一种加热体及生产工艺的制作方法

本发明涉及加热技术领域，尤其是一种加热体及生产工艺。

背景技术：

目前电子烟的厚膜印刷微孔陶瓷雾化芯是在微孔陶瓷基座上印刷厚膜发热线路经高温共烧而成，陶瓷基座是单一配方成型，微孔陶瓷基座是由较高气孔率的制成，在较高气孔率的情况下，微孔陶瓷基座的强度比较低，容易碎裂，造成装配不良存在品质风险。低气孔率的微孔陶瓷强度高但雾化效果不行，导液慢且易干烧，影响口感。

技术实现要素：

本发明的目的是解决现有技术的不足，提供一种加热体及生产工艺。

本发明的一种技术方案：

一种加热体，包括高气孔率陶瓷体和低气孔率陶瓷体，所述低气孔率陶瓷体贯穿有腔体，所述高气孔率陶瓷体镶嵌在腔体内且高气孔率陶瓷体四周与腔体密封连接，所述高气孔率陶瓷体的外侧面印刷有发热线路，发热线路连接有引线。

一种优选方案是所述高气孔率陶瓷体的外侧面边缘向外延伸有延伸部，所述延伸部密封覆盖在低气孔率陶瓷体下表面。

本发明另一技术方案是：

一种生产加热体的工艺，包括:

s1，成型贯穿有腔体的低气孔率陶瓷体，在低气孔率陶瓷体的腔体内成型高气孔率陶瓷体，得到复合基座；

s2，将上述复合基座埋入陶瓷粉内，在排胶炉内将复合基座内的成型剂排出；

s3，在高温烧结炉内将高气孔率陶瓷体和低气孔率陶瓷体烧结成一体；

s4，除去高气孔率陶瓷体外表面的烧结粉；

s5，在高气孔率陶瓷体的外表面印刷发热线路，在发热线路的电极处焊接引线；

s6，将发热线路与高气孔率陶瓷体烧结成一体。

一种优选方案是s4和s5之间还包括s41，通过超声波清洗高气孔率陶瓷体和低气孔率陶瓷体表面的粉尘。

一种优选方案是所述s41和s5之间还包括s42，烘干高气孔率陶瓷体和低气孔率陶瓷体表面。

一种优选方案是所述低气孔率陶瓷体由高强度陶瓷成型形成。

一种优选方案是还包括s7，检测发热线路的阻值，发热均匀度及耐久性。

综合上述技术方案，本发明的有益效果：高气孔率陶瓷体导油效果比较好，能够保证烟油通过，烟油能够从腔体渗透至高气孔率陶瓷体内，导油效果好，烟油不能够渗透至低气孔率陶瓷体内，孔率陶瓷体具有较高的强度，高气孔率陶瓷体镶嵌在孔率陶瓷体的腔体内，解决了气孔率高带来的低强度问题，实现高气孔率、高强度的目的，在保证雾化口感效果理想情况下，满足结构强度，解决碎裂的问题；由于复合基座是二次成型形成，第一次成型形成低气孔率陶瓷体，第二次再在低气孔率陶瓷体的腔体内成型高气孔率陶瓷体，之后两者共烧成一体，低气孔率陶瓷体具有高强度的优点，能够很好地起到了保护高气孔率陶瓷体，实现具有高强度高气孔率的加热体。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是本发明的立体图一；

图2是本发明的透视图；

图3是本发明中高气孔率陶瓷体的立体图一；

图4是本发明中低气孔率陶瓷体的立体图一；

图5是本发明的立体图二；

图6是本发明中高气孔率陶瓷体与低气孔率陶瓷体组装时的剖视图一；

图7是本发明中高气孔率陶瓷体与低气孔率陶瓷体组装时的剖视图二；

图8是本发明中高气孔率陶瓷体的立体图二；

图9是本发明中低气孔率陶瓷体的立体图二。

具体实施方式

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。

第一实施例，如图1至图9所示，一种加热体，包括高气孔率陶瓷体10和低气孔率陶瓷体20，所述低气孔率陶瓷体20贯穿有腔体21，所述高气孔率陶瓷体10镶嵌在腔体21内且高气孔率陶瓷体10四周与腔体21密封连接，所述高气孔率陶瓷体10的外侧面印刷有发热线路30，发热线路30连接有引线31。

