立式热处理设备及其炉体装卸方法和转运装置与流程

[0001]
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种立式热处理设备及其炉体装卸方法和转运装置。


背景技术：

[0002]
在生产半导体芯片的过程中，需要对晶片进行热处理，目前通常采用立式热处理设备实现。立式热处理设备包括炉体、炉体腔室和装载腔室，炉体设置在炉体腔室内，炉体腔室和装载腔室由中间的承载板分隔开，承载板上开设有用于连通装载腔室和炉体的开口，在使用时，可将装有晶片的晶舟依次通过开口和炉口送入炉体内，进而可在炉体内进行热处理工艺。
[0003]
基于提升单炉晶片处理量的需求，则需要相应增大炉体的容量，如此会增高立式热处理设备的高度，但限于代工厂的空间尺寸，上述方式难以实施。


技术实现要素：

[0004]
本发明公开一种立式热处理设备及其炉体装卸方法和转运装置，以解决目前的立式热处理设备难以提升单炉晶片的处理量的问题。
[0005]
为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：
[0006]
第一方面，本发明提供一种立式热处理设备，其壳体和炉体，所述壳体具有内腔和第一承载板，所述第一承载板设置于所述内腔，并将所述内腔沿高度方向从上到下依次分隔为炉体腔室和装卸腔室，所述第一承载板设置有避让口，所述避让口连通所述炉体腔室和所述装卸腔室；
[0007]
所述炉体具有炉口，所述炉体设置于所述内腔中的工作位置，并与所述第一承载板可拆卸连接，在所述工作位置时，所述炉体通过所述避让口部分伸入所述炉体腔室，且所述炉口位于所述装卸腔室。
[0008]
第二方面，本发明提供一种转运装置，用于转运前述立式热处理设备中的炉体，所述转运装置包括支架、第三承载板、第二导轨和行走组件，所述第二导轨设置于所述支架上，所述第三承载板可移动地设置于所述第二导轨，用于承载所述炉体，所述行走组件设置于支架上，所述转运装置通过所述行走组件在支撑面上的移动。
[0009]
第三方面，本发明提供一种立式热处理设备炉体的组装方法，采用前述的转运装置及立式热处理设备，所述立式热处理设备包括升降机构，所述升降机构可带动炉体由装载位置移动至工作位置，或者，带动所述炉体由所述工作位置移动至所述装载位置；
[0010]
所述组装方法包括：
[0011]
通过所述转运装置将所述炉体转移至所述立式热处理设备的装卸腔室内，并移动所述炉体至所述升降机构上而位于所述装载位置；
[0012]
所述升降机构带动所述炉体由所述装载位置移动至所述工作位置，固定所述炉体，所述升降机构复位。
[0013]
第四方面，本发明提供一种立式热处理设备炉体的拆卸方法，采用前述的转运装置及立式热处理设备，所述立式热处理设备包括升降机构，所述升降机构可带动炉体由装载位置移动至工作位置，或者，带动所述炉体由所述工作位置移动至所述装载位置；
[0014]
所述拆卸方法包括：
[0015]
所述升降机构移动至承载所述炉体，解除所述炉体的固定，所述升降机构带动所述炉体由所述工作位置移动至所述装载位置；
[0016]
将所述炉体从所述升降机构上转移至所述转运装置上，通过所述转运装置将所述炉体转移至所述装卸腔室外。
[0017]
本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0018]
在本发明公开的立式热处理设备中，第一承载板设置有连通炉体腔室和装卸腔室的避让口，炉体可设置于内腔中的工作位置，并与第一承载板可拆卸连接，在工作位置时，炉体通过避让口部分伸入炉体腔室，且炉口位于装卸腔室。如此设置下，部分炉体位于装卸腔室内，装卸腔室既能够提供装卸作业空间，还为炉体提供了更多的安装空间，无疑能够在不增加立式热处理设备的高度的前提下加长炉体，以增大炉体的容量，进而提升立式热处理设备的单炉晶片的处理量。
附图说明
[0019]
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
