一种半导体硅晶片的加工设备的制作方法

本发明涉及硅晶片加工技术领域，更具体地说，本发明涉及一种半导体硅晶片的加工设备。

背景技术：

元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8％是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素，硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。

但是现有的硅胶片在加工的时候需要先通过圆切片机将硅晶棒切片，然后人工在硅胶片表面涂上光阻薄膜提高抗氧化和耐高温能力，但是这样分开操作效率低，而且人工涂膜效率低质量差。

技术实现要素：

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种半导体硅晶片的加工设备，本发明所要解决的问题是：现有的半导体硅晶片加工切割完毕后需要人工进行涂膜操作，效率低。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体硅晶片的加工设备，包括机箱和上料槽，所述机箱内腔顶部开设有上料槽，所述机箱内腔顶部活动安装有压料机构，且压料机构位于上料槽一侧，所述压料机构一侧滑动安装有楔形板，所述机箱内腔底端一侧安装有底座，所述底座内腔一侧安装有机架，所述机架顶部安装有复位弹簧，且复位弹簧位于压料机构底部，所述机架底部安装有回收机构，所述底座两侧均安装有喷膜仓，所述喷膜仓内腔两侧均安装有喷头，所述底座内腔两侧安装有涂料箱，且涂料箱与喷头通过管道连接，所述喷膜仓底部安装有倾斜镂空板，所述倾斜镂空板一端安装有落料盒，且落料盒位于机箱一侧底部，所述机箱内腔壁一侧滑动安装有封闭门机构，且封闭门机构位于落料盒内腔一端，所述倾斜镂空板底部安装有倾斜回收盒，且倾斜回收盒位于机箱底部，所述机箱内腔两侧均通过转动连接在机架上的安装轴安装有落料板，所述落料板位于压料机构两侧，且落料板位于喷膜仓顶部，所述上料槽内腔活动安装有固定筒，所述固定筒一侧开设有下压槽，且下压槽设有若干组，所述固定筒两端壁均开设有三角槽；

所述压料机构包括往返柱，所述往返柱一侧安装有压板，且落料板一端位于压板底部两侧，所述往返柱一侧顶端开设有楔形槽，且楔形板滑动位于楔形槽内腔，所述往返柱底端开设有安装槽，且复位弹簧位于安装槽内腔，所述往返柱一侧安装有拨动机构，且拨动机构位于固定筒一侧；

所述回收机构包括活塞筒，且活塞筒安装于机架底部，所述活塞筒内腔活动设有活塞片，所述活塞片顶部固定连接有活塞杆，所述活塞杆顶部贯穿机架和复位弹簧内侧，且活塞杆顶端固定于安装槽内腔顶部，所述活塞筒内腔底部贯穿开设有入口，所述入口内腔顶部通过一号弹簧安装有单向阀板，且单向阀板位于活塞片下方，所述入口底部固定连接有吸附管，且吸附管底端延伸于倾斜回收盒内腔底部，所述活塞筒两侧底部均固定连接有回流管，且回流管一端位于单向阀板顶部两侧，所述回流管另一端插接于涂料箱内腔顶部，所述回流管内腔一端安装有电磁阀；

所述封闭门机构包括封闭板，且封闭板位于倾斜镂空板与落料盒之间，所述封闭板滑动安装于机箱内腔一侧壁，所述封闭板顶端一侧安装有挂钩，且挂钩位于落料板顶部一端，所述封闭板底端固定设有挡料板，所述封闭板底端贯穿开设有下料孔，且下料孔位于落料盒内腔一端，所述下料孔位于挡料板顶部，所述封闭板一侧固定连接有l型挡板，且l型挡板位于倾斜镂空板顶部，所述封闭板底部固定连接有二号弹簧，所述倾斜回收盒底部一侧安装有安装板，且二号弹簧底端固定于安装板顶部；

所述拨动机构包括拨动杆，所述拨动杆一端通过转轴安装于往返柱一侧，且拨动杆底端位于下压槽内腔，所述拨动杆一侧固定连接有支撑弹簧，且支撑弹簧另一端固定于往返柱一侧，所述往返柱一侧安装有限位块，且限位块位于拨动杆顶部。

