一种无机板材表面压贴三聚氰胺浸渍纸饰面工艺的制作方法

本发明涉及板材饰面工艺技术领域，具体涉及一种无机板材表面压贴三聚氰胺浸渍纸饰面工艺。

背景技术：

三聚氰胺板，简称三氰板，全称是三聚氰胺浸渍胶膜纸饰面人造板。是将带有不同颜色或纹理的纸放入三聚氰胺树脂胶粘剂中浸泡，然后干燥到一定固化程度，将其铺装在刨花板、防潮板、中密度纤维板、胶合板、细木工板、多层板或其他硬质纤维板表面，经热压而成的装饰板。可以任意仿制各种图案，耐划，耐磨，耐热性好，耐腐蚀，耐污染等优点。

传统的三聚氰胺板是通过对板材表面进行涂胶，再将表面已压贴好三聚氰胺浸渍纸的无纺布或牛皮纸平铺到无机板表面，进行组坯后放入热压机内进行加温加压复贴合的生产方式。但该工艺的涂胶工序采用三聚氰胺胶，其性能随保存时间的增加而变弱，在涂胶时容易污染板面及板材侧面，涂刷过程容易造成涂刷厚度和密度不均匀，影响成品率，且工艺复杂。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种无机板材表面压贴三聚氰胺浸渍纸饰面工艺，能够节省生产过程中的复杂工艺，提高生产效率，同时提高无机板材表面结合强度。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种无机板材表面压贴三聚氰胺浸渍纸饰面工艺，包括以下步骤：

(1)将无机板进行砂光，除尘，调整含水率，得到预处理后的无机板；

(2)将预处理后的无机板和高分子胶膜叠合，得到组坯a；

(3)再将高分子胶膜和三聚氰胺浸渍纸叠合，得到组坯b；

(4)将组坯b叠合于组坯a上，得到预压板，再热压处理，即得；步骤(2)和步骤(3)中，所述高分子胶膜的成分为pe或pe接枝共聚物。

本发明对高分子胶膜的幅面规格要求精准，规格尺寸必须与无机板规格尺寸一致，如果大于无机板规格，胶膜热压融化后会对钢模板造成损伤，如果小于无机板规格，会造成三聚氰胺浸渍纸无法与无机板表面全部粘合。

pe接枝共聚物，该物质无急毒性、无致敏感染性、无慢毒性及长期毒性，不含铅、汞、镉、铬等添加物或复合物，不含石棉、氟氧烃化物、卤化物，也不是水的污染物，对环境及健康不造成危害；性能稳定，常温下及安定并具化学惰性，可以长期储存不影响使用性能。

优选地，所述pe接枝共聚物是使用马来酸酐接枝改性的聚乙烯。

优选地，步骤(2)和步骤(3)中，所述高分子胶膜的上下两层均设为离型保护膜层，中间设为高分子自粘胶层。所述的离型保护膜层与高分子自粘胶层粘合在一起，使用时可以揭开不同保护层，将其与高分子防水片材或建筑防水结构层进行粘结，起到防水作用，还提高了提高了无机板的强度和撕裂强度。

更优选地，所述高分子自粘胶层的主要成分为聚氨基甲酸酯、聚烯烃弹性体和乙烯-醋酸乙烯共聚物。

优选地，所述高分子胶膜的回收办法为：将高分子胶膜置于制粒机中制粒，得到塑料。

优选地，步骤(1)中，所述砂光所用砂带为180-200目，所述砂光的速度为45-50m/min。

优选地，步骤(1)中，所述调整含水率是将无机板的含水率调整为5-8％。

优选地，步骤(4)中，所述热压处理的压机的工作方法为：采用高温短周期、低温长周期的热压方法。

优选地，步骤(4)中，所述热压处理的温度为150℃-160℃。

优选地，步骤(4)中，所述热压处理的压力为12-14mpa。

优选地，步骤(4)中，所述热压处理的时间为每张30-40s。

压贴时间过短，会造成三聚氰胺浸渍纸上的胶水来不及流动固化，高分子胶膜也无法完全融化，使得最后压贴出来的无机板材与三聚氰胺浸渍纸无法完整结合或者起泡，也会在饰面板表面形成干花或者白点。因此，本发明的实施例1-3中的加温加压的时间为25-40秒。

优选地，步骤(4)中，所述热压处理的环境温度20℃-35℃，湿度40-70％条件下进行。

优选地，步骤(4)中，所述热压处理后还包括清边处理。

本发明还提供所述的饰面工艺在无机板中的应用。

有益效果：

1、无需两次压贴，减少无机板的物理损伤，一次加热压贴比二次加热压贴损伤要低一倍，采用一次压贴的无机板，可达a级防火。

2、无需在无机板表面涂刷胶水，避免涂刷厚度和密度不均匀，提高成品率，提高生产效率，降低人工成本，节省工艺次数，同时耐磨、不变形，而且结构简单，制造容易，成本低廉，无甲醛释放。