[0020]
图1为本发明实施例公开的立式热处理设备的结构示意图；
[0021]
图2为本发明实施例公开的升降机构与炉体的配合关系图；
[0022]
图3为本发明实施例公开的炉体在设备内部的装卸原理示意图；
[0023]
图4为本发明实施例公开的升降机构与晶舟的配合关系图；
[0024]
图5为本发明实施例公开的转运装置与炉体的配合关系图；
[0025]
图6为本发明实施例公开的炉体在设备内外进行转移时的原理示意图；
[0026]
图7为本发明实施例公开的转运装置转移炉体时的状态示意图；
[0027]
附图标记说明：
[0028]
100-壳体、110-第一承载板、111-避让口、120-炉体腔室、130-装卸腔室、140-开口、
[0029]
200-炉体、210-安装部、
[0030]
310-第二承载板、320-第一导轨、
[0031]
400-第一定位件、500-第二定位件、600-晶舟、
[0032]
700-转运装置、710-支架、720-第三承载板、730-第二导轨、740-定位组件、741-定位孔、
[0033]
800-举升装置、910-第一控制柜、920-第二控制柜。
具体实施方式
[0034]
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一
部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0035]
以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。
[0036]
请参考图1～图7，本发明实施例公开一种立式热处理设备，其适用于在半导体生产线中对待加工件进行热处理，当然，本实施例未限制该立式热处理设备所应用的具体工艺环节，举例来说，其可以应用于氧化、扩散、退火、薄膜生长等跟热处理相关的工艺环节。同时，本实施例也未限制待加工件的具体类型，其通常为晶片(如硅片等)，当然也可以为其他材料(如锗)的半导体原材料件；在本实施例的后续说明中，均以晶片为例。
[0037]
本实施例所公开的立式热处理设备包括壳体100和炉体200。
[0038]
其中，炉体200是该立式热处理设备的核心构件，在热处理工艺中，晶片需要送入到炉体200中，以将晶片置于对应的工艺环境中；具体地，炉体200具有炉口，可通过炉口将晶片送入到炉体200中，进而可在炉体200内对晶片进行热处理；通常，晶片可通过放置在晶舟600上而传送入炉体200中，晶舟600便于维持晶片的姿态，且能够承载较多数量的晶片，如此能够方便地对晶片进行批量传送和加工。
[0039]
应理解的是，晶片在炉体200内的热处理是指对晶片在一定温度环境进行的工艺过程，其包括升温、保温、降温等情况，确切地说，炉体200内的温度控制需要贯穿整个工艺过程，而温度控制的精度将直接决定了晶片的优良率。
[0040]
壳体100是该立式热处理设备的基础构件，在使用时壳体100能够为炉体200提供安装支撑基础，其还起到一定的防护功能。具体而言，壳体100具有内腔，炉体200在使用时即被收容于内腔中。
[0041]
在传统的立式热处理设备中，其壳体100被中间的承载板分隔为炉体腔室120和装卸腔室130，炉体200在使用时被安置在炉体腔室120中，且承载板上需要开设与炉体200的炉口对应的避让口，晶舟600需要依次通过避让口和炉口才能送入到炉体200中；同时，由于代工厂的空间尺寸有限，传统的立式热处理设备不可能加高其高度尺寸，这就决定了在晶舟600节距一定时，炉体腔室120的尺寸会对炉体200的容量进行限制，进而导致其单炉晶片的处理量无法提升。
[0042]
为了解决上述的问题，在本实施例中，壳体100包括第一承载板110，第一承载板110设置于内腔，并将内腔沿高度方向从上到下依次分隔为炉体腔室120和装卸腔室130，第一承载板110设置有避让口111，避让口111连通炉体腔室120和装卸腔室130；炉体200设置于内腔中的工作位置，并与第一承载板110可拆卸连接，在工作位置时，炉体200通过避让口111部分伸入炉体腔室120，且炉口位于装卸腔室130。
