用于变频空调温度补偿控制的方法、装置及变频空调与流程

2021-03-11 10:03:51|

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[0001]
本申请涉及智能空调技术领域，例如涉及用于变频空调温度补偿控制的方法、装置及变频空调。

背景技术：

[0002]
空调作为一种常见调节室内环境温湿度的智能设备已被广泛应用。其中，变频空调是指加装了变频器的常规空调，可通过变频器来控制和调整压缩机转速，使压缩机始终处于最佳的转速状态，从而提高能效比，因此，变频空调也日益被广泛应用。
[0003]
目前，变频空调在运行过程，若当前环境温度与目标降频温度之间的温度差值小于或等于预设的温度补偿时，会进入比例积分微分(proportional integral derivative，pid)逻辑降频控制，即会使压缩机处于最佳的转速状态。
[0004]
空调使用的区域比较广泛，在一些海外地区使用时，可能房间顶部漏热大，空调运行一段时间后，例如：一小时或两小时，房间中下部的温度与目标降频温度之间的温度差值已经小于或等于预设的温度补偿，但是顶部空调上的传感器检测到的温度还很高，这样，空调一直不能进入pid逻辑降频控制，导致了空调长时间的高频运行，不仅使得空调能耗高，而且还可能会损伤压缩机的使用寿命。

技术实现要素：

[0005]
为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
[0006]
本公开实施例提供了一种用于变频空调温度补偿控制的方法、装置和变频空调，以解决变频空调长时间不降频的技术问题。
[0007]
在一些实施例中，所述方法包括：
[0008]
在变频空调温度补偿校准监测已启动的情况下，获取当前制冷运行到达设定时间时对应的当前环境温度，并确定所述当前制冷运行在所述温度补偿校准监测中对应的当前运行次数；
[0009]
在所述当前环境温度与目标降频温度之间的第一温度差值大于温度补偿值的情况下，保存所述第一温度差值与所述温度补偿值之间的第二温度差值；
[0010]
在确定所述当前运行次数到达设定次数的情况下，根据保存的第二温度差值，对所述温度补偿值进行调整，并保存调整后的温度补偿值。
[0011]
在一些实施例中，所述装置包括：
[0012]
获取模块，被配置为在变频空调温度补偿校准监测已启动的情况下，获取当前制冷运行到达设定时间时对应的当前环境温度，并确定所述当前制冷运行在所述温度补偿校准监测中对应的当前运行次数；
[0013]
保存模块，被配置为在所述当前环境温度与目标降频温度之间的第一温度差值大
于温度补偿值的情况下，保存所述第一温度差值与所述温度补偿值之间的第二温度差值；
[0014]
调整模块，被配置为在确定所述当前运行次数到达设定次数的情况下，根据保存的第二温度差值，对所述温度补偿值进行调整，并保存调整后的温度补偿值。
[0015]
在一些实施例中，所述用于变频空调温度补偿控制的装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器，所述处理器被配置为在执行所述程序指令时，执行上述用于变频空调温度补偿控制方法。
[0016]
在一些实施例中，所述变频空调，包括上述用于变频空调温度补偿控制的装置。
[0017]
本公开实施例提供的用于变频空调温度补偿控制的方法、装置和空调，可以实现以下技术效果：
[0018]
变频空调在可根据变频空调所在区域的环境温度，对pid逻辑降频控制中的温度补偿进行调整，增加变频空调制冷运行中的温度补偿，使得变频空调能在运行一段时间后可进入pid逻辑降频运行，从而，提高压缩机处于最佳转速状态的几率，以及进一步提高空调的能效比。
[0019]
以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。
附图说明
[0020]
一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
[0021]
图1是本公开实施例提供的一种用于变频空调温度补偿控制方法的流程示意图；
[0022]
图2是本公开实施例提供的一种用于变频空调温度补偿控制方法的流程示意图；
[0023]
图3是本公开实施例提供的一种用于变频空调温度补偿控制方法的流程示意图；
[0024]
图4是本公开实施例提供的一种用于变频空调温度补偿控制装置的结构示意图；
[0025]
图5是本公开实施例提供的一种用于变频空调温度补偿控制装置的结构示意图；
[0026]
