而成，产品的稳定性及质量稳定。用高温疏水的胶水把导磁发热层14密封在微晶玻璃内，微晶玻璃的横向导热能力较差，膜控温在550℃，膜横向位置的微晶面板的温度，在10mm处的温度低于300℃，远低于高温疏水胶水的最高工作温度。可以保证各种工况下高温环保胶水疏水性，同时，导磁发热层14、保护层，密封胶水之间没有空气，可以解决高温老化的问题。

高温环保胶水长期耐600℃高温，绝缘、阻燃、使用方便，耐磨、疏水、操作方便、耐候性好，在涂抹时，铅笔硬度≥6(即铅笔不会跨破涂层的硬度)，可以很好满足应用的性能要求。

而通过本实施例，则可实现500℃以上的导磁发热层14的加热温度，加热效率高。

在陶瓷锅、玻璃锅，或其它无法直接通过电磁炉加热的锅具上可以设置上述烹饪板件1。

实施例三

其中，可以地，如图3所示，导磁发热层14在板体12上的投影处于保护结构16在板体12上的投影内。

当然，还可以地，导磁发热层14在板体12上的投影与保护结构16在板体12上的投影相重合。

进一步地，如图2所示，在进行胶接的情况下可在导磁发热层14的一侧或两侧设置胶粘区域，并将具有耐温特性的耐温胶体142涂抹至胶粘区域上，从而可保证在导磁发热层14发热时保护结构16或者板体12连接的稳固程度，而在加工时，加工人员也可准确加工，提高加工效率。

进一步地，胶粘区域设于导磁发热层14的外周缘处。

如图2所示，在l2宽度外，l3宽度内的地方，均匀填充满厚度为h2的耐高温疏水环保胶水，即具有疏水层的耐温胶体142，从而能够减少空气的进入，防止高温老化的问题，并防止对耐温疏水胶体的疏水性能的破坏。

实施例四

其中，可以地，如图3所示，导磁发热层14在板体12上的投影处于保护结构16在板体12上的投影内。

当然，还可以地，导磁发热层14在板体12上的投影与保护结构16在板体12上的投影相重合。

进一步地，胶粘区域设于导磁发热层14的外周缘处。

具体地，耐温胶体142的耐温温度大于或等于300℃。

实施例五

其中，可以地，如图3所示，导磁发热层14在板体12上的投影处于保护结构16在板体12上的投影内。

当然，还可以地，导磁发热层14在板体12上的投影与保护结构16在板体12上的投影相重合。

进一步地，胶粘区域设于导磁发热层14的外周缘处。

进一步地，耐温胶体142的拉伸强度大于300kpa。

实施例六

其中，可以地，如图3所示，导磁发热层14在板体12上的投影处于保护结构16在板体12上的投影内。

当然，还可以地，导磁发热层14在板体12上的投影与保护结构16在板体12上的投影相重合。

进一步地，胶粘区域设于导磁发热层14的外周缘处。

进一步地，耐温胶体142的剪切强度大于300kpa。

实施例七

其中，可以地，如图3所示，导磁发热层14在板体12上的投影处于保护结构16在板体12上的投影内。

当然，还可以地，导磁发热层14在板体12上的投影与保护结构16在板体12上的投影相重合。

进一步地，胶粘区域设于导磁发热层14的外周缘处。

具体地，耐温胶体142在20℃～300℃之间的线膨胀系数为1×10^-7m/℃～10×10^-⁶m/℃。

在另一个实施例中，耐温胶体142为疏水耐温胶体，耐温胶体142不仅可以将保护结构16固定在导磁发热层14，或者将导磁发热层14固定在板体12上，还可以防止水在连接处渗入，从而对导磁发热层14起到保护的作用。

实施例八

其中，可以地，如图3所示，导磁发热层14在板体12上的投影处于保护结构16在板体12上的投影内。

当然，还可以地，导磁发热层14在板体12上的投影与保护结构16在板体12上的投影相重合。

进一步地，胶粘区域设于导磁发热层14的外周缘处。

理论上，导磁发热层14的形状可以为任意形状。

如图6所示，在烹饪板件1应用到电磁炉上，将板体12作为电磁炉的承载面时，在一个具体的实施例中，若配套使用圆形锅具，此时导磁发热层14的形状可以为圆形，与锅体32形状相匹配，以提高加热效率，保证较好的加热效果。