3、本发明使用的高分子胶膜的结合能力强，可以使三聚氰胺浸渍纸与无机板牢固结合。

具体实施方式

下面结合实施例，更具体地阐明本发明的内容。本发明的实施并不限于下面的实施例，对本发明所做的任何形式上的变通或改变都应在本发明的保护范围内。

实施例1

本实施例的无机板材表面压贴三聚氰胺浸渍纸饰面工艺，包括以下步骤：

(1)将无机板经过180目砂光平整，清理表面灰尘，控制无机板的含水率为5％；

(2)将高分子胶膜裁切成与无机板规格一致的尺寸，再将无机板和高分子胶膜叠合，高分子胶膜光面朝上，得到组坯a；

(3)将高分子胶膜和三聚氰胺浸渍纸叠合，高分子胶膜光面朝下，得到组坯b；

(4)将组坯b叠合于组坯a上，组成预压板，将组坯好的预压板放入热压机内进行加温加压，温度为150℃，压力为12mpa，加温加压的时间为40秒，热压完成后采用吸盘输送带取出板件，清理四周多余三聚氰胺浸渍纸，得到成品。

实施例2

本实施例的无机板材表面压贴三聚氰胺浸渍纸饰面工艺，包括以下步骤：

(1)将无机板经过180目砂光平整，清理表面灰尘，控制无机板的含水率为5％；

(2)将高分子胶膜裁切成与无机板规格一致的尺寸，将无机板和高分子胶膜叠合，高分子胶膜光面朝上，得到组坯a；

(3)将高分子胶膜和三聚氰胺浸渍纸叠合，高分子胶膜光面朝下，组坯b；

(4)将组坯b叠合于组坯a上，组成预压板，将组坯好的预压板放入热压机内进行加温加压，温度为160℃，压力为14mpa，加温加压的时间为30秒，热压完成后采用吸盘输送带取出板件，清理四周多余三聚氰胺浸渍纸，得到成品。

实施例3

本实施例的无机板材表面压贴三聚氰胺浸渍纸饰面工艺，包括以下步骤：

(1)将无机板经过180目砂光平整，清理表面灰尘，控制无机板的含水率为5％；

(2)将高分子胶膜裁切成与无机板规格一致的尺寸，再将无机板和高分子胶膜叠合，高分子胶膜光面朝上，得到组坯a；

(3)将高分子胶膜和三聚氰胺浸渍纸叠合，高分子胶膜光面朝下，得到组坯b；

(4)将组坯b叠合于组坯a上，组成预压板，将组坯好的预压板放入热压机内进行加温加压，温度为150℃，压力为12mpa，加温加压的时间为25秒，热压完成后采用吸盘输送带取出板件，清理四周多余三聚氰胺浸渍纸，得到成品。

压贴时间过短，会造成三聚氰胺浸渍纸上的胶水来不及流动固化，高分子胶膜也无法完全融化，使得最后压贴出来的无机板材与三聚氰胺浸渍纸无法完整结合或者起泡，也会在饰面板表面形成干花或者白点。因此，本发明的实施例1-3中的加温加压的时间为25-40秒。

对比例1

传统的无机板材表面压贴三聚氰胺浸渍纸饰面工艺，包括以下步骤：

(1)将无机板经过180目砂光平整，清理表面灰尘，控制无机板的含水率为5％；

(2)将无机板a面涂刷上三聚氰胺胶水后，平铺上三聚氰胺浸渍纸；

(3)将平铺完三聚氰胺浸渍纸的无机板送入热压机压贴成型；

(4)将压贴完a面的无机板翻面，使b面朝上，并作清理；

(5)将无机板b面涂刷上三聚氰胺胶水后，平铺上三聚氰胺浸渍纸；

(6)将平铺完三聚氰胺浸渍纸的无机板送入热压机压贴成型。

对比例2

本对比例的无机板材表面压贴三聚氰胺浸渍纸饰面工艺，包括以下步骤：

(1)将无机板经过180目砂光平整，清理表面灰尘，控制无机板的含水率为5％；

(2)将高分子胶膜裁切成与无机板规格一致的尺寸，再将无机板和高分子胶膜叠合，高分子胶膜光面朝上，得到组坯a；

(3)将三聚氰胺浸渍胶膜纸作为组坯b；

(4)将组坯b叠合于组坯a上，组成预压板，将组坯好的预压板放入热压机内进行加温加压，温度为150℃，压力为12mpa，加温加压的时间为40秒，热压完成后采用吸盘输送带取出板件，清理四周多余三聚氰胺浸渍胶膜纸，得到成品。

将实施例1、实施例2和对比例获得的板材分别进行性能测试，测试结果如表1所示：

表1

以上对本发明提供的一种无机板材表面压贴三聚氰胺浸渍纸饰面工艺进行了详细的介绍，本文中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，包括最佳方式，并且也使得本领域的任何技术人员都能够实践本发明，包括制造和使用任何装置或系统，和实施任何结合的方法。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。本发明专利保护的范围通过权利要求来限定，并可包括本领域技术人员能够想到的其他实施例。如果这些其他实施例具有不是不同于权利要求文字表述的结构要素，或者如果它们包括与权利要求的文字表述无实质差异的等同结构要素，那么这些其他实施例也应包含在权利要求的范围内。

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