优选的，所述楔形板底部一侧安装有切割装置，且切割装置位于固定筒底部一侧，所述切割装置包括安装架，且安装架固定于楔形板底部，所述安装架底部安装有切割轮，且切割轮位于固定筒底部一侧，所述切割轮顶部通过转轴安装有电机，且电机位于安装架顶部。

优选的，所述机箱内腔一侧贯穿安装有进风口，所述机箱内腔另一侧安装有排风口，且进风口和排风口分别位于切割装置两侧。

优选的，所述排风口一端安装有集尘盒，且集尘盒位于机箱一侧，所述集尘盒内腔顶部通过三号弹簧安装有过滤板，所述集尘盒内腔一侧壁安装有透气窗，且透气窗位于过滤板一侧，所述集尘盒内腔底部安装有收集盒，且收集盒位于过滤板另一侧底部。

优选的，所述支撑机构包括支撑杆，且支撑杆一端固定于机箱内腔壁，所述支撑杆另一端固定连接有四号弹簧，所述四号弹簧一端固定连接有三角块，且三角块位于三角槽内腔。

优选的，所述固定筒内腔底部两侧安装有气缸夹臂，所述固定筒顶部固定连接有抽拉杆，所述固定筒内腔底部插接有硅晶棒，且气缸夹臂位于硅晶棒两侧。

优选的，所述安装轴两端均安装有扭转弹簧。

优选的，所述机箱内腔一侧顶部贯穿开设有滑槽，所述楔形板一端固定设有滑块，且滑块位于滑槽内腔。

优选的，所述机箱另一侧顶部安装有液压气缸，且液压气缸一端固定于楔形板一端。

优选的，多组所述三角槽和下压槽上下相邻两组之间的距离与硅晶棒每次切割的厚度相同。

本发明的技术效果和优点：

1、本发明通过设置通过设置压料机构，一、压料机构往返运动带动拨动机构使其固定筒下降实现了自动送料的功能，拨动机构与下压槽的配合设置使每一次硅晶棒下降位置精准，提高切割精准度；二、而且压料机构上下往返时通过压板控制落料板的启闭操作，使其切割时实现自动封闭方便除尘，解决了粉尘掉落到底部喷膜仓内腔影响后序涂膜质量的问题，切割后实现了落料板自动开启使硅晶片进入喷膜仓内腔功能，落料板启闭的时候还可以带动封闭门机构进行启闭操作，从而实现了对硅晶片的出料进行控制功能，封闭门机构上下往返移动的时候一侧的l型挡板不仅实现了对硅晶片停留的位置进行控制功能，使其切割后的硅晶片停留充足的时间进行涂膜，提高喷膜质量，而且实现了喷膜时对落料盒进行封闭功能，解决了喷涂时物料从落料盒处飞扬出来的问题；三、并且压料机构上下往返运动时实现带动回收机构对多余滴落的涂料进行自动抽取收集功能，回收机构的设置解决了多余滴落的涂料浪费的问题，降低资源浪费率，节约资源，降低成本，楔形板的设置使其不仅实现了带动压料机构上下往返运动功能，还实现了推动底部切割装置对硅晶棒进行切割的功能；通过切割、涂膜一体自动化设置提高加工效率和质量。

2、本发明通过设置设置进风口和出风口，使其切割的时候对产生的粉尘进行吸附排出机箱内腔，并且收集到收集盒内腔，不仅解决了切割粉尘掉落到底部喷膜仓内腔影响后序涂膜质量的问题，而且实现了自动除尘功能，避免粉尘掉落在机箱内腔难以清理；倾斜镂空板方便了硅晶片滚落到喷膜位置和滚落到落料盒内腔；倾斜回收盒方便了对滴漏的多余涂料进行收集，然后方便回收机构进行回收。

