一种定位器封装结构的制作方法

本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种定位器封装结构。

背景技术：

现有技术中，具有多种封装无人机定位装置的结构，各个结构形状不同，多为凹凸不平的形状，在执行飞行任务或者展示维修时，不便于全面的进行观察和检验。同时，随着无人机的高速发展，无人机的安全也受到越来越多的关注。无人机在空中飞行，需要进行安全警示，尤其是在外部环境无法及时获取无人机位置或者无法进行及时辨别的情况下，存在一定的安全隐患。所以有必要对无人机自身提供一个辨识标记，应对各种安全要求和管制要求。并且，面对复杂的飞行环境，也是一个考验。

技术实现要素：

本部分的目的在于概述本实用新型的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

鉴于上述现有定位器封装结构存在的形状复杂不直观问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型目的是提供一种定位器封装结构，其通过圆形结构的第一封装体实现定位器封装结构的直观展示，同时通过led灯和第三封装体的透明结构实现透光的辨识标记，并且能够防水，适应复杂的外部环境。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：此种定位器封装结构包括第一封装体、第二封装体和第三封装体，所述第一封装体包括从上至下依次相接的第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分为圆盘结构，所述第三部分为圆环结构，且所述第一部分的直径小于第三部分的直径，所述第二部分用于连接第一部分和第三部分，所述第二封装体的圆周壁上均匀安装有led灯，且led灯的光照方向均垂直于第二封装体的中心轴，所述第二封装体封装在相连接的第一封装体和第三封装体中。

作为本实用新型所述定位器封装结构的一种优选方案，其中：所述第二封装体上套设有保护套，所述保护套通过螺丝连接第二封装体和第三封装体，所述保护套夹持在第一封装体和第三封装体之间。

作为本实用新型所述定位器封装结构的一种优选方案，其中：所述第三封装体与第一封装体中的第三部分相接，第三封装体为圆形结构，所述第三封装体的直径等于第三部分的直径，所述保护套的直径也等于第三封装体的直径。

作为本实用新型所述定位器封装结构的一种优选方案，其中：所述保护套的底部位于led灯上侧。

作为本实用新型所述定位器封装结构的一种优选方案，其中：所述第三封装体的侧壁为透明的塑料结构，且所述第三封装体的侧壁罩设在led灯外。

作为本实用新型所述定位器封装结构的一种优选方案，其中：所述第二部分的外壁设有一个凸起部，所述凸起部为三棱锥形状。

作为本实用新型所述定位器封装结构的一种优选方案，其中：所述第三封装体底部为铝合金材质。

作为本实用新型所述定位器封装结构的一种优选方案，其中：所述第三封装体底部内侧开设有若干个容置区。

作为本实用新型所述定位器封装结构的一种优选方案，其中：所述容置区包括第一容置区、第二容置区和第三容置区，所述第一容置区用于安装电磁敏感元件，所述第二容置区用于安装电源管理模块和通讯模块，所述第三容置区用于插入外接的接口。

作为本实用新型所述定位器封装结构的一种优选方案，其中：所述外接的接口通过密封圈、密封板和螺栓安装在第三容置区，所述密封圈套设在第三容置区内密封防水，所述外接的接口插入第三容置区，所述密封板在第三封装体底部通过螺栓密封住第三容置区。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过第一封装体、第二封装体和第三封装体，形成结构简单的本实用新型的定位器封装结构，该定位器封装结构为圆形结构，实现定位器封装结构的直观展示。同时通过led灯和第三封装体的透明结构实现透光的辨识标记，并且侧向的光照更容易识别。本实用新型具有较高的防水性，适应复杂的外部环境。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1为本实用新型定位器封装结构的整体结构示意图。

图2为本实用新型定位器封装结构的整体结构拆分示意图。

图3为本实用新型定位器封装结构中第三封装体的结构示意图。

图4为本实用新型定位器封装结构中外接的接口装配拆分示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

其次，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本实用新型至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。

再其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

实施例1

参照图1至图2，为本实用新型第一个实施例，提供了一种定位器封装结构，此种定位器封装结构包括第一封装体100、第二封装体200和第三封装体300，第一封装体100包括从上至下依次相接的第一部分101、第二部分102和第三部分103，第一部分101为圆盘结构，第三部分103为圆环结构，且第一部分101的直径小于第三部分103的直径，第二部分102用于连接第一部分101和第三部分103。

具体的，第二部分102也为圆环结构，第二部分102与第一部分101相接的端部与第一部分101的直径相等，第二部分102与第三部分103相接的端部与第三部分103的直径相等，且第一部分101、第二部分102和第三部分103的中心轴均在同一条直线上。

