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嵌入件及具有该嵌入件的成型件的制作方法

2021-02-22 06:02:58|270|起点商标网
嵌入件及具有该嵌入件的成型件的制作方法

[0001]
本申请涉及一种嵌入件及具有该嵌入件的成型件。


背景技术:

[0002]
目前,为了满足生产的需要,需先将一嵌入件嵌设于环形工件内,然后再进行塑封获得成型件。在生产过程中,需先环形工件的空腔内设置定位套筒,然后将嵌入件置于定位套筒中进行定位,并将环形工件和嵌入件固定连接;接着将环形工件和嵌入件置于模具中,将熔融的注塑件注入环形工件和嵌入件之间的间隙中。其中,嵌入件包括一通孔,通孔的下端安装有密封件以防止熔融的注塑件到达通孔。由于环形工件的空腔、定位套筒及嵌入件在加工过程中均存在一定的加工误差,装配后环形工件和嵌入件之间会存在较大的累积公差,在移除定位套筒后,环形工件和嵌入件之间由于累积公差较大使得两者之间的间隙过大,这会使得在注塑成型过程中,嵌入件的外侧壁在受到较大的注塑压力易发生偏位,从而影响成型件的品质。


技术实现要素:

[0003]
鉴于上述状况,本申请提供一种嵌入件及具有该嵌入件的成型件,以解决上述问题。
[0004]
本申请提出了一种嵌入件,用于嵌设于工件内,所述工件包括一贯穿所述工件相对两端面的通孔,所述嵌入件包括:
[0005]
本体,所述工件包括一贯穿所述工件相对两端面的通孔,所述本体部分嵌设于所述孔内;
[0006]
连接部,设于所述本体的外周壁上,且盖接于所述工件的一端;及
[0007]
抵靠部,设于所述本体远离所述连接部的一端,且所述抵靠部远离所述本体的端面与所述工件远离所述连接部的端面相平齐。
[0008]
进一步地,还包括:
[0009]
定位部,设于所述连接部和所述抵靠部之间,所述定位部的一端连接于所述本体的外周壁,所述定位部的另一端抵接于所述通孔的孔壁。
[0010]
进一步地,所述定位部自所述本体的外周壁向外凸伸形成。
[0011]
进一步地,所述通孔包括:
[0012]
第一孔,所述定位部设于所述第一孔内,且所述定位部远离所述本体的一端抵接所述第一孔的孔壁;及
[0013]
第二孔,与所述第一孔相连通,所述第二孔的孔径大于所述第一孔的孔径,所述第一孔位于所述第二孔和所述连接部之间,所述抵靠部设于所述第二孔内。
[0014]
所述嵌入件还包括:
[0015]
凸出部,设于所述本体的外周壁,且位于所述抵靠部和所述定位部之间,所述凸出部远离所述本体的一端距所述本体的中心轴线的距离所述小于或等于所述第一孔的半径。
[0016]
进一步地,所述凸出部与所述定位部沿所述本体的轴向间隔设置。
[0017]
进一步地,还包括:
[0018]
贯穿孔,所述贯穿孔依次贯穿所述连接部、所述本体及所述抵靠部。
[0019]
进一步地,所述连接部自所述本体的外周壁向外凸伸形成。
[0020]
进一步地,所述连接部与所述工件以激光焊接的方式连接在一起。
[0021]
本申请还提出了一种成型件,包括注塑件、工件及上述的嵌入件,所述嵌入件部分嵌设于所述通孔内,所述注塑件填设于所述嵌入件和所述孔之间。
[0022]
本申请提供的嵌入件的抵靠部远离本体的端面与工件远离连接部的端面平齐,在合模时抵靠部的端面和工件的端面抵接模具,这会使得注塑过程中即使本体受到较大注塑压力也不易发生偏移。相对于现有技术,本申请的成型件的成型过程较为简单,不需设置定位套筒,且品质较佳。
附图说明
[0023]
图1是本申请的一个实施例提供的成型件的立体结构图。
[0024]
图2是图1中的成型件沿ii-ii的剖视图。
[0025]
主要元件符号说明
[0026][0027][0028]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0029]
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
[0030]
需要说明的是,当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件,它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