附图说明

图1为本发明整体结构的示意图；

图2为本发明推料机构下压状态结构示意图；

图3为本发明切割轮切割状态结构示意图；

图4为本发明图1侧视结构示意图；

图5为本发明剖视结构示意图；

图6为本发明拨动机构结构示意图；

图7为本发明固定筒侧视结构示意图；

图8为本发明回收机构结构示意图；

图9为本发明落料板开启结构示意图；

图10为本发明落料板封闭状态结构示意图；

图11为本发明工作后封闭板与倾斜镂空板状态结构示意图；

图12为本发明楔形板结构示意图；

图13为本发明推料机构结构示意图；

图14为本发明支撑机构结构示意图。

附图标记为：1、机箱；101、上料槽；2、压料机构；201、压板；202、安装槽；203、往返柱；204、楔形槽；3、楔形板；301、滑块；4、固定筒；401、下压槽；402、气缸夹臂；403、抽拉杆；404、三角槽；405、硅晶棒；5、落料板；501、安装轴；502、扭转弹簧；6、底座；7、喷膜仓；701、喷头；8、回收机构；801、活塞筒；802、活塞片；803、活塞杆；804、入口；805、一号弹簧；806、单向阀板；807、回流管；808、吸附管；809、电磁阀；9、倾斜镂空板；10、落料盒；11、倾斜回收盒；12、涂料箱；13、封闭门机构；131、l型挡板；132、下料孔；133、挡料板；134、二号弹簧；135、安装板；136、挂钩；137、封闭板；14、进风口；15、排风口；16、集尘盒；161、过滤板；162、三号弹簧；163、透气窗；164、收集盒；17、支撑机构；171、三角块；172、四号弹簧；173、支撑杆；18、切割装置；181、切割轮；182、电机；183、安装架；19、液压气缸；20、复位弹簧；21、拨动机构；211、拨动杆；212、支撑弹簧；213、限位块；22、机架；23、滑槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明一实施例的半导体硅晶片的加工设备，一种半导体硅晶片的加工设备，包括机箱1和上料槽101，所述机箱1内腔顶部开设有上料槽101，所述机箱1内腔顶部活动安装有压料机构2，且压料机构2位于上料槽101一侧，所述压料机构2一侧滑动安装有楔形板3，所述机箱1内腔底端一侧安装有底座6，所述底座6内腔一侧安装有机架22，所述机架22顶部安装有复位弹簧20，且复位弹簧20位于压料机构2底部，所述机架22底部安装有回收机构8，所述底座6两侧均安装有喷膜仓7，所述喷膜仓7内腔两侧均安装有喷头701，所述底座6内腔两侧安装有涂料箱12，且涂料箱12与喷头701通过管道连接，所述喷膜仓7底部安装有倾斜镂空板9，所述倾斜镂空板9一端安装有落料盒10，且落料盒10位于机箱1一侧底部，所述机箱1内腔壁一侧滑动安装有封闭门机构13，且封闭门机构13位于落料盒10内腔一端，所述倾斜镂空板9底部安装有倾斜回收盒11，且倾斜回收盒11位于机箱1底部，所述机箱1内腔两侧均通过转动连接在机架上的安装轴501安装有落料板5，所述落料板5位于压料机构2两侧，且落料板5位于喷膜仓7顶部，所述上料槽101内腔活动安装有固定筒4，所述固定筒4一侧开设有下压槽401，且下压槽401设有若干组，所述固定筒4两端壁均开设有三角槽404；

参照说明书附图1-14，该实施例的半导体硅晶片的加工设备的所述压料机构2包括往返柱203，所述往返柱203一侧安装有压板201，且落料板5一端位于压板201底部两侧，所述往返柱203一侧顶端开设有楔形槽204，且楔形板3滑动位于楔形槽204内腔，所述往返柱203底端开设有安装槽202，且复位弹簧20位于安装槽202内腔，所述往返柱203一侧安装有拨动机构21，且拨动机构21位于固定筒4一侧；

