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一种芯片卡的压卡装置的制作方法

2021-02-21 08:02:20|308|起点商标网
一种芯片卡的压卡装置的制作方法

[0001]
本申请涉及芯片卡加工技术领域,特别涉及一种芯片卡的压卡装置。


背景技术:

[0002]
目前,智能芯片通信卡有一个工序为冲卡工序,这个工序会把同一张芯片卡上冲切出不同尺寸的小卡来适合不同的手机类型使用,而这些小卡并没有完全冲断,还有一部分粘连在卡基上,在用户需要使用时再对卡进行取出。现有设备对芯片卡冲切后,有部分的产品因材料受压变形等原因,导致冲切缝两旁的卡基会有高低不平的问题,这样会导致在产品在搬运的过程中,不同尺寸的卡基会分离,而且产品出现高低不平的问题,也会导致产品的外观质量下降。因此需求一种可以在芯片卡到达工站后,对不平整的产品进行修复的压卡装置。


技术实现要素:

[0003]
有鉴于此,本申请的目的在于提供一种芯片卡的压卡装置,有效地解决现有技术中存在芯片卡冲切后表面容易出现不平整而导致外观质量下降的技术问题。
[0004]
为达到上述目的,本申请提供以下技术方案:
[0005]
一种芯片卡的压卡装置,包括支架、推动装置、螺杆、滑动件和压头;
[0006]
所述推动装置安装在所述支架上,所述推动装置的推动杆与所述螺杆的第一端连接,所述螺杆的第二端设有第一限位件;
[0007]
所述螺杆上螺纹连接有螺母,所述滑动件活动套设在所述螺杆上,所述滑动件位于所述螺母和所述第一限位件之间,所述滑动件与所述压头连接;
[0008]
所述螺杆上套设有弹簧,所述弹簧位于所述滑动件和所述螺母之间。
[0009]
优选地,在上述的压卡装置中,所述螺杆和所述推动杆螺纹连接。
[0010]
优选地,在上述的压卡装置中,还包括垫片,所述垫片活动套接在所述螺杆上,所述垫片位于所述滑动件和所述螺母之间,使得所述弹簧压缩在所述垫片和所述螺母之间。
[0011]
优选地,在上述的压卡装置中,所述滑动件上设有与所述第一限位件匹配的沉孔。
[0012]
优选地,在上述的压卡装置中,还包括导向柱,所述导向柱竖直安装在所述支架上,所述滑动件活动套设在所述导向柱上。
[0013]
优选地,在上述的压卡装置中,所述导向柱上套设有第二限位件和第三限位件;
[0014]
所述第二限位件位于所述滑动件的上方,所述第三限位件位于所述滑动件的下方。
[0015]
优选地,在上述的压卡装置中,所述压头通过连接件与所述滑动件连接,所述连接件呈l型,所述连接件包括第一连接板和第二连接板;
[0016]
所述第一连接板的侧壁与所述滑动件连接,所述第二连接板的底部与所述压头连接。
[0017]
优选地,在上述的压卡装置中,所述第二连接板的底部设有第一凹槽,所述压头的
顶部设有与所述第一凹槽相匹配的第一凸起。
[0018]
优选地,在上述的压卡装置中,所述支架包括顶座、支撑件、底座和两个边轨;
[0019]
所述顶座位于所述底座的上方,所述顶座通过支撑件与所述底座连接,所述推动装置安装在所述顶座上;
[0020]
两个所述边轨设置在所述底座的底部,两个所述边轨均呈l型;
[0021]
两个所述边轨对称设置在所述底座的两侧,使得两个所述边轨之间共同形成与所述压头相对应的压平作业面。
[0022]
优选地,在上述的压卡装置中,两个所述边轨的内侧壁上凹陷设有第二凹槽,两个所述第二凹槽之间形成芯片卡的输送通道。
[0023]
与现有技术相比,本申请的有益效果是:
[0024]
(1)本申请在使用时,可以调整螺母在螺杆上的位置,使得弹簧被压缩在螺母和滑动件之间,通过控制推动装置驱动推动杆向下运动带动螺杆向下运动,滑动件和压头也跟随螺杆向下运动,待压头抵接接触到芯片卡,芯片卡限制压头和滑动件继续向下运动,而滑动件是活动设置在螺杆上的,螺杆和螺母会继续被推动杆带动向下运动,使得螺母和滑动件之间的弹簧继续被压缩,随着弹簧对滑动件和压头的压力不断增加,压头可以对表面高低不平整的芯片卡进行挤压,使得芯片卡的表面回复到平整的状态,有效地解决现有技术中存在芯片卡冲切后表面容易出现不平整而导致外观质量下降的技术问题。