[0043]
具体而言，装卸腔室130为炉体200的装卸提供了操作空间，避让口111为炉体200提供了通过空间，炉体200可通过避让口111伸入至炉体腔室120内；在安装时，需要将炉体200置于内腔中的工作位置，并可在工作位置将炉体200可拆卸连接在第一承载板110上，此时炉体200和第一承载板110固定配合，即确保了炉体200在使用时的稳定性；当然，由于炉体200与第一承载板110为可拆卸连接关系，需要将炉体200从壳体100中取出时只需要解除炉体200与第一承载板110的配合关系即可顺利实现。
[0044]
同时，由于在工作位置时，炉体200部分伸入到炉体腔室120内，而另一部分位于装卸腔室130中，也即炉体200占据了装卸腔室130的部分空间，在炉体腔室120中的炉体200部
分的容量与现有技术保持大致相同的情况下，在装卸腔室130的炉体200部分即相当于加长了炉体200的尺寸，该部分炉体200无疑能够增大本实施例的炉体200整体的容量，进而可提升单炉晶片的处理量。
[0045]
由上述说明可知，在本发明实施例公开的立式热处理设备中，第一承载板110设置有连通炉体腔室120和装卸腔室130的避让口111，炉体200可设置于内腔中的工作位置，并与第一承载板110可拆卸连接，在工作位置时，炉体200通过避让口111部分伸入炉体腔室120，且炉口位于装卸腔室130。
[0046]
如此设置下，部分炉体200位于装卸腔室130内，装卸腔室130既能够提供装卸作业空间，还为炉体200提供了更多的安装空间，无疑能够在不增加立式热处理设备的高度的前提下加长炉体200，以增大炉体200的容量，进而提升立式热处理设备的单炉晶片的处理量；同时，在本发明实施例公开的立式热处理设备中，炉口位于装卸腔室130，在使用时，可直接将晶舟600通过炉口送入到炉体200内，而不需要如现有技术依次通过第一承载板110的开口140和炉口才能送入炉体200，因此本发明实施例公开的立式热处理设备在使用时无疑更为便捷。
[0047]
在本实施例中，炉体200与第一承载板110的可拆卸连接关系有多种，例如第一承载板110在围绕避让口111的边缘可设置有卡槽，而炉体200在其外周面可设置有与卡槽相匹配的卡块，在将炉体200伸入到炉体腔室120的过程中，至到卡块卡合于卡槽中时即完成了炉体200在第一承载板110上的固定配合。
[0048]
在另一种具体的实施方式中，如图1和图3所示，本实施例的炉体200在炉口的一侧可以设置有安装部210，由于炉体200是通过其背离炉口的一端伸入到炉体腔室120内，如此设置下在炉体200被安置在工作位置时，安装部210也位于装卸腔室130中、不会出现与第一承载板110干涉的情况。
[0049]
同时，安装部210沿炉体200的径向外延形成，安装部210通过多个具有预设长度的柱状紧固件与第一承载板110相连，多个柱状紧固件沿炉体200的周向均匀布设于安装部210，且均位于装卸腔室130。应理解的是，安装部210可为柱状紧固件提供安装基础，由于柱状紧固件具有一定的长度尺寸，其即可将位于装卸腔室130内的安装部210与第一承载部连接起来；因为多个柱状紧固件是沿炉体200的周向均匀布设在安装部210上，可使得安装部210与第一承载板110连接起来后，安装部210上的受力作用点分布较为均匀，进而使得炉体200在其周向上被均匀施力而具有较优的安装稳定性。
[0050]
本实施例的安装部210可以有多种构型，如图1所示，其可以为沿炉体200的外周面环绕设置的环状连接板，当然也可以为其他构型，例如在炉体200的外周面上间隔设置的连接块，每个柱状连接件均可设置于一个连接块上。本实施例未限制柱状紧固件的具体类型和数量，其类型可以为螺钉、螺栓、销钉等类型，其数量可以为两个、三个等，通常柱状紧固件的数量可以为四个；本实施例中的预设长度是指的柱状紧固件的长度满足将安装部210和第一承载板110连接起来的要求，但本实施例未限制其具体尺寸数值，这需要根据实际工况来设置。