本实用新型中，第二封装体200封装在相连接的第一封装体100和第三封装体300中。第三封装体300与第一封装体100中的第三部分103相接，第三封装体300为圆形结构，第三封装体300的直径等于第三部分103的直径。

第二部分102的外壁设有一个凸起部102a，凸起部102a为三棱锥形状。凸起部102a的设置是为了开模便利，减少后续做箭头的印刷工艺并降低成本，同时也为后期用作gps导航产品提供基础。

第二封装体200的圆周壁上均匀安装有led灯201，且led灯201的光照方向均垂直于第二封装体200的中心轴，即led灯光在同一个水平面向外四散发射。

其中，为了led灯201灯光的更清晰辨识，本实用新型中第三封装体300的侧壁为透明的塑料结构，且第三封装体300的侧壁罩设在led灯201外，本实用新型中，水平向四周发散的光照能够更容易被识别。

实施例2

参照图1至图2，为本实用新型的第二个实施例，该实施例不同于第一个实施例的是：第二封装体200上套设有保护套202。

相较于实施例1，进一步的，此种定位器封装结构包括第一封装体100、第二封装体200和第三封装体300，第一封装体100包括从上至下依次相接的第一部分101、第二部分102和第三部分103，第一部分101为圆盘结构，第三部分103为圆环结构，且第一部分101的直径小于第三部分103的直径，第二部分102用于连接第一部分101和第三部分103。

具体的，第二部分102也为圆环结构，第二部分102与第一部分101相接的端部与第一部分101的直径相等，第二部分102与第三部分103相接的端部与第三部分103的直径相等，且第一部分101、第二部分102和第三部分103的中心轴均在同一条直线上。

本实用新型中，第二封装体200封装在相连接的第一封装体100和第三封装体300中。第三封装体300与第一封装体100中的第三部分103相接，第三封装体300为圆形结构，第三封装体300的直径等于第三部分103的直径。

第二部分102的外壁设有一个凸起部102a，凸起部102a为三棱锥形状。凸起部102a的设置是为了开模便利，减少后续做箭头的印刷工艺并降低成本，同时也为后期用作gps导航产品提供基础。

第二封装体200的圆周壁上均匀安装有led灯201，且led灯201的光照方向均垂直于第二封装体200的中心轴，即led灯光在同一个水平面向外四散发射。

其中，为了led灯201灯光的更清晰辨识，本实用新型中第三封装体300的侧壁为透明的塑料结构，且第三封装体300的侧壁罩设在led灯201外，本实用新型中，水平向四周发散的光照能够更容易被识别。

本实用新型中，第二封装体200上套设有保护套202，保护套202通过螺丝连接第二封装体200和第三封装体300，螺丝依次穿透保护套202上的第一螺丝孔202a、第二封装体200上的第二螺丝孔203和第三封装体300上的第三螺丝302。保护套202夹持在第一封装体100和第三封装体300之间，且保护套202的底部位于led灯201上侧。保护套202的直径也等于第三封装体300的直径，保护套202夹持在第一封装体100和第三封装体300之间。保护套202可用于与第一封装体100和第三封装体300压紧防水。

实施例3

参照图1至图4，为本实用新型的第三个实施例，该实施例不同于第二个实施例的是：第三封装体300底部内侧开设有若干个容置区301。

相较于实施例2，进一步的，此种定位器封装结构包括第一封装体100、第二封装体200和第三封装体300，第一封装体100包括从上至下依次相接的第一部分101、第二部分102和第三部分103，第一部分101为圆盘结构，第三部分103为圆环结构，且第一部分101的直径小于第三部分103的直径，第二部分102用于连接第一部分101和第三部分103。

具体的，第二部分102也为圆环结构，第二部分102与第一部分101相接的端部与第一部分101的直径相等，第二部分102与第三部分103相接的端部与第三部分103的直径相等，且第一部分101、第二部分102和第三部分103的中心轴均在同一条直线上。

本实用新型中，第二封装体200封装在相连接的第一封装体100和第三封装体300中。第三封装体300与第一封装体100中的第三部分103相接，第三封装体300为圆形结构，第三封装体300的直径等于第三部分103的直径。

第二部分102的外壁设有一个凸起部102a，凸起部102a为三棱锥形状。凸起部102a的设置是为了开模便利，减少后续做箭头的印刷工艺并降低成本，同时也为后期用作gps导航产品提供基础。

第二封装体200的圆周壁上均匀安装有led灯201，且led灯201的光照方向均垂直于第二封装体200的中心轴，即led灯光在同一个水平面向外四散发射。

其中，为了led灯201灯光的更清晰辨识，本实用新型中第三封装体300的侧壁为透明的塑料结构，且第三封装体300的侧壁罩设在led灯201外，本实用新型中，水平向四周发散的光照能够更容易被识别。

