FT测试烤箱周转车的制作方法

ft测试烤箱周转车
技术领域
[0001]
本实用新型涉及芯片测试领域，尤其涉及一种ft测试烤箱周转车。


背景技术：

[0002]
在集成电路芯片的制造过程中，为了保证出厂的芯片都是没问题的，一般会对芯片进行ft测试(final test)，而ft测试涉及到对芯片的烘烤工序。目前的ft测试的主要流程是，从胶框取出盛放有芯片的tray盘放进烤箱中，在烤箱中烘烤芯片，完成测试后从烤箱中逐一取出tray盘放到周转车上，推动周转车至指定位置并从周转车取下tray盘到冷却台上，所以芯片的ft测试每进出一捆tray盘都要取放三次，过程繁复，且容易弄混不同批次的产品。
[0003]
因此，亟需要一种简化取放过程并有效防止混料的ft测试烤箱周转车来克服上述缺陷。


技术实现要素：

[0004]
本实用新型的目的在于提供一种简化取放过程并有效防止混料的ft测试烤箱周转车。
[0005]
为实现上述目的，本实用新型的ft测试烤箱周转车包括具有一容置腔的车架主体、安装于所述车架主体底部的滑轮以及一承托架，所述车架主体包括底架及安装于所述底架上的容置架，所述容置架内安装有一托板，所述容置架与所述托板围出所述容置腔，所述承托架设置于所述容置腔中并盛放于所述托板上，所述容置架的一侧面设有供所述承托架进出所述容置腔的进出料口，所述承托架沿所述车架主体的上下方向设有多层开放式的承托空间，所述承托架上在每一所述承托空间的旁侧设有一存储有所在层信息的条码件。
[0006]
较佳地，所述承托架具有沿所述车架主体的上下方向布置的多个隔层部，相邻两所述隔层部围出所述承托空间。
[0007]
较佳地，所述承托架呈滚动地设于所述容置腔中。
[0008]
较佳地，所述承托架的底部安装有多个滚轮。
[0009]
较佳地，所述容置架上可拆卸地设有若干根挡杆，所述挡杆伸置于所述进出料口中以阻挡所述承托架滑出所述容置腔。
[0010]
较佳地，所述车架主体还包括一首尾敞开并呈环状的车把，所述车把包括握把部及两安装于所述握把部端部的支撑部，所述支撑部安装于所述底架并相对所述容置架呈倾斜布置，所述握把部位于所述容置架的背部外侧。
[0011]
较佳地，所述承托架为一桁架式的框架结构，所述隔层部包括多根相互平行且间隔布置的承托杆，所述承托杆安装于所述承托架上。
[0012]
较佳地，所述容置架为一桁架式的框架结构，所述容置架内至少安装有两呈上下间隔布置的托板，所述ft测试烤箱周转车上设有多个所述承托架，每一所述承托架各对应放置于一所述承托空间中。
[0013]
较佳地，所述容置架上开设有多个穿置通孔，所述挡杆呈活动地设置于所述穿置通孔并呈竖直布置地伸至于所述进出料口中。
[0014]
与现有技术相比，本实用新型的ft测试烤箱周转车包括具有一容置腔的车架主体、安装车架主体底部的滑轮以及一承托架，车架主体包括底架及安装于底架上的容置架，底架上安装有一托板，容置架与托板围出容置腔，承托架设置于容置腔中并盛放于托板上，容置架的一侧面设有供承托架进出容置腔的进出料口，承托架沿车架主体的上下方向设有多层开放式的承托空间，承托架上在每一承托空间的旁侧设有一存储有所在层信息的条码件(图中未示)，对芯片进行测试前，往每一承托空间中放入同一批次的tray盘，将周转车移至烤箱处时，然后便可直接从车架主体上推下承托架到烤箱内，完成测试后，也能直接从烤箱中拉出承托架到车架主体内，从而实现承托架的整进整出，有效去除多余的步骤，简化tray盘的取放过程，另外因同一批次的tray盘在进出烤箱前后的所在的位置均不变，且同一批次的tray盘均各对应每一条码件，所以得知条码件信息后便能得知该批次的tray盘的信息，有效避免不同批次tray盘之间的混料。
附图说明
[0015]
图1是本实用新型ft测试烤箱周转车中承托架分离于车架主体时的立体结构示意图。
[0016]
图2是本实用新型ft测试烤箱周转车另一实施方式的立体结构示意图。
[0017]
图3是图2的周转车在隐藏一承托架后，另一承托架分离于车架主体时的立体结构示意图。
具体实施方式
[0018]
为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
[0019]
