一种用在珠宝首饰上的非金属智能配件及金属首饰的制作方法

本实用新型涉及首饰领域，尤其涉及一种用在珠宝首饰上的非金属智能配件及金属首饰。

背景技术：

首饰智能化是目前首饰界的一种趋势，智能金属首饰是一种基于移动互联网、具有高性能、低功耗等特点的智能终端。目前的智能首饰的智能模块普遍采用nfc芯片进行感应式近场通信数据交换。所谓nfc近场通信技术是基于rfid(射频识别)的一种非接触射频识别技术，由互联互通技术整合演变而来，在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，在短距离内与对应设备进行识别和数据交换。但是现今的智能首饰普遍采用在首饰的金属基体上开沉槽后嵌入智能模块、再用非金属覆盖物填补沉槽的结构，这种结构使得智能模块的周围除一面外均被金属包裹，产生较强的电磁干扰作用，使设备感应范围大幅降低，并且如果沉槽较深则向外接收和反射电磁波的敞角更小，使设备难以读取识别，最终致使支付或门禁等功能无法正常工作，用户体验极差。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用在珠宝首饰上的非金属智能配件及使用该配件的金属首饰。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种用在珠宝首饰上的非金属智能配件，包括智能模块和非金属智能配件主体；所述非金属智能配件主体具有外饰面和主底面，智能模块设置于非金属智能配件主体的底部或设置在非金属智能配件主体底部的凹槽或者盲洞内。

进一步的：所述智能模块包括nfc芯片和抗金属材料片，并具有如下两种结构之一：一是所述nfc芯片底面贴合抗金属材料片；二是抗金属材料片半包覆或全包覆nfc芯片。

进一步的：所述非金属智能配件主体贴合或铸合于智能模块的一侧、四周或外部整体。

进一步的：所述主底面为平面，智能模块贴附于主底面。

进一步的：所述主底面设置有凹槽，所述凹槽内固定连接智能模块，凹槽的开口处设置有盖板，所述盖板通过粘接或卡接与凹槽开口相连。

进一步的：所述主底面设置有盲洞，并具有如下三种结构之一：一是智能模块放置于盲洞底部或贴合于盲洞内壁放置；二是盲洞的内壁开设有横向的侧孔，智能模块放置于所述侧孔之内；三是在盲洞的开口处设置有堵头，所述堵头通过螺纹连接、粘贴、链接、焊接、挂接或插接于与盲洞开口相连，堵头具有插入盲洞的端部，智能模块设置于所述端部之内。

进一步的：所述非金属智能配件主体底部的侧面开设有插槽，所述插槽内固定连接智能模块，插槽的开口处设置有封头，所述封头通过螺纹连接、粘接或卡接与插槽开口相连。

进一步的：所述非金属智能配件主体的形状为球形、锥形、柱形或片状；非金属智能配件主体为珍珠、玉石、玻璃或塑料制成的基体。

一种金属首饰，包括金属基体和作为首饰配件的非金属智能配件，所述非金属智能配件为前述的用在珠宝首饰上的非金属智能配件，所述用在珠宝首饰上的非金属智能配件粘贴、链接、焊接、挂接或插接于所述金属基体的外部表面、内部表面、环内侧或镂空内部。

进一步的：所述金属基体为戒指、耳环、耳坠、耳钉、吊坠、项链、手镯、手链或发饰。

通过采用上述技术方案，本实用新型所达到的技术效果是提供了一种用在珠宝首饰上的非金属智能配件及使用该配件的金属首饰，该非金属智能配件的智能模块基本上除了背面靠近金属之外其余部分均大范围地暴露于周围的电磁环境之中，有效提高了设备在感应时的读取识别率。

附图说明

图1是本实用新型的实施例ⅰ的结构示意图；

图2是本实用新型的实施例ⅱ的结构示意图；

图3是本实用新型的实施例ⅲ的结构示意图；

图4是本实用新型的实施例ⅳ的结构示意图；

图5是本实用新型的实施例ⅴ的结构示意图；

图6是本实用新型的实施例ⅲ的结构示意图；

其中，1-智能模块、2-非金属智能配件主体、3-外饰面、4-抗金属材料片、5-盲洞、6-封头、7-金属基体、8-插槽、9-主底面、10-凹槽、11-盖板、12-粘胶、13-nfc芯片。

