一种MPI高频柔性纯胶膜及制备方法及其应用与流程

本发明涉及无线通信制造领域，具体涉及一种mpi高频柔性纯胶膜及制备方法及其应用。
背景技术：
：随5g信息时代的到来，无线通信从3g/4g到目前的5g，信号传输的速度和质量提高了十几倍，对材料特性要求也需革新，目前的电子材料只适合3g/4g的无线传输，对5g的高频高速是不适合的。高频纯胶膜主要是用在5g天线板多层板上，起到粘接高频单面或双面材料的作用，而现有的应用于3g/4g天线的胶膜主要采用环氧或丙烯酸纯胶膜材质。信号干扰大，传输速度相对慢，容易出现延时现象。技术实现要素：为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的目的在于提供一种mpi高频柔性纯胶膜及制备方法及其应用。为了实现发明的目的，所采用的技术方案是：一种mpi高频柔性纯胶膜，从内到位为离型膜层、mpi层以及离型纸，其中，所述mpi层为由如下重量分数的组分制备的胶粘剂：mpi胶液50-95％；环氧树脂1-10％；阻燃剂5-30％；固化剂2-10％，所述mpi胶液为采用二铵和酸酐在15-50℃之间合成的mpi胶液。在本发明的一个优选实施例中，所述mpi胶液的添加量优选为70-90％；在本发明的一个优选实施例中，所述固化剂的添加量为优选为5-8％；在本发明的一个优选实施例中，所述环氧树脂的添加量为1-10％，所述环氧树脂包括但不限于酚醛环氧、邻甲酚环氧、苯氧或双酚a环氧中的任意一种或多种。在本发明的一个优选实施例中，所述阻燃剂的添加量为5-30％，所述阻燃剂包括但不限于有机含磷阻燃剂、有机含氮阻燃剂、无机含磷阻燃剂如次磷酸盐中的任意一种或多种。在本发明的一个优选实施例中，所述离型膜层为非硅离型膜。一种mpi高频柔性纯胶膜的制备方法，包括如下步骤：将所述采用二铵和酸酐在15-50℃之间合成的mpi胶液当中加入所述环氧树脂和阻燃剂及固化剂，得mpi层；在离型膜层上涂覆所述mpi层后覆合所述离型纸；将所述半成品纯胶膜分切、复检出成品。在本发明的一个优选实施例中，所述离型膜的克重为80-120克，厚度为25-75微米，优选厚度为36微米。在本发明的一个优选实施例中，所述离型纸的克重为50-80克。在本发明的一个优选实施例中，所述涂覆的温度为130℃。在本发明的一个优选实施例中，所述覆合的温度范围为80℃。一种mpi高频柔性纯胶膜的应用，其中，所述应用为制备5g无线通信材料。本发明的有益效果在于：本发明的mpi高频纯胶膜可以替代lcp材料，其中特征值dk值在2.6-2.8之间，df值在0.003-0.005之间，可解决5g多层线路板的要求。具体实施方式本发明的mpi层由如下方式合成：合成mpi层的胶黏剂，采用二胺和酸酐在15-50℃之间合成，优选30-40℃，在合成改性pi胶里添加1-10％的环氧树脂，优选2-5％，在添加5-30％的阻燃剂，优选10-15％。具体的实施例如下：合成例1见表1表1mpi胶液77.2g双酚a环氧树脂8g含磷阻燃剂10g固化剂4.8g合成例2见表2表2mpi胶液82g双酚a环氧树脂3g含磷阻燃剂10g固化剂5g对比例的胶粘剂由如下方式合成：橡胶添加量20-30％，环氧树脂添加量40-60％，阻燃剂添加量15-30％，固化剂添加量2-10％。对比合成例1见表3表3橡胶25g环氧树脂50g阻燃剂20g固化剂5g对比合成例1中采用的是橡胶与其他组分进行复配。实施例1将合成例1胶黏剂涂覆在离型膜上，在130℃烘烤分钟，胶厚控制在25微米，在80℃的温度下，覆合离型纸，出成品。成品主要特征见表4表4性能参数数值测试标准剥离强度(kgf/cm2)0.95ipc-tm-6502.4.9dk(10ghz)2.76iec61189-2-721df(10ghz)0.0043iec61189-2-721吸水率(％)0.90ipc-tm-6502.6.2实施例2将合成例1胶黏剂涂覆在离型膜上，在130℃烘烤分钟，胶厚控制在25微米，在70℃的温度下，覆合离型纸，出成品。成品主要特征见表5表5性能参数数值测试标准剥离强度(kgf/cm2)0.85ipc-tm-6502.4.9dk(10ghz)2.85iec61189-2-721df(10ghz)0.0045iec61189-2-721吸水率(％)0.95ipc-tm-6502.6.2实施例3将合成例2胶黏剂涂覆在离型膜上，在130℃烘烤分钟，胶厚控制在25微米，在70℃的温度下，覆合离型纸，出成品。成品主要特征见表6表6比较例1将对比例1胶黏剂涂覆在离型膜上，在130℃烘烤分钟，胶厚控制在25微米，在70℃的温度下，覆合离型纸，出成品。成品主要特征见表7表7性能参数数值测试标准剥离强度(kgf/cm2)1.5ipc-tm-6502.4.9dk(10ghz)3.60iec61189-2-721df(10ghz)0.048iec61189-2-721吸水率(％)1.2ipc-tm-6502.6.2对比表4、5、6、7可知：本发明的mpi高频纯胶膜可以替代lcp材料，其中特征值dk值在2.6-2.8之间，df值在0.003-0.005之间，可解决5g多层线路板的要求。当前第1页1 2 3 

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