所述回收机构8包括活塞筒801，且活塞筒801安装于机架22底部，所述活塞筒801内腔活动设有活塞片802，所述活塞片802顶部固定连接有活塞杆803，所述活塞杆803顶部贯穿机架22和复位弹簧20内侧，且活塞杆803顶端固定于安装槽202内腔顶部，所述活塞筒801内腔底部贯穿开设有入口804，所述入口804内腔顶部通过一号弹簧805安装有单向阀板806，且单向阀板806位于活塞片802下方，所述入口804底部固定连接有吸附管808，且吸附管808底端延伸于倾斜回收盒11内腔底部，所述活塞筒801两侧底部均固定连接有回流管807，且回流管807一端位于单向阀板806顶部两侧，所述回流管807另一端插接于涂料箱12内腔顶部，所述回流管807内腔一端安装有电磁阀809；

所述封闭门机构13包括封闭板137，且封闭板137位于倾斜镂空板9与落料盒10之间，所述封闭板137滑动安装于机箱1内腔一侧壁，所述封闭板137顶端一侧安装有挂钩136，且挂钩136位于落料板5顶部一端，所述封闭板137底端固定设有挡料板133，所述封闭板137底端贯穿开设有下料孔132，且下料孔132位于落料盒10内腔一端，所述下料孔132位于挡料板133顶部，所述封闭板137一侧固定连接有l型挡板131，且l型挡板131位于倾斜镂空板9顶部，所述封闭板137底部固定连接有二号弹簧134，所述倾斜回收盒11底部一侧安装有安装板135，且二号弹簧134底端固定于安装板135顶部；

所述拨动机构21包括拨动杆211，所述拨动杆211一端通过转轴安装于往返柱203一侧，且拨动杆211底端位于下压槽401内腔，所述拨动杆211一侧固定连接有支撑弹簧212，且支撑弹簧212另一端固定于往返柱203一侧，所述往返柱203一侧安装有限位块213，且限位块213位于拨动杆211顶部。