具体实施方式

首先所要说明的是，本文所述的金属首饰是指用使用各类金属所制造的、以及使用了金属构件的首饰，包括但不限于戒指、耳环、耳坠、耳钉、吊坠、项链、手镯、手链、发饰、珠串等。本文所述的非金属智能配件是指用各类非金属材料（如宝石、玻璃、塑料等）制作的包括但不限于球形、锥形、柱形或片状的首饰配件。

实施例ⅰ

如图1所示，本实施例的用在珠宝首饰上的非金属智能配件包括智能模块1和非金属智能配件主体2。所述智能模块1是与智能设备产生感应交互的模块，目前广泛使用nfc芯片作为其主部件。所述非金属智能配件主体2是一颗宝石，其具有外饰面3和主底面9。智能模块1设置于非金属智能配件主体2的底部，其具体形式是：主底面9为平面，智能模块1贴附于主底面9。非金属智能配件主体2与下面的用作于戒指的金属基体7通过粘胶12连接。本实施例是将非金属智能配件固定在金属首饰的外表面，如果内侧表面需要装饰，也可使用本配件。

由于本非金属智能配件的智能模块1除了背面之外其余部分均大范围地暴露于周围的电磁环境之中，避免了在金属基体上挖沉槽安装智能模块的方案中干扰过大的问题，有效提高了设备在感应时的读取识别率。此外，为了减少周围金属对智能模块1的干扰，本实施例的智能模块1的nfc芯片13在其底面设置有抗金属材料片4，抗金属材料片4降低了临近金属的干扰作用，提高了设备读取率。

实施例ⅱ

如图2所示，本实施例的非金属智能配件主体2为一个类似柱状的宝石，其通过卡镶固定连接于用作于戒指的金属基体7的镂空部位。本实施例与上一实施例不同点为：非金属智能配件主体2的主底面9上设置有凹槽10，所述凹槽内粘接、卡固或置入智能模块1，凹槽10的开口处设置有盖板11，为防止盖板11脱落，所述盖板11通过粘接或卡接与凹槽10开口相连。此外，本实施例的智能模块1由于深入金属基体7的镂空内部，不再是一面靠近金属，故为了减弱镂空部位周围金属的干扰作用，智能模块1具有半包覆或全包覆的抗金属材料片4来裹住nfc芯片13。

实施例ⅲ

如图3所示，本实施例的非金属智能配件主体2是一颗珍珠，其主底面9设置有盲洞5，所述盲洞5内放置接智能模块1。此外本实施例的盲洞5还具有螺纹，可以旋入带有螺纹的作为吊坠基座的金属基体7；但是如果吊坠仅是链条部分为金属，其基座也是非金属材质，则智能模块1因为其临近没有金属则可以不带有抗金属材料片4而只具有nfc芯片13。

另外，如果本实施例的非金属智能配件主体2还可作为珠串的一颗珠子，则金属链是穿过珠体的，故为了美观需对盲洞5进行封堵。可在盲洞5的开口处设置堵头，所述堵头可通过螺纹连接、粘接或卡接与盲洞5开口相连，堵头还可具有插入盲洞5的端部，智能模块1不直接放置于盲洞5的底部而设置于所述堵头的端部之内，达到智能模块1实际仍处于盲洞5底部的效果。

实施例ⅳ

如图4所示，本实施例与实施例ⅲ的区别是，盲洞5为底部具有螺纹孔的方孔，智能模块1贴附于盲洞5的侧壁，之后金属基体7再与非金属智能配件主体2连接。

此外还在盲洞5的侧壁上再开设横向的侧孔，智能模块1放置于所述侧孔之内。

实施例ⅴ

如图5所示，本实施例的非金属智能配件主体2是通过粘胶12粘贴于金属基体7上的玉石，在非金属智能配件主体2底部（即靠近底端部分）的侧面开设有插槽8，所述插槽8内固定连接智能模块1，插槽8的开口处设置有封头6，本实施例中封头6通过过盈卡接与插槽8开口相连，也可通过螺纹连接、粘接连接。

实施例ⅵ

如图6所示，本实施例的非金属智能配件主体2是可以浇铸或因其软质而贴合于金属基体7上并最终固化的配件，其材质可以是某些固体胶以及特种塑料，其贴合或铸合于智能模块1的外部并作为金属首饰的一个装饰配件。

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