一种屏蔽机房的制作方法

本发明涉及医疗建筑技术领域，尤其涉及一种屏蔽机房。

背景技术：

目前的医疗技术中，通过高能射线对患者进行成像或治疗过程中，由于高能射线具有辐射性，一般对于这类有辐射防护要求的医疗设备往往需要单独建造一个屏蔽机房，用于放置这些带有辐射源的医疗设备，以将医疗设备与周围环境隔离。相关技术中的屏蔽机房通常采用现浇工艺，用钢筋混凝土浇筑而成，此建造过程工序复杂，导致屏蔽机房的建造周期长，建造效率低。

技术实现要素：

本发明的实施例提供一种屏蔽机房，可缩短建造屏蔽机房的周期，提高建造效率。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：一种屏蔽机房，包括墙体和顶板，所述墙体和/或所述顶板的至少一部分由多个屏蔽块拼接而成。

可选地，所述墙体和/或所述顶板为一层，相邻所述屏蔽块的接合处设置有防漏射结构。

可选地，所述墙体和/或所述顶板至少包括第一屏蔽层和第二屏蔽层。

可选地，所述第一屏蔽层和/或所述第二屏蔽层中相邻屏蔽块的接合处设置有防漏射结构；

或者，所述第一屏蔽层中相邻所述屏蔽块的接合处被所述第二屏蔽层中的屏蔽块阻挡。

可选地，所述屏蔽机房还包括屏蔽门。

可选地，所述屏蔽门包括第一门体和第二门体，所述第一门体和所述第二门体的接合处设置有防漏射结构。

可选地，所述防漏射结构为曲面、斜面、阶梯面、燕尾面或齿状面。

可选地，所述屏蔽门包括门体和底座，所述底座用于支撑所述门体，所述门体至少包括第一门体层和第二门体层。

可选地，所述第一门体层和/或所述第二门体层的至少一部分由多个屏蔽块拼接而成。

可选地，所述墙体上设有用于与地基连接的配合部。

可选地，所述屏蔽机房还包括通风结构，用于连通所述屏蔽机房内外。

可选地，所述屏蔽机房还包括底板，所述通风结构设置于所述底板内。

可选地，所述屏蔽块的材料为：混凝土、铅、钨、钨合金、铅合金中的一个或多个。

可选地，所述多个屏蔽块中相邻屏蔽块之间通过连接件连接。

本发明实施例提供的屏蔽机房，由于屏蔽块为预先制定的，因此在建造屏蔽机房时，不需要采用相关技术中的现浇工艺，仅需要将多个屏蔽块进行拼接，就可以建造屏蔽机房的墙体、顶板、墙体和顶板中的至少一部分，缩短了建造屏蔽机房的周期，建造机房的效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种屏蔽机房的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的另一种屏蔽机房的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的再一种屏蔽机房的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的又一种屏蔽机房的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的屏蔽机房的一种屏蔽门的结构示意图；

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

相关技术中，建造屏蔽机房采用现浇工艺，包括：在现场搭建模板，然后在模板上安装钢筋，再在模板上浇筑混凝土，待混凝土成型、密实和硬化后，拆除模板。由此可见，建造屏蔽机房的过程复杂，周期较长，建造效率低。

为此，本发明实施例提供了一种屏蔽机房，可以屏蔽辐射，如图1-3所示，该屏蔽机房包括：墙体1和顶板2，墙体1和/或顶板2的至少一部分由多个屏蔽块a拼接而成。

这里需要说明的是，上述墙体1可以为一面墙的墙体，也可以为多面墙的墙体，其位于顶板2下方，对顶板2具有一定的支撑作用。

在本实施例中，屏蔽机房的墙体1、顶板2、墙体1和顶板2(即墙体和/或顶板)中的至少一部分由多个屏蔽块a拼接而成。由于屏蔽块a为预先制定的，因此在建造屏蔽机房时，不需要采用相关技术中的现浇工艺，仅需要将多个屏蔽块a进行拼接，就可以建造屏蔽机房的墙体1、顶板2、墙体1和顶板2中的至少一部分，缩短了建造屏蔽机房的周期，建造机房的效率高。

上述提及的屏蔽块a的材料可以为混凝土(例如：重晶石混凝土或普通混凝土)、铅、钨、钨合金、铅合金中的一个或多个。但不限于上述材料，当然也可以由其他可以屏蔽射线的材料制成。

另外，上述多个屏蔽块a中相邻两个屏蔽块a之间可以直接通过相互配合的连接结构连接，例如插接结构，具体可以为榫卯结构；也可以通过外接附加的连接件连接，该连接件可以为金属连接件，例如螺钉、铆钉、螺栓、焊条、销钉等，或上述钉与其他连接结构配合形成的连接件。