如图7所示，而在另一个实施例中，如果配套使用方形烤盘时，则可选择方形的导磁发热层14，以便于将烤盘整体全面积的加热。

如图8所示，在另一个实施例中，如果配套使用椭圆烤盘或锅具，则可选择椭圆形的导磁发热层14，以便于实现整体加热。

实施例九

其中，可以地，如图3所示，导磁发热层14在板体12上的投影处于保护结构16在板体12上的投影内。

当然，还可以地，导磁发热层14在板体12上的投影与保护结构16在板体12上的投影相重合。

进一步地，胶粘区域设于导磁发热层14的外周缘处。

进一步地，板体12长l1，厚h1；导磁发热层14长l2，厚h2；保护结构16长l3，厚h3。

在一个具体的实施例中，板体12可以选用微晶玻璃、石英玻璃、特种陶瓷等。l1取值可以为50mm～1000mm。h1为1mm～10mm。

导磁发热膜可以为金属片、银发热膜，石墨烯导磁发热膜、铁氧体导磁发热膜等。l2为50mm-500mm。h2为0.01mm-10mm，优选1mm。

保护层为耐高温疏水材料，如微晶玻璃片、高硼硅玻璃片、石英玻璃片、特种耐高温陶瓷片等。l3为50mm-500mm。h3为0.1mm-10mm。

其中，l1≥l3≥l2。

更具体地，l1为310mm，h1为4mm，l2为180mm，h2为1mm，l3为200mm，h3为3mm。

实施例十

根据本实用新型的一个实施例提出了一种烹饪板件的加工方法，如图13所示，包括：

步骤s102、在导磁发热层上下表面均匀涂满耐高温胶水(即耐温胶体)；其中，该胶水的涂覆宽度与导磁发热层的宽度l2一致；

步骤s104、在导磁发热层的边沿，l2宽度外，l3宽度内的地方，均匀填充满厚度为h2的耐高温疏水环保胶水；

步骤s106、使用微晶玻璃贴附于导磁发热层的表面。

其中，耐高温胶水的耐温至少300℃，温度最高到600℃还具有疏水性能，抗热震性能好，拉伸强度大于300kpa、剪切强度大于300kpa、线膨胀系数和玻璃面板、导磁发热层接近，该胶水的线膨胀系数介于1×10^-7m/℃～10×10^-6m/℃之间，可以很好满足应用的性能要求。可防止水汽进入导磁发热层，造成发热层性能下降。

利用微晶玻璃耐高温疏水的性能，保护导磁发热膜不进水汽。同时，导磁发热膜的边沿位置使用耐高温疏水环保胶水密封，因为导磁发热膜的边沿位置温度会比导磁发热膜表面位置温度低很多，极端工作情况下导磁发热膜的边沿位置10mm处最高温度不超过400℃，可以大幅降低对耐高温疏水环保胶水的耐温和疏水性能要求，大幅提高可靠性及降低成本。

其中，胶水成分可以通过以下配方：纳米硅溶胶10-25％、纳米铝溶胶10-25％、石墨烯粉料15-25％、碳纤维10-25％、石墨粉5-20％、碳化硅粉10-25％、氧化铝粉5-20％、高岭土5-20％、膨润土粉1-15％、甲基硅酸钾液1-15％制作而成。

更具体地，将导磁发热层和保护结构粘接至板体的工艺如图14所示：

步骤s202，使用无尘布把面板贴膜区域擦拭干净，均匀涂满耐高温环保胶水(即耐温胶体)；

步骤s204，把通过模具制作好的导磁发热片(即导磁发热层)放到贴膜区域；把保护层放到导磁发热片指定位置，把导磁发热片和保护层之间的空气完全挤出；其中，保护层和导磁发热片、面板(即板体)间空隙填满高温环保胶水，不能有空气间隙；

