一种医疗NTC温度传感器结构制作方法与流程

2021-02-23 12:02:33|

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一种医疗ntc温度传感器结构制作方法
技术领域
[0001]
本发明属于传感器技术领域，尤其属于一种医疗ntc温度传感器结构制作方法。

背景技术：

[0002]
传感器是一种监测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换为电信号或其他所需信号传出，已满细信息的传播、处理、存储、显示、记录和控制的等要求。
[0003]
传感器可用于各种电子设备上，比如电动汽车上的电池上会装有温度传感器，以实现对电池温度的监测传感器能够为与其连接的设备提供监测功能，传感器与设备的连接一般是采用导线进行电信号连接，该导线使用焊接、铆接等方式将传感器与设备电信号连接，这样的连接方式很难实现自动化，需要人工焊接，导致生产效率较低。

技术实现要素：

[0004]
本发明提供一种传感器结构，旨在解决现有技术中的传感器结构复杂，制作困难的技术问题。
[0005]
为了达到上述目的，提供的技术方案如下：一种传感器结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：冲压形成金属片体，所形成的金属片体上形成有金属引脚，在冲压之前对金属引脚处的金属材料进行预镀，从而冲压后所述件数引脚上形成有镀锡层，所述金属片体的上表面形成有连接区域；将两个金属片体对称设置与注塑模具内，切两个金属引脚间留设有设定间距；提供传感元件，将所述传感元件设置于两个引脚之上，并将传感元件的端部与对应的金属引脚上的镀锡层连接；于所述注塑模具内注入封装材料进而形成承托所述金属片体并包裹所述金属引脚和所述传感元件的封装件，从而完成传感器结构的制作。
[0006]
进一步的，在冲压之前对金属引脚处的金属材料进行预镀包括：于所述金属材料之上预镀锌；于锌之上预镀镍；于镍之上预镀锡，从而冲压后于所述金属引脚之上形成有从上至下依次设置镀锌层、镀镍层和镀锡层。
[0007]
进一步的，于所述注塑模具内注入封装材料之前还包括：提供安装片体，将所述安装片体部分伸入所述注塑模具内，从而注塑形成封装件后所述安装片体股份嵌固与所述封装件内，且所述安装片体上位于所述封装件外的部分形成安装端。
[0008]
进一步的，所述金属材料为铝材。
[0009]
进一步的，将传感元件端部与对应的金属引脚上的镀锡层连接包括：将传感元件的正极端与一个金属引脚上的镀锡层锡焊连接，将所述传感元件的负极端与另一个金属引脚上的镀锡层锡焊连接。
[0010]
有益效果：金属骨架冲压时，采用预镀在金属因脚伤形成有镀锌层、镀镍层和镀锡层，局部预镀镍解决无法焊接的问题，使得传感元件可通过锡焊连接在金属引脚上；金属片体为传感元件提供了连接区域，所述连接区域相当于传感元件的接口，使得传感元件的电
信号连接可采用铝线键合的工艺，从而实现了生产过程自动化，提供生产效率。
具体实施方式
[0011]
下面将结合具体实施例，对本发明进行清楚完整的描述。
[0012]
一种传感器结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：冲压形成金属片体，所形成的金属片体上形成有金属引脚，在冲压之前对金属引脚处的金属材料进行预镀，从而冲压后所述件数引脚上形成有镀锡层，所述金属片体的上表面形成有连接区域；将两个金属片体对称设置与注塑模具内，切两个金属引脚间留设有设定间距；提供传感元件，将所述传感元件设置于两个引脚之上，并将传感元件的端部与对应的金属引脚上的镀锡层连接；于所述注塑模具内注入封装材料进而形成承托所述金属片体并包裹所述金属引脚和所述传感元件的封装件，从而完成传感器结构的制作。
[0013]
进一步的，在冲压之前对金属引脚处的金属材料进行预镀包括：于所述金属材料之上预镀锌；于锌之上预镀镍；于镍之上预镀锡，从而冲压后于所述金属引脚之上形成有从上至下依次设置镀锌层、镀镍层和镀锡层。
[0014]
进一步的，于所述注塑模具内注入封装材料之前还包括：提供安装片体，将所述安装片体部分伸入所述注塑模具内，从而注塑形成封装件后所述安装片体股份嵌固与所述封装件内，且所述安装片体上位于所述封装件外的部分形成安装端。
[0015]
进一步的，所述金属材料为铝材。
[0016]
进一步的，将传感元件端部与对应的金属引脚上的镀锡层连接包括：将传感元件的正极端与一个金属引脚上的镀锡层锡焊连接，将所述传感元件的负极端与另一个金属引脚上的镀锡层锡焊连接。
[0017]
显而易见的是，所列举的具体实施例仅为部分实施例，本领域的普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明的保护范围。

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