如图1-14所示，实施场景具体为：在实际使用时，通过人工将固定长度的硅晶棒插放在固定筒4内腔底部，在固定筒4内腔底部两侧的气缸夹臂402的作用下将硅晶棒夹紧固定好，然后将固定筒4插放到上料槽101的内腔，支撑机构17一端通过四号弹簧172安装有三角块171，然而固定筒4的两端壁开设有与三角块171相匹配的三角槽404，所以当固定筒4插放到上料槽101内腔的时候，三角块171最开始卡入固定筒4最底部的三角槽404内腔，同时拨动杆211卡入固定筒4侧壁最底部的下压槽401内腔(此时如图7所示状态)，固定筒4由于两侧支撑机构17的支撑在没有外力情况下不会向下滑落，固定筒4在下压送料的时候由于压力，支撑机构17的三角块171将由于挤压力压缩四号弹簧172，从而三角块171脱离三角槽404，然后当上一组三角槽404下降后，在四号弹簧172的作用下将弹出卡在下一组三角槽404内腔；上完加工料硅晶棒后，设备处于(图1所示的状态)，此时两组落料板5处于倾斜开启状态，当液压气缸19开始工作，推动一端安装的楔形板3沿着压料机构2一侧向前移动，压料机构2的往返柱203一侧开设有与楔形板3相匹配的楔形槽204，且楔形板3贯穿楔形槽204，所以当楔形板3在液压气缸19的推动下向前移动时，从而楔形板3较宽部位慢慢挤压到楔形槽204内腔，这样楔形板3与楔形槽204相互配合的作用下使其往返柱203下压移动，因此往返柱203向下移动的时候一侧的拨动机构21也跟随向下压，往返柱203在下压时一侧的压板201下压带动倾斜的落料板5一端下降，从而落料板5以安装轴501为定点转动处于平行状态，这样实现落料板5自动关闭使其机箱1上半部分处于封闭状态，由于安装固定筒4后，拨动机构21的拨动杆211卡在最底部的下压槽401内腔，此时的楔形板3推动后a点位置移动到了楔形槽204一端处，楔形板3带动底部一侧的切割装置18的切割轮181靠近硅晶棒一侧(此时如图2所示状态)，此时且楔形板3底端没有抵触在楔形槽404的内腔顶部，楔形板3还可以继续向前推动，然后液压气缸19继续推动楔形板3，使其b点的位置移动到楔形槽204的一端处(此时如图3所示状态)，此过程当中切割轮181在电机182的驱动下进行转动的同时慢慢接触硅晶棒，对其进行切割，切割的硅晶片掉落到平行状态的落料板5顶部表面，由电机控制的进风口14对切割腔内腔进行吹气，另一侧的排风口15进行排气，切割完毕后液压气缸19停留预定短暂时间，使其排风口15将切割产生的粉尘彻底排出吹入集尘盒16内腔，预定排尘时间结束后液压气缸19回缩带动楔形板3后退归位，由于没有楔形板3挤压楔形槽204，因此压料机构2底部的复位弹簧20推动压料机构2向上移动复位；压料机构2向上移动的时候，拨动机构21的拨动杆211由于挤压支撑弹簧212贴服在往返柱203的一侧，这样拨动杆211向上移动的时候将不会带动固定筒4向上移动，往返柱203向上移动的时候由于压板201离开两组平行状态的落料板5顶部，落料板5由于没有压力，在扭转弹簧502的作用下复位处于倾斜状态，这样顶部的硅晶片因此滑落到喷膜仓7的内腔，l型挡板131对滑落的硅晶片进行拦截(此时如图9所示的状态)，然后液压气缸19进行下一轮推动楔形板3前进使其往返柱203下压操作，此时往返柱203又一次进行下压推动固定筒4向下移动一个硅晶片厚度的距离，使其切割装置18开始又一轮的切割，往返柱203进行下一轮下降的时候，使其压板201下压又将落料板5压制成平行封闭状态，此时落料板5的一端上升封闭的时，将带动封闭板137顶部一侧挂钩136上升，因此挂钩136带动封闭板137沿着机箱1内腔壁上下滑动，封闭板137上升将会带动一侧l型挡板131上升，同时下料孔132向上移动离开落料盒10内腔一端，此时挡料板133上升位于落料盒10的内腔，由于l型挡板131上升，因此上一轮掉落的硅晶片一滚落到倾斜镂空板9表面，且位于挡料板133一侧(此时如图10所示状态)，倾斜镂空板9方便了切割的硅晶片自动滚落到喷膜位置和落料盒10内腔，紧接着喷膜仓7内腔两侧的喷头701在输送泵的作用下，从涂料箱12内腔输送涂膜喷射到硅晶片一表面，倾斜镂空板9还方便了多余涂料滴落到底部倾斜回收盒11内腔，在第二轮切割的时候完成对第一轮切割的硅晶片涂膜操作，当第二轮切割完毕后，往返柱203又一次上升，因此落料板5开启处于倾斜状态，这样硅晶片二滑轮到喷膜仓7内腔，同时封闭板137由于没有落料板5的支撑，因此在封闭板137底部二号弹簧134拉动下降进行复位(此时如图11所示的状态)，这样挡料板133下降，使其下料孔132位于落料盒10的一端，因此涂完膜的硅晶片一从下料孔132进入落料盒10的内，然后人工取出加工完毕的硅晶片，此时的硅晶片二在l型挡板131的拦截下等待涂膜，依次循环，在第三轮切割的时候对第二轮切割的硅晶片进行喷膜操作；喷头701在进行喷涂料的时候，可能会有多余的涂料滴落到倾斜镂空板9上，然后从倾斜镂空板9滴落到底部的倾斜回收盒11内腔，倾斜回收盒11内腔底部两侧高，中间低，方便多余的涂料顺利流淌到中间吸附管808底端的位置，当往返柱203下降的时候推动活塞杆803下降，从而活塞杆803带动底部的活塞片802下降位于单向阀板806的顶部表面，然后往返柱203上升的时候活塞杆803带动活塞片802向下抽拉，活塞片802向上抽拉的时候打开了由一号弹簧805支撑的单向阀板806，使其活塞筒801底部的吸附管808开始吸附倾斜回收盒11内腔积攒的涂料，从而回收的涂料从吸附管808进入活塞筒801内腔，然后等活塞片802再次下降的时候，回流管807的电磁阀809开启，这样活塞片802下降将活塞筒801内腔吸附的涂料从两侧的回流管807回收到涂料箱12内腔，对涂料进行回收，降低资源浪费率，节约资源，降低成本；当固定筒4底部的硅晶棒切割完毕后，人工通过抽拉杆403取下固定筒4继续卡上硅晶棒进行加工；楔形板3的设置使其不仅实现了带动压料机构2上下往返运动功能，还实现了推动底部切割装置18对硅晶棒进行切割的功能。通过设置压料机构2，(一)、压料机构2往返运动带动拨动机构21使其固定筒4下降实现了自动送料的功能，拨动机构21与下压槽401的配合设置使每一次硅晶棒下降位置精准，提高切割精准度，(二)、而且压料机构2上下往返时控制落料板5的启闭操作，使其切割时实现自动封闭方便除尘，解决了粉尘掉落到底部喷膜仓7内腔影响后序涂膜质量的问题，切割后实现了落料板5自动开启使硅晶片进入喷膜仓7内腔功能，落料板5启闭的时候还可以带动封闭门机构13进行启闭操作，从而实现了对硅晶片的出料进行控制功能，封闭门机构13上下往返移动的时候一侧的l型挡板131不仅实现了对硅晶片停留的位置进行控制功能，使其切割后的硅晶片停留充足的时间进行涂膜，提高喷膜质量，而且实现了喷膜时对落料盒10进行封闭功能，解决了喷涂时物料从落料盒10处飞扬出来的问题；(三)、并且压料机构2上下往返运动时实现带动回收机构8对多余滴落的涂料进行自动抽取收集功能，解决了多余滴落的涂料浪费的问题，降低资源浪费率，节约资源，降低成本。