步骤s206，依次设置温度70℃-100℃，干燥2-8小时，设置温度300℃-800℃，烘干2-8小时。

实施例十一

其中，可以地，如图3所示，导磁发热层14在板体12上的投影处于保护结构16在板体12上的投影内。

当然，还可以地，导磁发热层14在板体12上的投影与保护结构16在板体12上的投影相重合。

进一步地，胶粘区域设于导磁发热层14的外周缘处。

进一步地，导磁发热层14可选为石墨烯导磁发热层14，为降低成本，还可选择鳞片石墨发热层、膨胀石墨发热层等非金属发热层，其与面板的热膨胀系数较为接近，附着更可靠，不易脱落。

进一步地，石墨烯发热层可以通过以下配方：高纯度膨胀石墨粉30-60％、石墨烯粉5-35％、碳纤维短丝2-10％、碳化硅粉10-40％、氧化铝粉10-40％制作而成。

而膨胀石墨发热层是由天然石墨鳞片经插层、水洗、干燥、高温膨化得到的一种疏松多孔的蠕虫状物质；鳞片石墨发热层则是天然显晶质石墨，其形似鱼磷状，属六方晶系，呈层状结构，具有良好的耐高温、导电、导热、润滑、可塑及耐酸碱等性能。

若再受成本限制，甚至可以选择金属片，例如430金属铁片、304金属铁片等，加工更为简单。

而为得到更好的烹饪效果，如图5所示，检测锅具温度及进行控温烹饪，在导磁发热层14上开测温孔18，检测锅具温度。其中，测温孔18位置处的导磁发热层14和保护结构16均被移除，直接露出板体12位置。

此外，为了得到更好的加热效果，更优良的抗冷热冲击性，如图4所示，在导磁发热层上开微孔19。孔直径为0.1-10mm，优选1mm。

保护层外径d1为50mm～500mm，优选200mm；内径d1为20mm～400mm，优选20mm。

导磁发热层14外径d2为50mm～500mm，优选180mm；内径d2为30mm～400mm，优选46mm。

测温孔18直径d3为10mm～50mm，优选20mm。

实施例十二

如图9所示，根据本实用新型的一个实施例提出了一种烹饪设备2，包括壳体22和如上述任一实施例的烹饪板件1，在壳体22内设有电磁线圈24和隔热组件26，电磁线圈24可产生磁场。

其中，隔热组件26包括隔热支架262和隔热件264，隔热支架262设于电磁线圈和烹饪板件之间，为隔热件264提供固定，隔热件264设于隔热支架262和烹饪板件之间，通过隔热件264将烹饪板件与电磁线圈分隔开，以保持电磁线圈和烹饪板件二者的正常独立运行。

具体地，电磁线圈24和烹饪板件1中导磁发热层的位置关系可以根据不同的烹饪需求进行不同的排布。

例如想降低大火爆炒时，锅底半径4cm-8cm的环状带处的糊底情况，可采用如图10的环状导磁发热层的排布，把该处功率合理分配给锅底和导磁发热层，锅底温度更均匀，导磁发热层起到储热及火力持续的作用，炒菜效果更好，不易糊底。

例如想实现红外加热和电磁加热互为补充火力重叠持续，陶瓷锅、玻璃锅烹饪时，大面积的红外加热，提高陶瓷锅、玻璃锅的烹饪速度，可采用如图11的导磁发热层14和电磁线圈24重合的方式。

电磁线圈24和导磁发热层14至少部分重叠。

其中，烹饪设备2可以为电磁炉，或其它可以产生磁场的设备。

实施例十三

如图12所示，根据本实用新型的一个具体的实施例提供了一种烹饪锅具3，包括锅体32以及嵌入锅体32底壁的烹饪板件1，从而便于在烹饪锅具3放置于电磁炉或其它可产生磁场的设备上时，可使得烹饪板件1中的导磁发热层14发热从而实现烹饪。

此外，锅体32外还可设有把手，便于取放烹饪锅具3。

通过本实用新型提出的烹饪板件、烹饪设备和烹饪锅具，可使得导磁发热层自身产生热量，以在不通电的基础上实现对外加热，此外，通过在导磁发热层远离板体的一侧设置保护结构，即导磁发热层被板体和保护结构包围，使导磁发热层和空气隔绝，能够在更高的温度下长期可靠工作。

在本实用新型中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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