[0025]
(2)推动装置通过推动杆带动压头下压到芯片卡表面的力度,可以通过弹簧及推动装置上的螺母进行调节;螺母向下拧动使得位于螺母和滑动件之间的弹簧受到压缩,可以使压头对芯片卡的初始压力值加大;螺纹向上拧动使得位于螺母和滑动件之间的弹簧的长度伸长,可以让压头对芯片卡的初始压力值减小;这样有利于调整压头对芯片卡为最适宜的压力,在保证将芯片卡的表面恢复平整的同时,还可以大大减少芯片卡被挤压损坏的情况发生。
附图说明
[0026]
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0027]
图1为本申请实施例提供的一种芯片卡的压卡装置的结构示意图;
[0028]
图2为本申请实施例提供的一种芯片卡的压卡装置的螺杆和滑动件的拆解示意图;
[0029]
图3为本申请实施例提供的一种芯片卡的压卡装置的滑动件的内部透视图。
[0030]
图中:
[0031]
1为支架、11为顶座、12为支撑件、13为底座、14为边轨、141为压平作业面、142为第二凹槽、2为推动装置、3为螺杆、31为第一限位件、32为螺母、 33为弹簧、4为滑动件、41为垫片、42为沉孔、5为压头、51为第一凸起、6为导向柱、61为第二限位件、62为第三限位件、7为连接件、71为第一连接板、 72为第二连接板、721为第一凹槽。
具体实施方式
[0032]
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0033]
在本申请实施例的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0034]
在本申请实施例的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可更换连接,或一体地连接,可以是机械连接,也可以是电连接,可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
[0035]
目前,智能芯片通信卡有一个工序为冲卡工序,这个工序会把同一张芯片卡上冲切出不同尺寸的小卡来适合不同的手机类型使用,而这些小卡并没有完全冲断,还有一部分粘连在卡基上,在用户需要使用时再对卡进行取出。现有设备对芯片卡冲切后,有部分的产品因材料受压变形等原因,导致冲切缝两旁的卡基会有高低不平的问题,这样会导致在产品在搬运的过程中,不同尺寸的卡基会分离,而且产品出现高低不平的问题,也会导致产品的外观质量下降。因此需求一种可以在芯片卡到达工站后,对不平整的产品进行修复的压卡装置。本实施例提供了一种芯片卡的压卡装置,有效地解决现有技术中存在芯片卡冲切后表面容易出现不平整而导致外观质量下降的技术问题。
[0036]
请参阅图1-图3,本申请实施例提供了一种芯片卡的压卡装置,包括支架1、推动装置2、螺杆3、滑动件4和压头5;推动装置2安装在支架1上,推动装置2 的推动杆与螺杆3的第一端连接,螺杆3的第二端设有第一限位件31;螺杆3上螺纹连接有螺母32,滑动件4活动套设在螺杆3上,滑动件4位于螺母32和第一限位件31之间,滑动件4与压头5连接;螺杆3上套设有弹簧33,弹簧33位于滑动件4和螺母32之间。
[0037]
本实施例可以运用在对芯片卡的压平作业中,也可以运用在其他物件的压平作业中,本实施例不再一一赘述。
[0038]