[0051]
为了提升装卸炉体200的便捷性，如图2和图3所示，本实施例的立式热处理设备可以包括升降机构，升降机构包括驱动模组和第二承载板310，第二承载板310可移动地设置于装卸腔室130内，也即第二承载板310可相对于装卸腔室130产生相对移动，驱动模组作为
动力构件，其与第二承载板310相连，并驱动第二承载板310移动；第二承载板310作为支撑基础构件，其用于承载炉体200，因此在驱动模组带动第二承载板310移动时，炉体200即可随着第二承载板310产生移动。
[0052]
在具体的工作过程中，对炉体200进行组装时，第二承载板310可带动炉体200由装载位置移动至工作位置。应理解的是，装载位置即是指在装卸腔室130中用于第二承载板310停留而装载炉体200的位置，在装载位置将炉体200放置在第二承载板310上后，即可通过驱动模组驱动第二承载板310上移，炉体200可随着第二承载板310上移而部分伸入到炉体腔室120中，直到炉体200移动至工作位置，就可在工作位置将炉体200与第一承载板110进行固定组配，如此即完成了炉体200在壳体100内的组装。
[0053]
对炉体200进行拆卸时，第二承载板310可带动炉体200由工作位置移动至装载位置。应理解的是，首先需要解除炉体200与第一承载板110的配合关系，而炉体200就可以落在第二承载板310上，然后可通过驱动模组驱动第二承载板310下移，炉体200可随着第二承载板310下移而完全位于装卸腔室130内，直到炉体200移动至装载位置，在装载位置，装卸腔室130内留出了移动炉体200的空间，因此能够将炉体200顺利从装卸腔室130内取出，如此即完成了炉体200在壳体100的拆卸。
[0054]
在本实施例中，未限制驱动模组的具体类型，例如其可以为液压伸缩组件、齿轮齿条组件、线性电机组件等，在另一种具体的实施方式中，本实施例的驱动模组可以包括驱动电机、第一导轨320和传动链条，第二承载板310可移动地设置于第一导轨320上，驱动电机通过传动链条与第二承载板310相连。
[0055]
具体而言，驱动电机与传动链条驱动相连，而第二承载板310还与传动链条相连，在传动链条顺着第一导轨320移动时，就能够带动第二承载板310相对于第一导轨320产生相对移动，如此就能够使得第二承载板310带动诸如炉体200等承载件移动。相对于现有技术中通过人工手动装卸，无疑大大提升了装卸效率。
[0056]
炉体200是通过第二承载板310带动而在内腔中移动，而在移动过程中，炉体200可能会出现晃动而不便于将其与第一承载板110组配。基于此，如图2所示，本实施例的立式热处理设备可以包括第一定位件400，第一定位件400可拆卸固定于第二承载板310，在第二承载板310承载炉体200时，第一定位件400与炉体200定位配合，以使得炉体200与避让口111相对。
[0057]
应理解的是，在组装炉体200的过程中，炉体200需要通过避让口111而部分伸入到炉体腔室120中，在本实施方式中，由于第一定位件400可对炉体200进行定位，确保炉体200在第二承载板310上稳定安置而不会出现晃动，并可预设炉体200被定位在与避让口111相对的位置，如此在移动炉体200时，炉体200就可以与避让口111对准而顺利伸入到炉体腔室120中。
[0058]
同样地，装载晶片的晶舟600也是通过第二承载板310带动而传送入炉体200中，而在传送过程中，晶舟600也可能出现晃动而不便于通过避让口111和炉口。基于此，如图4所示，本实施例的立式热处理设备可以包括第二定位件500，第二定位件500可拆卸固定于第二承载板310，在第二承载板310承载晶舟600时，第二定位件500与晶舟600定位配合，以使得晶舟600与炉口相对。
[0059]
应理解的是，晶舟600需要送入到炉体200内，才能对晶片进行热处理工艺；在本实