在本发明的一种实施例中，如图2所示，墙体1和/或顶板2为一层，也就是说，由多个屏蔽块a拼接而成的墙体1和/或顶板2的至少一部分可以为单层。

为了避免辐射射线通过多个屏蔽块a中相邻屏蔽块a之间的接合面外泄至屏蔽机房外，多个屏蔽块a中相邻屏蔽块a的接合处设置有防漏射结构b，以屏蔽射线。

在本发明的另一种实施例中，墙体1和/或顶板2也可以为多层，即所述墙体1和/或所述顶板2至少包括第一屏蔽层3和第二屏蔽层4。示例性的，如图4所示，屏蔽机房的墙体1和顶板2均为两层，也可以是，屏蔽机房的墙体1为两层，顶板2为三层。

这里需要说明的是，第一屏蔽层3和第二屏蔽层4均可以包括至少一个屏蔽块a。

墙体1和/或顶板2为多层与墙体1和/或顶板2为一层相比，在具有同样屏蔽效果的情况下，墙体1和/或顶板2为多层，每层的屏蔽块a的厚度相比一层屏蔽块a的厚度会减小，便于屏蔽块a的搬运。

为了避免辐射射线通过多个屏蔽块a中相邻屏蔽块a之间的接合面外泄至屏蔽机房外，如图2所示，可以在第一屏蔽层3和/或第二屏蔽层4中相邻屏蔽块a的接合处设置有防漏射结构b；如图4所示，也可以使第一屏蔽层3中相邻屏蔽块a的接合处被第二屏蔽层4中的屏蔽块a阻挡，例如：可以是第一屏蔽层3与第二屏蔽层4错位设置，使得位于外侧的屏蔽层中的屏蔽块a能够阻挡位于内侧的屏蔽层中相邻屏蔽块a之间的结合面，以阻挡辐射外泄。

在本发明的另一实施例中，如图2所示，屏蔽机房还包括屏蔽门5，用于打开或关闭屏蔽机房。

进一步的，如图2所示，该屏蔽门5包括第一门体51和第二门体52，第一门体51和第二门体52可沿图2中箭头所示方向开合。

当屏蔽门5关闭时，为了避免辐射射线通过第一门体51和第二门体52之间的接合面外泄至屏蔽机房外，第一门体51和第二门体52的接合处设置有防漏射结构b。

这里需要说明的是，上述实施例中相邻屏蔽块a的接合处、第一门体51和第二门体52的接合处可以为相邻屏蔽块a或者第一门体51和第二门体52的接合面(或接触面)，也可以为与接合面垂直的端面，也可以是前述接合面和前述端面。

进一步，上述实施例中的防漏射结构b可以为相邻屏蔽块a的接合面结构，示例性的，所述防漏射结构b的接合面可以为曲面、斜面、阶梯面、燕尾面或齿状面等可以阻挡射线的面。当然，上述实施例中的防漏射结构b也可以为外接附加的防漏射件，例如相邻屏蔽块a的接合面之间设置“工”形防漏射件，或者在与接合面垂直的端面设置可遮挡接缝的防漏射件。

为了便于屏蔽门的搬运和运输，如图5所示，将屏蔽门5分为可拼接的不同部分，包括门体6和底座7，底座7用于支撑门体6。进一步的，门体6又可分为可拼接的不同部分，也是就是说，门体6至少包括第一门体层61和第二门体层62，底座7用于支撑所述第一门体层61和所述第二门体层62。

这里，上述第一门体层61和/或第二门体层62的至少一部分由多个屏蔽块a拼接而成。

在本发明的另一实施例中，屏蔽机房可直接建造在预设位置的地基上，为了便于屏蔽机房与地基的安装，可在墙体1上设置用于与地基连接的配合部。

上述配合部可以是接口与插槽之间的配合，例如在地基上设置钢筋接口，在墙体1相应位置设置与钢筋接口配合的插槽，安装时，直接将墙体1上的插槽插入钢筋接口即可。

进一步的，如图1所示，屏蔽机房还包括底板9，设置于墙体1底部，这样，整个屏蔽机房可根据需要拼接设置于任意所需位置，而不需要额外搭建地基，节约建造成本。

这里，底板9和墙体1也可通过类似配合部连接，示例性的，在底板9上设置钢筋接口，在墙体1相应位置设置与钢筋接口配合的插槽，安装时，直接将墙体1上的插槽插入钢筋接口即可。

在本发明的另一实施例中，为了使屏蔽机房内可以与外界进行空气流通，在一实施例中，该屏蔽机房还包括通风结构8，用于连通所述屏蔽机房内外。

该通风机构8可以设置在屏蔽机房的顶板2上，当然也可以设置于屏蔽机房的底板9内或者墙体1内，本发明实施例对此不作限定。

本发明所述屏蔽块a可以预制为标准件，该标准件可以包括多种类型，例如可包括用于墙体1的标准件、用于顶板2的标准件、用于屏蔽门5的标准件、用于底板9的标准件、用于屏蔽机房顶角或底角的标准件等。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

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