[0031]
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0032]
请参阅图1和图2。本申请提出了一种成型件100,包括工件10、嵌入件20和注塑件30。
[0033]
具体地,工件10包括一贯穿所述工件相对两端面的通孔11。嵌入件20部分嵌设于工件10内。注塑件30填设于嵌入件20和工件10的孔11之间。
[0034]
工件10大致为长方体状。
[0035]
嵌入件20包括本体21、连接部22及抵靠部23。
[0036]
其中,本体21的横截面大致为t形。本体21部分嵌设于孔11内。连接部22自本体21的外周壁向外凸伸形成。连接部22设于本体21的外周壁上,且盖接于工件10的一端。抵靠部23设于本体21远离连接部22的一端,且抵靠部23远离本体21的端面与工件10远离连接部22的端面相平齐。
[0037]
本实施例中,连接部22与工件10以激光焊接的方式连接在一起。
[0038]
本实施例中,合模时,上模压设于嵌入件20的一端面,嵌入件20的另一端面和工件10的端面与下模抵接。在合模后,向嵌入件20和工件10的孔壁之间注入熔融的注塑件30,连接部22与工件10之间的焊接结构及定位部24的定位结构保证了嵌入件20的位置度。
[0039]
在至少一实施方式中,嵌入件20还包括自本体21的外周壁向外凸伸形成的定位部24。定位部24设于连接部22和抵靠部23之间,定位部24的一端连接于本体21的外周壁,定位部24的另一端抵接于孔11的孔壁。具体地,将嵌入件20置于工件10的孔11中时,定位部24可将本体21定位于孔11中;并且由于定位部24远离本体21的一端抵接孔壁,在注塑成型时可抵消部分注塑压力,保证了嵌入件20在与工件10的连接过程和注塑过程中的位置度。
[0040]
本实施例中,定位部24远离本体21的一端与孔壁为间隙配合。由于定位部24与孔壁直接接触,并未设置定位套筒,定位时累积公差较小。
[0041]
具体地,孔11包括第一孔111和第二孔112。第二孔112与第一孔111相连通,第二孔112的孔径大于第一孔111的孔径,第一孔111位于第二孔112和连接部22之间。
[0042]
定位部24设于第一孔111内,且定位部24远离本体21的一端抵接第一孔111的孔壁。抵靠部23设于第二孔112内。
[0043]
在至少一实施方式中,嵌入件20还包括凸出部25。该凸出部25设于本体21的外周壁,且位于抵靠部23和定位部24之间,凸出部25远离本体21的一端距本体21的中心轴线的
距离小于或等于第一孔111的半径。
[0044]
本实施例中,凸出部25与定位部24沿本体21的轴向间隔设置。
[0045]
本实施例中,嵌入件20还包括一贯穿孔26。该贯穿孔26依次贯穿本体21及抵靠部23。由于抵靠部23远离本体21的端面在注塑时抵接模具,可避免熔融的注塑件30到达贯穿孔26。
[0046]
注塑件30包括但不限于是树脂、塑料、高分子聚合物。
[0047]
本申请提供的嵌入件20的抵靠部23远离本体21的端面与工件10远离连接部22的端面平齐,在合模时抵靠部23的端面和工件10的端面抵接模具,这会使得注塑过程中即使本体21受到较大注塑压力也不易发生偏移。相对于现有技术,本申请的成型件100的成型过程较为简单,不需设置定位套筒,且品质较佳。
[0048]
随着智能产品快速的更新换代,需要更多的零组件来达到产品所需的尺寸、外观及性能等要求。而本申请的工件10和嵌入件20在注塑成型时可以保证嵌入件20在工件10的孔11中的位置度,其不仅可应用在注塑成型领域,在零组件焊接领域依然适用,可为后续的零组件注塑及焊接提供技术基础,提升公司竞争力。
[0049]
本申请的嵌入件20通过定位部24将本体21进行定位,减少了本体21偏位造成的报废性不良,降低生产不良成本;且减少本体21的锁螺丝工艺,降低嵌入件20加工成本。
[0050]
另外,本领域技术人员还可在本申请精神内做其它变化,当然,这些根据本申请精神所做的变化,都应包含在本申请所要求保护的范围。

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