如图1所示，本实用新型的ft测试烤箱周转车100包括具有一容置腔11的车架主体10、安装于车架主体10底部的滑轮20以及一承托架30，车架主体10包括底架12及安装于底架12上的容置架13，容置架13内安装有一托板14，容置架13与托板14围出容置腔11，承托架30设置于容置腔11中并盛放于托板14上，容置架13的一侧面设有供承托架30进出容置腔11的进出料口15，承托架30沿车架主体10的上下方向设有多层开放式的承托空间31，承托架30上在每一承托空间31的旁侧设有一存储有所在层信息的条码件(图中未示)，对芯片进行测试前，往每一承托空间31中放入同一批次的tray盘，将周转车100移至烤箱处时，然后便可直接从车架主体10上推下承托架30到烤箱内，完成测试后，也能直接从烤箱中拉出承托架30到车架主体10内，从而实现承托架30的整进整出，有效去除多余的步骤，简化tray盘的取放过程，另外因同一批次的tray盘在进出烤箱前后的所在的位置均不变，且同一批次的tray盘均各对应每一条码件，所以得知条码件信息后便能得知该批次的tray盘的信息，有效避免不同批次tray盘之间的混料。为方便双手推动周转车100，车架主体10还包括一首尾敞开并呈环状的车把16，车把16包括握把部161及两安装于握把部161端部的支撑部162，支撑部162安装于底架12并相对容置架13呈倾斜布置，握把部161位于容置架13的背部外侧。举例而言，上述的条码为当前所常用的二维码图形或条码图形，但不限于此，该条码记录下
所在层的信息，如包括但不限于此的位置信息，而条码件为当前所常用的片状纸件或块状电子件，但不限于此。更具体地，如下：
[0020]
如图1所示，承托架30具有沿车架主体10的上下方向布置的多个隔层部32，相邻两隔层部32围出承托空间31，故承托空间31的结构简单，易于布置安装。举例而言，承托架30呈为一桁架式的框架结构，隔层部32包括多根相互平行且间隔布置的承托杆321，承托杆321安装于承托架30上，这样设置有利于芯片与烤箱内部空气的热交换。具体地，承托架30呈滚动地设于容置腔11中，以方便承托架30的进出。举例而言，承托架30的底部安装有多个滚轮33，但不限于此。
[0021]
如图1所示，容置架13上可拆卸地设有若干根挡杆40，挡杆40伸置于进出料口15中以阻挡承托架30滑出容置腔11，从而保障物料的运输安全和生产安全。具体地，容置架13上开设有多个穿置通孔(图中未标出)，挡杆40呈活动地设置于穿置通孔并呈竖直布置地伸至于进出料口15中，这样的设置能有效避免挡杆40轻易滑出穿置通孔。更具体地，容置架13也为一桁架式的框架结构，以方便芯片进行热交换。
[0022]
结合附图1，对本实用新型的周转车100的工作原理进行说明：对芯片进行测试前，往每一承托空间31中对应放入同一批次的tray盘，记录或扫描下每一批次的tray盘对应所在层的条码信息，以提前记录下各批次芯片的位置，往穿置通孔中放入挡杆40。接着推动周转车100至烤箱入口处，卸下挡杆40后推下承托架30到烤箱内，便可对芯片进行ft测试。完成测试后，从烤箱中拉出承托架30并将承托架30推入至容置腔11中，往穿置通孔中放入挡杆40，最后推动周转车100至指定位置处，扫描条码信息后，将同一批次的tray盘集中放置到冷却台的一指定位置处，防止混料，工作原理如上所述。
[0023]
在本实施方式的基础上，为了区分不同芯片的测试，进一步防止芯片之间的混料，如图2和3所示，容置架11内安装有两呈上下间隔布置的托板14，ft测试烤箱周转车100上设有两个承托架30，每一承托架30各对应放置于一承托空间31，当然根据实际需要，容置腔11内还可安装上更多的托板14，对应地，ft测试烤箱周转车100上设有多个承托架30，故不限于此。
[0024]
与现有技术相比，本实用新型的ft测试烤箱周转车100包括具有一容置腔11的车架主体10、安装车架主体10底部的滑轮20以及一承托架30，车架主体10包括底架12及安装于底架12上的容置架13，底架12上安装有一托板14，容置架13与托板14围出容置腔11，承托架30设置于容置腔11中并盛放于托板14上，容置架13的一侧面设有供承托架30进出容置腔11的进出料口15，承托架30沿车架主体10的上下方向设有多层开放式的承托空间31，承托架30上在每一承托空间31的旁侧设有一存储有所在层信息的条码件(图中未示)，对芯片进行测试前，往每一承托空间31中放入同一批次的tray盘，将周转车100移至烤箱处时，然后便可直接从车架主体10上推下承托架30到烤箱内，完成测试后，也能直接从烤箱中拉出承托架30到车架主体10内，从而实现承托架30的整进整出，有效去除多余的步骤，简化tray盘的取放过程，另外因同一批次的tray盘在进出烤箱前后的所在的位置均不变，且同一批次的tray盘均各对应每一条码件，所以得知条码件信息后便能得知该批次的tray盘的信息，有效避免不同批次tray盘之间的混料。
[0025]
以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，均属于本实用新型所涵盖的范围。

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