图6是本公开实施例提供的一种用于变频空调温度补偿控制装置的结构示意图。
具体实施方式
[0027]
为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
[0028]
本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0029]
除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。
[0030]
本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，a/b表示：a或b。
[0031]
术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，a和/或
b，表示：a或b，或，a和b这三种关系。
[0032]
变频空调在制冷运行一段时间后，若环境温度与目标降频温度之间的温度差值小于温度补偿时，即可进入pid逻辑降频运行，使得压缩机处于最佳转速状态。但是，空调所在房间的保温性能差，或者，目标降频温度预设的比价低，空调制冷运行一段时间后，环境温度与目标降频温度之间的温度差值一直处于大于温度补偿的状况，不能进入pid逻辑降频运行。本公开实施例中，pid逻辑降频控制中的温度补偿是可以进行调整，可根据变频空调所在区域的环境温度，对pid逻辑降频控制中的温度补偿进行调整，增加变频空调制冷运行中的温度补偿，使得变频空调能在运行一段时间后进入pid逻辑降频运行，从而，提高压缩机处于最佳转速状态的几率，以及进一步提高空调的能效比。
[0033]
图1是本公开实施例提供的一种用于变频空调温度补偿控制方法的流程示意图。如图1所示，用于变频空调温度补偿控制的过程包括：
[0034]
步骤101：在变频空调温度补偿校准监测已启动的情况下，获取当前制冷运行到达设定时间时对应的当前环境温度，并确定当前制冷运行在温度补偿校准监测中对应的当前运行次数。
[0035]
由于变频空调存在运行设定时间后不能进入pid逻辑降频运行的情况下，因此，本公开实施例中，需对pid逻辑降频控制中的温度补偿进行调整，即需要启动变频空调的温度补偿校准监测，并根据监测结果进行温度补偿调整。在一些实施例中，在到达预设温度补偿校准监测时刻的情况下，启动变频空调的温度补偿校准监测；或，在接收到预设温度补偿校准指令的情况下，启动变频空调的温度补偿校准监测。
[0036]
例如：预设温度补偿校准监测时刻为*月*日，这样，每年一旦到达*月*日时，即可启动变频空调的温度补偿校准监测。或者，用户发现一段时间内变频空调的能耗比较高，也可直接通过终端设备发送预设温度补偿校准指令，从而，变频空调接收到预设温度补偿校准指令后，启动变频空调的温度补偿校准监测。
[0037]
温度补偿校准监测启动后，每次变频空调制冷运行，都记录本次制冷运行在温度补偿校准监测中对应的次数，还需获取每次变频空调制冷运行到达设定时间时对应的环境温度。其中，当前制冷运行对应当前运行次数，以及当前环境温度。例如：获取当前制冷运行到达一小时对应的当前环境温度。而变频空调的温度补偿校准监测启动后，每一次变频空调制冷运行，都记录本次制冷运行在温度补偿校准监测中对应的次数，这样，若变频空调的当前制冷运行是温度补偿校准监测启动后的第四次制冷运行，则获取的当前运行次数即为4次。
[0038]
步骤102：在当前环境温度与目标降频温度之间的第一温度差值大于温度补偿值的情况下，保存第一温度差值与温度补偿值之间的第二温度差值。
[0039]
变频空调是根据目标降频温度、温度补偿值，对压缩机进行pid逻辑降频控制的，包括：在当前环境温度与目标降频温度之间的第一温度差值小于或等于温度补偿值的情况下，控制变频空调进行pid逻辑降频运行。
[0040]
其中，目标降频温度可是预设的，例如：24℃、25℃、或26℃等等。或者，目标降频温度是根据变频空调制冷运行启动时的环境温度确定的，在一些实施例中，可获取变频空调当前制冷运行启动时的启动环境温度，将启动环境温度与设定值之间的差值，确定为目标降频温度。
[0041]
例如：设定值
△
t可为5℃、8℃、或10℃等等。变频空调制冷运行启动时，获取对应启动环境温度tf，从而，目标降频温度ts＝tf
-△
t。变频空调需进行pid逻辑降频控制时，是需要对目标降频温度进行补偿的，即当前环境温度与目标降频温度之间的第一温度差值小于或等于温度补偿值时，才能进行pid逻辑降频运行。温度补偿值tg可为1℃、2℃、3℃、或4℃等等。其中，设定值
△
t，温度补偿值tg可根据变频空调的性能进行确定。