更具体地说,推动装置2和推动杆可以为气缸和伸缩杆,也可以为其他可以驱动螺杆3上下移动的装置;螺杆3的外周设有外螺纹,螺母32可以沿着外螺纹在螺杆3上移动;第一限位件31可以为螺栓的螺头或螺钉的螺头,使得第一限位件31和螺杆3可以组成一个螺栓或一个螺钉,当然第一限位件31也可以为一个在螺杆3上的活动螺母32,同样也可以起到限制滑动件4脱离螺杆3的作用;滑动件4水平设置,压头5竖直设置,压头5的底面与压平作业面141平行;通过旋转螺母32向下移动可以使得弹簧33被压缩在螺母32和滑动件4之间,在弹性作用下,此时弹簧33对滑动件4的压力为压头5抵接接触芯片卡的初始压力值。
[0039]
本实施例的有益效果是:
[0040]
(1)本实施例在使用时,可以调整螺母32在螺杆3上的位置,使得弹簧 33被压缩在
螺母32和滑动件4之间,通过控制推动装置2驱动推动杆向下运动带动螺杆3向下运动,滑动件4和压头5也跟随螺杆3向下运动,待压头5抵接接触到芯片卡,芯片卡限制压头5和滑动件4继续向下运动,而滑动件4是活动设置在螺杆3上的,螺杆3和螺母32会继续被推动杆带动向下运动,使得螺母32 和滑动件4之间的弹簧33继续被压缩,随着弹簧33对滑动件4和压头5的压力不断增加,压头5可以对表面高低不平整的芯片卡进行挤压,使得芯片卡的表面回复到平整的状态,有效地解决现有技术中存在芯片卡冲切后表面容易出现不平整而导致外观质量下降的技术问题。
[0041]
(2)推动装置2通过推动杆带动压头5下压到芯片卡表面的力度,可以通过弹簧33及推动装置2上的螺母32进行调节;螺母32向下拧动使得位于螺母32 和滑动件4之间的弹簧33受到压缩,可以使压头5对芯片卡的初始压力值加大;螺纹向上拧动使得位于螺母32和滑动件4之间的弹簧33的长度伸长,可以让压头5对芯片卡的初始压力值减小;这样有利于调整压头5对芯片卡为最适宜的压力,在保证将芯片卡的表面恢复平整的同时,还可以大大减少芯片卡被挤压损坏的情况发生。
[0042]
进一步地,在本实施例中,螺杆3可以和推动杆螺纹连接,这样设置方便工作人员将整个螺杆3从推动杆拆卸下来,方便对螺杆3、滑动件4以及螺杆3 上的其他部件进行维护更换。当然在保证螺杆3和推动杆之间的连接稳定性的前提下,螺杆3也可以通过其他方式与推动杆可拆卸连接。
[0043]
更具体地说,第一限位件31可以六角螺栓头,方便工作人员通过扳手将螺杆3从推动杆上拆卸下来,第一限位件31也可以为带有一字槽或十字槽的螺头,方便工作人员通过一字螺丝刀或十字螺丝刀将螺杆3从推动杆上拆卸下来。
[0044]
进一步地,在本实施例中,还包括垫片41,垫片41活动套接在螺杆3上,垫片41位于滑动件4和螺母32之间,使得弹簧33压缩在垫片41和螺母32之间。在滑动件4与弹簧33之间增加了垫片41,可以增加弹簧33和滑动件4之间的受力面积,可以保证滑动件4受力时的稳定性,有利于减少滑动件4移动发生上下偏移的情况。
[0045]
进一步地,在本实施例中,请参阅图3,滑动件4上设有与第一限位件31 匹配的沉孔42。沉孔42呈阶梯状,沉孔42包括第一孔段和第二孔段,第一孔段的直径略大于螺杆3的直径,第二孔段与第一限位件31相匹配。沉孔42的设置可以在不影响滑动件4在螺杆3上下移动的前提下,还可以使得第一限位件 31可以完全沉入滑动件4内,使得第一限位件31不直接裸露于外部,也就是滑动件4的底部无超出部分,有利于增加压卡装置的美观性。
[0046]
进一步地,在本实施例中,还包括导向柱6,导向柱6竖直安装在支架1上,滑动件4活动套设在导向柱6上。通过导向柱6的设置可以限制滑动件4的移动方向,导向柱6可以为多个,多个导向柱6均匀分布在滑动件4上,通过多个导向柱6的共同限制作用下,促使整个滑动件4只能沿竖直方向移动,有利于减少滑动件4上下左右偏移的情况,保证了滑动件4和压件移动时的稳定性,进而有利于保证压件对芯片卡进行压平作业时的稳定性。
[0047]
进一步地,在本实施例中,导向柱6上套设有第二限位件61和第三限位件62;第二限位件61位于滑动件4的上方,第三限位件62位于滑动件4的下方。第二限位件61和第三限位件62之间设有预设距离,通过第二限位件61可以限制滑动件4继续往上移动,有利于保证每次作业完毕后,滑动件4和螺杆3均都恢复到相同的位置上,为下次作业做好准备;通过第三限位件62可以滑动件4 继续往下运动,有利于避免工作人员误操作使得滑动件4和压头5
