一种无硫阻燃粘合剂的制作方法

本发明属于柔性覆铜板技术领域，具体涉及一种无硫阻燃粘合剂。

背景技术：

柔性覆铜板，也称柔性电路板(fpc)，柔性覆铜板可用于led灯管板，在制作fpc的过程中，需用到粘合剂。然而，现有粘合剂采用合成硫化橡胶，硫元素减少led灯管中的灯珠寿命。

技术实现要素：

本发明的主要目的是提供一种可取消硫元素的无硫阻燃粘合剂。

为实现上述的主要目的，本发明提供的无硫阻燃粘合剂，按重量份数计，无硫阻燃粘合剂包括，

无卤素环氧树脂30-80份，无卤素环氧树脂中的无卤素大分子环氧树脂为15-35份；

固化剂0.1-8份；

阻燃剂5-60份；

助剂0.1-5份。

由上述方案可见，采用无硫的无卤素大分子环氧树脂，取消硫化橡胶，以使粘合剂不含硫元素、锑化物等有害物质元素，避免污染环境，防止led灯管中灯珠的使用寿命因受到硫元素影响而减少，无硫阻燃粘合剂具有良好的阻燃性、剥离强度、电性能和焊接耐热性，使用本发明上述组合物制备的柔性覆铜板的阻燃等级达到ul-94v0级，还具有良好的耐热性和高的剥离强度，且耐焊锡性，288℃浸锡30秒不分层，不起泡。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

第一实施例

本发明提供的无硫阻燃粘合剂，按重量份数计，无硫阻燃粘合剂包括，

无卤素环氧树脂30-80份，无卤素环氧树脂中的无卤素大分子环氧树脂为15-35份，无卤素环氧树脂中的无卤素小分子环氧树脂为15-45份；

固化剂0.1-8份，固化剂包括咪唑固化剂与双氰胺固化剂；

含磷复合阻燃剂5-60份，阻燃剂为含磷复合阻燃剂；

助剂0.1-5份。

本发明所指无卤素大分子环氧树脂乃分子量为4-6万，本发明所指无卤素小分子环氧树脂乃分子量为小于1万。

在本实施例中，按重量份数计，无卤素小分子环氧树脂为30份，无卤素大分子环氧树脂为15份，咪唑固化剂为2.5份，双氰胺固化剂为2.5份，阻燃剂为48份，助剂为2份。

将上述材料进行混合、充分搅拌即可得到本发明提供的无硫阻燃粘合剂，搅拌装置可采用公知的搅拌装置，本发明提供的无硫阻燃粘合剂采用无硫的无卤素大分子环氧树脂，取消硫化橡胶，使用咪唑固化剂搭配双氰胺进行固化，以使粘合剂不含硫元素、锑化物等有害物质元素，避免污染环境，防止led灯管中灯珠的使用寿命因受到硫元素影响而减少，而且，无硫阻燃粘合剂具有良好的阻燃性、剥离强度、电性能和焊接耐热性，使用本发明上述组合物制备的柔性覆铜板的阻燃等级达到ul-94v0级，还具有良好的耐热性和高的剥离强度，且耐焊锡性，288℃浸锡30秒不分层、不起泡。

本实施例所提供的无硫阻燃粘合剂的剥离强度、耐热性与阻燃性如表1所示。

表1

第二实施例

在本实施例中，按重量份数计，无卤素小分子环氧树脂为43份，无卤素大分子环氧树脂为25份，咪唑固化剂为5份，双氰胺固化剂为2.5份，阻燃剂为22.5份，助剂为2份。

本实施例所提供的无硫阻燃粘合剂的剥离强度、耐热性与阻燃性如表2所示。

表2

第三实施例

在本实施例中，按重量份数计，无卤素小分子环氧树脂为40份，无卤素大分子环氧树脂为25份，咪唑固化剂为3份，双氰胺固化剂为4份，阻燃剂为26份，助剂为2份。

本实施例所提供的无硫阻燃粘合剂的剥离强度、耐热性与阻燃性如表3所示。

表3

最后需要强调的是，本发明不限于上述实施方式，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

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