发光芯片生产上用于模压站的下模的制作方法

[0001]
本实用新型涉及发光芯片生产线领域，具体涉及发光芯片生产上用于模压站的下模。


背景技术：

[0002]
目前,需要对所有已固晶、焊线的pcb类产品进行模压，而现有的模压设备使用效果不够好。


技术实现要素：

[0003]
本实用新型的目的就是针对目前上述之不足，而提供发光芯片生产上用于模压站的下模。
[0004]
本实用新型包括下模，所述下模上设置有基板，
[0005]
所述的基板上设置有均匀分布的至少四个限位柱，
[0006]
所述的基板上设置有至少一对呈对称分布的凹槽，
[0007]
所述的凹槽上设置有一组放置条，且一组放置条与凹槽底部之间形成胶液池，
[0008]
一对呈对称分布的凹槽之间设置有至少一个胶饼放置槽，且至少一个胶饼放置槽与胶液池内之间通过沟槽连通，
[0009]
所述的胶饼放置槽内设置有用于带动胶饼沿胶饼放置槽上升或下降的垫块，所述的垫块通过传动装置带动垫块上升或下降。
[0010]
所述的传动装置是电机，所述的电机设置在基板上并通过传动箱的动力输出轴带动垫块上升或下降。
[0011]
所述的传动装置是气缸，气缸的动力输出轴带动垫块上升或下降。
[0012]
所述的胶饼放置槽外设置有对胶饼放置槽内加热的电加热装置，以实通过热传递实现融化胶饼。
[0013]
一组放置条最上层放置条和最下放置条与凹槽内壁之间形成胶道，一组放置条之间形成胶道。
[0014]
本实用新型优点是：通过本装置可实现快速溶胶并覆在底板上，效率高。
[0015]
附 图 说 明
[0016]
图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
[0017]
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0018]
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护
的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0019]
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0020]
在本发明实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，本发明的描述中若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]
在本发明实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0022]
如图所示，本实用新型包括下模10，所述下模10上设置有基板1，
[0023]
所述的基板1上设置有均匀分布的至少四个限位柱2，
[0024]
所述的基板1上设置有至少一对呈对称分布的凹槽，
[0025]
所述的凹槽上设置有一组放置条3，且一组放置条3与凹槽底部之间形成胶液池，
[0026]
一对呈对称分布的凹槽之间设置有至少一个胶饼放置槽4，且至少一个胶饼放置槽4与胶液池内之间通过沟槽连通，
[0027]
所述的胶饼放置槽4内设置有用于带动胶饼沿胶饼放置槽4上升或下降的垫块5，所述的垫块5通过传动装置带动垫块5上升或下降。
[0028]
所述的传动装置是电机，所述的电机设置在基板1上并通过传动箱的动力输出轴带动垫块5上升或下降。
[0029]
所述的传动装置是气缸，气缸的动力输出轴带动垫块5上升或下降。
[0030]
所述的胶饼放置槽4外设置有对胶饼放置槽4内加热的电加热装置，以实通过热传递实现融化胶饼。
[0031]
一组放置条3最上层放置条和最下放置条与凹槽内壁之间形成胶道，一组放置条3之间形成胶道。
[0032]
实施例1：上模具备加热功能，此时将高温胶带放置在一组放置条3上，将胶饼放置在胶饼放置槽4内，开始合模，上模对胶饼加热直至其融化并渗漏至胶液池内通过胶道然后粘合在高温胶带上即可，在融化胶饼的同时，垫块5通过传动装置根据节拍的设置带动垫块5上升。
[0033]
实施例2：胶饼放置槽4外设置有对胶饼放置槽4内加热的电加热装置，此时将高温胶带放置在一组放置条3上，将胶饼放置在胶饼放置槽4内，开始合模，电加热装置对胶饼放置槽4内胶饼进行加热并渗漏至胶液池内通过胶道然后粘合在高温胶带上即可，在融化胶饼的同时，垫块5通过传动装置根据节拍的设置带动垫块5上升。
[0034]
操作方式：
[0035]
1.拿出已回温好的胶饼取一盒焊线检验合格除湿好的材料放在工作桌上，核对型号、数量要与生产流程单是否相符；
[0036]
2.核对参数设定要符合规格要求（参考 《模压机参数规格表》），如果不符，通知技术员。
[0037]
3、将预热好的材料放在模压机工作台上；
[0038]
4、将料盒倒置（料盒号朝下），板材背面朝上；
[0039]
5、将离型剂拿在手上，使用前先上下晃动，食指压上喷头。
[0040]
6、先喷上模，从左到右，方向一致离模剂喷头离模面约15cm高度。4模喷一次离模剂。
[0041]
7、再喷下模，从左到右，方向一致离模剂喷头离模面约15cm高度。一般4模喷一次离模剂。
[0042]
8、离模剂使用完毕后必须停顿等待10秒以上方可继续作业，防止模具上离模剂喷洒过多造成胶体剥离现象。
[0043]
9、检查来料：未固晶未焊线，pcb板弯曲形变异常及时通知领班。
[0044]
10、用左手食指放在料盒上方，手心挡住料盒，右手大母指与中指分别拿取板材板边（如图），将一片材料从料盒中抽出。
[0045]
11、将pcb放在配套模具时右手大母指与中指拿住pcb边食指稳住pcb板对准机台定位柱从左往右缓慢放下。
[0046]
12、将胶饼用双手拿取，10秒钟内将胶饼平放在挤胶孔内
[0047]
13、放好胶饼后迅速按下机台左边安全连锁键和右边关模键进行合模
[0048]
14、合模挤胶中，不可有任何物品挡住安全栅
[0049]
15、中途不能随意触碰模压机开关按键，模后待材料被顶起，然后使用镊子拿出材料，检查中心胶块高度。
[0050]
16、模压完后的材料在显微镜下自检；
[0051]
17、用手拿取气枪先吹掉上模的残留胶体；
[0052]
18、模面必须清理干净，确保胶道内、模面边缘无残胶、杂物，避免胶体成型不良；
[0053]
19、机台停机超出12h，需重新对机台进行洗模。

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