施方式中，由于第二定位件500可对晶舟600进行定位，就可确保晶舟600在第二承载板310上稳定安置而不会出现晃动，并可预设晶舟600被定位在与避让口111相对的位置，由于避让口111与炉口相对，进而也可使得晶舟600与炉口相对，如此在移动晶舟600时，晶舟600就可以与避让口111和炉口对准而顺利传送入炉体200内。
[0060]
通常，炉体200内还需要设置晶体管、套管等工艺构件，而这些工艺构件也是通过升降机构送入到炉体200内，因此它们也存在炉体200和晶舟600在传送时的问题。基于此，本实施例的立式热处理设备还可以包括第三定位件，第三定位件可拆卸固定于第二承载板310，在第二承载板310承载工艺构件时，第三定位件与工艺构件定位配合，以使得工艺构件与炉口相对。
[0061]
应理解的是，由于第三定位件可对工艺构件进行定位，就可确保工艺构件在第二承载板310上稳定安置而不会出现晃动，并可预设工艺构件被定位在与避让口111相对的位置，由于避让口111与炉口相对，进而也可使得工艺构件与炉口相对，如此在移动晶舟600时，晶舟600就可以与避让口111和炉口对准而顺利传送入炉体200内。
[0062]
通常，第一定位件400、第二定位件500和第三定位件均可以为板形结构件，它们可以通过螺纹紧固、卡接、粘接等方式而与第二承载板310配合。需要说明的是，由于在使用第一定位件400、第二定位件500和第三定位件时均采用的同一升降机构，它们可在第二承载板310上安置于大致同心的位置，如此可使得炉体200、晶舟600和工艺构件在移动过程中的同心度更高，如此能够使得三者在径向的间距差值缩小，由于晶片放置在晶舟600上，所以单个晶片圆周方向各点的温度差值也就缩小，由于长膜厚度与温度有关，温差缩小，膜厚差值也就缩小，因此炉体200、晶舟600和工艺构件的同心度提高意味着提高了晶片片面内的均匀性。
[0063]
为了便于该立式热处理设备的内部结构的拆装，例如炉体200，本实施例的壳体100通常具有开口140，开口140与装卸腔室130连通，炉体200可通过开口140转移至装卸腔室130内，然后就可以通过避让口111将部分炉体200伸入到炉体腔室120中，并实现对炉体200在第一承载板110上的组装；或者，在拆卸炉体200时，炉体200就可通过开口140方便地转移至装卸腔室130外。
[0064]
基于前述的立式热处理设备，本发明实施例还公开一种用于转运半导体热处理设备炉体200的转运装置700。
[0065]
具体地，该转运装置700包括支架710、第三承载板720和第二导轨730，第二导轨730设置于支架710上，第三承载板720可移动地设置于第二导轨730，进而使得第三承载板720与支架710可实现相对移动；当然，转运装置700还包括行走组件(通常为滚轮组)，行走组件设置于支架710上，转运装置700可通过行走组件而实现在支撑面上的移动。在使用时，将炉体200安置在第三承载板720上，在通过移动转运装置700，即可将炉体200转运至要装入炉体200的壳体100外。
[0066]
由于炉体200较重，其惯性较大，因此在转运过程中，炉体200容易出现倾倒而存在安全风险，通常需要多人在转运炉体200时对其进行扶正，如此也就造成人力成本的升高。为了解决上述的问题，本实施例的第三承载板720具有定位结构，当然，定位结构可以有多种类型，例如定位结构为与炉口相匹配的凸台，凸台可嵌入到炉口中而实现炉体200在第三承载板720上的稳定安置。
[0067]
在炉体200具有安装部210的实施方式中，安装部210上可开设有多个沿周向均匀布设的第一螺纹孔，而该定位结构包括均匀布设于第三承载板720上的多个第二螺纹孔，进而可通过螺纹紧固件将第一螺纹孔和第二螺纹孔串接而实现炉体200在第三承载板720上的固定。优选的，第三承载板720上可连接有螺纹紧固件放置板，该螺纹紧固件放置板上开始有若干通孔，螺纹紧固件可以放置在通孔中，以便于取用。
[0068]
在实际操作中，装拆上述实施方式中的螺纹紧固件时，可以依照时针方向旋拧螺纹紧固件预设圈数，如此可避免单一侧螺纹紧固件因为旋拧过紧或过松而导致炉体200倾斜。
[0069]