所述楔形板3底部一侧安装有切割装置18，且切割装置18位于固定筒4底部一侧，所述切割装置18包括安装架183，且安装架183固定于楔形板3底部，所述安装架183底部安装有切割轮181，且切割轮181位于固定筒4底部一侧，所述切割轮181顶部通过转轴安装有电机182，且电机182位于安装架183顶部。

所述机箱1内腔一侧贯穿安装有进风口14，所述机箱1内腔另一侧安装有排风口15，且进风口14和排风口15分别位于切割装置18两侧。

所述排风口15一端安装有集尘盒16，且集尘盒16位于机箱1一侧，所述集尘盒16内腔顶部通过三号弹簧162安装有过滤板161，所述集尘盒16内腔一侧壁安装有透气窗163，且透气窗163位于过滤板161一侧，所述集尘盒16内腔底部安装有收集盒164，且收集盒164位于过滤板161另一侧底部。

如图1-3所示，进风口14在风机得到作用下吹入气流，排风口15在风机的作用下将排出气流，因此形成流淌气流将切割时产生的粉尘吹送到集尘盒16的内腔，然后在过滤板161的过滤下将粉尘拦截，由于过滤板16通过三号弹簧162安装在集尘盒16的内腔顶部，所以由于气流的原因过滤板161会产生抖动，从而使其拦截的粉尘掉落到底部的收集盒164内腔，然后定期对收集盒164进行清理，进风口14和排风口15的设置使其在切割的时候将产生的切割粉尘排出机箱1的内腔，避免粉尘掉落到底部喷膜仓7内腔影响后序涂膜质量。

所述支撑机构17包括支撑杆173，且支撑杆173一端固定于机箱1内腔壁，所述支撑杆173另一端固定连接有四号弹簧172，所述四号弹簧172一端固定连接有三角块171，且三角块171位于三角槽404内腔。

如图1-3、14所示，支撑机构17对固定筒4进行支撑，支撑机构17一端通过四号弹簧172安装有三角块171，三角块171卡在固定筒4两侧的三角槽404内腔，这样固定筒4在没有外在压力的情况下将不会向下滑落，但是在压料机构2带动固定筒4进行下降的时候，由于压力降会使其四号弹簧172压缩，因此三角块171将脱离三角槽404，然后直到遇到上面一组三角槽404的时候，四号弹簧172将带动三角块171复位卡入一端的上面一组三角槽404内腔，因此支撑机构17的设置使其在没有压力的情况下固定筒4不会下滑，然而送料的时候可以顺利向下移动。