如图1至图9所示，高气孔率陶瓷体10导油效果比较好，能够保证烟油通过，高气孔率陶瓷体10的强度比较低，低气孔率陶瓷体20强度比较高，烟油能够从腔体21渗透至高气孔率陶瓷体10内，烟油不能够渗透低气孔率陶瓷体20内，由于高气孔率陶瓷体10镶嵌在腔体21内，解决了气孔率高带来的低强度问题，实现高气孔率高强度的目的，在保证雾化口感效果理想情况下，满足结构强度，解决碎裂的问题。

如图1至图9所示，高气孔率陶瓷体10的形状可以根据需要设置，可以是框型或其它形状。

优选的，如图1至图9所示，发热线路30为s形或其它异形，增加了发热线路30的发热面积。

如图1至图9所示，高气孔率陶瓷体10的周壁设有环形槽11，所述腔体的内壁设有环形凸起22，当高气孔率陶瓷体10镶嵌在腔体内时，所述环形凸起22卡入环形槽11内且与环形槽11密封连接，密封效果好。

第二实施例，如图1至图9所示，本实施例与第一实施例的区别是：所述高气孔率陶瓷体10的外侧面边缘向外延伸有延伸部13，所述延伸部13密封覆盖在低气孔率陶瓷体20下表面。加热体的下表面是由同一种材质的高气孔率陶瓷体10覆盖，方便加热体的下表面的打磨，使得加热体的下表面的打磨平整，方便高气孔率陶瓷体10的外侧面印刷有发热线路30。

第三实施例，如图1至图9所示，一种生产加热体的工艺，包括:

s1，成型贯穿有腔体21的低气孔率陶瓷体20，在低气孔率陶瓷体20的腔体21内成型高气孔率陶瓷体10，得到复合基座，低气孔率陶瓷体20由低强度陶瓷材料烧结形成，高气孔率陶瓷体10由高强度陶瓷材料烧结形成。

s2，将上述复合基座埋入陶瓷粉内，在排胶炉内将复合基座内的成型剂排出；

s3，在高温烧结炉内将高气孔率陶瓷体10和低气孔率陶瓷体20烧结成一体；

s4，除去高气孔率陶瓷体外表面的烧结粉；

s5，在高气孔率陶瓷体10的外表面印刷发热线路30，在发热线路30的电极处焊接引线31；具体的，将引线31插入发热线路30的电极孔内，在电极处点上焊料，使得引线与发热线路30的电极连接。

s6，将发热线路30与高气孔率陶瓷体10烧结成一体。在真空炉内将发热线路与陶瓷基座烧结成一体。

如图1至图9所示，由于复合基座是二次成型形成，第一次成型形成低气孔率陶瓷体20，第二次再在低气孔率陶瓷体20的腔体21内成型高气孔率陶瓷体10，之后两者共烧成一体，低气孔率陶瓷体20具有高强度的优点，能够很好地起到了保护高气孔率陶瓷体10，实现具有高强度高气孔率的加热体。

第四实施例，如图1至图9所示，本实施例与第三实施例的区别是：s4和s5之间还包括s41，通过超声波清洗高气孔率陶瓷体10和低气孔率陶瓷体20表面的粉尘。使得高气孔率陶瓷体10表面平整，方便后续在高气孔率陶瓷体10表面印刷发热线路30。

优选的，如图1至图9所示，所述s41和s5之间还包括s42，烘干高气孔率陶瓷体10和低气孔率陶瓷体20表面。

如图1至图9所示，所述低气孔率陶瓷体20由高强度陶瓷成型形成，低气孔率陶瓷体20具有很高的强度，能够降低破裂的问题。

如图1至图9所示，一种生产加热体的工艺还包括s7，检测发热线路30的阻值，发热均匀度及耐久性。将合格的产品包装。

以上是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

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