下移过多导致芯片卡被挤压损坏的情况发生。
[0048]
更具体地说,第二限位件61和第三限位件62可以与导向柱6螺纹连接,也可以通过螺栓与导向柱6可拆卸连接,这样设置有利于松开第二限位件61和第三限位件62,方便工作人员将整个滑动件4从导向柱6上拆卸下来。
[0049]
进一步地,在本实施例中,压头5通过连接件7与滑动件4连接,连接件7 呈l型,连接件7包括第一连接板71和第二连接板72;第一连接板71的侧壁与滑动件4连接,第二连接板72的底部与压头5连接。通过垂直设置的第一连接板71和第二连接板72不仅可以将压头5的接入位置沿水平方向延伸一段距离,有利于将滑动件4的运动轨迹和压头5的作业轨迹错开,而且还可以将压头5的接入位置沿竖直方向延伸一段距离,有利于降低压头5的高度,方便于压头5 对芯片卡进行压平作业。
[0050]
进一步地,在本实施例中,第二连接板72的底部设有第一凹槽721,压头 5的顶部设有与第一凹槽721相匹配的第一凸起51。第二连接板72和压头5之间通过第一凹槽721和第一凸起51的配合可以前后进行移动,可以根据不同产品的位置进行调整压头5在第二连接板72上的位置,再将压头5固定到第二连接板72上,以便于压头5对不同类型的产品进行压平作业。
[0051]
更具体地说,第一连接板71通过螺栓与滑动件4固定连接;第二连接板72 通过螺栓与压头5固定连接,并且为了方便调整压头5在第二连接板72上的位置,可以在第二连接板72上设有多个不同距离的安装孔。
[0052]
进一步地,在本实施例中,支架1包括顶座11、支撑件12、底座13和两个边轨14;顶座11位于底座13的上方,顶座11通过支撑件12与底座13连接,推动装置2安装在顶座11上;两个边轨14设置在底座13的底部,两个边轨14均呈 l型;两个边轨14对称设置在底座13的两侧,使得两个边轨14之间共同形成与压头5相对应的压平作业面141。通过架设在两个边轨14之间的底座13以及顶座11,可以在不影响压头5在压平作业面141上对芯片卡进行压平作业的同时,还可以为推动装置2和导向柱6提供安装部位,有利于保证滑动件4在推动装置 2的驱动作用下和导向柱6的引导作业下进行竖直方向的上下运动。
[0053]
更具体地说,两个边轨14相对设置使得两个边轨14之间形成较低的压平作业面141;两个边轨14可以接触连接,两个边轨14也可以在中间空出一道通道,这样可以在不影响芯片卡的正常压平作业的同时,有效地减少边轨14的制作成本;压头5的两端分别设有一个压块,压块的底面与压平作业面141平行,两个压块分别位于两个边轨14上;推动装置2可拆卸安装在顶座11上,方便工作人员拆卸推动装置2进行维修保养。
[0054]
进一步地,在本实施例中,两个边轨14的内侧壁上凹陷设有第二凹槽142,两个第二凹槽142之间形成与芯片卡相匹配的输送通道。由于芯片卡的冲切部分往往处于中部,压头5只需对芯片卡的中部进行挤压即可将芯片卡的表面恢复到平整状态。两个第二凹槽142的设置不仅可以限制芯片卡左右移动,保证在芯片卡在压平作业面141上正常移动,而且还可以避免压头5直接对芯片卡较弱的部位(芯片卡边缘)进行挤压导致芯片卡损坏。
[0055]
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0056]
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的
一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

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