[0042]
获取了当前环境温度后，可将当前环境温度与目标降频温度之间的第一温度差值与度补偿值进行比较，在第一温度差值大于温度补偿值的情况下，表明不能进入pid逻辑降频运行了，需将第一温度差值与温度补偿值之间的第二温度差值进行保存。例如：当前环境温度tc，目标降频温度为ts，则可得到第二温度差值
△
t＝tc-(ts+tg)，保存第二温度差值
△
t。
[0043]
当然，在一些实施例中，在当前环境温度与目标降频温度之间的第一温度差值小于或等于温度补偿值的情况下，控制变频空调进行pid逻辑降频运行。
[0044]
步骤103：在确定当前运行次数到达设定次数的情况下，根据保存的第二温度差值，对温度补偿值进行调整，并保存调整后的温度补偿值。
[0045]
在变频空调的温度补偿监测中可配置一个设定次数，在当前运行次数到达设定次数的情况下，可根据每次制冷运行，对应的第二温度差值，对温度补偿值进行调整。
[0046]
其中，温度补偿监测中的每次制冷运行中，只有运行到达设定时间时的环境温度tc与目标降频温度ts之间的第一温度差值大于保存的温度补偿值tg时，才会保存有对应的第二温度差值，而在tc-ts≤tg时，无需得到第二温度差值，即未保存对应的第二温度差值。本公开实施例中，可根据保存的第二温度差值，对温度补偿值进行调整。其中，可直接根据保存的每个第二温度差值，对温度补偿值进行调整。或者，保存的第二温度差值满足设定条件时，才会根据保存的每个第二温度差值，对温度补偿值进行调整。
[0047]
因此，在一些实施例中，根据保存的第二温度差值，对温度补偿值进行调整还包括：获取设定次数中，保存第二温度差值的第一次数，以及未保存第二温度差值的第二次数；在第一次数大于第二次数的情况下，根据保存的第二温度差值，对温度补偿值进行调整。
[0048]
设定次数可为奇数，例如：设定次数为9次，那么在温度补偿校准监测的制冷运行中，若有5次制冷运行中，对应的tc-ts>tg，不能进入pid逻辑降频运行，从而得到5个第二温度差值并保存，即保存第二温度差值的第一次数为5次；而4次制冷运行中，对应的tc-ts≤tg，变频空调可进行pid逻辑降频运行，没有得到第二温度差值，即未保存第二温度差值的第二次数为4次。5>4，从而，可根据保存的第二温度差值，对温度补偿值进行调整。
[0049]
根据保存的第二温度差值，对温度补偿值进行调整的方式也多种，例如：将每个第二温度差值根据大小进行排列，将最大第二温度差值或最小第二温度差值，与温度补偿值进行相加，将得到的和确定为调整后的温度补偿值。或者，在一些实施例中，将保存的每个第二温度差值相加并得到对应温度补偿平均值；将温度补偿值与温度补偿平均值的和，确定为调整后的温度补偿值。
[0050]
例如：温度补偿值为3℃，而温度补偿平均值为1.2℃，则调整后的温度补偿值即为4.2℃。
[0051]
得到调整后的温度补偿值后，即可保存调整后的温度补偿值。从而，温度补偿校准
监测完成。在温度补偿校准监测完成之后，即保存调整后的温度补偿值之后，还包括：根据变频空调的目标降频温度，以及调整后的温度补偿值，对变频空调进行pid逻辑降频控制。这样，温度补偿校准监测完成之后，变频空调继续制冷运行时，若运行时的环境温度与目标降频温度之间的差值小于或等于调整后的温度补偿值，即可进行pid逻辑降频运行。
[0052]
可见，本实施例中，可根据变频空调所在区域的环境温度，对pid逻辑降频控制中的温度补偿进行调整，增加变频空调制冷运行中的温度补偿，使得变频空调能在运行一段时间后可进入pid逻辑降频运行，从而，提高压缩机处于最佳转速状态的几率，以及进一步提高空调的能效比。
[0053]
下面将操作流程集合到具体实施例中，举例说明本发明实施例提供的用于变频空调温度补偿控制过程。
[0054]
本实施例中，设定值
△
t可为8℃，温度补偿值tg可为3℃，设定时间为1小时，而设定次数为7次。
[0055]
图2是本公开实施例提供的一种用于变频空调温度补偿控制方法的流程示意图。结合图2，用于变频空调温度补偿控制的过程包括：
[0056]
步骤201：变频空调当前制冷运行启动时，获取启动环境温度tf，并根据启动环境温度tf、设定值
△
t，确定目标降频温度ts。
[0057]
变频空调每次制冷运行启动时，可获取启动环境温度tf，则目标降频温度ts＝tf
-△
t＝tf-8。
[0058]
步骤202：判断变频空调的温度补偿校准监测是否已启动？若是，执行步骤203，否则，本次校准监测结束。
[0059]
例如：目前的日期是7月3日，到达了预设温度补偿校准监测时刻7月1日，即可确定温度补偿校准监测已启动，可进行温度补偿控制，执行步骤203。