所述固定筒4内腔底部两侧安装有气缸夹臂402，所述固定筒4顶部固定连接有抽拉杆403，所述固定筒4内腔底部插接有硅晶棒405，且气缸夹臂402位于硅晶棒405两侧。

所述安装轴501两端均安装有扭转弹簧502。

所述机箱1内腔一侧顶部贯穿开设有滑槽23，所述楔形板3一端固定设有滑块301，且滑块301位于滑槽23内腔。

如图1-3、5所示，楔形板3的一端设置有比较窄的滑块301滑动位于滑槽23内腔，这样可以保证楔形板3移动的时候比较稳定。

所述机箱1另一侧顶部安装有液压气缸19，且液压气缸19一端固定于楔形板3一端。

多组所述三角槽404和下压槽401上下相邻两组之间的距离与硅晶棒每次切割的厚度相同。

如图5、7所示，多组三角槽404和下压槽401上下相邻两组之间的距离与硅晶棒每次切割的厚度相同，这样保证固定筒4每一次下降一个距离的时候正好是一个硅胶片切割厚度，保证切割精准度。

综上所述：本发明通液压气缸19运动，推动一端安装的楔形板3沿着压料机构2一侧向前移动，楔形板3与楔形槽204相互配合的作用下使其压料机构2的往返柱203下压移动，因此往返柱203向下移动的时候一侧的拨动机构21也跟随向下压，往返柱203在下压时一侧的压板201下压带动倾斜的落料板5一端下降，从而落料板5以安装轴501为定点转动处于平行状态，这样实现落料板5自动关闭使其机箱1上半部分处于封闭状态，同时固定筒4在拨动机构21的带动下带动底部固定的硅晶棒下降一个硅晶片厚度的距离，然后液压气缸19继续推动楔形板3继续移动，使其底部一侧的切割轮181对下降的硅晶棒进行切割，切割的时候粉尘在排风口15风机作用下进入集尘盒16的内腔，硅晶片切割下来后掉落到底部平行封闭状态的落料板5上，然后液压气缸19复位，使压料机构2上升，从而落料板5开启使其切割的硅晶片掉落到喷膜仓7内腔，且随着倾斜镂空板9滚在t型挡板131的一侧等待喷膜，当往返机构2再一次下降后开启切割第二轮硅晶片的时候，l型挡板131升起，升起第一轮硅晶片进入喷涂701一侧进行喷膜，最后封闭板137下降，使其喷漆后的硅晶片从下料孔132进入落料盒10内腔，然后人工取料拿走，依次循环进操作，当往返柱203下降的时候推动活塞杆803下降，从而活塞杆803带动底部的活塞片802下降位于单向阀板806的顶部表面，然后往返柱203上升的时候活塞杆803带动活塞片802向下抽拉，活塞片802向上抽拉的时候打开了由一号弹簧805支撑的单向阀板806，使其活塞筒801底部的吸附管808开始吸附倾斜回收盒11内腔积攒的涂料，从而回收的涂料从吸附管808进入活塞筒801内腔，然后等活塞片802再次下降的时候，回流管807的电磁阀809开启，这样活塞片802下降将活塞筒801内腔吸附的涂料从两侧的回流管807回收到涂料箱12内腔，对涂料进行回收，降低资源浪费率，节约资源，降低成本；通过设置压料机构2，(一)、压料机构2往返运动带动拨动机构21使其固定筒4下降实现了自动送料的功能，拨动机构21与下压槽401的配合设置使每一次硅晶棒下降位置精准，提高切割精准度，(二)、而且压料机构2上下往返时控制落料板5的启闭操作，使其切割时实现自动封闭方便除尘，避免粉尘掉落到底部喷膜仓7内腔影响后序涂膜操作，以及切割、除尘后实现自动开启进行自动落料进入喷膜仓7内腔功能，(三)、并且压料机构2上下往返运动时实现带动回收机构8对多余滴落的涂料进行自动抽取收集功能，解决了多余滴落的涂料浪费的问题，降低资源浪费率，节约资源，降低成本。

最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

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