一种马拉松跑鞋的制作方法

本实用新型涉及鞋材技术领域，特别涉及一种马拉松跑鞋。

背景技术：

马拉松是一项长距离的跑步运动，若是没有一双合适的跑鞋，对跑者膝盖冲击极大，易造成损伤，不利于跑者创造好成绩。目前，跑鞋鞋底大都分为大底和中底两层，靠近脚部一侧的是中底，中底一般采用柔性材料，利用柔性吸收运动时冲击力，以此减缓冲击力对脚部的冲击；与地面摩擦、接触的是大底，大底一般采用橡胶材质，具有较高的抓地性能。有些跑鞋还在后跟的大底和中底处置入减震装置，提升鞋底回弹性能。马拉松跑鞋不仅要具备跑鞋的一般特性，更要求鞋底轻、薄、柔软富于弹性；鞋面透气，舒适不磨脚。

有鉴于此，本实用新型提供一种马拉松跑鞋，该跑鞋鞋底轻便，回弹、支撑性能好；鞋面柔软、透气。

技术实现要素：

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种马拉松跑鞋，包含鞋底、鞋面。所述鞋面是梭织透明网纱材料。所述鞋底分为前掌、足弓、后跟三部位，包含大底、中底及嵌于中底内的碳纤维板。所述大底的背向接触地面，大底的正向与中底贴合。所述中底的正向接触脚底，中底的背向与大底贴合。本方案以大拇指一侧为内侧，以小拇指一侧为外侧；以脚趾方向为前，以后跟方向为后。

在平放状态下，所述鞋底的足弓部位不直接地面，所述鞋底的前掌、后跟部位仅部分接触地面。所述鞋底的前掌与地面水平夹角为25°，所述鞋底的后跟与地面水平夹角为55°。

所述大底为浇注型聚氨酯弹性体（cpu）材质，厚度为3mm，cpu大底上设有正方形凸起。

进一步地，所述大底不连续贴合在中底背向，仅贴合在前掌，后跟部位，前掌、后跟各设置两片不连续的cpu。

进一步地，所述后跟部位的两片大底cpu以后跟中轴为界，两片大底cpu不对称排列，后跟内侧cpu比外侧cpu靠前5mm。

进一步地，所述前掌的两片大底cpu以“v”型沟槽隔开。

所述中底为eva材料，通过超临界发泡工艺制得，所述中底密度为0.09g/cm³。

进一步地，所述中底前掌的厚度由足弓至脚趾逐渐降低，所述中底前掌的厚度最厚部位为33mm，最薄部位为3mm。

进一步地，所述中底后跟的厚度由足弓至跟骨逐渐降低，所述中底后跟的厚度最厚部位为48mm，最薄部位为18mm。

进一步地，所述中底在足弓处向中底正向方向凹陷使足弓不直接接触地面。

进一步地，所述中底的正向设置一凹槽，凹槽由后跟延伸至前掌，凹槽内嵌入碳纤维板。

进一步地，所述碳纤维板在前掌靠足弓位置处于水平线，所述碳纤维板由靠足弓位置的水平线向前平滑升高，最高处离水平线33mm，足弓离水平线25mm，后跟离水平线20mm。

所述鞋面在脚趾处设置内衬，后跟、足弓处设置补强。

进一步地，所述鞋面的内衬设置在鞋面内侧，鞋面的补强设置在鞋面外侧。

采用上述技术方案，本发明的有益效果是：跑鞋鞋底仅部分接触地面，前掌、后跟与地面形成的夹角使穿着者在跑步时产生推进感。跑鞋中底厚度不均一，中底前掌前端较薄，使穿着者能感受到地面的凹凸；中底其它部位较厚，提供良好的回弹性；中底采用密度为0.09g/cm³的eva超临界发泡材料，整体轻便、柔软，同时在中底内嵌入碳纤维板增加中底的刚性，提升中底稳定性能。跑鞋大底的透明cpu设置正方形凸起，采用不连续的结构贴合，增加跑鞋抓地力的同时进一步降低鞋底的重量。跑鞋鞋面采用梭织透明网纱材料，鞋面透气轻薄。

附图说明

图1是本实用新型鞋子的结构示意图。

图2是本实用新型的大底结构示意图。

图3是本实用新型中底结构示意图。

图4是本实用新型碳纤维板结构示意图。

附图标记：1-鞋底；2-鞋面；21-内衬；22-补强；3-大底；4-中底；5-碳纤维板。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

如图1所示，一种马拉松跑鞋，包含鞋底1、鞋面2。鞋底1分为前掌、足弓、后跟三部位，包含大底3、中底4及嵌于中底内的碳纤维板5。鞋面1在脚趾处设置内衬21，在后跟、足弓处设置补强22。鞋底大底3的背向接触地面，大底3的正向与中底贴合。中底4的正向接触脚底，中底4的背向与大底贴合。本实施例以大拇指一侧为内侧，以小拇指一侧为外侧；以脚趾方向为前，以后跟方向为后。

如图2所示，大底3是浇注型聚氨酯弹性体（cpu）材质，cpu大底上设有正方形凸起，cpu厚度为3mm。大底2不连续贴合在中底背向，仅贴合在前掌，后跟部位，前掌、后跟各设置两片不连续的cpu。后跟部位的两片大底cpu以后跟中轴为界，两片大底cpu不对称排列，后跟内侧cpu比外侧cpu靠前5mm。前掌部位的两片大底cpu以“v”型沟槽隔开。

如图3所示，中底4为eva材料，通过超临界工艺制得，中底密度为0.09g/cm³。中底前掌的厚度由足弓至脚趾逐渐降低，中底前掌的厚度最厚部位为33mm，最薄部位为3mm。中底后跟的厚度由足弓至跟骨逐渐降低，中底后跟的厚度最厚部位为48mm，最薄部位为18mm。中底4在足弓处向中底正向方向凹陷使足弓不直接接触地面。中底的正向设置一凹槽，凹槽由后跟延伸至前掌，凹槽内嵌入碳纤维板。鞋底的足弓部位不直接地面，鞋底的前掌、后跟部位仅部分接触地面。鞋底的前掌与地面水平夹角α为25°，鞋底的后跟与地面水平夹角β为55°。

如图4所示，碳纤维板前掌靠足弓位置处于水平线，碳纤维板由靠足弓位置的水平线向前平滑升高，最高处离水平线33mm，足弓离水平线25mm，后跟离水平线20mm。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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