[0060]
步骤203：判断当前制冷运行的时间是否到达1小时？若是，执行步骤204，否则，返回步骤203。
[0061]
步骤204：获取当前环境温度tc，以及确定当前制冷运行在温度补偿校准监测中对应的当前运行次数。
[0062]
例如：从7月1日开始进行温度补偿校准监测后，已是第4次进行制冷运行了，即当前运行次数为4次。
[0063]
步骤205：判断当前环境温度tc与目标降频温度ts之间的第一温度差值是否大于温度补偿值tg？若是，执行步骤206，否则，执行步骤207。
[0064]
tc-ts>tg，即可执行步骤206，否则，执行步骤207。
[0065]
步骤206：将第一温度差值与温度补偿值之间的差值确定为第二温度差值并进行保存。转入步骤208。
[0066]
第二温度差值
△
t＝tc-(ts+tg)＝tc-tf+5。
[0067]
步骤207：控制变频空调进行pid逻辑降频运行，并转入步骤208。
[0068]
步骤208：判断当前次数是否等于设定次数7次？若是，执行步骤209，否则，返回步骤201。
[0069]
步骤209：获取设定次数中，保存第二温度差值的第一次数，以及未保存第二温度差值的第二次数。
[0070]
步骤210：判断第一次数是否大于第二次数？若是，执行步骤211，否则，本次校准监测结束。
[0071]
步骤211：将保存的每个第二温度差值相加并得到对应温度补偿平均值；将温度补偿值与温度补偿平均值的和，确定为调整后的温度补偿值并保存。
[0072]
若温度补偿平均值为0.6，则调整后的温度补偿值＝3+0.6＝3.6℃。
[0073]
步骤212：根据变频空调的目标降频温度，以及调整后的温度补偿值，对变频空调进行pid逻辑降频控制。
[0074]
在当前制冷运行中，可定时或实时获取环境温度，在环境温度标与目标降频温度之间的差值小于或等于调整后的温度补偿值的情况下，控制变频空调进行pid逻辑降频运行。
[0075]
可见，本实施例中，可根据变频空调所在区域的环境温度，对pid逻辑降频控制中的温度补偿进行调整，增加变频空调制冷运行中的温度补偿，使得变频空调能在运行一段时间后可进入pid逻辑降频运行，从而，提高压缩机处于最佳转速状态的几率，以及进一步提高空调的能效比。
[0076]
本实施例中，温度补偿值tg可为2℃，设定时间为40分钟，设定次数为9次。
[0077]
图3是本公开实施例提供的一种用于变频空调温度补偿控制方法的流程示意图。结合图3，用于变频空调温度补偿控制的过程包括：
[0078]
步骤301：变频空调当前制冷运行启动时，确定目标降频温度ts。
[0079]
目标降频温度ts可是预设的，也可是根据启动时启动环境温度确定的。
[0080]
步骤302：变频空调的温度补偿校准监测是否启动？若是，执行步骤303，否则，本次温度补偿监测结束。
[0081]
接收到预设温度补偿校准指令时，可启动变频空调的温度补偿校准监测，执行步骤303。
[0082]
步骤303：获取当前制冷运行到达40分钟时的当前环境温度tc，以及确定当前制冷运行在温度补偿校准监测中对应的当前运行次数。
[0083]
步骤304：判断当前环境温度tc与目标降频温度ts之间的第一温度差值是否大于温度补偿值tg？若是执行步骤305，否则，执行步骤306。
[0084]
步骤305：将第一温度差值与温度补偿值之间的差值确定为第二温度差值并进行保存。转入步骤307。
[0085]
步骤306：控制变频空调进行pid逻辑降频运行，并转入步骤307。
[0086]
步骤307：判断当前次数是否等于设定次数9次？若是，执行步骤308，否则，返回步骤301。
[0087]
步骤308：将保存的每个第二温度差值中的最小第二温度差值与温度补偿值的和，确定为调整后的温度补偿值并保存。
[0088]
步骤309：根据变频空调的目标降频温度，以及调整后的温度补偿值，对变频空调进行pid逻辑降频控制。
[0089]
可见，本实施例中，只要进行温度补偿监测，即可根据变频空调所在区域的环境温度，对pid逻辑降频控制中的温度补偿进行调整，增加变频空调制冷运行中的温度补偿，使得变频空调能在运行一段时间后可进入pid逻辑降频运行，从而，进一步提高压缩机处于最
佳转速状态的几率，以及进一步提高空调的能效比。
[0090]
根据上述用于变频空调温度补偿控制的过程，可构建一种用于变频空调温度补偿控制的装置。
[0091]
图4是本公开实施例提供的一种用于变频空调温度补偿控制装置的结构示意图。如图4所示，用于变频空调温度补偿控制装置包括：获取模块410、保存模块420以及调整模块430。