本实用新型中，第二封装体200上套设有保护套202，保护套202通过螺丝连接第二封装体200和第三封装体300，螺丝依次穿透保护套202上的第一螺丝孔202a、第二封装体200上的第二螺丝孔203和第三封装体300上的第三螺丝302。保护套202夹持在第一封装体100和第三封装体300之间，且保护套202的底部位于led灯201上侧。保护套202的直径也等于第三封装体300的直径，保护套202夹持在第一封装体100和第三封装体300之间。保护套202可用于与第一封装体100和第三封装体300压紧防水。

本实用新型中，第三封装体300底部内侧开设有若干个容置区301。容置区301的设置是为了满足其他传感器的植入需求，保证足够的安装空间。

具体的，容置区301包括第一容置区301a、第二容置区301b和第三容置区301c，第一容置区301a用于安装电磁敏感元件，第二容置区301b用于安装电源管理模块和通讯模块，第三容置区301c用于插入外接的接口400。外接的接口400通过密封圈401、密封板402和螺栓403安装在第三容置区301c，密封圈401套设在第三容置区301c内密封防水，外接的接口400插入第三容置区301c，密封板402在第三封装体300底部通过螺栓403密封住第三容置区301c。

其余结构与实施例2的结构相同。

实施例4

参照图1至图4，为本实用新型的第四个实施例，该实施例不同于第三个实施例的是：第三封装体300底部为铝合金材质。

相较于实施例3，进一步的，此种定位器封装结构包括第一封装体100、第二封装体200和第三封装体300，第一封装体100包括从上至下依次相接的第一部分101、第二部分102和第三部分103，第一部分101为圆盘结构，第三部分103为圆环结构，且第一部分101的直径小于第三部分103的直径，第二部分102用于连接第一部分101和第三部分103。

具体的，第二部分102也为圆环结构，第二部分102与第一部分101相接的端部与第一部分101的直径相等，第二部分102与第三部分103相接的端部与第三部分103的直径相等，且第一部分101、第二部分102和第三部分103的中心轴均在同一条直线上。

本实用新型中，第二封装体200封装在相连接的第一封装体100和第三封装体300中。第三封装体300与第一封装体100中的第三部分103相接，第三封装体300为圆形结构，第三封装体300的直径等于第三部分103的直径。

第二部分102的外壁设有一个凸起部102a，凸起部102a为三棱锥形状。凸起部102a的设置是为了开模便利，减少后续做箭头的印刷工艺并降低成本，同时也为后期用作gps导航产品提供基础。

第二封装体200的圆周壁上均匀安装有led灯201，且led灯201的光照方向均垂直于第二封装体200的中心轴，即led灯光在同一个水平面向外四散发射。

其中，为了led灯201灯光的更清晰辨识，本实用新型中第三封装体300的侧壁为透明的塑料结构，且第三封装体300的侧壁罩设在led灯201外，本实用新型中，水平向四周发散的光照能够更容易被识别。

本实用新型中，第二封装体200上套设有保护套202，保护套202通过螺丝连接第二封装体200和第三封装体300，螺丝依次穿透保护套202上的第一螺丝孔202a、第二封装体200上的第二螺丝孔203和第三封装体300上的第三螺丝302。保护套202夹持在第一封装体100和第三封装体300之间，且保护套202的底部位于led灯201上侧。保护套202的直径也等于第三封装体300的直径，保护套202夹持在第一封装体100和第三封装体300之间。保护套202可用于与第一封装体100和第三封装体300压紧防水。

本实用新型中，第三封装体300底部内侧开设有若干个容置区301。容置区301的设置是为了满足其他传感器的植入需求，保证足够的安装空间。

具体的，容置区301包括第一容置区301a、第二容置区301b和第三容置区301c，第一容置区301a用于安装电磁敏感元件，第二容置区301b用于安装电源管理模块和通讯模块，第三容置区301c用于插入外接的接口400。外接的接口400通过密封圈401、密封板402和螺栓403安装在第三容置区301c，密封圈401套设在第三容置区301c内密封防水，外接的接口400插入第三容置区301c，密封板402在第三封装体300底部通过螺栓403密封住第三容置区301c。

本实用新型中，第三封装体300底部为铝合金材质，保证散热效率的同时，具有无线射频屏蔽的作用。将产品本身的底部保护盖作为电磁干扰的屏蔽层，可以确保产品内部的重要元器件被完全保护。使用这种方式，避免了在产品内部使用多个独立的金属保护罩，同时增加了整体的结构强度。同时铝合金的材质具有极佳的散热效果，相比一般的塑料材质可以增加散热效率，一举两得。

其余结构与实施例3的结构相同。

应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

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