由于炉体200较重，因此在将其送入到装卸腔室130时较为困难，为了提升将炉体200送入装卸腔室130的便捷性，本实施例的壳体100可以设置有限位部，转运装置700还包括定位组件740，在炉体200转移进或者转移出装卸腔室130的过程中，限位部与定位组件740相配合而使炉体200与开口140相对。应理解的是，由于炉体200被固定在第三承载板720上，因此只需要定位组件740和限位部的配合而将转运装置700与壳体100进行定位，即完成了炉体200相对于壳体100的定位，进而可实现炉体200与开口140对准。
[0070]
具体而言，在定位组件740和限位部中，其中一者可开设有定位孔，另一者可卡合于定位孔中，而实现定位组件740与限位部的固定配合；如图5和图6所示，定位孔开设于定位组件740上，当然定位孔也可开设于限位部上。
[0071]
由于在代工厂的立式热处理设备均是成排邻近设置，邻排之间的立式热处理设备之间的空间较小，而现有的转运装置长度尺寸较大，其在转运炉体200的过程中容易被两侧的立式热处理设备干涉，因此通常是通过沿其长度方向移动来适应上述不足，但是在将炉体移动至立式热处理设备内时需要转运装置靠近立式热处理设备，则需要将转运装置调转至长度方向朝向立式热处理设备，而现有的转运装置在调转时会受到立式热处理设备的第一控制柜和第二控制柜的空间限制而不便于操作，由此可见，现有的转运装置无疑存在转运困难、整体的装卸效率较低的问题。
[0072]
相较于现有的转运装置，基于本实施例提供的转运装置700，其在各个方向上的尺寸均可以大幅减小，从而便于进行装卸操作，通用性也更强。具体可参见图7，由于第三承载板720与支架710可实现相对移动，换言之，用于承载炉体200的第三承载板720具有伸缩功能，如此情况下，在转运炉体200时，即可将第三承载板720回缩至支架710上，此时转运装置700的整体尺寸都大幅减小，其即可顺利地在两排立式热处理设备之间移动而不会受到立式热处理设备的干涉；当转运装置700将炉体送至目标立式热处理设备近前，位于第一控制柜910和第二控制柜920之间并与壳体100相邻近时，则可将第三承载板720伸出至支架710之外，进而将炉体200顺利送入到装卸腔室130中。
[0073]
在拆卸炉体时，只需要将第三承载板720伸出至支架710之外，并位于第一控制柜910和第二控制柜920之间，且伸入装卸腔室130，即可快捷地将炉体200安置在第三承载板720上，然后第三承载板720回缩至支架710上，就可使得转运装置700的整体尺寸减小，进而转运装置700可顺利地在两排立式热处理设备之间移动来转运炉体200，同时不会与两侧的立式热处理设备产生干涉。
[0074]
从转运装置上装卸炉体200时，一般可通过举升装置800(通常为叉车)和人工辅助实现。
[0075]
本发明实施例还公开一种立式热处理设备炉体的组装方法，采用前述的转运装置及立式热处理设备，该组装方法具体包括：
[0076]
s110、通过转运装置700将炉体200转移至立式热处理设备的装卸腔室130内，并移动炉体200至升降机构上而位于装载位置。
[0077]
炉体200首先被放置在转运装置700上，在将转运装置700与装卸腔室130定位后，通过第二导轨730和第三承载板720将炉体200转移至升降机构的第二承载板310上处，将炉体200从第三承载板720上拆下并安装至二承载板310上，在炉体200被安置于升降机构后，可通过升降机构的移动来带动炉体200向上运动，且在装载位置时，炉体200大致位于与避让口111相对的位置。
[0078]
s120、升降机构带动炉体200由装载位置移动至工作位置，固定炉体200，升降机构复位。
[0079]
在升降机构工作时可带动炉体200向上移动，炉体200可部分伸入到炉体腔室120中，直到炉体200上升至工作位置，升降机构停止工作，此时就可将炉体200第一承载板110固定配合而完成炉体200在壳体100内腔中的组装作业；通常，升降机构需要复位，以避开避让口111和开口140，以便于工艺构件和晶舟600被送入炉体200内，当然，工体构件和晶舟600可通过升降机构来实现传送。