[0092]
获取模块410，被配置为在变频空调温度补偿校准监测已启动的情况下，获取当前制冷运行到达设定时间时对应的当前环境温度，并确定当前制冷运行在温度补偿校准监测中对应的当前运行次数。
[0093]
保存模块420，被配置为在当前环境温度与目标降频温度之间的第一温度差值大于温度补偿值的情况下，保存第一温度差值与温度补偿值之间的第二温度差值。
[0094]
调整模块430，被配置为在确定当前运行次数到达设定次数的情况下，根据保存的第二温度差值，对温度补偿值进行调整，并保存调整后的温度补偿值。
[0095]
在一些实施例中，还包括：监测启动模块，被配置为在达到预设温度补偿校准监测时刻的情况下，启动变频空调的温度补偿校准监测；或，在接收到预设温度补偿校准指令的情况下，启动变频空调的温度补偿校准监测。
[0096]
在一些实施例中，还包括：目标温度确定模块，被配置为获取变频空调当前制冷运行启动时的启动环境温度，并将启动环境温度与设定值之间差值，确定为目标降频温度。
[0097]
在一些实施例中，调整模块430，还被配置为获取设定次数中，保存第二温度差值的第一次数，以及未保存第二温度差值的第二次数；在第一次数大于第二次数的情况下，根据保存的第二温度差值，对温度补偿值进行调整。
[0098]
在一些实施例中，调整模块430，具体被配置为将保存的每个第二温度差值相加并得到对应温度补偿平均值；将温度补偿值与温度补偿平均值的和，确定为调整后的温度补偿值。
[0099]
在一些实施例中，还包括：第一控制模块，被配置为在当前环温度差值小于或等于温度补偿值的情况下，控制变频空调进行比例积分微分pid逻辑降频运行。
[0100]
在一些实施例中，还包括：第二控制模块，被配置为根据变频空调的目标降频温度，以及调整后的温度补偿值，对变频空调进行pid逻辑降频控制。
[0101]
下面具体描述应用于空调中的用于变频空调温度补偿控制的装置的变频空调温度补偿控制过程。
[0102]
本实施例中，设定值
△
t可为10℃，温度补偿值tg可为3℃，设定时间为1小时，设定次数为9次。
[0103]
图5是本公开实施例提供的一种用于变频空调温度补偿控制装置的结构示意图。如图5所示，用于变频空调温度补偿控制装置包括：获取模块410、保存模块420、调整模块430、监测启动模块440、目标温度确定模块450、第一控制模块460和第二控制模块470。
[0104]
其中，监测启动模块440接收到预设温度补偿校准指令时，启动变频空调的温度补偿校准监测。这样，变频空调每次制冷运行启动时，获取启动环境温度tf，这样，目标温度确定模块450根据启动环境温度tf、设定值
△
t，确定目标降频温度ts。
[0105]
这样，变频空调当前制冷运行的当前运行时间到达1小时，获取模块410可获取当
前环境温度tc，以及确定当前制冷运行在温度补偿校准监测中对应的当前运行次数。
[0106]
若当前环境温度tc与目标降频温度ts之间的第一温度差值大于保存的温度补偿值tg，即tc-ts>tg，则保存模块420保存第一温度差值与温度补偿值之间的第二温度差值。若tc-ts≤tg，则第一控制模块460可控制变频空调进行pid逻辑降频运行。
[0107]
而若当前次数等于设定次数9次，且设定次数中，保存第二温度差值的第一次数大于未保存第二温度差值的第二次数，调整模块430可将保存的每个第二温度差值相加并得到对应温度补偿平均值；将温度补偿值与温度补偿平均值的和，确定为调整后的温度补偿值并保存。从而，在空调的制冷运行过程中，实时或定时环境温度，这样，第二控制模块470即可根据环境温度、目标降频温度，以及调整后的温度补偿值，对变频空调进行pid逻辑降频控制。其中，在环境温度与目标降频温度之间的差值小于或等于调整后的温度补偿值的情况下，可控制变频空调进行pid逻辑降频运行。
[0108]
可见，本实施例中，用于变频空调温度补偿控制的装置可根据变频空调所在区域的环境温度，对pid逻辑降频控制中的温度补偿进行调整，增加变频空调制冷运行中的温度补偿，使得变频空调能在运行一段时间后可进入pid逻辑降频运行，从而，提高压缩机处于最佳转速状态的几率，以及进一步提高空调的能效比。
[0109]
本公开实施例提供了一种用于变频空调温度补偿控制的装置，其结构如图6所示，包括：
[0110]
处理器(processor)1000和存储器(memory)1001，还可以包括通信接口(communication interface)1002和总线1003。其中，处理器1000、通信接口1002、存储器1001可以通过总线1003完成相互间的通信。通信接口1002可以用于信息传输。处理器1000可以调用存储器1001中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于变频空调温度补偿控制的方法。
[0111]
此外，上述的存储器1001中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
[0112]
存储器1001作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器1000通过运行存储在存储器1001中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例中的用于变频空调温度补偿控制的方法。
[0113]
存储器1001可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端空调的使用所创建的数据等。此外，存储器1001可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。
[0114]
本公开实施例提供了一种用于变频空调温度补偿控制装置，包括：处理器和存储有程序指令的存储器，处理器被配置为在执行程序指令时，执行用于变频空调温度补偿控制方法。
[0115]
本公开实施例提供了一种变频空调，包括上述用于变频空调温度补偿控制装置。
[0116]
本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行上述用于变频空调温度补偿控制方法。
[0117]
本公开实施例提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算
机执行时，使所述计算机执行上述用于变频空调温度补偿控制方法。
[0118]
上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。
[0119]
上述终端设备，例如为移动设备、电脑、或浮动车中内置的车载设备等，或其任意组合。在一些实施例中，移动设备例如可以包括手机、智能家居设备、可穿戴设备、智能移动设备、虚拟现实设备等，或其任意组合。
[0120]
本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机空调(可以是个人计算机，服务器，或者网络空调等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。
[0121]
以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开实施例的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。当用于本申请中时，虽然术语“第一”、“第二”等可能会在本申请中使用以描述各元件，但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区别开。比如，在不改变描述的含义的情况下，第一元件可以叫做第二元件，并且同样第，第二元件可以叫做第一元件，只要所有出现的“第一元件”一致重命名并且所有出现的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件，但可以不是相同的元件。而且，本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
…”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者空调中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。
[0122]
本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘
述。
[0123]
本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、空调等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
[0124]
附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

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