[0080]
本发明实施例还公开一种立式热处理设备的拆卸方法，采用前述的转运装置及立式热处理设备，该拆卸方法具体包括：
[0081]
s210、升降机构移动至承载炉体200，解除炉体200的固定，升降机构带动炉体200由工作位置移动至装载位置。
[0082]
在解除炉体200与第一承载板110的固定配合后，炉体200会落至升降机构上，升降机构对炉体200起到承载作用；启动升降机构，升降机构可带动炉体200向下移动，直到炉体200下降至装载位置，此时，炉体200完全位于装卸腔室130中。
[0083]
s220、将炉体200从升降机构上转移至转运装置700上，通过转运装置700将炉体200转移至装卸腔室130外。
[0084]
在炉体200位于装载位置时，装卸空间内为炉体200的移动提供了足够的空间，此时先将炉体200从第二承载板310上拆卸下来并安装至第三承载板720上，此时，通过转运装置700即可将炉体200从装卸腔室130转移出来，如此就完成了炉体200的拆卸作业。
[0085]
在本实施例中，在对炉体200进行组装时，首先将炉体200安置在转运装置700的第三承载板720上，炉体200可通过安装部210与第三承载板720固定配合；在炉体200固定之后，可移动转运装置700以转运炉体200，并将转运装置700移动至邻近目标立式热处理设备，然后可通过定位组件740与壳体100的限位部进行定位，避免在将炉体200送入装卸腔室130内时转运装置700出现晃动，同时也能够使得炉体200与开口140对准；通过第三承载板720在第二导轨730上的移动配合，并结合举升装置800和人工辅助将炉体200送入到装卸腔室130内，并位于第二承载板310上处，解除安装部210与第三承载板720的固定关系，使用螺纹紧固件基于第二承载板310将炉体200顶起，以将炉体200从第三承载板720上拆下，移出第三承载板720，拧出螺纹紧固件，使炉体200落在第二承载板310上，并将炉体200安装在第二承载板310上使其定位，此时炉体200处于装载位置，且在装载位置时，炉体200大致位于与避让口111相对的位置；在炉体200被安置于升降机构后，可通过驱动模组驱动第二承载
板310上移，炉体200随着第二承载板310向上运动，在向上运动的过程中，炉体200通过避让口111部分伸入到炉体腔室120中，直到炉体200运动至工作位置，接下来就可以使用柱状紧固件将炉体200和第一承载板110固定组配，最后再解除炉体200与第二承载板310的连接，至此即完成了炉体200的组装工序。
[0086]
在对炉体200进行拆卸时，首先启动升降机构，使第二承载板310上移至炉体200下侧，解除炉体200与第一承载板110的固定配合关系，即拆卸掉全部的柱状紧固件，然后炉体200就会落至第二承载板310上，将炉体200安装在第二承载板310上使其定位；控制第二承载板310下移而带动炉体200由工作位置运动至装载位置，此时炉体200完全位于装卸腔室130中；在炉体200位于装载位置时，使用螺纹紧固件基于第二承载板310将炉体200顶起，将第三承载板720伸入装卸腔室130内，且直接位于炉体200下方，拧出螺纹紧固件，使炉体200落在第三承载板720上，将炉体200安装在第三承载板720上，具体通过安装部210与第三承载板720固定配合，然后再通过第三承载板720在第二导轨730上的移动配合，并带动炉体200回缩到支架710内；接下来可解除定位组件740与限位部的配合，然后就可以顺利移动转运装置700来转移炉体200，至此即完成了炉体200的拆卸工序。
[0087]
本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
[0088]
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

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